JPS5961079A - 薄膜形光電変換素子とその製造方法 - Google Patents

薄膜形光電変換素子とその製造方法

Info

Publication number
JPS5961079A
JPS5961079A JP57170735A JP17073582A JPS5961079A JP S5961079 A JPS5961079 A JP S5961079A JP 57170735 A JP57170735 A JP 57170735A JP 17073582 A JP17073582 A JP 17073582A JP S5961079 A JPS5961079 A JP S5961079A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
film
photoelectric conversion
transparent
light
conductive film
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP57170735A
Other languages
English (en)
Inventor
Yuji Kajiwara
梶原 勇次
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
NEC Corp
Original Assignee
NEC Corp
Nippon Electric Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by NEC Corp, Nippon Electric Co Ltd filed Critical NEC Corp
Priority to JP57170735A priority Critical patent/JPS5961079A/ja
Publication of JPS5961079A publication Critical patent/JPS5961079A/ja
Pending legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L31/00Semiconductor devices sensitive to infrared radiation, light, electromagnetic radiation of shorter wavelength or corpuscular radiation and specially adapted either for the conversion of the energy of such radiation into electrical energy or for the control of electrical energy by such radiation; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
    • H01L31/08Semiconductor devices sensitive to infrared radiation, light, electromagnetic radiation of shorter wavelength or corpuscular radiation and specially adapted either for the conversion of the energy of such radiation into electrical energy or for the control of electrical energy by such radiation; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof in which radiation controls flow of current through the device, e.g. photoresistors
    • H01L31/09Devices sensitive to infrared, visible or ultraviolet radiation
    • H01L31/095Devices sensitive to infrared, visible or ultraviolet radiation comprising amorphous semiconductors

