JPH0443734B2 - - Google Patents
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- Publication number
- JPH0443734B2 JPH0443734B2 JP57189661A JP18966182A JPH0443734B2 JP H0443734 B2 JPH0443734 B2 JP H0443734B2 JP 57189661 A JP57189661 A JP 57189661A JP 18966182 A JP18966182 A JP 18966182A JP H0443734 B2 JPH0443734 B2 JP H0443734B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- blade
- thin
- thickness
- cutter blade
- cutting
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Lifetime
Links
- 239000002245 particle Substances 0.000 claims description 13
- 229910003460 diamond Inorganic materials 0.000 claims description 10
- 239000010432 diamond Substances 0.000 claims description 10
- 239000013078 crystal Substances 0.000 description 7
- 239000000463 material Substances 0.000 description 5
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 5
- PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N Nickel Chemical compound [Ni] PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 description 3
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 3
- 235000012431 wafers Nutrition 0.000 description 3
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 2
- 238000000034 method Methods 0.000 description 2
- 229910052759 nickel Inorganic materials 0.000 description 2
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 description 2
- 229910001220 stainless steel Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000010935 stainless steel Substances 0.000 description 2
- GYHNNYVSQQEPJS-UHFFFAOYSA-N Gallium Chemical compound [Ga] GYHNNYVSQQEPJS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- OAICVXFJPJFONN-UHFFFAOYSA-N Phosphorus Chemical compound [P] OAICVXFJPJFONN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 description 1
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 1
- 238000004070 electrodeposition Methods 0.000 description 1
- 238000005530 etching Methods 0.000 description 1
- 229910052733 gallium Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000009434 installation Methods 0.000 description 1
- 229910052698 phosphorus Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011574 phosphorus Substances 0.000 description 1
