JPS5970508A - 光硬化性成形材料の成形方法 - Google Patents
光硬化性成形材料の成形方法Info
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- JPS5970508A JPS5970508A JP57181601A JP18160182A JPS5970508A JP S5970508 A JPS5970508 A JP S5970508A JP 57181601 A JP57181601 A JP 57181601A JP 18160182 A JP18160182 A JP 18160182A JP S5970508 A JPS5970508 A JP S5970508A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- mold
- photosetting
- molding material
- ultraviolet
- molding
- Prior art date
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- Pending
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Classifications
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- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
- B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
- B29C35/00—Heating, cooling or curing, e.g. crosslinking or vulcanising; Apparatus therefor
- B29C35/02—Heating or curing, e.g. crosslinking or vulcanizing during moulding, e.g. in a mould
- B29C35/08—Heating or curing, e.g. crosslinking or vulcanizing during moulding, e.g. in a mould by wave energy or particle radiation
- B29C35/0888—Heating or curing, e.g. crosslinking or vulcanizing during moulding, e.g. in a mould by wave energy or particle radiation using transparant moulds
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
- B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
- B29C35/00—Heating, cooling or curing, e.g. crosslinking or vulcanising; Apparatus therefor
- B29C35/02—Heating or curing, e.g. crosslinking or vulcanizing during moulding, e.g. in a mould
- B29C35/08—Heating or curing, e.g. crosslinking or vulcanizing during moulding, e.g. in a mould by wave energy or particle radiation
- B29C35/0805—Heating or curing, e.g. crosslinking or vulcanizing during moulding, e.g. in a mould by wave energy or particle radiation using electromagnetic radiation
- B29C2035/0827—Heating or curing, e.g. crosslinking or vulcanizing during moulding, e.g. in a mould by wave energy or particle radiation using electromagnetic radiation using UV radiation
Landscapes
- Health & Medical Sciences (AREA)
- Toxicology (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Oral & Maxillofacial Surgery (AREA)
- Thermal Sciences (AREA)
- Moulds For Moulding Plastics Or The Like (AREA)
- Casting Or Compression Moulding Of Plastics Or The Like (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
′本発明は一光硬化１生成形相料の成形方法に関する。
従来にあっては光硬化性成形材料を、５たとえば上方が
開口した金属製の成形型に投入し、上方から紫外線を照
射して成形していたが、一方向からだけＬ７か紫外線を
照射することかできないことから紫外線が当たらない影
の部分の光硬化性成形材料は硬化しなく、こ′のような
ことから、特に液状の光硬化性成形材料にあっては単な
る物品のコーテイシク剤、接着剤、ディピーＪり剤とし
てしか用いられず、用途が制限されていた。
開口した金属製の成形型に投入し、上方から紫外線を照
射して成形していたが、一方向からだけＬ７か紫外線を
照射することかできないことから紫外線が当たらない影
の部分の光硬化性成形材料は硬化しなく、こ′のような
ことから、特に液状の光硬化性成形材料にあっては単な
る物品のコーテイシク剤、接着剤、ディピーＪり剤とし