Landscapes

  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • Electromagnetism (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Solid State Image Pick-Up Elements (AREA)
  • Light Receiving Elements (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 本発明は、薄膜形光電変換素子に関し、特jこ透明基板
の下方から受光し、原稿幅と読取幅とを1対1で対応す
る@着読取り装置に適した大面積光電変換素子とその!
1造方法に関するものである。
従来、フアツジi IJ送信機用眸の光電変換素子とし
ては、ICセンサと称されるMO8やCODの1次元ア
レイか一般1こ用いられている。
しかし、このICセンサの寸法は20m〜31J+uで
あり、原稿幅をV【取る1ごは縮小結像系が必要となる
。この縮小結像系は?Jh杓1度なレンズ、ミラーを組
合才たもので、微妙rj調技を必要とし、またその光路
長は通常20〜3Qnnで、 装置の小形化1こ不利と
なi)A¥済性に問題があった。
このことから最近、原稿幅と光心笈換γレイ幅とを12
41で対応させ、前記光路長を無くした密着形1次元セ
ンサアレイが実用化されつつある。
当然光1:L変(−素子(J長尺化されることが要求さ
れ各素子の電気的特性は全長にわたって安定で、しかも
均一であることが必要となる。
第1図は、従来の光1ば変侯バ子の一例を示す断面図で
ある。
絶縁基板lの上に共通な極2が形成され、この上にCd
S、Cd3e、Se等の光電変換素子3が形成され、更
にこの上にSt+O曹、I’1.’0  等の透DA尋
電層4と% A/、Cr、Au 4+の分離された不透
明電極層5が配置されている。原着からのidj像光1
oは上方から照射され、不透明電極層5で遮光されてい
fまい透明#111層4の露出している部分と、共通電
極2とが相対している部分で光1「変換素子列の1素子
を4+1.b成するものである。
;ifi兄この種の光電変換素子の電気信号レベルは1
0’A以下の非常に小さい値である。したがって絶縁基
板1上に@接形成した共通電極2の先端部の段差が大き
いと、光電変換材3のpmあるいは広 nF4にI裂が入り、光信号に関係なく電、気信号が発
生する。このため1こ素子欠陥がおこり易く、%劣下の
原因となり均一性が問題とfJつでいた。
また、光1rL変換材3の上部lこ投首する透明導電D
4は、通常、形成時の基板温度を300℃以上の高温に
するが、光電変換材31こ悪影響があるために低温で形
成しなければならない。この結果、所望の小さい値の電
気抵抗および光透過性が得られす、%、感贋特性4iφ
が悪化する。
第2図は、従来の光電変換素子の他の例の断面図である
この例は、前述の光電変換材3の下には電極を設置せず
、段差の影曽を無くするため平面状に形成したものであ
る0受光部は不透’Jj′uL極層5と不透明共通電極
層2との対向した開口部となる〇このため、例えば8素
子/11j口度の密度を(4)るにはその開口部の寸法
は0. I M X 0.1 wg程になり、素子欠陥
が無くなり暗電流は減少するが、すj電流も減少し結果
としてん の向上は実現できず、電極間の寸法が大きく
なったことによって、光応答特性も悪くなる。
この他、いずれの構造においても為密[配置であるので
、分離された不透8A電極5間を流れる電流を減少させ
るためと、環境条件によって変化しないために基板上全
域にわたり保肢コートが必要となる。しかし基板の上方
から受光する場合に11この保護コート材は′i!i町
な材料を使う必要がありしかも厳密な膜厚制御をしない
と感肚のばらつきを生じる。使用される材料に限足があ
る上、製造技術が複雑となるので低価格化、高性能化が
し]■であるという欠点があった。
本発明の目的は上記欠点を除去し、光1JL特性、均−
性、等を改善し、実用に惧しイυるよう1こした薄膜形
光°心変換累子とその製造方法を捉t(することにある
本発すJによれは、イ8号プしを下面で受プV:する絶
縁性透明基板と、該基板上1filに形成された不透明
導電膜と、該不透明2s電膜の−6しか酸化された透明
受光部と、該受光部上を少なくともfμうpll<設置
した帯状の辿り]尋亀拐よりなる共通11+極と、該共
通+IL 4M上を含み少ljくとも前記不透明導電膜
より幅広に形成した・;θ状の尤at変換拐膜と、該光
1電変換羽膜上に配嫁し、l!IJI$己父元が6と相
対して設置した複数の各々か分離された′rIi気(a
号取出個別電極とを含む薄膜形光電変換素子と、さらに
前記絶縁性基板上面に形成された前記不透明導電膜およ
び前記透明受光部と、i11記基板との間に透明導電1
換を介して構成されることを含む薄膜形光電変換素子と
、さらに前記絶縁性基板上に、直接あるいは前記透ツ」
導電膜を介して前記不透明導電膜を形成する工程と、該
不透引導′!を膜上の一部を除く他の部分に絶縁性塗膜
を形成する工dと、該絶細性胎膜が形成されIJい部分
のriII記不透明導電膜を陽極酸化して迅明1こする
工程と、n11記絶縁性昂悶を除去し、前記不透明導電
膜かF4b極酸化さ4また箇n「上Iこ侶状の11明専
電材コニすする共通1「極を形成する工程と、銭共通電
極上を♂み少なくとも前記不透引導%LJAより幅広に
帯状の1iil記九屯り換材膜を形成する工程と、該光
電に拐拐蜆土に、複1の各々が分離された前記■を気イ
、1号取出個別電極を形成する工程とから少rl くと
も荀)成されることを特徴とする薄膜形−、L15.変
換素子の製造方法か得られる。
本発明により上記のように構成されるン1展形光電変挨
累子Ll、各累子の受光部か不透明導電膜の一部を酸化
したI6明臥で充填されてあり、この上に形成した週明
4rl tW材よりなるシ(通奄極(まほば平坦となる
。このために光電変換材の受光する部分には急峻な段差
が〕、1’; <ムリ、フし′+tt震換lこ寄与する
累子栴造1こは欠陥が少なく均一で、かつ暗連61乙の
低下が得られるようIこなる。
また、透#J導電収は光−変換材膜を形成する以前に設
置できるので基板の温就釜・充分高くしながら生膜でき
