JPH01124727A - 加熱装置 - Google Patents
加熱装置Info
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- JPH01124727A JPH01124727A JP62283508A JP28350887A JPH01124727A JP H01124727 A JPH01124727 A JP H01124727A JP 62283508 A JP62283508 A JP 62283508A JP 28350887 A JP28350887 A JP 28350887A JP H01124727 A JPH01124727 A JP H01124727A
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Landscapes
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
- Radiation Pyrometers (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
産業上の利用分野
本発明は、プリント回路基板（以後基板と略す）等を加
熱する装置に係シ、特に基板に電子部品を装着した後、
リフローはんだ付けするだめの加熱装置やハイブリッド
ＩＣ製造用の加熱装置に関するものである。
熱する装置に係シ、特に基板に電子部品を装着した後、
リフローはんだ付けするだめの加熱装置やハイブリッド
ＩＣ製造用の加熱装置に関するものである。
従来の技術
従来、基板にはんだ材料を塗布し電子部品を装着した後
、加熱リフローする装置やハイブリッドＩＣ製造用の加
熱装置には、熱風による加熱、赤外線による加熱、ある
いは蒸気潜熱を利用した加熱等がある。
、加熱リフローする装置やハイブリッドＩＣ製造用の加
熱装置には、熱風による加熱、赤外線による加熱、ある
いは蒸気潜熱を利用した加熱等がある。
しかしながら、上記のいずれの方法や装置に於いても実
際に基板等を生産する場合には、あらかじめ生産しよう
とする基板に温度センサー、例えば熱電対等をはりつけ
た状態で加熱装置の中を通して基板の加熱装置内温度を
測定すると同時に、はんだの溶は具合いやペーストの乾
燥具合い或は樹脂の硬化具合いを見て、加熱条件等を決
定していた。
際に基板等を生産する場合には、あらかじめ生産しよう
とする基板に温度センサー、例えば熱電対等をはりつけ
た状態で加熱装置の中を通して基板の加熱装置内温度を
測定すると同時に、はんだの溶は具合いやペーストの乾
燥具合い或は樹脂の硬化具合いを見て、加熱条件等を決
定していた。
以下図面を参照しながら、上述した従来の加熱装置のう
ち加熱リフロー装置について、図面を参照しながら説明
する。
ち加熱リフロー装置について、図面を参照しながら説明
する。
第４図は従来の赤外線加熱方式による加熱リフロー装置
の基本構成を示す概略図である。第４図においてＳｌは
予熱用パネルヒーターで、２はリフロー用ヒーターであ
る。３は被加熱物の冷却用ファンである。４は被加熱物
の搬送用コンベアである。５は温度測定用基板であり、
６は熱電対である。
の基本構成を示す概略図である。第４図においてＳｌは
予熱用パネルヒーターで、２はリフロー用ヒーターであ
る。３は被加熱物の冷却用ファンである。４は被加熱物
の搬送用コンベアである。５は温度測定用基板であり、
６は熱電対である。
以上のように構成された加熱リフロー装置について、以
下その動作を説明する。まず実装基板等を生産するにあ
たり、加熱リフロー装置の電源を入れ基板を加熱できる
状態にする。そしである−定時間放置後、所定の温度条
件になっているかどうか確認するために、温度測定用基
板６に熱電対６を適宜張シ付け、熱電対８の他端７を記
