JPS5980473A - 光硬化性ポリウレタン電線用ワニスの製法 - Google Patents
光硬化性ポリウレタン電線用ワニスの製法Info
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- JPS5980473A JPS5980473A JP57191407A JP19140782A JPS5980473A JP S5980473 A JPS5980473 A JP S5980473A JP 57191407 A JP57191407 A JP 57191407A JP 19140782 A JP19140782 A JP 19140782A JP S5980473 A JPS5980473 A JP S5980473A
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
この発明は光硬化性ポリウレタン電線用ワニスの製法に
関するものである。
関するものである。
近時−熱硬化タイプのウレタンエナメル線用ワニスが開
発され市販されている。このものは、比較的低温で熱分
解し残渣を殆ど残さないため、これを用いて例えば電線
被覆した場合、得られた被覆電線は絶縁被膜を除去する
ことなく単にノ・ンダ浴に浸漬するだけでハンダ付けが
可能になる。このように上記ウレタンエナメル線用ワニ
スは、特殊な性質を有しているが、このものは、熱硬化
タイプであるため速硬化性に欠け、かつ硬化させるため
の熱源として多大なエネルギーを必要としていた。また
−人体に有害な溶剤を含んでいるため、衛生的にも問題
があった。
発され市販されている。このものは、比較的低温で熱分
解し残渣を殆ど残さないため、これを用いて例えば電線
被覆した場合、得られた被覆電線は絶縁被膜を除去する
ことなく単にノ・ンダ浴に浸漬するだけでハンダ付けが
可能になる。このように上記ウレタンエナメル線用ワニ
スは、特殊な性質を有しているが、このものは、熱硬化
タイプであるため速硬化性に欠け、かつ硬化させるため
の熱源として多大なエネルギーを必要としていた。また
−人体に有害な溶剤を含んでいるため、衛生的にも問題
があった。
発明者らは、上記熱硬化タイプのウレタンエナメル線用
ワニスの長所を生かし、短所を改善すべく研究を重ね、
光硬化タイプの無溶剤型ポリウレタン電線用ワニスの製
造に成功した。
ワニスの長所を生かし、短所を改善すべく研究を重ね、
光硬化タイプの無溶剤型ポリウレタン電線用ワニスの製
造に成功した。
すなわち、この発明は、トリレンジイソシアネート（Ｔ
ＤＩ）とトリメチロールプロパン（ＴＭＰ ）とテトラ
エチレングリコール（ＴＥＧ ）とブタンジオール（Ｂ
Ｇ）を下記の割合になるように配合する工程と、 （ＴＤＩのＮＣＯ基モル数）／（全ポリオールのＯＨ基
モル数）＝１．４５〜１．５５ （ＴＭＰのＯＨ基モル数）／（ＴＥＧ＋ＢＧ＋ＴＭＰの
ＯＨ基モル数）＝０．３５〜０．４５ （ＢＧのＯＨ基モル数）／（ＴＥＧ＋ＢＧのＯ■基モル
数）＝０．１５〜０．２５ 上記の割合で配合されたトリレンジイソシアネートに、
希釈剤を下記の配合ＡまたはＢに従ってワニスの全仕込
量の２０〜２２重量優に相当する量だけ添加する工程と
、 （配合Ａ） フェノキシエチルアクリレ−）（Ｐｏ−Ａ）とテトラエ
チレングリコールジアクリレート（ＴＥＧ−Ａ）を（Ｐ
ｏ−Ａ）／（ＴＥＧ−Ａ）モル比が０．８〜２．２とな
るように配合する。
ＤＩ）とトリメチロールプロパン（ＴＭＰ ）とテトラ
エチレングリコール（ＴＥＧ ）とブタンジオール（Ｂ
Ｇ）を下記の割合になるように配合する工程と、 （ＴＤＩのＮＣＯ基モル数）／（全ポリオールのＯＨ基
モル数）＝１．４５〜１．５５ （ＴＭＰのＯＨ基モル数）／（ＴＥＧ＋ＢＧ＋ＴＭＰの
ＯＨ基モル数）＝０．３５〜０．４５ （ＢＧのＯＨ基モル数）／（ＴＥＧ＋ＢＧのＯ■基モル