- 229920001296 polysiloxane Polymers 0.000 description 1
- 239000000843 powder Substances 0.000 description 1
Classifications
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B24—GRINDING; POLISHING
- B24D—TOOLS FOR GRINDING, BUFFING OR SHARPENING
- B24D5/00—Bonded abrasive wheels, or wheels with inserted abrasive blocks, designed for acting only by their periphery; Bushings or mountings therefor
- B24D5/12—Cut-off wheels
- B24D5/126—Cut-off wheels having an internal cutting edge
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Polishing Bodies And Polishing Tools (AREA)
Description
本発明は特に化合物半導体の単結晶の切断に好
適な内周刃式のカツタ刃に関する。
適な内周刃式のカツタ刃に関する。
従来第１図に示すように、半導体単結晶６をウ
エハに切り出す際に、ドーナツ状をした円板の内
径周縁に刃を有したカツタ刃１０（いわゆる内周
刃式ダイヤモンドブレード）を利用していた。こ
のようなカツタ刃は内径形状が真円に近くないと
刃の寿命や切削速度に影響を及ぼすが、カツタ刃
を真円に近づける条件としてカツタ刃１０の取
付治具１１の精度及び取付方法、切削対象材料
（主に硬度）に対する切削剤微粉末粒径及び回転
速度（又は切削速度）及び切りくずの除去量、
内径大きさに対する刃の厚み、の３点を考慮して
行う事とされていた。このうちは取付時のカツ
タ刃の真円度ならびに張力を調整するもので比較
的容易に行え、に関しては半導体材料や刃厚が
定まれば自ずと好ましい回転速度が与えられ、シ
リコン等に比べてはるかにもろい−族化合物
の場合は周速度10ｍないし20ｍ／分である。
エハに切り出す際に、ドーナツ状をした円板の内
径周縁に刃を有したカツタ刃１０（いわゆる内周
刃式ダイヤモンドブレード）を利用していた。こ
のようなカツタ刃は内径形状が真円に近くないと
刃の寿命や切削速度に影響を及ぼすが、カツタ刃
を真円に近づける条件としてカツタ刃１０の取
付治具１１の精度及び取付方法、切削対象材料
（主に硬度）に対する切削剤微粉末粒径及び回転
速度（又は切削速度）及び切りくずの除去量、
内径大きさに対する刃の厚み、の３点を考慮して
行う事とされていた。このうちは取付時のカツ
タ刃の真円度ならびに張力を調整するもので比較
的容易に行え、に関しては半導体材料や刃厚が
定まれば自ずと好ましい回転速度が与えられ、シ
リコン等に比べてはるかにもろい−族化合物
の場合は周速度10ｍないし20ｍ／分である。
ところでこのようなカツタ刃において、内径が
大きくなると刃渡りが長くなるから寿命が長くな
るかというとそうでもなく、カツタ刃の母材であ
るステンレスに加わる力により回転中に内周が楕
円形となつて、刃に対する力の加わり方が不均一
となるから寿命はかえつて短くなる。しかし半導
体単結晶の大径化、作業のしやすさから内径が大
きい方がよい。この場合はカツタ刃の刃厚が厚く
なり、例えば内径が100mmのとき母材厚み60μｍ
（刃厚み180μｍ）であるが、内径が184mmになる
と母材厚みは160μｍ（刃厚み280μｍ）が必要と
なる。 一方切り出されたウエハは200ないし400μｍの
厚みであるからカツタ刃が厚いと切りしろがウエ
ハと同程度の単結晶量になつてしまい歩留まりが
悪い。これは高価な化合物半導体はもちろん廉価
な単元素結晶でも同様である。本発明は上述の点
を考慮してなされたもので、切削速度が早く寿命
が長く刃厚が薄くかつ製造し易いカツタ刃を提供
するものである。
大きくなると刃渡りが長くなるから寿命が長くな
るかというとそうでもなく、カツタ刃の母材であ
るステンレスに加わる力により回転中に内周が楕
円形となつて、刃に対する力の加わり方が不均一
となるから寿命はかえつて短くなる。しかし半導
体単結晶の大径化、作業のしやすさから内径が大
きい方がよい。この場合はカツタ刃の刃厚が厚く
なり、例えば内径が100mmのとき母材厚み60μｍ
（刃厚み180μｍ）であるが、内径が184mmになる
と母材厚みは160μｍ（刃厚み280μｍ）が必要と
なる。 一方切り出されたウエハは200ないし400μｍの
厚みであるからカツタ刃が厚いと切りしろがウエ
ハと同程度の単結晶量になつてしまい歩留まりが
悪い。これは高価な化合物半導体はもちろん廉価
な単元素結晶でも同様である。本発明は上述の点
を考慮してなされたもので、切削速度が早く寿命
が長く刃厚が薄くかつ製造し易いカツタ刃を提供
するものである。