録用のペンレコーダー等（図示せず）へつなぎ、入口の
矢印８の所から温度測定用基板６を装置内に入れる。そ
して該基板の温度が予熱用パネルヒーター１とりフロー
用ヒーター２及び冷却用ファン３で温度コントロールさ
れ、所定の温度に成っていることを確認後、実際の生産
基板を流し始める。
下その動作を説明する。まず実装基板等を生産するにあ
たり、加熱リフロー装置の電源を入れ基板を加熱できる
状態にする。そしである−定時間放置後、所定の温度条
件になっているかどうか確認するために、温度測定用基
板６に熱電対６を適宜張シ付け、熱電対８の他端７を記
録用のペンレコーダー等（図示せず）へつなぎ、入口の
矢印８の所から温度測定用基板６を装置内に入れる。そ
して該基板の温度が予熱用パネルヒーター１とりフロー
用ヒーター２及び冷却用ファン３で温度コントロールさ
れ、所定の温度に成っていることを確認後、実際の生産
基板を流し始める。
発明が解決しようとする問題点
しかしながら上記のような方法では、生産開始時点の温
度状１は分かっていても、実際に生産中の基板温度がど
ういう状態にあるのか分からないまま生産していること
になる。その結果、加熱ヒーターは同じ条件で加熱して
いても、周シの環境や、生産タクトの変化によシ装置内
の基板枚数の変化等により、実際の生産基板の温度は変
化していることが多く、はんだ付は不良の原因になって
いた。
度状１は分かっていても、実際に生産中の基板温度がど
ういう状態にあるのか分からないまま生産していること
になる。その結果、加熱ヒーターは同じ条件で加熱して
いても、周シの環境や、生産タクトの変化によシ装置内
の基板枚数の変化等により、実際の生産基板の温度は変
化していることが多く、はんだ付は不良の原因になって
いた。
本発明は上記問題点に鑑み、生産中の実際の基板温度を
測定しながら、基板の温度コントロールをすることによ
り、はんだ付は不良の発生しない加熱装置を提供するも
のである。
測定しながら、基板の温度コントロールをすることによ
り、はんだ付は不良の発生しない加熱装置を提供するも
のである。
問題点を解決するだめの手段
上記問題点を解決するために、本発明の加熱装置は、赤
外線放射温度計と接触式の温度計を併用する事で、加熱
ヒーターによる赤外線の分布と被加熱物の赤外線放射率
を補正し、実際に生産する被加熱物である基板等の温度
を赤外線放射温度計で測定するという構成を備えだもの
である。
外線放射温度計と接触式の温度計を併用する事で、加熱
ヒーターによる赤外線の分布と被加熱物の赤外線放射率
を補正し、実際に生産する被加熱物である基板等の温度
を赤外線放射温度計で測定するという構成を備えだもの
である。
作 用
本発明は上記した構成によって、生産中の被加熱物であ
る基板等の温度を測定しながら、温度コントロールする
ので、被加熱物の温度調整を正確にすることができ、温
度が原因で発生する不良のほとんどを防ぐことができる
こととなる。
る基板等の温度を測定しながら、温度コントロールする
ので、被加熱物の温度調整を正確にすることができ、温
度が原因で発生する不良のほとんどを防ぐことができる
こととなる。
実施例
以下本発明の一実施例としてはんだリフロー装置を例に
図面を参照しながら説明する。
図面を参照しながら説明する。
第１図は本発明の実施例における加熱リフロー装置の基
本構造を示した概略図である。第１図において、９は予
熱用パネルヒーターで、１０はリフロー用ヒーターであ
る。１１は被加熱物である基板等の冷却用ファンである
。１２は被加熱物である基板等の搬送用コンベアである
。１３は温度状態確認用基板であり、１４は熱電対であ
る。さらに１５は赤外線放射温度計である。
本構造を示した概略図である。第１図において、９は予
熱用パネルヒーターで、１０はリフロー用ヒーターであ
る。１１は被加熱物である基板等の冷却用ファンである