数）＝０．１５〜０．２５ 上記の割合で配合されたトリレンジイソシアネートに、
希釈剤を下記の配合ＡまたはＢに従ってワニスの全仕込
量の２０〜２２重量優に相当する量だけ添加する工程と
、 （配合Ａ） フェノキシエチルアクリレ−）（Ｐｏ−Ａ）とテトラエ
チレングリコールジアクリレート（ＴＥＧ−Ａ）を（Ｐ
ｏ−Ａ）／（ＴＥＧ−Ａ）モル比が０．８〜２．２とな
るように配合する。
（配合Ｂ）
フェノキシエチル了クリレート（Ｐｏ−Ａ）トエチルカ
ルビトールアクリレート（ＥＣ−Ａ）とテトラエチレン
グリコールアクリレート（ＴＥＧ−Ａ）をＰｏ−Ａおよ
びＥ Ｃ−Ａがそれぞれ全希釈剤中の２５〜３５重量憾
を占め、残りをＴＥＧ−Ａが占めるように配合する。
ルビトールアクリレート（ＥＣ−Ａ）とテトラエチレン
グリコールアクリレート（ＴＥＧ−Ａ）をＰｏ−Ａおよ
びＥ Ｃ−Ａがそれぞれ全希釈剤中の２５〜３５重量憾
を占め、残りをＴＥＧ−Ａが占めるように配合する。
前記の割合で配合されたトリレンジイソシアネートトト
リメチロールプロパンとテトラエチレングリコールとブ
タンジオールを反応させてＮＧＯ基が残存するポリウレ
タン化合物を合成する工程と、このポリウレタン化合物
の残存ＮＧＯ基に対してそのモル数分だけ２−ヒドロキ
シエチルアクリレ−）（ＨＥＡ）トプチルセロンルプ（
ＢＣ）またはエチルカルピトール（ＥＣ）を（ＨＥＡ）
／（ＢＣまたはＥ（１）モル比が１．２５〜１．３５に
なるように反応させる工程と、この工程により得られる
化合物に光重合開始剤を含有させる工程を備えた光硬化
性ポリウレタン電線用ワニスの製法をその要旨とするも
のである。
リメチロールプロパンとテトラエチレングリコールとブ
タンジオールを反応させてＮＧＯ基が残存するポリウレ
タン化合物を合成する工程と、このポリウレタン化合物
の残存ＮＧＯ基に対してそのモル数分だけ２−ヒドロキ
シエチルアクリレ−）（ＨＥＡ）トプチルセロンルプ（
ＢＣ）またはエチルカルピトール（ＥＣ）を（ＨＥＡ）
／（ＢＣまたはＥ（１）モル比が１．２５〜１．３５に
なるように反応させる工程と、この工程により得られる
化合物に光重合開始剤を含有させる工程を備えた光硬化
性ポリウレタン電線用ワニスの製法をその要旨とするも
のである。
このワニスは、末端等にラジカル官能基（アクリル基）
をもつウレタンアクリレートを主成分としており、かつ
有機溶剤ではなく反応性希釈剤で希釈されているため、
光硬化性であって速硬化性に富んでいて衛生的であり−
かつ密着性、可撓性および低温熱分解性に富む塗膜（硬
化物）を生成しうるのである。
をもつウレタンアクリレートを主成分としており、かつ
有機溶剤ではなく反応性希釈剤で希釈されているため、
光硬化性であって速硬化性に富んでいて衛生的であり−
かつ密着性、可撓性および低温熱分解性に富む塗膜（硬
化物）を生成しうるのである。
つぎにこの発明の詳細な説明する。
すなわち、この発明は１例えばつぎのようにして光硬化
性ポリウレタン電線用ワニスを製造する。
性ポリウレタン電線用ワニスを製造する。
まず、トリレンジイソシアネート（ＴＤＩ）とトリメチ
ロールプロパン（ＴＭＰ）とテトラエチレングリコール
（ＴＥＧ ）とブタンジオール（Ｂ（１）を下記の割合
になるように配合する。
ロールプロパン（ＴＭＰ）とテトラエチレングリコール
（ＴＥＧ ）とブタンジオール（Ｂ（１）を下記の割合
になるように配合する。
（ＴＤＩのＮＣＯ基モル６）／（全ポリオールのＯＨ基
モル数）〜１．４５〜１．５５ （ＴＭＰのＯＨ基モル数）／（ＴＥＧ十ＢＧ＋ＴＭＰの
Ｏ旺基モル数）〜０．３５〜０．４５ （ＢＧのＯＨ基モル数）／（ＴＥＧ＋ＢＧのＯＨ基モル
数）〜０．１５〜０．２５ ついで、上記のように配合されたトリレンジイソシアネ
ートを、反応性希釈剤を下記の配合ＡまたはＢに従って
ワニスの全仕込量の２０〜２２重量係（以下「憾」と略
す）に相当する量だけ用いて溶解する。
