JPS5956793A - 非貫通信号経由孔形成方法 - Google Patents
非貫通信号経由孔形成方法Info
- Publication number
- JPS5956793A JPS5956793A JP16651182A JP16651182A JPS5956793A JP S5956793 A JPS5956793 A JP S5956793A JP 16651182 A JP16651182 A JP 16651182A JP 16651182 A JP16651182 A JP 16651182A JP S5956793 A JPS5956793 A JP S5956793A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- signal via
- hole
- forming
- via hole
- penetrating
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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- Production Of Multi-Layered Print Wiring Board (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
発明の対象
本発明は多層印刷配線板に関し、特に非貫通信号経由孔
の形成方法（−関する。
の形成方法（−関する。
従来技術
多層印刷配Ｍａｔ二：ｂ−（、ｈては、ノー間の信号接
続を経由孔を通じて行なう。実装密度が低い場合は、こ
の信号経由孔は多層印刷配線板の上下に貫通させて形成
することができる。しかし、この様な貫通した信号経由
孔では１つで１組の層間信号接続しかできな（へため、
実装密度が高くなると信号経由孔の数が増加し、その設
置スペースが不足してくる。また、信号経由孔で接続し
ない層の配線パターンは、その信号経由孔を回避させて
走らせる必要があり、信号経由孔が多くなると配線に翁
効に使用できる面積が減少する。このように、貫通信号
経由孔の存在は、多層印刷配線板を高密度化する上で１
つのネックとなっている。
続を経由孔を通じて行なう。実装密度が低い場合は、こ
の信号経由孔は多層印刷配線板の上下に貫通させて形成
することができる。しかし、この様な貫通した信号経由
孔では１つで１組の層間信号接続しかできな（へため、
実装密度が高くなると信号経由孔の数が増加し、その設
置スペースが不足してくる。また、信号経由孔で接続し
ない層の配線パターンは、その信号経由孔を回避させて
走らせる必要があり、信号経由孔が多くなると配線に翁
効に使用できる面積が減少する。このように、貫通信号
経由孔の存在は、多層印刷配線板を高密度化する上で１
つのネックとなっている。
この様な問題を解決する一手段として、非貫通の信号経
由孔が導入さ２するに至っている。非貫通信号経由孔で
あねば、同一位置で２組の１−開信号接続が可能であり
、経由孔の数を半減でき、高密度化に大きく貢献する。
由孔が導入さ２するに至っている。非貫通信号経由孔で
あねば、同一位置で２組の１−開信号接続が可能であり
、経由孔の数を半減でき、高密度化に大きく貢献する。
しかし、非貫通信号経由孔は貫通信号経由孔に比べて形
成が難しく、改善が妥、＋％嘔れている。
成が難しく、改善が妥、＋％嘔れている。
従来の非貫通信号経由孔の形成刃ぬを第１図によって説
明する。
明する。
第１図は、非貫通信号経由孔を有する従来の６層印刷配
線基板の一部を示す断面図である。同図（二す−いて、
１は各ノーの絶縁物から成る基材である。
線基板の一部を示す断面図である。同図（二す−いて、
１は各ノーの絶縁物から成る基材である。
この８枚の基材１は配線パターン３の形成の後、プリプ
レグ（絶縁接着剤の層）２を介してサンドインチ状に積
層されて一体に接層される。４は上下（二貫通した貫通
信号経由孔（−！たは部品取付孔）である。この貫通信
号経由孔（または部品取付孔）４は、上下に貫通する貫
通孔を穿ち、その内面（＝メッキを施すことによって形
成される。
レグ（絶縁接着剤の層）２を介してサンドインチ状に積
層されて一体に接層される。４は上下（二貫通した貫通
信号経由孔（−！たは部品取付孔）である。この貫通信
号経由孔（または部品取付孔）４は、上下に貫通する貫
通孔を穿ち、その内面（＝メッキを施すことによって形
成される。
ひと６は非貫通信号経由孔である。この非貫通信号経由
孔５，６は、印刷配線基板の上、下面より信号接続すべ
き層に応じた深さの孔を穿ち、それぞれの孔の内面にメ
ッキを施すことによって形成していた。
孔５，６は、印刷配線基板の上、下面より信号接続すべ
き層に応じた深さの孔を穿ち、それぞれの孔の内面にメ