【課題を解決するための手段】
本発明は上述の課題を解決するために、ドーナ
ツ状円板の内径周縁に肉薄部を形成し、その肉薄
部の端縁に連なりかつその肉薄部より肉厚の径大
部を形成し、肉薄部と径大部にダイヤモンド粒子
を略一定の厚さに電着するものである。
ツ状円板の内径周縁に肉薄部を形成し、その肉薄
部の端縁に連なりかつその肉薄部より肉厚の径大
部を形成し、肉薄部と径大部にダイヤモンド粒子
を略一定の厚さに電着するものである。
上述の様に肉薄部の端縁に肉厚の径大部を連ね
てカツタ刃の端縁近くに段差を形成し、この段差
を利用して切りくずの流れをよくすることによつ
て、切削速度が早く寿命も長くなる。
てカツタ刃の端縁近くに段差を形成し、この段差
を利用して切りくずの流れをよくすることによつ
て、切削速度が早く寿命も長くなる。
最初に実施例を説明する前に、第２図により本
発明の基になつた構成を説明する。厚さ110μｍ
のステンレスからなるドーナツ状円板１の内径周
縁にはエツチングにより厚さ60μｍの肉薄部２が
長さ200μｍにわたつて設けてある。平均粒径65μ
ｍのダイヤモンド粒子３はニツケル４を用いて肉
薄部２に電着してある。これにより有効刃厚は
190μｍとなつている。このように肉薄部２を設
けて刃厚を薄くして、切りしろを減らすという効
果が得られる。 次に本発明の実施例を第３図の断面図に従い説
明する。第２図と対応するところには同一の番号
が付してある。異なるのは肉薄部１２の厚さが
40μｍである事と、肉薄部１２の端縁に階段状に
連なりかつそれより肉厚の径大部５（厚さ60μ
ｍ）を設けたことである。この刃の有効刃厚は
190μｍである。また径大部５の厚さは肉薄部１
２の厚さと略同一から1.8倍の間がよく、有効刃
厚は300μｍ以下がよい。このようにカツタ刃全
体の断面形状を径大部５では厚く、肉薄部１２で
は薄さを略平行に維持することにより、この両者
の段差を利用して、切りくずの流れがよくなる。
故にカツタ刃の回転を早めることができる。 次に本実施例のカツタ刃の実験結果を具体的に
例示する。従来有効刃厚み250μｍで内径150mmの
カツタ刃を用いて、ガリウム燐単結晶を切断する
時に１枚当り８分の速度で3000枚切断できた。そ
して第２図のカツタ刃（同一内径）では１枚当り
５分と速くなり、5000枚の切断ができた。これに
対して本実施例のカツタ刃（同一内径）のカツタ
刃では１枚当り２分の速度で10000枚切断できる。 またダイヤモンド粒子は大きい方が回転速度を
速める事ができかつ寿命が長い。例えば本実施例
のカツタ刃に於て、平均粒径60μｍのものと65μ
ｍのものでは１枚当りの速度で1.5分、切断可能
枚数は約1.8ないし2.2倍に及ぶ。そして第２図の
カツタ刃に於て、結晶の切りくずの中に切りくず
粒径は略同一でも切れたものではなく割れたもの
が混じる。それに対して本実施例に於てダイヤモ
ンド粒子を70μｍ以上にすると、切りくずの中に
割れたものが混じらないのでさらに望ましい。
発明の基になつた構成を説明する。厚さ110μｍ
のステンレスからなるドーナツ状円板１の内径周
縁にはエツチングにより厚さ60μｍの肉薄部２が
長さ200μｍにわたつて設けてある。平均粒径65μ
ｍのダイヤモンド粒子３はニツケル４を用いて肉
薄部２に電着してある。これにより有効刃厚は
190μｍとなつている。このように肉薄部２を設
けて刃厚を薄くして、切りしろを減らすという効
果が得られる。 次に本発明の実施例を第３図の断面図に従い説
明する。第２図と対応するところには同一の番号
が付してある。異なるのは肉薄部１２の厚さが
40μｍである事と、肉薄部１２の端縁に階段状に
連なりかつそれより肉厚の径大部５（厚さ60μ
ｍ）を設けたことである。この刃の有効刃厚は
190μｍである。また径大部５の厚さは肉薄部１
２の厚さと略同一から1.8倍の間がよく、有効刃
厚は300μｍ以下がよい。このようにカツタ刃全
体の断面形状を径大部５では厚く、肉薄部１２で
は薄さを略平行に維持することにより、この両者
の段差を利用して、切りくずの流れがよくなる。
故にカツタ刃の回転を早めることができる。 次に本実施例のカツタ刃の実験結果を具体的に
例示する。従来有効刃厚み250μｍで内径150mmの
カツタ刃を用いて、ガリウム燐単結晶を切断する
時に１枚当り８分の速度で3000枚切断できた。そ
して第２図のカツタ刃（同一内径）では１枚当り
５分と速くなり、5000枚の切断ができた。これに
対して本実施例のカツタ刃（同一内径）のカツタ
刃では１枚当り２分の速度で10000枚切断できる。 またダイヤモンド粒子は大きい方が回転速度を
速める事ができかつ寿命が長い。例えば本実施例
のカツタ刃に於て、平均粒径60μｍのものと65μ
ｍのものでは１枚当りの速度で1.5分、切断可能
枚数は約1.8ないし2.2倍に及ぶ。そして第２図の
カツタ刃に於て、結晶の切りくずの中に切りくず
粒径は略同一でも切れたものではなく割れたもの
が混じる。それに対して本実施例に於てダイヤモ
ンド粒子を70μｍ以上にすると、切りくずの中に
割れたものが混じらないのでさらに望ましい。