モル数）〜１．４５〜１．５５ （ＴＭＰのＯＨ基モル数）／（ＴＥＧ十ＢＧ＋ＴＭＰの
Ｏ旺基モル数）〜０．３５〜０．４５ （ＢＧのＯＨ基モル数）／（ＴＥＧ＋ＢＧのＯＨ基モル
数）〜０．１５〜０．２５ ついで、上記のように配合されたトリレンジイソシアネ
ートを、反応性希釈剤を下記の配合ＡまたはＢに従って
ワニスの全仕込量の２０〜２２重量係（以下「憾」と略
す）に相当する量だけ用いて溶解する。
（配合Ａ）
フェノキシエチルアクリレート（Ｐｏ−Ａ）とテトラエ
チレングリコールジアクリレート（ＴＥＧ−Ａ）を（Ｐ
ｏ −Ａ ）／（ＴＥＧ−Ａ）モル比が０．８〜２．２
となるように配合する。
チレングリコールジアクリレート（ＴＥＧ−Ａ）を（Ｐ
ｏ −Ａ ）／（ＴＥＧ−Ａ）モル比が０．８〜２．２
となるように配合する。
（配合Ｂ）
フェノキシエチルアクリレート（Ｐｏ−Ａ） トエチル
カルビトールアクリレート（ＥＣ−Ａ）とテトラエチレ
ングリコールアクリレ−） （ＴＥＧ−Ａ ）をＰｏ−
ＡおよびＥＣ−Ａがそれぞれ全希釈剤中の２５〜３５憾
を占め、残りをＴＥＧ−Ａが占めるように配合する。
カルビトールアクリレート（ＥＣ−Ａ）とテトラエチレ
ングリコールアクリレ−） （ＴＥＧ−Ａ ）をＰｏ−
ＡおよびＥＣ−Ａがそれぞれ全希釈剤中の２５〜３５憾
を占め、残りをＴＥＧ−Ａが占めるように配合する。
そして、上記ＴＤＩ 、 ＴＭＰ 、 ＴＥＧ 、 Ｂ
Ｇを反応させ、分子鎖の末端または分子鎖中にイソシア
ネート基（ＮＣＯ基）の残存したポリウレタン化合物を
合成する。反応を短時間で完結させるために一一般に用
いられるポリウレタン合成用触媒、例えばジブチルスズ
ジラウレート、オレイン酸鉛のような有機金属化合物や
Ｎ−エチレンイミン、トリエチレンジアミンのようなア
ミン化合物を用いることが好ましい。
Ｇを反応させ、分子鎖の末端または分子鎖中にイソシア
ネート基（ＮＣＯ基）の残存したポリウレタン化合物を
合成する。反応を短時間で完結させるために一一般に用
いられるポリウレタン合成用触媒、例えばジブチルスズ
ジラウレート、オレイン酸鉛のような有機金属化合物や
Ｎ−エチレンイミン、トリエチレンジアミンのようなア
ミン化合物を用いることが好ましい。
この場合、ＴＤＩのようなイソシアネートと、ＴＭＰ
、 ＴＥＧ 、 ＢＧのようなポリオールとの配合割合
は、前記のようにＴＤＩのＮＣＯ基モル数／全ポリオー
ルのＯＩ（基モル数＝１．４５〜１．５５１Ｃなるよう
に設定される。ＮＧＯ基が残存するポリウレタンをつく
るためには、上記のモル比は１．０以上であればよいが
１．０５以下では分子量が大きくなりすぎプレポリマー
として不適となる。また上記のモル比の上限は２．０に
設定することが好ましい。それ以上になると分子量が小
さくなりすぎるか、もしくは遊離のイソシアネート化合
物が残存するようになる。
、 ＴＥＧ 、 ＢＧのようなポリオールとの配合割合
は、前記のようにＴＤＩのＮＣＯ基モル数／全ポリオー
ルのＯＩ（基モル数＝１．４５〜１．５５１Ｃなるよう
に設定される。ＮＧＯ基が残存するポリウレタンをつく
るためには、上記のモル比は１．０以上であればよいが
１．０５以下では分子量が大きくなりすぎプレポリマー
として不適となる。また上記のモル比の上限は２．０に
設定することが好ましい。それ以上になると分子量が小
さくなりすぎるか、もしくは遊離のイソシアネート化合
物が残存するようになる。
この発明では、上記のモル比を上限である２、０をやや
下まわる１、４５〜１．５５ の範囲に設定している。
下まわる１、４５〜１．５５ の範囲に設定している。
これは塗膜（硬化物）の性能のバランスを良好にするた
めである。同様の観点から、全ポリオール中のＴＭＰの
モル数（ＯＨ基基準）およびポリオールのなかの全グリ
コール（ＴＥＧ＋ＢＧ）中のＢＧのモル数（ＯＨ基基準
）をそれぞれ前記のように設定している。
