JPS5972709U - チツプインダクタ - Google Patents
チツプインダクタInfo
- Publication number
- JPS5972709U JPS5972709U JP16848582U JP16848582U JPS5972709U JP S5972709 U JPS5972709 U JP S5972709U JP 16848582 U JP16848582 U JP 16848582U JP 16848582 U JP16848582 U JP 16848582U JP S5972709 U JPS5972709 U JP S5972709U
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- chip inductor
- conductive paste
- hole
- solidified
- vicinity
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
Landscapes
- Coils Or Transformers For Communication (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
第１図は従来のインダクタの斜視図、第２図は本考案の
チップインダクタの一実施例を示す斜視図、第３図は同
側断面図である。 １１−磁性体、１２−貫通孔、１３−導電ペースト、１
４−外部電極。 ｌ＃′
チップインダクタの一実施例を示す斜視図、第３図は同
側断面図である。 １１−磁性体、１２−貫通孔、１３−導電ペースト、１
４−外部電極。 ｌ＃′
Claims (1)
- 成型された磁性体に形成された貫通孔内に、導電性ペー
ストを充填固化し、前記貫通孔の両開口端部およびその
近傍に、前記導電性ペーストと導電接続された外部電極
をそれぞれ付与してなるチップインダクタ。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP16848582U JPS5972709U (ja) | 1982-11-05 | 1982-11-05 | チツプインダクタ |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP16848582U JPS5972709U (ja) | 1982-11-05 | 1982-11-05 | チツプインダクタ |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS5972709U true JPS5972709U (ja) | 1984-05-17 |
| JPH0142322Y2 JPH0142322Y2 (ja) | 1989-12-12 |
Family
ID=30368319
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP16848582U Granted JPS5972709U (ja) | 1982-11-05 | 1982-11-05 | チツプインダクタ |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS5972709U (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2009033152A (ja) * | 2007-07-03 | 2009-02-12 | Ngk Insulators Ltd | セラミックス構造体及びその製造方法 |
| WO2012017857A1 (ja) * | 2010-08-05 | 2012-02-09 | 株式会社フジクラ | 電子回路チップ、及び電子回路チップの製造方法 |
Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS57119509U (ja) * | 1981-01-16 | 1982-07-24 |
-
1982
- 1982-11-05 JP JP16848582U patent/JPS5972709U/ja active Granted
Patent Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS57119509U (ja) * | 1981-01-16 | 1982-07-24 |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2009033152A (ja) * | 2007-07-03 | 2009-02-12 | Ngk Insulators Ltd | セラミックス構造体及びその製造方法 |
| WO2012017857A1 (ja) * | 2010-08-05 | 2012-02-09 | 株式会社フジクラ | 電子回路チップ、及び電子回路チップの製造方法 |
| JPWO2012017857A1 (ja) * | 2010-08-05 | 2013-10-03 | 株式会社フジクラ | 電子回路チップ、及び電子回路チップの製造方法 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0142322Y2 (ja) | 1989-12-12 |
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