JPS5975641A - 半導体基板チヤツク装置 - Google Patents
半導体基板チヤツク装置Info
- Publication number
- JPS5975641A JPS5975641A JP18650182A JP18650182A JPS5975641A JP S5975641 A JPS5975641 A JP S5975641A JP 18650182 A JP18650182 A JP 18650182A JP 18650182 A JP18650182 A JP 18650182A JP S5975641 A JPS5975641 A JP S5975641A
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- JP
- Japan
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- semiconductor substrate
- pawl
- cylinder
- pawls
- height
- Prior art date
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- Pending
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- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/683—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping
- H01L21/687—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using mechanical means, e.g. chucks, clamps or pinches
- H01L21/68707—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using mechanical means, e.g. chucks, clamps or pinches the wafers being placed on a robot blade, or gripped by a gripper for conveyance
-
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- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/683—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping
- H01L21/687—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using mechanical means, e.g. chucks, clamps or pinches
- H01L21/68714—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using mechanical means, e.g. chucks, clamps or pinches the wafers being placed on a susceptor, stage or support
- H01L21/68728—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using mechanical means, e.g. chucks, clamps or pinches the wafers being placed on a susceptor, stage or support characterised by a plurality of separate clamping members, e.g. clamping fingers
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
本発明は半導体基板のチャック装置に係り、特に半導体
装置製造工程でシリエン基板をつかむ機構に関する。
装置製造工程でシリエン基板をつかむ機構に関する。
従来、半導体装置製造のための各種設備に用いるシリコ
ン基板のチャック装器は真空によりシリコン基板を吸着
する真空チャックとガスを吹き出し、その流れにおける
負圧を利用してシリコン基板を吸着するベルヌーイチャ
・りがあった。
ン基板のチャック装器は真空によりシリコン基板を吸着
する真空チャックとガスを吹き出し、その流れにおける
負圧を利用してシリコン基板を吸着するベルヌーイチャ
・りがあった。
真空チャックは、第2図に示す様にシリコン基板表面を
直接吸引し、シリコン基板に触れるためその部分の欠陥
が多くなるという欠点があった、ベルヌーイチャックF
i第3図に示す様にガスをシリコン基板上に吹きだして
いるため多量のガスを必要とすること、ガスに含まれて
いるゴミがシリコン基板に付着し半導体装置の欠陥が多
くなるという欠点があった。
直接吸引し、シリコン基板に触れるためその部分の欠陥
が多くなるという欠点があった、ベルヌーイチャックF
i第3図に示す様にガスをシリコン基板上に吹きだして
いるため多量のガスを必要とすること、ガスに含まれて
いるゴミがシリコン基板に付着し半導体装置の欠陥が多
くなるという欠点があった。
本発明はこれらの欠点を解決するため爪により半導体基
板つかむことを特徴としその目的は半導体基板表面に触
れることなく半導体基板をつかむ半導体基板チャック装
買チ提供することにある。
板つかむことを特徴としその目的は半導体基板表面に触
れることなく半導体基板をつかむ半導体基板チャック装
買チ提供することにある。
本発明の仙、の目的は爪の回転中心を該装器の最大高さ
近くに設Hることを特徴とし該装置の高ζを低くし介学
導体チャック装置を提供することKある。
近くに設Hることを特徴とし該装置の高ζを低くし介学
導体チャック装置を提供することKある。
本発明の仙の目的は爪駆動用のシリンダを横向きに設け
ることを特徴とじ該装置の高さを低くした半導体チャッ
ク装置を提供することKある、第1図は本発明のツ施例
であって1けシリンダ2け爪駆動部品、3は爪駆動部品