めである。同様の観点から、全ポリオール中のＴＭＰの
モル数（ＯＨ基基準）およびポリオールのなかの全グリ
コール（ＴＥＧ＋ＢＧ）中のＢＧのモル数（ＯＨ基基準
）をそれぞれ前記のように設定している。
つぎに、上記のようにして合成されたポリウレタン化合
物の残存ＮＧＯ基に対してそのモル数分だけ２−ヒドロ
キシエチルアクリレート（ＨＥＡ）とブチルセロソルブ
（ＢＣ）またはエチルカルピトール（ＥＣ’ｌを（ＨＥ
Ａ ）／（ＢＣまた１ｉＥｃ）モル比が１．２５〜１．
３５になるように反応させる。これにより、ＨＥＡのヒ
ドロキシル基がポリウレタン化合物の残存ＮＣＯ基と反
応し、ポリウレタン化合物にラジカル官能基（アクリル
基）が導入される。残ったＮＧＯ基は、 ＢＣまたはＥ
Ｃ（エチルカルピトール；ジエチレングリコールエチル
エーテル）と反応する。
物の残存ＮＧＯ基に対してそのモル数分だけ２−ヒドロ
キシエチルアクリレート（ＨＥＡ）とブチルセロソルブ
（ＢＣ）またはエチルカルピトール（ＥＣ’ｌを（ＨＥ
Ａ ）／（ＢＣまた１ｉＥｃ）モル比が１．２５〜１．
３５になるように反応させる。これにより、ＨＥＡのヒ
ドロキシル基がポリウレタン化合物の残存ＮＣＯ基と反
応し、ポリウレタン化合物にラジカル官能基（アクリル
基）が導入される。残ったＮＧＯ基は、 ＢＣまたはＥ
Ｃ（エチルカルピトール；ジエチレングリコールエチル
エーテル）と反応する。
このようにして得られたウレタンアクリレート化合物に
光重合開始剤として、下記の一般式（１）で示されるベ
ンジルジメチルケタールまたは一般式（２）で示される
２−ヒドロキ￥−２−メチル−１−フェニルプロパン−
１−オンを添加することにより、光硬化性ポリウレタン
電線用ワニスが得られる。
光重合開始剤として、下記の一般式（１）で示されるベ
ンジルジメチルケタールまたは一般式（２）で示される
２−ヒドロキ￥−２−メチル−１−フェニルプロパン−
１−オンを添加することにより、光硬化性ポリウレタン
電線用ワニスが得られる。
０ＣＨ３
この場合、光重合開始剤の添加量は、光重合開始剤がワ
ニス全重量の１〜５係を占めるように設定することが効
果の点で好ましい。光重合開始剤としては、上記のもの
以外に、ベンゾフェノン、アセトフエノン、ベンゾフェ
ノン誘導体、アセトフェノン誘導体、ベンゾイン、アル
キルエーテルが用いられる。
ニス全重量の１〜５係を占めるように設定することが効
果の点で好ましい。光重合開始剤としては、上記のもの
以外に、ベンゾフェノン、アセトフエノン、ベンゾフェ
ノン誘導体、アセトフェノン誘導体、ベンゾイン、アル
キルエーテルが用いられる。
このようにして得られた光硬化性ポリウレタン電線用ワ
ニスは一光硬化性で速硬化性に富んでおり、紫外線照射
により速やかに硬化する。また、有機溶剤を含んでいな
いため衛生的である。そして、生成塗膜は、密着性、可
撓性に富んでいるため、電線被覆に最適であり、かつ低
温熱分解性にも富んでいるため、被覆電線をそのままハ
ンダ浴に浸漬するだけで絶縁被膜（塗膜）が分解除去さ
れハンダ付けしつるようになる。
ニスは一光硬化性で速硬化性に富んでおり、紫外線照射
により速やかに硬化する。また、有機溶剤を含んでいな
いため衛生的である。そして、生成塗膜は、密着性、可
撓性に富んでいるため、電線被覆に最適であり、かつ低
温熱分解性にも富んでいるため、被覆電線をそのままハ
ンダ浴に浸漬するだけで絶縁被膜（塗膜）が分解除去さ
れハンダ付けしつるようになる。
つぎに、実施例について比較例と併せて説明する。
、 〔実施例１〕
トリレンジイソシアネート３５ Ｎ （０，２０モル）
を、反応性希釈剤として用いるフェノキシエチルアクリ
レート（熱重合禁止剤としてハイドロキノン０．１係含
有） ２９．３ 、！９およびテトラエチレングリコー
ル１４．７．９ｖｃ浴かし、温度計、撹拌棒９滴下ロー
トを備えたフラスコに入れ、攪拌しながらその中に、テ