てしか用いられず、用途が制限されていた。
本発明はこのような従来の問題点に鑑みてなされ泥もの
で、その目的とするところは紫外線透過性の成形型を用
いることにより、あらゆる方向から紫外線を照射できる
ので、光硬化を迅速かつ完全に行なわせることが可能な
光硬化性成形材料の成形方法を提供することにある。
で、その目的とするところは紫外線透過性の成形型を用
いることにより、あらゆる方向から紫外線を照射できる
ので、光硬化を迅速かつ完全に行なわせることが可能な
光硬化性成形材料の成形方法を提供することにある。
すなわち本発明の成形方法は、光硬化性成形材料（１）
を紫外線透過性の成形型（２）に投入し、成形型（２）
Ｋ紫外線を照射して光硬化性成形材料（１）を光硬化さ
せて成形することを特徴とする。本発明における光硬化
性成形材料＋１１とは、光硬化機能を有する組成物であ
ればよく、不飽和ポリエステル樹脂、アクリル樹脂、エ
ポ＋シ樹脂等の光硬化性樹脂に必要に応じてアクリル酸
、アクリルア三ド、スチレシ、トリメチロールづロバシ
トリアクリレート等の光重合性上ツマ−ないしはオリゴ
マーおよびペン・フィン化合物、ベシソフエノｙ化合物
等の感光剤、その他顔料等を配合して成るものである。
を紫外線透過性の成形型（２）に投入し、成形型（２）
Ｋ紫外線を照射して光硬化性成形材料（１）を光硬化さ
せて成形することを特徴とする。本発明における光硬化
性成形材料＋１１とは、光硬化機能を有する組成物であ
ればよく、不飽和ポリエステル樹脂、アクリル樹脂、エ
ポ＋シ樹脂等の光硬化性樹脂に必要に応じてアクリル酸
、アクリルア三ド、スチレシ、トリメチロールづロバシ
トリアクリレート等の光重合性上ツマ−ないしはオリゴ
マーおよびペン・フィン化合物、ベシソフエノｙ化合物
等の感光剤、その他顔料等を配合して成るものである。
なお、光重合性上ツマ−またはオリゴマーに感光剤を配
合したものでもよい。この光硬化性成形材料（１）７は
液状であっても固形であってもよい。紫外線透過性の成
形型（２）としてはカラス製またはアクリル樹脂、スチ
ロール樹脂、ポリメチルペンチル等の透明性合成樹脂製
のもの７を用いることができる。しかし、光硬化をはや
める゛ため通常加温するので、融点、軟化点の低い合成
樹脂製のものは好ましぐな、＜ＳｆＪラス製−アクリル
樹脂製、ポリメチルペンチル製“のもの、が好ましい。
合したものでもよい。この光硬化性成形材料（１）７は
液状であっても固形であってもよい。紫外線透過性の成
形型（２）としてはカラス製またはアクリル樹脂、スチ
ロール樹脂、ポリメチルペンチル等の透明性合成樹脂製
のもの７を用いることができる。しかし、光硬化をはや
める゛ため通常加温するので、融点、軟化点の低い合成
樹脂製のものは好ましぐな、＜ＳｆＪラス製−アクリル
樹脂製、ポリメチルペンチル製“のもの、が好ましい。
特にポリメチルペンチル製の成形型は離型性が大きいこ
とから最も好ましい。′また、本発明の方法にあっては
紫外線照射は、通常の紫外線照射装置により行なうこと
ができ、低圧水銀灯、高圧水銀灯、超高圧水銀灯等いず
れも用いることができる。
とから最も好ましい。′また、本発明の方法にあっては
紫外線照射は、通常の紫外線照射装置により行なうこと
ができ、低圧水銀灯、高圧水銀灯、超高圧水銀灯等いず
れも用いることができる。
このように本発明の方法にあっては光硬化性成形材料を
紫外線透過性の成形型に投入して紫外線を照射して光硬
化させて成形するので、あらゆる方向から紫外線を照射
することができるため、成形型にいわゆる影部分が形成
されることがなく光硬化性成形材料の光硬化を迅速かつ
完全に行なわ形状を有し、しかも精密な部品をインサー
トする場合に好適に採用できるものである。
紫外線透過性の成形型に投入して紫外線を照射して光硬
化させて成形するので、あらゆる方向から紫外線を照射
することができるため、成形型にいわゆる影部分が形成
されることがなく光硬化性成形材料の光硬化を迅速かつ
完全に行なわ形状を有し、しかも精密な部品をインサー
トする場合に好適に採用できるものである。
次に本発明の実施例を示すが、以下の実施例に本発明は
限定されるものではない。
限定されるものではない。
この実施例はいわゆるインサート成形についての場合で
あシ、不飽和ポリエステル樹脂１００重量部、スギレｙ
七ツマー１５重葉部、へ？７リイシエ予ルエーテルＯ９
５重量部を配合して液状の光硬化性成形材料を調整し、
第１図に示すようにポリメチルペンテ１し製の成形型（
２）に投入し、温度８５°ｃ２酸素濃度２８９６で、高
圧水銀灯を用いて、図中矢印で示すように成形型の左右
両面から１５ｃｍ離れた距離で紫外線を１５００ｍ丁／
ｌ、＊ Ｑ、Ｈした。（３）はインサートされるコーＪ
プシサ素子である。その結果光硬化性成形材料１１）は
２０秒でむらなく硬化した。止較のため、上記実施例と
同様の配合組成の光硬化性成形材料＋１１を第１図に示
すように上方に開口（４）を有する収装の成形ｍ（２ど
に投入し、温度８５’Ｃ，酸素１ｍ１Ｋ−２８シロで開
口（４）の上面から高圧水銀灯を用い紫外線を７５０Ｉ
ｎＴ／ａｍ照射したが、光硬化性成形材料ｉｌｌを硬化
させるのに約３時関心−！であり、しかも成形型１２Ｙ
の側壁近くの影ｉｆＢ分やコｙデシサー素子（３）の下
面近くの光硬化性成形材料ｆｉ＋の硬化は不充分で不良
品が多発した。図中（５）は吊シ具である。
あシ、不飽和ポリエステル樹脂１００重量部、スギレｙ
七ツマー１５重葉部、へ？７リイシエ予ルエーテルＯ９
５重量部を配合して液状の光硬化性成形材料を調整し、
第１図に示すようにポリメチルペンテ１し製の成形型（
２）に投入し、温度８５°ｃ２酸素濃度２８９６で、高
圧水銀灯を用いて、図中矢印で示すように成形型の左右
両面から１５ｃｍ離れた距離で紫外線を１５００ｍ丁／
ｌ、＊ Ｑ、Ｈした。（３）はインサートされるコーＪ
プシサ素子である。その結果光硬化性成形材料１１）は
２０秒でむらなく硬化した。止較のため、上記実施例と
同様の配合組成の光硬化性成形材料＋１１を第１図に示
すように上方に開口（４）を有する収装の成形ｍ（２ど
に投入し、温度８５’Ｃ，酸素１ｍ１Ｋ−２８シロで開
口（４）の上面から高圧水銀灯を用い紫外線を７５０Ｉ
ｎＴ／ａｍ照射したが、光硬化性成形材料ｉｌｌを硬化
させるのに約３時関心−！であり、しかも成形型１２Ｙ
の側壁近くの影ｉｆＢ分やコｙデシサー素子（３）の下