る。このため、充分低抵抗で、透過率の高い透明導ig
gが得られる。従って従来の光電変換素子において問題
となっていた% および光応答の改善が計られる。
仙にも基板の下方から受光するため耐環境性のための保
設コートは特に透明である必要が無く、充分厚く塗布す
ることができる。しかもその膜厚には均一性を必要とせ
ず、たとえばらつきがあっても光1ttu性に伺ら影響
を与えることは無い。
以下本発明の実i!Mf11について図面を用いて説明
する。
tA3図は本発明の第1の実施例の断面図である。
ガラスよりなる透明基板11の上に’1’a、TI+A
CNb、8i等の不透明な金h14層12をスパッタ勢
により形成する。次にこの金JiA層12の中央部分に
帯状の開口部を設けたフォトレジストを形成し、陽極酸
化する。陽極酸化は例えばエチレングリコールを用いた
電解液を使用し、前記金h4層12に正の電位を加える
方法で行なう。陽極酸化によって得られる酸化膜は、原
理的には印加する電圧に比例した金属層12の膜厚を酸
化することができ透明である。この酸化された部分は画
像光10を受ける受光部13となり、酸化Iこよる体積
膨張によって若干の段差ができるがその断面はゆるやか
て、この上に形成する膜への影響は無い。陽極酸化を終
了した後、フォトレジストを除去し、次にITOや8 
n Om尋の透明導電層を前記酸化された透明受光部1
3に対応した位置に設置し、共通電極14を形成する。
さらにこの土にアモルファスシリコン[15を生成し、
電気li号を取り出すための高密間配線個別電極15を
Rtl記透明受)Y;部13と交叉した位置に対応させ
てアモルファスシリコンyX15上に形成スる〇このよ
うな棺債の光電変換素子は基板11の下方より原稿から
の1IIil潰i 10を受光するので、不透引金II
4層12の一部を透明にした受光部13以外からは不必
要な光信号電流か混入することが無いように充分趣光で
きる構造である。このため広い領域にわたる画像光10
があっても解像度の高いセンサを得ることができる。ま
たこの受光部分にできるアモルファスシリコン膜15の
段差はは七んと清らがを断面であるために、とかく大き
rj膜段差1こ発生乳 していたJ裂およびクラックが無くなり、安定で均−f
j光’lit ff 瑛メく子を得ることができる。通
常はこの稙の透明部と遮光部の形成は、弗酸を用いたケ
ミカルエッチでパターン化しているが、基板11面にi
ff■を与えたり、新たに段差が発生するために′)Y
;電特性の劣化の要因(!:’1っていたが、これが不
ろツとなリイ)7度の良いセンサをイGることができる
第4図は本発明の第2の実施例の断面図である。
ガラスよりムる透明基板2Lヒに、数100A8jfの
I’l’0あるいはSnowy’¥からなる透明導電膜
27を形成し、この上にT a 1 ’i’ i a 
A l + N b * 81  %の不透引金kA層
22を形成する。この工程後の、前記不透明金属層22
の選択的な陽(泳酸化1こよる透明受光部23の形成、
透明導電層による共通[4fi 24 、アモルファス
シリコン膜25、個別電極26等の形成および配置は前
述の2αlの実施例と同様である。ただし、1ifl記
不透明金属層22を選択的に陽極酸化して透明受光部ハ
にする隙、不透明金属層22の下には透明導電層27が
あるため1こ、容易に受光部お全域を完全1こ酸化ざぜ
、〆れた遇明具にすることかできる。この透明導電層2
7を設置しないと、陽極酸化の条件設定か複雑となり、
場合によっては不透明金属層22材の一部が島状に残る
ことがあり、光透過を妨げることにもなる。
このような構造の光電′R換素子は、第1の実施例で述
べた特長そイi−fることはもちろん、新たに透明導電
層27を形成したことによって、その膜厚を適当に選べ
ば反射防止膜としての作用効果も発生し、受光部おの完
全な透明性を実現することもできるよう1こなるので、
より一層の九感反の向上か計れる〇 光電変換素子は一般に信号のレベルが1O−6A以下と
非常に小さいので、本発明によればS/Nを向上させ、
実質的な高感度化を実現するものである〇尚、本夾施例
においては陽極酸化を行なって透明受光部13.23%
形成した後、透明部11材よりなる共通1に極14.2
4を形成したが、この共通電極14゜冴を形成する前、
あるいは形成後、A1極酸化あるいは熱酸化によって、
遮光膜とqる不透明金属層i層12.22の露出した部
分に酸化膜を形成できる0これによって、不透明金属層
12.22の端部の段差面が酸化膜で伍われでいること
になるため、この部分の段差によって膜欠陥があっても
リーク電流とはならず、さらに暗電流の低減が創られ一
層の高性能化、高信頼化が計られる。
また、不透明金属層の陽極酸化膜は、2th當熱処理す
ること1こよりさらにち密になることが知られている。
本発明の実施例においてはこの工程を省略しているが、
熱処理をすればさらに高い光透過が得られ、安定な透明
受光部が形成できることは当然であり、本発明の限定す
る要件ではない。さらに、本発明の実施例においては陽
極重化によって得られる透明受光部を帯状としたが、個
別電極に対応した密度で、各素子毎に形成しても良い0
本発明による薄膜形光電変換水子を例えばフアツジi 
IJ送信機に用いれば、充電変換材膜のアモルファスシ
リコンの形成は容易に長尺化ができるので、縮小光学系
を不要としだA4判、84判等の密着形イメージセンサ
が低価格、高感度で且つ高信頼性で得られるようになる
【図面の簡単な説明】
第1図は従来の光゛電変換素子の−ψ11の断面図、第
2図は従来のプし電変換素子の他の例の断ik7図、第
3図は本発明の第1の実施例の断面図、第4図は本発明
の第2の実施例の断面図である。 l・・・・・・絶縁基板、  2・・・・・・共通電極
、  3・・団・光電変換I列、  4・・・・・透明
導電層、  5・・・・・・不透明電極層、10・・・
・・・画像光、11・・・・・・透明基板、12・・・
・・・金biaS13・・・・・・受光部、14・・・
・・・共通電極、15・・・・・・アモルファスシリコ
ンjL  16・・・・・・個別電極、21・・・・・
・透明基板、22・・・・・・金!A層、お・・・・・
・受光部、24・・・・・・共通電極、25・・・・・
・アモルファスシリコン膜、26・・・・・・161別
rfc極、27・・・・・・透明導電層。 第1図 10 竿3図