トラエチレングリコール２３．８１１（０，１２モル）
とブタンジオール２．８１９ （０，０３モル）とトリ
メチロールプロパン１３．６１１Ｃ０，１モル）をフラ
スコ内の温度が５０℃以上にならないように注意して滴
下した。滴下後、フラスコ内の温度を６０℃に保ち３時
間攪拌反応させた。その結果、両末瀧にイソシアネート
基を有するウレタン化合物を得た。つぎに、この中に２
−とドロキシエチルアクリレ−） ２０．１．９ （０
，１７モル）とブチルセロソルブ１５．７ ＩＩ（０，
１５モル）を１０分間かけて滴下し、ｉｒスペクトルに
より反応系内のイソシアネート基の存在が認められなく
なるまで攪拌を続けた。３時間攪拌後、アクリレート化
は終了した。セして一透明、粘調なウレタンアクリレー
ト化合物を得た。
を、反応性希釈剤として用いるフェノキシエチルアクリ
レート（熱重合禁止剤としてハイドロキノン０．１係含
有） ２９．３ 、！９およびテトラエチレングリコー
ル１４．７．９ｖｃ浴かし、温度計、撹拌棒９滴下ロー
トを備えたフラスコに入れ、攪拌しながらその中に、テ
トラエチレングリコール２３．８１１（０，１２モル）
とブタンジオール２．８１９ （０，０３モル）とトリ
メチロールプロパン１３．６１１Ｃ０，１モル）をフラ
スコ内の温度が５０℃以上にならないように注意して滴
下した。滴下後、フラスコ内の温度を６０℃に保ち３時
間攪拌反応させた。その結果、両末瀧にイソシアネート
基を有するウレタン化合物を得た。つぎに、この中に２
−とドロキシエチルアクリレ−） ２０．１．９ （０
，１７モル）とブチルセロソルブ１５．７ ＩＩ（０，
１５モル）を１０分間かけて滴下し、ｉｒスペクトルに
より反応系内のイソシアネート基の存在が認められなく
なるまで攪拌を続けた。３時間攪拌後、アクリレート化
は終了した。セして一透明、粘調なウレタンアクリレー
ト化合物を得た。
コレニ、光重合開始剤としてベンジルジメチルケタール
を６．９混合して光硬化性ポリウレタン電線用ワニスを
得た。
を６．９混合して光硬化性ポリウレタン電線用ワニスを
得た。
〔実施例２〕
反応性希釈剤として、フェノキシエチルアクリレートと
エチルカルピトールアクリレートとテトラエチレングリ
コールを１：１：ｌになるようにして４４Ｊｉｌ用い、
かつブチルセロソルブに代えてエチルカルピトールを２
２．５．９ （０，１５モル）用いた。それ以外は実施
例１と同様にして光硬化性ポリウレタン電線用ワニス１
また。
エチルカルピトールアクリレートとテトラエチレングリ
コールを１：１：ｌになるようにして４４Ｊｉｌ用い、
かつブチルセロソルブに代えてエチルカルピトールを２
２．５．９ （０，１５モル）用いた。それ以外は実施
例１と同様にして光硬化性ポリウレタン電線用ワニス１
また。
〔実施例３〕
光重合開始剤としてのベンジルジメチルケタールに代工
て、２−ヒドロキシ−２−メチル−１−フェニルプロパ
ン−１−オン６．９’＆用いた。ツレ以外は実施例１と
同様にして光硬化性ポリウレタン電線用ワニスを得た。
て、２−ヒドロキシ−２−メチル−１−フェニルプロパ
ン−１−オン６．９’＆用いた。ツレ以外は実施例１と
同様にして光硬化性ポリウレタン電線用ワニスを得た。
〔実施例４〕
光重合開始剤としてのベンジルジメチルケタールに代工
て、２−ヒドロキシ−２−メチル−１−フェニルプロパ
ン−１−オン６Ｉを用いた。それ以外は実施例２と同様
にして光硬化性ポリウレタン電線用ワニスを得た。
て、２−ヒドロキシ−２−メチル−１−フェニルプロパ
ン−１−オン６Ｉを用いた。それ以外は実施例２と同様
にして光硬化性ポリウレタン電線用ワニスを得た。
〔実施例５〕
光重合開始剤としてのベンジルジメチルケタールの使用
量を４ｇに減少した。それ以外は実施例１と同様にして
光硬化性ポリウレタン電線用ワニスを得た。
量を４ｇに減少した。それ以外は実施例１と同様にして
