JPS595494Y2 - プリント基板予備加熱装置 - Google Patents
プリント基板予備加熱装置Info
- Publication number
- JPS595494Y2 JPS595494Y2 JP13669879U JP13669879U JPS595494Y2 JP S595494 Y2 JPS595494 Y2 JP S595494Y2 JP 13669879 U JP13669879 U JP 13669879U JP 13669879 U JP13669879 U JP 13669879U JP S595494 Y2 JPS595494 Y2 JP S595494Y2
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- JP
- Japan
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- circuit board
- printed circuit
- temperature
- heated
- predetermined temperature
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- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
Description
【考案の詳細な説明】
この考案は、プリント基板に部品をはんだ付けする際に
フラックスを塗布したプリント基板を所定温度に正確に
加熱するためのプリント基板予備加熱装置に関するもの
である。
フラックスを塗布したプリント基板を所定温度に正確に
加熱するためのプリント基板予備加熱装置に関するもの
である。
従来の自動はんだ付は装置は、第1図の概略工程の平面
図に示すような順序ではんだ付けが行われている。
図に示すような順序ではんだ付けが行われている。
すなわち、プリント基板1にはんだ付けすべき電気(電
子)部品2のリード線3を挿通したものを、自動フラッ
クス付は器4を通してフラックス付けを行い、次に予備
加熱器5により予備加熱し、次いではんだ付は槽6を通
してはんだ付けを行い、その後洗滌・冷却器7によって
洗滌、冷却を行っている。
子)部品2のリード線3を挿通したものを、自動フラッ
クス付は器4を通してフラックス付けを行い、次に予備
加熱器5により予備加熱し、次いではんだ付は槽6を通
してはんだ付けを行い、その後洗滌・冷却器7によって
洗滌、冷却を行っている。
このように各工程を順次施すのに、プリント基板1の搬
送装置が用いられる。
送装置が用いられる。
第1図では2組のエンドレスチェーン8,8の内側を平
行に対向させて配置し、それぞれスプロケット車9゜9
間に保合張架しである。
行に対向させて配置し、それぞれスプロケット車9゜9
間に保合張架しである。
そして、前記エンドレスチェーン8,8には所要間隔で
前記プリント基板1を側面から挟持する爪10が取り付
けられており、プリント基板1を矢印方向に進行するエ
ンドレスチェーン8,8により順次一端Aから他端Bに
向けて搬送され、他端Bにおいてはんだ付けされたプリ
ント基板1が取り出される。
前記プリント基板1を側面から挟持する爪10が取り付
けられており、プリント基板1を矢印方向に進行するエ
ンドレスチェーン8,8により順次一端Aから他端Bに
向けて搬送され、他端Bにおいてはんだ付けされたプリ
ント基板1が取り出される。
上記のような従来の予備加熱器5は第2図に示すような
構成であり、すなわちプリント基板1の搬送路の下に固
定ヒータ51を設けて、これによりプリント基板1を加
熱していた。
構成であり、すなわちプリント基板1の搬送路の下に固
定ヒータ51を設けて、これによりプリント基板1を加
熱していた。
そのために周囲温度、すなわち気温によってプリント基
板1の加熱温度に変動があった。
板1の加熱温度に変動があった。
これを第3図で説明する。まず、周囲温度T1でプリン
ト基板が予備加熱器で時刻t1からt2までの時間加熱
されると、曲線Aのようにはんだ付は槽に入る前の所定
温度T。
ト基板が予備加熱器で時刻t1からt2までの時間加熱
されると、曲線Aのようにはんだ付は槽に入る前の所定
温度T。
に加熱され、プリント基板にフラックスがよくなじみは
んだ付けが良好になされる。
んだ付けが良好になされる。
しかし、周囲の温度が高く周囲温度T1□になると、プ
リント基板は予備加熱器の加熱で曲線Bのように所定温
度T、よりも高い温度T。
リント基板は予備加熱器の加熱で曲線Bのように所定温
度T、よりも高い温度T。
1となり、所定温度T。よりも高温の時間が長くなるの
で電気部品、プリント基板等に悪影響を及ぼす。
で電気部品、プリント基板等に悪影響を及ぼす。
また、周囲の温度が低く周囲温度T1□になると、プリ