Claims (1)

  1. 【特許請求の範囲】 (1)イは号光を下面で受光する絶縁性透明基板と、該
    基板上面1こ形成された不透明導電膜と、該不透IJl
    j尋電膜の一部が酸化された透明受光部と該受光部」二
    を少なくLもGjう如く設置した帯状の透明導電材より
    なる共通電極と、該共通1F極上を含み少なくともi0
    記不透明等1ル膜より幅広に形成した帯状の光電変換材
    膜と、該光電変換材股上に配置し前記受光部と相対して
    設置n(、た複数の各々が分離された電気信号取出個別
    電極とを含むことを特徴とするIW膜形光電変換素子。 (21(8号光を下面で受光する絶縁性透明基板と、該
    基板上面1こ形成された透明導電膜と、該透明導電膜−
    ヒに形成された不透ゆl導電膜と、該不透明導電膜の一
    部が酸化された透ψ]受光部と、該受光部上を少なくと
    も覆う如く設置した帯状の透明導電材よりμる共通11
    L極と、該共通電極−Fを含み1)11記不透lJI]
    導″tit膜および前記透明41に膜より幅広に形成し
    た帯状光電変換祠膜と、該光電変換材股上に配置し、前
    記受プし部と相対して設置した反数の各各が分離された
    電気(N号取出(151別1に極とを含むことを特徴と
    する薄膜形光電変換素子〇 (3)  前記不透明導電膜がTa+TI+Al+[’
    JbeSI等の弁作用をもつ金属で作られている% 凶
    請求の範囲第fl)項および第(2)項記載の?!模形
    光電変換素子。 r41  前記光電変換材膜がアモルファス・シリコン
    で作られている11!ill°酎1求の範囲第(1)項
    および第(2)項記載の拗膜形光眠変換累子。 (5)絶縁性透明基板上に、直接あるいは透ly1祷電
    膜を介して不透明導電膜を形成する工程と、該不透明導
    電膜上の一部を除く他の部分1ζ絶4hA性Mj摸を形
    成する工程と、該絶縁性慮膜が形成されていない部分の
    前記不透明導電膜を陽極jR化して透明にする工程と、
    に記絶縁性塗膜を除去し、¥ril記不透明導電膜が陽
    極酸化された箇所上に帯状の透明導電材よりなる共′A
    電極を形成する工程と、該共通電極」二を含み、少なく
    とも前記不透明25電膜より幅広に帯状の光1u変換材
    膜を形成する工程と、該光itt変換材膜上に、複数の
    各々が分離された電気信号取出個別tj極を形成する工
    程とから少なくとも構成されることを特徴とするれツ膜
    形光電変換素子の製】前方法。 (6)前記絶縁性塗膜を除去した後、前記ネコλ明導i
    u膜のy(出した全表面上に、さらlこ陽極酸化あるい
    は熱酸化によって酸化膜を形成する工程を加えた特許#
    ;!J求の範ν11tα(5)類1z載の薄膜形光電変
    換素子のi号?方法。
JP57170735A 1982-09-29 1982-09-29 薄膜形光電変換素子とその製造方法 Pending JPS5961079A (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP57170735A JPS5961079A (ja) 1982-09-29 1982-09-29 薄膜形光電変換素子とその製造方法