ッキを施すことによって形成していた。
この非貫通信号経由孔５，６を形成するための孔の深さ
は高祠度を安水さｎるため、その孔明は作業は極めて能
率が悪く、高価な孔明は機械を必要とする。また、その
管理工数の増加や歩ｖｌｉｐの低下などの問題かある。
は高祠度を安水さｎるため、その孔明は作業は極めて能
率が悪く、高価な孔明は機械を必要とする。また、その
管理工数の増加や歩ｖｌｉｐの低下などの問題かある。
このため、多層印刷配線板が高価になるという欠点があ
った。
った。
発明の目的
本発明の目的は、多層印刷配線板（二おいて、非貫通信
号経由孔を形成するだめの改善した方法を提供すること
にある。
号経由孔を形成するだめの改善した方法を提供すること
にある。
本発明によ几ば、多層印刷配線板の上下面に貫通孔を先
ず穿設する。つぎに、この貫通孔にその途中まで、絶縁
物部材（セパレータ）を挿入し、その貫通孔をセパレー
タで実質的に上下２つの非貫通孔に画成する。そして、
この非貫通孔の内面にメッキを施し、非貫通信号経由孔
を形成する。
ず穿設する。つぎに、この貫通孔にその途中まで、絶縁
物部材（セパレータ）を挿入し、その貫通孔をセパレー
タで実質的に上下２つの非貫通孔に画成する。そして、
この非貫通孔の内面にメッキを施し、非貫通信号経由孔
を形成する。
発明の実施例
第２図は、本発明によって非貫通信号経由孔を形成した
６層印刷配線板の一例の部分断面図である。本図に２い
て、符号１，２．８は第１図の同符号を付した部分と同
一である。
６層印刷配線板の一例の部分断面図である。本図に２い
て、符号１，２．８は第１図の同符号を付した部分と同
一である。
１０は最上層と第２増の配線パターン８１’Ｊの信号接
続を行なうための非貫通信号経由孔でろｐ、１１は第５
層と最下層の配線パターン８間の信号接続を行なうため
の非貫通信号経由孔である。この一対の非貫通信号経由
孔１０．１１は、次のような手順で形成される。
続を行なうための非貫通信号経由孔でろｐ、１１は第５
層と最下層の配線パターン８間の信号接続を行なうため
の非貫通信号経由孔である。この一対の非貫通信号経由
孔１０．１１は、次のような手順で形成される。
先ず、非貫通信号経由孔１０． Ｉｌｉ形成すべき位置
に、当該６１−印刷配線板を上下に貫通する貫通孔１３
を穿設する。この孔明けは、従来の部品取付孔や貫通信
号経由孔を形成するための貫通孔と同じ方法で、容易に
行なうことができる。
に、当該６１−印刷配線板を上下に貫通する貫通孔１３
を穿設する。この孔明けは、従来の部品取付孔や貫通信
号経由孔を形成するための貫通孔と同じ方法で、容易に
行なうことができる。
次に、絶縁物、例えばコルクやブラヌチック等で作られ
たセパレータ１４を、貫通孔１３（二所要深さまで挿入
する。こ２１で、貫通孔１３はセパレータ１４を境にし
て、上、下２つの非貫通孔に画成される。
たセパレータ１４を、貫通孔１３（二所要深さまで挿入
する。こ２１で、貫通孔１３はセパレータ１４を境にし
て、上、下２つの非貫通孔に画成される。
つ（Ｑで、上面側９よび下面側よりメッキ処理を行な（
−１、セパレータ１４で画成された上下の非貫通孔の内
向に導電金属のメッキ膜１５．１６を形成する。
−１、セパレータ１４で画成された上下の非貫通孔の内
向に導電金属のメッキ膜１５．１６を形成する。
これで非貫通信号経由孔１．０．１１が形成される。
セパレータ１４の長さと、その挿入深さは、接続すべき
ノーの位置に応じて適切に決定する。本実施例では、最
上層と第２層の間、第５層と最下層の間についてそルぞ
牡信号接続する。したがって、セパレータ１４の上面が
第２層より僅な距離だけ下方に占位する深さたけセパレ
ータ１４を挿入する。
ノーの位置に応じて適切に決定する。本実施例では、最
上層と第２層の間、第５層と最下層の間についてそルぞ
牡信号接続する。したがって、セパレータ１４の上面が
第２層より僅な距離だけ下方に占位する深さたけセパレ
ータ１４を挿入する。
そして、その深さだけ挿入後に、セパレータ１４の下面
が第５層より僅な距離だけ上方に占位するようｌ二、セ
パレータＪ４の長さを決めて、カフ。前記の僅な距離″
は、セパレータ１４の挿入深さ、分よひ長さの誤°差に
よって不適当な層との信号接続がなされることなく、か
つ所望の層との信号接続が確実に達成できるような値に
決める。
が第５層より僅な距離だけ上方に占位するようｌ二、セ
パレータＪ４の長さを決めて、カフ。前記の僅な距離″
は、セパレータ１４の挿入深さ、分よひ長さの誤°差に
よって不適当な層との信号接続がなされることなく、か
つ所望の層との信号接続が確実に達成できるような値に
決める。
発明の効果
以上に述べたように１，４【発明は、貫通孔に絶縁物部
材（セパレータ）を挿入し“て、貫通孔を上下２つの非
貫通孔（＝画成する。このような作業は、従来のように