以上の如く本発明は、ドーナツ状円板の内径周
縁に肉薄部を設け、それに連なりそれより肉厚の
径大部にダイヤモンド粒子を電着したカツタ刃で
あるから、切りしろを小さくして歩留まりを上げ
ることができる。そしてカツタ刃の全体の断面形
状を径大部では厚く肉薄部では薄さを略平行に維
持することにより、この両者の段差を利用して切
りくずの流れをよくして切断時間を短くできる。
また肉薄部に電着されたダイヤモンド粒子により
切りくずが、直接肉薄部に触れて損傷することを
防止することにより、長寿命が得られる。更にダ
イヤモンド粒子を略一定の厚さで電着すればよい
ので、数分で電着作業ができるから製造し易い。
縁に肉薄部を設け、それに連なりそれより肉厚の
径大部にダイヤモンド粒子を電着したカツタ刃で
あるから、切りしろを小さくして歩留まりを上げ
ることができる。そしてカツタ刃の全体の断面形
状を径大部では厚く肉薄部では薄さを略平行に維
持することにより、この両者の段差を利用して切
りくずの流れをよくして切断時間を短くできる。
また肉薄部に電着されたダイヤモンド粒子により
切りくずが、直接肉薄部に触れて損傷することを
防止することにより、長寿命が得られる。更にダ
イヤモンド粒子を略一定の厚さで電着すればよい
ので、数分で電着作業ができるから製造し易い。
第１図はカツタ刃を用いた切断機の断面図、第
２図は本発明の基になつた構成図、第３図は本発
明の実施例のカツタ刃の刃先断面図である。 １……ドーナツ状円板、２，１２……肉薄部、
３，３……ダイヤモンド粒子、４……ニツケル、
５……径大部。
２図は本発明の基になつた構成図、第３図は本発
明の実施例のカツタ刃の刃先断面図である。 １……ドーナツ状円板、２，１２……肉薄部、
３，３……ダイヤモンド粒子、４……ニツケル、
５……径大部。
Claims (1)
- １ ドーナツ状円板の内径周縁に肉薄部を設け、
その肉薄部の端縁に連なりかつその肉薄部より肉
厚の径大部を有し、前記肉薄部と前記径大部にダ
イヤモンド粒子を略一定の厚さに電着した事を特
徴としたカツタ刃。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP18966182A JPS5981063A (ja) | 1982-10-27 | 1982-10-27 | カツタ刃 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP18966182A JPS5981063A (ja) | 1982-10-27 | 1982-10-27 | カツタ刃 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS5981063A JPS5981063A (ja) | 1984-05-10 |
| JPH0443734B2 true JPH0443734B2 (ja) | 1992-07-17 |
Family
ID=16245051
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP18966182A Granted JPS5981063A (ja) | 1982-10-27 | 1982-10-27 | カツタ刃 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS5981063A (ja) |
Families Citing this family (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6190876A (ja) * | 1984-10-08 | 1986-05-09 | Hiroshi Ishizuka | 超砥粒電着丸鋸 |
| JPS62193776A (ja) * | 1986-02-18 | 1987-08-25 | Sanwa Daiyamondo Kogyo Kk | 硬質物切削用丸のこ |
| KR100501822B1 (ko) * | 2003-02-20 | 2005-07-20 | 최정열 | 다이아몬드 커팅휠 및 그 제조방법 |
| CN112746304B (zh) * | 2020-12-28 | 2022-04-12 | 赛尔科技(如东)有限公司 | 轮毂型划片刀及其制备方法与在砷化镓材料加工中的应用 |
Family Cites Families (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5447981U (ja) * | 1977-09-09 | 1979-04-03 |
-
1982
- 1982-10-27 JP JP18966182A patent/JPS5981063A/ja active Granted
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS5981063A (ja) | 1984-05-10 |
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