JPS5981063A - カツタ刃 - Google Patents
カツタ刃Info
- Publication number
- JPS5981063A JPS5981063A JP18966182A JP18966182A JPS5981063A JP S5981063 A JPS5981063 A JP S5981063A JP 18966182 A JP18966182 A JP 18966182A JP 18966182 A JP18966182 A JP 18966182A JP S5981063 A JPS5981063 A JP S5981063A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- cutting
- blade
- cutter blade
- thin
- walled portion
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
Classifications
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B24—GRINDING; POLISHING
- B24D—TOOLS FOR GRINDING, BUFFING OR SHARPENING
- B24D5/00—Bonded abrasive wheels, or wheels with inserted abrasive blocks, designed for acting only by their periphery; Bushings or mountings therefor
- B24D5/12—Cut-off wheels
- B24D5/126—Cut-off wheels having an internal cutting edge
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Polishing Bodies And Polishing Tools (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
本発明は特に化合物半導体の単結晶の切断に好適な内周
刃式のカッタ刃に関する。
刃式のカッタ刃に関する。
従来１’４ １図に示すように，半導体単結晶（６１を
ウェハに１７１り川す際に，ドーナツ状をした円板の内
径周縁にメシを有したカッタＮ０（いわゆる内周刃式ダ
イヤモンドブレード）を利用していに６このようなカッ
タ刃は内径形状が真円に近くないと刃のが命や切削速度
に影響を及ぼすが，カッタ刃を０円に近ずける条件とし
て■カッタ刃（Ｉｏｌの取付治具（１１１の精邸及ひ取
付方法，■切削対象材料（主に硬度）に対する切削剤微
粉末粒径及び回転速度（又は切削速度フ及び切りくずの
除去量，■内径穴きさに対する刃の厚み，の５点を考慮
して行なう事とされていた。このうち■は取付時のカッ
タ刃の真円度ならびに張力を誠整するもので比較的容易
に行なえ，■に関しては半導体１料や刃厚が定まれば自
ずと好ましい回転速度が与えられ，シリコン等に比べて
はるかにもろいＩＩＩ − Ｖ族化合物の場合は開速度
１０ｍ乃至２ＱｙｒＬ／分である。
ウェハに１７１り川す際に，ドーナツ状をした円板の内
径周縁にメシを有したカッタＮ０（いわゆる内周刃式ダ
イヤモンドブレード）を利用していに６このようなカッ
タ刃は内径形状が真円に近くないと刃のが命や切削速度
に影響を及ぼすが，カッタ刃を０円に近ずける条件とし
て■カッタ刃（Ｉｏｌの取付治具（１１１の精邸及ひ取
付方法，■切削対象材料（主に硬度）に対する切削剤微
粉末粒径及び回転速度（又は切削速度フ及び切りくずの
除去量，■内径穴きさに対する刃の厚み，の５点を考慮
して行なう事とされていた。このうち■は取付時のカッ
タ刃の真円度ならびに張力を誠整するもので比較的容易
に行なえ，■に関しては半導体１料や刃厚が定まれば自
ずと好ましい回転速度が与えられ，シリコン等に比べて
はるかにもろいＩＩＩ − Ｖ族化合物の場合は開速度
１０ｍ乃至２ＱｙｒＬ／分である。
ところでこのようなカシタ刃において，内径が大きくな
ると刃渡りが長《なるから寿命が長くなるかというとそ
うでもす＜、カッタ刃の母材であるステンレスに加わる
力により回転中に内局が楕円形となって，刃に対する力
の加わり方が不均一となるから寿命はかえって短かくな
る。しかし半導体単結晶の大径化．作業のしやすさから
内径が大きい方がよい。この場合はカッタ刃の刃厚が厚
《なり、例えは内径が１００ｆｉのとき母材厚み６口７
＋ｍ（刃厚み１８０μｍ）であるが、内径が１８４ｆｉ
になると母材厚みは１６０μｍ（刃厚み２８０μｍ）が
必要となる。
ると刃渡りが長《なるから寿命が長くなるかというとそ