面近くの光硬化性成形材料ｆｉ＋の硬化は不充分で不良
品が多発した。図中（５）は吊シ具である。
第１調は本発明の方法を実施するための装置の一例を示
す概略断面図、第２図は従来の方法を実絢するための装
置の一例を示す概略断面図である。 （１）・・・光硬化性成形材料、１２）・・・紫外線透
過性の成形型。 代理人 弁理士 石 １）長 七 ３（ 第１図
す概略断面図、第２図は従来の方法を実絢するための装
置の一例を示す概略断面図である。 （１）・・・光硬化性成形材料、１２）・・・紫外線透
過性の成形型。 代理人 弁理士 石 １）長 七 ３（ 第１図
Claims (1)
- ＋１］ 光硬化性成形材料を紫外線透過性の成形型に
投入し、成形型に紫外線を照射して光硬化性成形材料を
光硬化させて成形することを特徴とする光硬化性成形材
料め成形方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP57181601A JPS5970508A (ja) | 1982-10-15 | 1982-10-15 | 光硬化性成形材料の成形方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP57181601A JPS5970508A (ja) | 1982-10-15 | 1982-10-15 | 光硬化性成形材料の成形方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS5970508A true JPS5970508A (ja) | 1984-04-21 |
Family
ID=16103655
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP57181601A Pending JPS5970508A (ja) | 1982-10-15 | 1982-10-15 | 光硬化性成形材料の成形方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS5970508A (ja) |
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP0202933A2 (en) * | 1985-05-22 | 1986-11-26 | Raychem Gmbh | Encapsulating electrical components |
| EP0226123A2 (en) * | 1985-12-03 | 1987-06-24 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Method for producing transparent plastic article |
| US4879073A (en) * | 1988-04-22 | 1989-11-07 | United Technologies Corporation | Process of high pressure curing with ultraviolet radiation |
| US5183599A (en) * | 1990-01-19 | 1993-02-02 | Smuckler Jack H | Rapid curing, electrically conductive adhesive |
| JP2009119761A (ja) * | 2007-11-16 | 2009-06-04 | Isotech Products Inc | Ｌｅｄアッセンブリの光透過樹脂レンズの成型方法 |
| KR100942745B1 (ko) | 2007-03-20 | 2010-02-16 | 진유슈안 | 인몰드 코팅 방법 및 장치 |
-
1982
- 1982-10-15 JP JP57181601A patent/JPS5970508A/ja active Pending
Cited By (8)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP0202933A2 (en) * | 1985-05-22 | 1986-11-26 | Raychem Gmbh | Encapsulating electrical components |
| US4863536A (en) * | 1985-05-22 | 1989-09-05 | Raychem Gmbh | Method of encapsulating an electrical components |
| EP0226123A2 (en) * | 1985-12-03 | 1987-06-24 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Method for producing transparent plastic article |
| US4879073A (en) * | 1988-04-22 | 1989-11-07 | United Technologies Corporation | Process of high pressure curing with ultraviolet radiation |
| US5183599A (en) * | 1990-01-19 | 1993-02-02 | Smuckler Jack H | Rapid curing, electrically conductive adhesive |
| KR100942745B1 (ko) | 2007-03-20 | 2010-02-16 | 진유슈안 | 인몰드 코팅 방법 및 장치 |
| DE102008000714B4 (de) * | 2007-03-20 | 2012-05-31 | Yu-Syuan JIN | Verfahren und Vorrichtung zur Beschichtung in einer Form |
| JP2009119761A (ja) * | 2007-11-16 | 2009-06-04 | Isotech Products Inc | Ｌｅｄアッセンブリの光透過樹脂レンズの成型方法 |
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