光硬化性ポリウレタン電線用ワニスを得た。
〔実施例６〕
ポリオールとしてのテトラエチレングリコール。
ブタンジオールおよびトリメチロールプロパンに代えて
、テトラエチレングリコールだけを５８．２ＩＩ（０，
３モル）用いた。それ以外は実施例１と同様にして光硬
化性ポリウレタン電線用ワニスを得た。
、テトラエチレングリコールだけを５８．２ＩＩ（０，
３モル）用いた。それ以外は実施例１と同様にして光硬
化性ポリウレタン電線用ワニスを得た。
以上の実施例で得られた光硬化性ポリウレタン電線用ワ
ニスを銅板上にバーコータを用いて厚み２０μに塗布し
室温で高圧水銀灯（８０Ｗ／ｃｍＸ３）をｌ Ｏｃｍ
の距離から照射して硬化させた。
ニスを銅板上にバーコータを用いて厚み２０μに塗布し
室温で高圧水銀灯（８０Ｗ／ｃｍＸ３）をｌ Ｏｃｍ
の距離から照射して硬化させた。
この場合におけるワニスの光硬化性および生成塗膜の可
撓性、密着性、鉛筆硬度を測定しその結果を次表に示し
た。また、そのワニスを用いてつくられたフィルムの軟
化温度、引張強度を測定して同表に併せて示した。
撓性、密着性、鉛筆硬度を測定しその結果を次表に示し
た。また、そのワニスを用いてつくられたフィルムの軟
化温度、引張強度を測定して同表に併せて示した。
なお、上記の表における測定はつぎのようにして行った
。
。
（光硬化性）−
照射装置のコンベアスピードを３ｍ／分とし、１回通し
て塗膜の表面タックがあるかどうか確認し表面タックな
しで硬化とした。
て塗膜の表面タックがあるかどうか確認し表面タックな
しで硬化とした。
（可撓性）
硬化した樹脂を銅板についたままで折り曲げ角が１２０
０となるように曲げ、塗膜に亀裂がないかどうか確めた
（塗膜を外側にして曲げ、折れ目の半径をｓ ｍｍとす
る。）６ （密着性） ＪＩＳ規格に５４００番６．１５のゴパン目テストを行
った。
０となるように曲げ、塗膜に亀裂がないかどうか確めた
（塗膜を外側にして曲げ、折れ目の半径をｓ ｍｍとす
る。）６ （密着性） ＪＩＳ規格に５４００番６．１５のゴパン目テストを行
った。
（鉛筆硬度）
ＪＩＳ規格に５４００番６．１４の鉛筆引っかき試験を
行なった。
行なった。
（軟化温度）
厚み２０μのフィルムを銅板の電極上に乗せ、フィルム
の上から４０ＩＩのおもりをつけた、先端が１−の丸み
を持つ電極を乗せる。電極間に５００ｖの電圧をかけて
、フィルムの温度を上げ、１００ ｍＡ以上の電流が電
極間に流れる（短絡する）温度を読み取った。
の上から４０ＩＩのおもりをつけた、先端が１−の丸み
を持つ電極を乗せる。電極間に５００ｖの電圧をかけて
、フィルムの温度を上げ、１００ ｍＡ以上の電流が電
極間に流れる（短絡する）温度を読み取った。
（引張強度）
厚み約１００μのフィルムの引張強度、伸びをオートグ
ラフにより測定した。
ラフにより測定した。
代理人 弁理士 松 本 武 彦
Claims (2)
- （１）トリレンジイソシアネート（ＴＤＩ） とトリ
メチロールプロパン（ＴＭＰ） とテトラエチレング
リコール（ＴＥＧ ） とブタンジオール（ＢＧ）を
下記の割合になるように配合する工程と、 （ＴＤ Ｉ （２）ＮＣＯ基モル数）／（全ポリオール
のＯＨ基モル数）＝１．４５〜１．５５ （ＴＭＰのＯＨ基モル数）／（ＴＥＧ＋ＢＧ＋ＴＭＰの
Ｏル１沸数）＝０．３５〜０．４５ （ＢＧのＯＨ基モル数）／（ＴＥＧ＋ＢＧの０１４基モ
ル数）＝０．１５〜０．２５ 上記の割合で配合されたトリレンジイソシアネートに、
希釈剤を下記の配合ＡまたはＢに従ってフェスの全仕込
量の２０〜２２重量優に相当する量だけ添加する工程と
、 （配合Ａ） フェノキシエチルアクリレート（Ｐｏ−Ａ）トチトラエ
チレングリコールジアクリレート（ＴＥＧ−Ａ）を（Ｐ
ｏ −Ａ ）／ （ＴＥＧ−Ａ）モル比が０．８〜２．
２となるように配合する。 （配合Ｂ） フェノキシエチルアクリレ−）（Ｐｏ−Ａ）トエチル力