うでもす＜、カッタ刃の母材であるステンレスに加わる
力により回転中に内局が楕円形となって，刃に対する力
の加わり方が不均一となるから寿命はかえって短かくな
る。しかし半導体単結晶の大径化．作業のしやすさから
内径が大きい方がよい。この場合はカッタ刃の刃厚が厚
《なり、例えは内径が１００ｆｉのとき母材厚み６口７
＋ｍ（刃厚み１８０μｍ）であるが、内径が１８４ｆｉ
になると母材厚みは１６０μｍ（刃厚み２８０μｍ）が
必要となる。
一方切り出されたウェハは２００乃至４００μが悪い。
これは高価な化合物半導体はもちろん廉価な単元素結晶
でも同様である。
でも同様である。
本発明は上述の点を考慮してなされたもので。
以下本発明を実施例に栽づい１詳細に説明する。
第２図は不発明実権例のカッタ刃の刃先断面図で、（１
１はＩｉ？さＩ ＴＱ、ａｍのステンレスからなるドー
ナツ状円根で、内径ＩＮｆＥｔにはエツチングにより卸
さ６０μｍの肉薄部（２）が長さ２００μｍにわたって
設は又ある。１３＋１３１１３１・・・は平均粒径６５
μｍのダイヤモンド粒子で、ニッケル（４）を用いて肉
薄部＋２１に電着しである。これにより有効刃厚は１９
０＃ｍとなっている。
１はＩｉ？さＩ ＴＱ、ａｍのステンレスからなるドー
ナツ状円根で、内径ＩＮｆＥｔにはエツチングにより卸
さ６０μｍの肉薄部（２）が長さ２００μｍにわたって
設は又ある。１３＋１３１１３１・・・は平均粒径６５
μｍのダイヤモンド粒子で、ニッケル（４）を用いて肉
薄部＋２１に電着しである。これにより有効刃厚は１９
０＃ｍとなっている。
第６図は第７図のカッタ刃をさらに改良した本発明の他
の実施例のカッタ刃先の断面図で、弗２図と対応すると
ころには同一の番号が付しである。
の実施例のカッタ刃先の断面図で、弗２図と対応すると
ころには同一の番号が付しである。
異なるのは肉薄部（２１が断面フラスコ状となるような
径大部（５（を有した肉薄部（１２１となっている事で
。
径大部（５（を有した肉薄部（１２１となっている事で
。
これにより結晶の切りくずの流れが良くなってカッタ刃
の回転を速める事ができる。径大部（５；の大きさは、
肉薄ｇ’１ｓ１２＋の厚みと略同−から１．８倍のあい
だがよい。この時の有効刃厚は５００μｍ以下がよい。
の回転を速める事ができる。径大部（５；の大きさは、
肉薄ｇ’１ｓ１２＋の厚みと略同−から１．８倍のあい
だがよい。この時の有効刃厚は５００μｍ以下がよい。
第２図のカッタ刃の例で具体的に例示すると。
従来有効刃厚み２５０１１１１１で内径１５０ｆｉのカ
ッタ刃を用いてガリウム燐単結晶を切断する時に１枚当
り８分の速Ｉｆｔで３０００枚１７Ｊ ｒｅｆｔで六り
が上述のカッタ刃（同一円径）では１枚当り５分と速く
なり、かつ５０００枚の切断ができた。またダイヤモン
ド粒子は大きい方が回転速度を速める事ができかつ寿命
が長く１例えば平均粒径６ｏμｍのものと６５＃ｍのも
のでは１枚当りの速度で１．５分、切断可能枚数は約１
．８乃至２．２倍に及んだが。
ッタ刃を用いてガリウム燐単結晶を切断する時に１枚当
り８分の速Ｉｆｔで３０００枚１７Ｊ ｒｅｆｔで六り
が上述のカッタ刃（同一円径）では１枚当り５分と速く
なり、かつ５０００枚の切断ができた。またダイヤモン
ド粒子は大きい方が回転速度を速める事ができかつ寿命
が長く１例えば平均粒径６ｏμｍのものと６５＃ｍのも
のでは１枚当りの速度で１．５分、切断可能枚数は約１
．８乃至２．２倍に及んだが。
結晶の切りくずの中に切りくず粒径は略Ｕ〒１−でも切
れたものではなく割れたものが混じるので、ダイヤモン
ド粒子が７０μｍ以上になると第６肉の力、り刃が好ま
しい。
れたものではなく割れたものが混じるので、ダイヤモン
ド粒子が７０μｍ以上になると第６肉の力、り刃が好ま
しい。
ナラ状円板の内径周
樟に肉薄部を設け、その肉薄部にダイヤモンド粒子を′
Ｒ着したカッタ刃であるから切りしろを比較的小さくし
たまま内径を大きくしても長寿命となり、しかも肉薄部
に断面フラスコ状となるような事で切りくずの流れがよ
く なって回転数を速くする事ができる。
Ｒ着したカッタ刃であるから切りしろを比較的小さくし
たまま内径を大きくしても長寿命となり、しかも肉薄部
に断面フラスコ状となるような事で切りくずの流れがよ
く なって回転数を速くする事ができる。
第１図はカッタ刃を中→を用いた切断機の断面図、第２
−は本発明実権例のカッタ刃の刃先新面１文１． ＳＪ
３５ ｆｉは本発明の他の実施例のカッタ刃の刃先断面
図である。 イヤモンド粒子、１４）・・・ニッケル、（５１・・・
径大部。 出願人 三洋鰺機株式会社 外１名 代理人 弁理士 佐 野 静 夫 第１図 ｆｉ゛、：２図
−は本発明実権例のカッタ刃の刃先新面１文１． ＳＪ
３５ ｆｉは本発明の他の実施例のカッタ刃の刃先断面