。１２は被加熱物である基板等の搬送用コンベアである
。１３は温度状態確認用基板であり、１４は熱電対であ
る。さらに１５は赤外線放射温度計である。
以上のように構成された加熱リフロー装置について、以
下第１図及び第２図を用いてその動作を説明する。
下第１図及び第２図を用いてその動作を説明する。
第２図は加熱リフロー装置の温度状態確認用基板の概略
図であυ、実際の生産時に使用する基板と同じ基板１３
に電子部品１６を装着し、はんだ付は温度に加熱されて
もずれないよう接着剤または高温はんだで固定し、測定
したい点に熱電対１４を取り付け、場合によっては耐熱
性のある粘着テープ１７で熱電対１４を固定する。
図であυ、実際の生産時に使用する基板と同じ基板１３
に電子部品１６を装着し、はんだ付は温度に加熱されて
もずれないよう接着剤または高温はんだで固定し、測定
したい点に熱電対１４を取り付け、場合によっては耐熱
性のある粘着テープ１７で熱電対１４を固定する。
このような温度状態確認用基板を第１図に示す加熱リフ
ロー装置の矢印１８から入れ基板温度を測定する。該基
板１３が赤外線放射温度計１６の測定範囲に入ってきた
とき、熱電対１４の測定結果から赤外線放射温度計の補
正係数をだし、ヒーターからの赤外線の影響や、被加熱
物である基板１３自身の放射率の補正を行なうことによ
シ、赤外線放射温度計の測定精度を確保しておくように
する。
ロー装置の矢印１８から入れ基板温度を測定する。該基
板１３が赤外線放射温度計１６の測定範囲に入ってきた
とき、熱電対１４の測定結果から赤外線放射温度計の補
正係数をだし、ヒーターからの赤外線の影響や、被加熱
物である基板１３自身の放射率の補正を行なうことによ
シ、赤外線放射温度計の測定精度を確保しておくように
する。
このようにした状態で、実際の基板を加熱し、生産基板
が赤外線放射温度計の測定範囲に入った時に、そのつど
該基板の温度を測定すると同時に、加熱ヒーターにフィ
ードバックしたり、搬送用コンベアのスピードを調整し
たシする機能を持たせる。
が赤外線放射温度計の測定範囲に入った時に、そのつど
該基板の温度を測定すると同時に、加熱ヒーターにフィ
ードバックしたり、搬送用コンベアのスピードを調整し
たシする機能を持たせる。
以上のように本実施例によれば、被加熱物例えば基板等
の温度を赤外線放射温度計と接触式温度計の２種類で同
時に測定し、前記接触式温度計の結果と前記赤外線放射
温度計の結果から加熱用ヒーターによる赤外線の影響や
、前記被加熱物の放射率を算出し、前記赤外線放射温度
計の係数補正をする機能を保持した加熱リフロー装置に
することで、実際の基板温度を測定しながら加熱するこ
とができるので、その結果精度の良い温度コントロール
ができ、ひいては不良の発生しないはんだリフローが可
能となった。
の温度を赤外線放射温度計と接触式温度計の２種類で同
時に測定し、前記接触式温度計の結果と前記赤外線放射
温度計の結果から加熱用ヒーターによる赤外線の影響や
、前記被加熱物の放射率を算出し、前記赤外線放射温度
計の係数補正をする機能を保持した加熱リフロー装置に
することで、実際の基板温度を測定しながら加熱するこ
とができるので、その結果精度の良い温度コントロール
ができ、ひいては不良の発生しないはんだリフローが可
能となった。
しかしながら、赤外線放射温度計のセンサー部分は耐熱
性がないため、温度センサーの先端にガラスファイバー
を取シ付け、該ガラスファイバーを加熱装置内に入れる
ことや、センサー部分に空気や水を循環させることによ
り耐熱性をもたせることで、加熱炉内にある前記被加熱
物の温度を非接触で測定できるようになった。
性がないため、温度センサーの先端にガラスファイバー
を取シ付け、該ガラスファイバーを加熱装置内に入れる
ことや、センサー部分に空気や水を循環させることによ
