JPS5975641A - 半導体基板チヤツク装置 - Google Patents

半導体基板チヤツク装置

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Publication number
JPS5975641A
JPS5975641A JP18650182A JP18650182A JPS5975641A JP S5975641 A JPS5975641 A JP S5975641A JP 18650182 A JP18650182 A JP 18650182A JP 18650182 A JP18650182 A JP 18650182A JP S5975641 A JPS5975641 A JP S5975641A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
semiconductor substrate
pawl
cylinder
pawls
height
Prior art date
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Pending
Application number
JP18650182A
Other languages
English (en)
Inventor
Nobuo Kobayashi
小林　伸夫
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Seiko Epson Corp
Suwa Seikosha KK
Original Assignee
Seiko Epson Corp
Suwa Seikosha KK
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Filing date
Publication date
Application filed by Seiko Epson Corp, Suwa Seikosha KK filed Critical Seiko Epson Corp
Priority to JP18650182A priority Critical patent/JPS5975641A/ja
Publication of JPS5975641A publication Critical patent/JPS5975641A/ja
Pending legal-status Critical Current

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    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/683—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping
    • H01L21/687—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using mechanical means, e.g. chucks, clamps or pinches
    • H01L21/68707—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using mechanical means, e.g. chucks, clamps or pinches the wafers being placed on a robot blade, or gripped by a gripper for conveyance
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
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    • H01L21/687—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using mechanical means, e.g. chucks, clamps or pinches
    • H01L21/68714—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using mechanical means, e.g. chucks, clamps or pinches the wafers being placed on a susceptor, stage or support
    • H01L21/68728—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using mechanical means, e.g. chucks, clamps or pinches the wafers being placed on a susceptor, stage or support characterised by a plurality of separate clamping members, e.g. clamping fingers

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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 本発明は半導体基板のチャック装置に係り、特に半導体
装置製造工程でシリエン基板をつかむ機構に関する。
従来、半導体装置製造のための各種設備に用いるシリコ
ン基板のチャック装器は真空によりシリコン基板を吸着
する真空チャックとガスを吹き出し、その流れにおける
負圧を利用してシリコン基板を吸着するベルヌーイチャ
・りがあった。
真空チャックは、第２図に示す様にシリコン基板表面を
直接吸引し、シリコン基板に触れるためその部分の欠陥
が多くなるという欠点があった、ベルヌーイチャックＦ
ｉ第３図に示す様にガスをシリコン基板上に吹きだして
いるため多量のガスを必要とすること、ガスに含まれて
いるゴミがシリコン基板に付着し半導体装置の欠陥が多
くなるという欠点があった。
本発明はこれらの欠点を解決するため爪により半導体基
板つかむことを特徴としその目的は半導体基板表面に触
れることなく半導体基板をつかむ半導体基板チャック装
買チ提供することにある。
本発明の仙、の目的は爪の回転中心を該装器の最大高さ
近くに設Ｈることを特徴とし該装置の高ζを低くし介学
導体チャック装置を提供することＫある。
本発明の仙の目的は爪駆動用のシリンダを横向きに設け
ることを特徴とじ該装置の高さを低くした半導体チャッ
ク装置を提供することＫある、第１図は本発明のツ施例
であって１けシリンダ２け爪駆動部品、３は爪駆動部品
の回転中心、４け爪、５Ｉ−を爪の回転中心、６けバネ
、７は半導体基板である。
つぎにこれを動作させるＫはシリンダ１を働かせると爪
駆動部品２が爪駆動部品の回転中心３を中心として回軒
し爪４に力が伝達きれ爪４け爪の回転中心５を中心とし
て動き３個の爪４け外へ開く。ヌ、シリンダを働かせな
い場合は爪４と連結し１いるバネ６によって爪４１−１
戻され内側へ閉じる。この動作をくりかえすことにより
半導体基板７をつかんだり離したりすることができる。
以上説明Ｌｆｃように本発明は爪により半導体基板をつ
かむため半導体基板表面に接触することがなく半導体基
板に欠陥を占えることがない、又、爪の回転中心を該装
置の最大高さ近くに設けることにより該装置の高さを爪
の長ζにおさえることができるため全体の高さを低くす
ることができる利点がある。又、爪駆動用のシリンダを
横向きに設けることにより該装置の高さにシリンダ長さ
を考慮する必要がなく全体の高さを低くすることができ
る利点がある。
【図面の簡単な説明】
第１図（ａ、）および第１図（ｂ）Ｖｉ本発明の実施例
の平面図および正面図、第２図は従来からある真空チャ
ックの平面図および正面図、第３図は従来からあるベル
ヌーイチャックの平面図および正面図である。 １・・シリンダ　　　２・・爪駆動部品３・・爪駆動部
品の回転中心 ４・・爪 ５・・爪の回転中心 ６・・バネ ７・・半導体基板 以　　上 出願人　株式会社　脈訪精工舎 （の） 第１図

Claims (4)

    【特許請求の範囲】
  1. （１）　　半導体基板を爪によりつかむことを特徴とす
    る半導体基板グヤヅク装置。
  2. （２）　　爪の回転中心を該装置のが大高ζ近くに設け
    る竹許ＭＷ求範囲第１項記載の半導体基板チャック装置
    。
  3. （３）　　爪を駆動するシリンダを横向きに設ける特１
    ｒｔｔｌＹ求範囲第１項またａ第２項記載の半導体基板
    チャック装置。
  4. （４）　　半導体基板の正側の表面に触れることなく半
    導体基板をつかむことを特徴とする特許請求範ｖＪ１第
    １項記載の半導体基板チャック装置。
JP18650182A 1982-10-23 1982-10-23 半導体基板チヤツク装置 Pending JPS5975641A (ja)

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JP18650182A JPS5975641A (ja) 1982-10-23 1982-10-23 半導体基板チヤツク装置

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JP18650182A JPS5975641A (ja) 1982-10-23 1982-10-23 半導体基板チヤツク装置

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JPS5975641A true JPS5975641A (ja) 1984-04-28

Family

ID=16189591

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JP18650182A Pending JPS5975641A (ja) 1982-10-23 1982-10-23 半導体基板チヤツク装置

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JP (1) JPS5975641A (ja)

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS6139544A (ja) * 1984-07-31 1986-02-25 Toshiba Ceramics Co Ltd ウエ−ハ保持具
JPS61228648A (ja) * 1985-01-22 1986-10-11 アプライド　マテリアルズ　インコ−ポレ−テツド 半導体ウェハ製造装置、半導体ウェハ処理装置及びチャック装置
JPH02303047A (ja) * 1989-05-18 1990-12-17 Shioya Seisakusho:Kk ウエハチヤツク方法及び装置

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS6139544A (ja) * 1984-07-31 1986-02-25 Toshiba Ceramics Co Ltd ウエ−ハ保持具
JPS61228648A (ja) * 1985-01-22 1986-10-11 アプライド　マテリアルズ　インコ−ポレ−テツド 半導体ウェハ製造装置、半導体ウェハ処理装置及びチャック装置
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