ント基板は予備加熱器の加熱で曲線Cのように所定温度
T。
ント基板は予備加熱器の加熱で曲線Cのように所定温度
T。
よりも低い温度T。
2となり、はんだ付は槽のはんだに接触したとき約25
0℃のはんだ溶融液との温度差が大となり電気部品への
熱衝撃(ヒートショック)が必要以上大きくなったり、
はんだ接合部のフラックス作用も不完全な状態となる。
0℃のはんだ溶融液との温度差が大となり電気部品への
熱衝撃(ヒートショック)が必要以上大きくなったり、
はんだ接合部のフラックス作用も不完全な状態となる。
その結果、電気部品が破損したり、はんだの乗りが不完
全になる。
全になる。
上記の欠点を補うためには、周囲温度に合わせて第2図
の固定ヒータ51を上下させ、予備加熱器5の加熱で所
定温度T。
の固定ヒータ51を上下させ、予備加熱器5の加熱で所
定温度T。
になるように調整しなければならない不都合が生じる。
さらに、プリント基板材料の進歩とともにプリント基板
の予備加熱温度も高温が要求されたり、加熱温度の指示
、温度制御を必要とする現状である。
の予備加熱温度も高温が要求されたり、加熱温度の指示
、温度制御を必要とする現状である。
この考案は上記の問題点にかんがみなされたもので、プ
リント基板を固定ヒータで加熱し、その直後にプリント
基板の温度を計測し、所定温度より前記計測した温度を
引いた温度差を補うのに相当する熱量をふく対型ヒータ
でプリント基板に再度加え、所定温度にプリント基板を
加熱するようにしたプリント基板予備加熱装置を提供す
るものである。
リント基板を固定ヒータで加熱し、その直後にプリント
基板の温度を計測し、所定温度より前記計測した温度を
引いた温度差を補うのに相当する熱量をふく対型ヒータ
でプリント基板に再度加え、所定温度にプリント基板を
加熱するようにしたプリント基板予備加熱装置を提供す
るものである。
以下、この考案について説明する。第4図はこの考案の
一実施例の概略図であり、50はプリント基板予備加熱
装置で、固定ヒータ51、赤外線温度計のような基板温
度測定器52、加熱電力設定器53、トライアック54
、石英管ヒータのようなふく対型ヒータ55とで構成さ
れる。
一実施例の概略図であり、50はプリント基板予備加熱
装置で、固定ヒータ51、赤外線温度計のような基板温
度測定器52、加熱電力設定器53、トライアック54
、石英管ヒータのようなふく対型ヒータ55とで構成さ
れる。
なお、56はAC電源である。
次に、動作について第5図の温度特性図とともに説明す
る。
る。
まず、時刻t1に周囲温度T1でプリント基板1(電気
部品等は省略)がエンドレスチェーン8で搬送されなが
ら固定ヒータ51上にさしかかり、時刻t1からt2ま
での時間に固定ヒータ51で加熱され基板温度T2に達
する。
部品等は省略)がエンドレスチェーン8で搬送されなが
ら固定ヒータ51上にさしかかり、時刻t1からt2ま
での時間に固定ヒータ51で加熱され基板温度T2に達
する。
このプリント基板1の温度を基板温度測定器52で非接
触に計測し、基板温度T2の値を周囲温度T1とともに
加熱電力設定器53に入力する。
触に計測し、基板温度T2の値を周囲温度T1とともに
加熱電力設定器53に入力する。
加熱電力設定器53には、さらにプリント基板1の所定
温度T。
温度T。
の値が入力され、加熱電力設定器53はプリント基板1
の温度を所定温度T。
の温度を所定温度T。
にするために、温度差JTの熱量(温度差JTと周囲温
度T1の変化による放熱等を考慮した熱量)をプリント
基板1に加えるべくトライアック54のゲートにその位
相制御を行う出力を送る。
度T1の変化による放熱等を考慮した熱量)をプリント
基板1に加えるべくトライアック54のゲートにその位
相制御を行う出力を送る。
以上の測定、演算が時刻t2からt3の時間に行われる
。
。
トライアック54によりふく対型ヒータ55への電力が
制御され、プリント基板1はふく対型ヒータ55により
所定温度T。
制御され、プリント基板1はふく対型ヒータ55により
所定温度T。
に時刻t3からt4の時間で加熱され、プリント基板1
の温度は曲線Pのようになり、その結果、良好なはんだ
付けがはんだ付は槽でなされる。
の温度は曲線Pのようになり、その結果、良好なはんだ
付けがはんだ付は槽でなされる。
また、周囲温度T1が第3図のような周囲温度T1□、
TI□に変動しても、基板温度計測器52で測定される
温度T2□、T2□は曲線Q、Rのようになり、その値
が加熱電力設定器53に入力され、それに応じた出力が
加熱電力設定器53より出力されるので、プリント基板
1は所定温度T。
TI□に変動しても、基板温度計測器52で測定される
温度T2□、T2□は曲線Q、Rのようになり、その値
が加熱電力設定器53に入力され、それに応じた出力が