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP57170735A JPS5961079A (ja) 1982-09-29 1982-09-29 薄膜形光電変換素子とその製造方法

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JPS5961079A true JPS5961079A (ja) 1984-04-07

Family

ID=15910413

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP57170735A Pending JPS5961079A (ja) 1982-09-29 1982-09-29 薄膜形光電変換素子とその製造方法

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JPS5961079A (ja)

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS61181158A (ja) * 1985-02-06 1986-08-13 Nec Corp 密着型イメ−ジセンサ
JPS61231754A (ja) * 1985-04-08 1986-10-16 Nec Corp 混成集積化一次元光センサ
JPS61284957A (ja) * 1985-06-11 1986-12-15 Fuji Electric Co Ltd イメ−ジセンサ

Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS61181158A (ja) * 1985-02-06 1986-08-13 Nec Corp 密着型イメ−ジセンサ
JPS61231754A (ja) * 1985-04-08 1986-10-16 Nec Corp 混成集積化一次元光センサ
JPH0528508B2 (ja) * 1985-04-08 1993-04-26 Nippon Electric Co
JPS61284957A (ja) * 1985-06-11 1986-12-15 Fuji Electric Co Ltd イメ−ジセンサ

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JPS5980964A (ja) 光電変換素子
JPS5961079A (ja) 薄膜形光電変換素子とその製造方法
JPS60239072A (ja) 光センサ
JPS6247170A (ja) 高逆方向抵抗形ダイオ−ド装置
JPS6085578A (ja) 薄膜光電変換素子の製造方法
JPH0369186B2 (ja)
US5084399A (en) Semi conductor device and process for fabrication of same
EP0070682B1 (en) Method of producing a semiconductor layer of amorphous silicon and a device including such a layer
JPS59151456A (ja) 混成集積化光センサ用光電変換素子とその製造方法
JPS5818978A (ja) 光センサ
JPS613476A (ja) 非晶質シリコン光センサ−
JPH083562B2 (ja) カラ−フイルタ−の製造方法
JPS6085576A (ja) 薄膜光電変換素子の製造方法
JPS58201357A (ja) 薄膜形光電変換素子
JPH0221663B2 (ja)
JPS59155956A (ja) 薄膜形光電変換素子とその製造方法
JPS6184057A (ja) 半導体装置の製造方法
JPS6235564A (ja) 光電変換素子の作製方法
JPH02116169A (ja) マトリックス型赤外線固体撮像装置の製造方法
JPH0131710B2 (ja)
JPS5999863A (ja) カラ−原稿読取方法
JPS58201356A (ja) 非晶質シリコンイメ−ジセンサ−
JPS59204267A (ja) 薄膜読取り装置
JPH04120773A (ja) 薄膜太陽電池の素子構造
JPH0471342B2 (ja)