非貫通孔を直接形成するのに比較し、はるかに容易に、
歩留り良く行なうことができる。
材（セパレータ）を挿入し“て、貫通孔を上下２つの非
貫通孔（＝画成する。このような作業は、従来のように
非貫通孔を直接形成するのに比較し、はるかに容易に、
歩留り良く行なうことができる。
したかつ）で本発明によれは、非貫通信号経由孔の形成
コスト孕低＃、Ｌ１、高ぞ度多層印刷配漉板の製造コス
トを引き下げることができる。
コスト孕低＃、Ｌ１、高ぞ度多層印刷配漉板の製造コス
トを引き下げることができる。
第１図は従来の６層印刷配線板の部分ＦｆＴ面図、第２
図は本発明（二よる６層印刷配線板の部分Ｉ＠面図であ
る。 ■・・・基材、２・・・プリプレグ、８・・・配線パタ
ーン、１０、１１・・・非貫通信号経由孔、１３・・・
貫通孔、１４・・・セハＬ／−タ、１５． １６・・・
メッキ膜。
図は本発明（二よる６層印刷配線板の部分Ｉ＠面図であ
る。 ■・・・基材、２・・・プリプレグ、８・・・配線パタ
ーン、１０、１１・・・非貫通信号経由孔、１３・・・
貫通孔、１４・・・セハＬ／−タ、１５． １６・・・
メッキ膜。
Claims (1)
- （１） 多層配線基板において、上面から下面に貫通
する貫通孔を穿ち、該貫通孔にその途中まで絶縁物部材
を挿入して該貫通孔を上下に２つの非貫通孔に画成し、
該非貫通孔の内面にメッキを施すことにより非貫通信号
経由孔を形成することを特徴とする非貫通信号経由孔形
成方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP16651182A JPS5956793A (ja) | 1982-09-27 | 1982-09-27 | 非貫通信号経由孔形成方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP16651182A JPS5956793A (ja) | 1982-09-27 | 1982-09-27 | 非貫通信号経由孔形成方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS5956793A true JPS5956793A (ja) | 1984-04-02 |
Family
ID=15832688
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP16651182A Pending JPS5956793A (ja) | 1982-09-27 | 1982-09-27 | 非貫通信号経由孔形成方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS5956793A (ja) |
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6165496A (ja) * | 1984-09-06 | 1986-04-04 | 日立化成工業株式会社 | 多層配線板の製造法 |
| JPS6179570U (ja) * | 1984-10-31 | 1986-05-27 | ||
| JPS61100178U (ja) * | 1984-12-05 | 1986-06-26 | ||
| JPS61114880U (ja) * | 1984-12-28 | 1986-07-19 | ||
| JPS62154679U (ja) * | 1986-03-25 | 1987-10-01 |
-
1982
- 1982-09-27 JP JP16651182A patent/JPS5956793A/ja active Pending
Cited By (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6165496A (ja) * | 1984-09-06 | 1986-04-04 | 日立化成工業株式会社 | 多層配線板の製造法 |
| JPS6179570U (ja) * | 1984-10-31 | 1986-05-27 | ||
| JPS61100178U (ja) * | 1984-12-05 | 1986-06-26 | ||
| JPH0342693Y2 (ja) * | 1984-12-05 | 1991-09-06 | ||
| JPS61114880U (ja) * | 1984-12-28 | 1986-07-19 | ||
| JPH0346517Y2 (ja) * | 1984-12-28 | 1991-10-01 | ||
| JPS62154679U (ja) * | 1986-03-25 | 1987-10-01 |
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