加熱電力設定器53より出力されるので、プリント基板
1は所定温度T。
にふく対型ヒータ55で加熱される。
その結果、良好なはんだ付けがはんだ付は槽でなされる
。
。
以上説明したようにこの考案によれば、プリント基板を
はんだ付は槽の手前で2段階に加熱するので、プリント
基板の加熱温度を正確に制御できる。
はんだ付は槽の手前で2段階に加熱するので、プリント
基板の加熱温度を正確に制御できる。
さらに、フラックス作用も十分になされるのではんだ付
は槽において良好なはんだ付けが得られる等の利点を有
する。
は槽において良好なはんだ付けが得られる等の利点を有
する。
第1図ははんだ付けの概略工程の平面図、第2図は従来
の予備加熱器の構成図、第3図はプリント基板の温度特
性図、第4図はこの考案の一実施例を示す構成図、第5
図は第4図の実施例によるプリント基板の温度特性図で
ある。 図中、50はプリント基板予備加熱装置、51は固定ヒ
ータ、52は基板温度測定器、53は加熱電力設定器、
54はトライアック、55はふく対型ヒータである。
の予備加熱器の構成図、第3図はプリント基板の温度特
性図、第4図はこの考案の一実施例を示す構成図、第5
図は第4図の実施例によるプリント基板の温度特性図で
ある。 図中、50はプリント基板予備加熱装置、51は固定ヒ
ータ、52は基板温度測定器、53は加熱電力設定器、
54はトライアック、55はふく対型ヒータである。
Claims (1)
- 【実用新案登録請求の範囲】 フラックスが塗布されたプリント基板を所定温度T。 以下の基板温度T2に加熱する固定ヒータと、この固定
ヒータで加熱された前記プリント基板の温度を測定する
基板温度測定器と、前記所定温度T。 と基板温度T2および周囲温度T1とを入力として前記
プリント基板を所定温度T。 に加熱するために要する加熱電力を設定する加熱電力設
定器と、この加熱電力設定器で設定された電力に相当す
る熱量を前記プリント基板に加えて所定温度T。 に加熱するふく対型加熱器とからなることを特徴とする
プリント基板予備加熱装置。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP13669879U JPS595494Y2 (ja) | 1979-10-04 | 1979-10-04 | プリント基板予備加熱装置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP13669879U JPS595494Y2 (ja) | 1979-10-04 | 1979-10-04 | プリント基板予備加熱装置 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPS5656685U JPS5656685U (ja) | 1981-05-16 |
JPS595494Y2 true JPS595494Y2 (ja) | 1984-02-18 |
Family
ID=29368183
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP13669879U Expired JPS595494Y2 (ja) | 1979-10-04 | 1979-10-04 | プリント基板予備加熱装置 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPS595494Y2 (ja) |
Families Citing this family (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS59108395A (ja) * | 1982-12-14 | 1984-06-22 | 松下電器産業株式会社 | デイツプテスタ |
US4632291A (en) * | 1983-02-28 | 1986-12-30 | Electrovert Ltd. | Automatic wave soldering machine |
JP6209842B2 (ja) * | 2013-03-29 | 2017-10-11 | 千住金属工業株式会社 | 基板加熱装置及びはんだ付装置 |
JP6200182B2 (ja) * | 2013-03-29 | 2017-09-20 | 株式会社デンソー | 基板加熱装置及びはんだ付装置 |
-
1979
- 1979-10-04 JP JP13669879U patent/JPS595494Y2/ja not_active Expired
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JPS5656685U (ja) | 1981-05-16 |
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