図である。 イヤモンド粒子、１４）・・・ニッケル、（５１・・・
径大部。 出願人 三洋鰺機株式会社 外１名 代理人 弁理士 佐 野 静 夫 第１図 ｆｉ゛、：２図
Claims (2)
- （１） ドーナツ状円板の内径周縁に肉薄部を設け。 その肉薄部にダイヤモンド粒子を電着した事を特徴とし
たカッタ刃。 - （２） Ｍｊｌ紀肉薄肉薄部面フラスコ状となるよう
な径大部を端株に有している事を特徴とする特許許請求
の範囲第１墳紀戦のカッタ刃。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP18966182A JPS5981063A (ja) | 1982-10-27 | 1982-10-27 | カツタ刃 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP18966182A JPS5981063A (ja) | 1982-10-27 | 1982-10-27 | カツタ刃 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS5981063A true JPS5981063A (ja) | 1984-05-10 |
| JPH0443734B2 JPH0443734B2 (ja) | 1992-07-17 |
Family
ID=16245051
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP18966182A Granted JPS5981063A (ja) | 1982-10-27 | 1982-10-27 | カツタ刃 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS5981063A (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US4637370A (en) * | 1984-10-08 | 1987-01-20 | Hiroshi Ishizuka | Rotary saw blade |
| JPS62193776A (ja) * | 1986-02-18 | 1987-08-25 | Sanwa Daiyamondo Kogyo Kk | 硬質物切削用丸のこ |
| KR100501822B1 (ko) * | 2003-02-20 | 2005-07-20 | 최정열 | 다이아몬드 커팅휠 및 그 제조방법 |
| CN112746304A (zh) * | 2020-12-28 | 2021-05-04 | 苏州赛尔科技有限公司 | 轮毂型划片刀及其制备方法与在砷化镓材料加工中的应用 |
Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5447981U (ja) * | 1977-09-09 | 1979-04-03 |
-
1982
- 1982-10-27 JP JP18966182A patent/JPS5981063A/ja active Granted
Patent Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5447981U (ja) * | 1977-09-09 | 1979-04-03 |
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US4637370A (en) * | 1984-10-08 | 1987-01-20 | Hiroshi Ishizuka | Rotary saw blade |
| JPS62193776A (ja) * | 1986-02-18 | 1987-08-25 | Sanwa Daiyamondo Kogyo Kk | 硬質物切削用丸のこ |
| KR100501822B1 (ko) * | 2003-02-20 | 2005-07-20 | 최정열 | 다이아몬드 커팅휠 및 그 제조방법 |
| CN112746304A (zh) * | 2020-12-28 | 2021-05-04 | 苏州赛尔科技有限公司 | 轮毂型划片刀及其制备方法与在砷化镓材料加工中的应用 |
| CN112746304B (zh) * | 2020-12-28 | 2022-04-12 | 赛尔科技(如东)有限公司 | 轮毂型划片刀及其制备方法与在砷化镓材料加工中的应用 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0443734B2 (ja) | 1992-07-17 |
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