ルビトールアクリレート（ＥＣ−Ａ）トチトラエチレン
グリコールアクリレート（ＴＥＧ−Ａ）をＰｏ−Ａおよ
びＥＣ−Ａがそれぞれ全希釈剤中の２５〜３５重量優を
占め、残りをＴＥＧ−Ａが占めるように配合する。 前記の割合で配合されたトリレンジイソシアネートとト
リメチロールプロパンとテトラエチレングリコールとブ
タンジオールを反応させてＮＣＯ基が残存するポリウレ
タン化合物を合成する工程と、このポリウレタン化合物
の残存ＮＣＯ基に対してそのモル数分だけ２−ヒドロキ
シエチルアクリレ−） （ＨＥＡ）とブチルセロソルブ
（ＢＣ）またはエチルカルピトール（ＥＣ）を（ＨＥＡ
）／（ＢＣまたはＥＣ）モル比が１．２５〜１．３５に
なるように反応させる工程と、この工程により得られる
化合物に光重合開始剤を含有させる工程を備えた光硬化
性ポリウレタン電線用ワニスの製法。 - （２）光重合開始剤がベンジルジメチルケタール−＊た
ｕ２−ヒドロキシ−２−メチル−１−フェニルプロパン
−１−オンであり、その含有量がワニスの全重量の１〜
５重量重量膜定されている特許請求の範囲第１項記載の
光硬化性ポリウレタン電線用ワニスの製法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP57191407A JPS5980473A (ja) | 1982-10-29 | 1982-10-29 | 光硬化性ポリウレタン電線用ワニスの製法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP57191407A JPS5980473A (ja) | 1982-10-29 | 1982-10-29 | 光硬化性ポリウレタン電線用ワニスの製法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS5980473A true JPS5980473A (ja) | 1984-05-09 |
Family
ID=16274086
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP57191407A Pending JPS5980473A (ja) | 1982-10-29 | 1982-10-29 | 光硬化性ポリウレタン電線用ワニスの製法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS5980473A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS60245674A (ja) * | 1984-05-21 | 1985-12-05 | Dainippon Toryo Co Ltd | 塗料用被覆組成物 |
| JPS63304003A (ja) * | 1987-06-05 | 1988-12-12 | Somar Corp | 紫外線硬化性組成物 |
-
1982
- 1982-10-29 JP JP57191407A patent/JPS5980473A/ja active Pending
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS60245674A (ja) * | 1984-05-21 | 1985-12-05 | Dainippon Toryo Co Ltd | 塗料用被覆組成物 |
| JPH029608B2 (ja) * | 1984-05-21 | 1990-03-02 | Dainippon Toryo Kk | |
| JPS63304003A (ja) * | 1987-06-05 | 1988-12-12 | Somar Corp | 紫外線硬化性組成物 |
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