の回転中心、4け爪、5I−を爪の回転中心、6けバネ
、7は半導体基板である。
ることを特徴とじ該装置の高さを低くした半導体チャッ
ク装置を提供することKある、第1図は本発明のツ施例
であって1けシリンダ2け爪駆動部品、3は爪駆動部品
の回転中心、4け爪、5I−を爪の回転中心、6けバネ
、7は半導体基板である。
つぎにこれを動作させるKはシリンダ1を働かせると爪
駆動部品2が爪駆動部品の回転中心3を中心として回軒
し爪4に力が伝達きれ爪4け爪の回転中心5を中心とし
て動き3個の爪4け外へ開く。ヌ、シリンダを働かせな
い場合は爪4と連結し1いるバネ6によって爪41−1
戻され内側へ閉じる。この動作をくりかえすことにより
半導体基板7をつかんだり離したりすることができる。
駆動部品2が爪駆動部品の回転中心3を中心として回軒
し爪4に力が伝達きれ爪4け爪の回転中心5を中心とし
て動き3個の爪4け外へ開く。ヌ、シリンダを働かせな
い場合は爪4と連結し1いるバネ6によって爪41−1
戻され内側へ閉じる。この動作をくりかえすことにより
半導体基板7をつかんだり離したりすることができる。
以上説明Lfcように本発明は爪により半導体基板をつ
かむため半導体基板表面に接触することがなく半導体基
板に欠陥を占えることがない、又、爪の回転中心を該装
置の最大高さ近くに設けることにより該装置の高さを爪
の長ζにおさえることができるため全体の高さを低くす
ることができる利点がある。又、爪駆動用のシリンダを
横向きに設けることにより該装置の高さにシリンダ長さ
を考慮する必要がなく全体の高さを低くすることができ
る利点がある。
かむため半導体基板表面に接触することがなく半導体基
板に欠陥を占えることがない、又、爪の回転中心を該装
置の最大高さ近くに設けることにより該装置の高さを爪
の長ζにおさえることができるため全体の高さを低くす
ることができる利点がある。又、爪駆動用のシリンダを
横向きに設けることにより該装置の高さにシリンダ長さ
を考慮する必要がなく全体の高さを低くすることができ
る利点がある。
第1図(a、)および第1図(b)Vi本発明の実施例
の平面図および正面図、第2図は従来からある真空チャ
ックの平面図および正面図、第3図は従来からあるベル
ヌーイチャックの平面図および正面図である。 1・・シリンダ 2・・爪駆動部品3・・爪駆動部
品の回転中心 4・・爪 5・・爪の回転中心 6・・バネ 7・・半導体基板 以 上 出願人 株式会社 脈訪精工舎 (の) 第1図
の平面図および正面図、第2図は従来からある真空チャ
ックの平面図および正面図、第3図は従来からあるベル
ヌーイチャックの平面図および正面図である。 1・・シリンダ 2・・爪駆動部品3・・爪駆動部
品の回転中心 4・・爪 5・・爪の回転中心 6・・バネ 7・・半導体基板 以 上 出願人 株式会社 脈訪精工舎 (の) 第1図
Claims (4)
- (1) 半導体基板を爪によりつかむことを特徴とす
る半導体基板グヤヅク装置。 - (2) 爪の回転中心を該装置のが大高ζ近くに設け
る竹許MW求範囲第1項記載の半導体基板チャック装置
。 - (3) 爪を駆動するシリンダを横向きに設ける特1
rttlY求範囲第1項またa第2項記載の半導体基板
チャック装置。 - (4) 半導体基板の正側の表面に触れることなく半
導体基板をつかむことを特徴とする特許請求範vJ1第
1項記載の半導体基板チャック装置。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP18650182A JPS5975641A (ja) | 1982-10-23 | 1982-10-23 | 半導体基板チヤツク装置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP18650182A JPS5975641A (ja) | 1982-10-23 | 1982-10-23 | 半導体基板チヤツク装置 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPS5975641A true JPS5975641A (ja) | 1984-04-28 |
Family
ID=16189591
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP18650182A Pending JPS5975641A (ja) | 1982-10-23 | 1982-10-23 | 半導体基板チヤツク装置 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPS5975641A (ja) |
Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS6139544A (ja) * | 1984-07-31 | 1986-02-25 | Toshiba Ceramics Co Ltd | ウエ−ハ保持具 |
JPS61228648A (ja) * | 1985-01-22 | 1986-10-11 | アプライド マテリアルズ インコ−ポレ−テツド | 半導体ウェハ製造装置、半導体ウェハ処理装置及びチャック装置 |
JPH02303047A (ja) * | 1989-05-18 | 1990-12-17 | Shioya Seisakusho:Kk | ウエハチヤツク方法及び装置 |
-
1982
- 1982-10-23 JP JP18650182A patent/JPS5975641A/ja active Pending
Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS6139544A (ja) * | 1984-07-31 | 1986-02-25 | Toshiba Ceramics Co Ltd | ウエ−ハ保持具 |
JPS61228648A (ja) * | 1985-01-22 | 1986-10-11 | アプライド マテリアルズ インコ−ポレ−テツド | 半導体ウェハ製造装置、半導体ウェハ処理装置及びチャック装置 |
JPH02303047A (ja) * | 1989-05-18 | 1990-12-17 | Shioya Seisakusho:Kk | ウエハチヤツク方法及び装置 |
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