り耐熱性をもたせることで、加熱炉内にある前記被加熱
物の温度を非接触で測定できるようになった。
また搬送系を間欠法りにすることによシ、赤外線放射温
度計による測定位置と熱電対などによる接触式温度測定
位置を一致させることができるので、より高精度の温度
測定とコントロールが可能となった。
度計による測定位置と熱電対などによる接触式温度測定
位置を一致させることができるので、より高精度の温度
測定とコントロールが可能となった。
なお、本発明では赤外線放射温度計の補正方法として熱
電対を例にしたが、実際の能加熱物の温度を測定できる
ものであれば、抵抗温度測定機等地の物でも良い。さら
に赤外線放射温度計の取り Ａ付は位置を第３図に示す
よう予熱ゾーンに設けてもよい。
電対を例にしたが、実際の能加熱物の温度を測定できる
ものであれば、抵抗温度測定機等地の物でも良い。さら
に赤外線放射温度計の取り Ａ付は位置を第３図に示す
よう予熱ゾーンに設けてもよい。
発明の効果
以上のように本発明は、被加熱物の温度を赤外線放射温
度計と接触式温度計の２種類で同時に測定し、前記接触
式温度計の結果と前記赤外線放射温度計の結果から前記
被加熱物の放射率と加熱ヒーターからでている赤外線の
影響を出し、前記赤外線放射温度計の係数補正をする機
能を設けることにより、生産中の被加熱物の温度を測定
しながら、温度コントロールするので、被加熱物の温度
調整を正確にする事ができ、温度が原因で発生する不良
のほとんどを防ぐ事ができることとなる。
度計と接触式温度計の２種類で同時に測定し、前記接触
式温度計の結果と前記赤外線放射温度計の結果から前記
被加熱物の放射率と加熱ヒーターからでている赤外線の
影響を出し、前記赤外線放射温度計の係数補正をする機
能を設けることにより、生産中の被加熱物の温度を測定
しながら、温度コントロールするので、被加熱物の温度
調整を正確にする事ができ、温度が原因で発生する不良
のほとんどを防ぐ事ができることとなる。
さらにこの方式は、赤外線による加熱方式以外にも熱風
による加熱方式や蒸気潜熱を利用した加熱方式において
も有効であると同時に、加熱リフロー装置のみならずハ
イブリッドＩＣｇ造用の乾燥炉や焼成炉、あるいはコー
ティング用樹脂の硬化装置においても有効である。
による加熱方式や蒸気潜熱を利用した加熱方式において
も有効であると同時に、加熱リフロー装置のみならずハ
イブリッドＩＣｇ造用の乾燥炉や焼成炉、あるいはコー
ティング用樹脂の硬化装置においても有効である。
第１図は本発明の第１の実施例における加熱リフロー装
置の基本構造を示しだ概略正面図、第２図は加熱リフロ
ー装置の温度状態確認用基板の概略斜視図、第３図は第
２の実施例における加熱リフロー装置の概略正面図、第
４図は従来の赤外線加熱方式による加熱リフロー装置の
基本構成を示した概略正面図である。 ９・・・・・・予熱用ハネルヒーター、１０・・・・・
・リフロー用ヒーター、１２・・・・・・被加熱物であ
る基板の搬送用コンベア、１３・・・・・・温度測定用
基板、１４・・・・・・熱電対、１６・・・・・・赤外
線放射温度計。
置の基本構造を示しだ概略正面図、第２図は加熱リフロ
ー装置の温度状態確認用基板の概略斜視図、第３図は第
２の実施例における加熱リフロー装置の概略正面図、第
４図は従来の赤外線加熱方式による加熱リフロー装置の
基本構成を示した概略正面図である。 ９・・・・・・予熱用ハネルヒーター、１０・・・・・
・リフロー用ヒーター、１２・・・・・・被加熱物であ
る基板の搬送用コンベア、１３・・・・・・温度測定用
基板、１４・・・・・・熱電対、１６・・・・・・赤外
線放射温度計。
Claims (6)
- （１）被加熱物をあらかじめ定められた温度に加熱する
ためのヒーターと、前記被加熱物を搬送するコンベアと
を具備した加熱装置において、前記被加熱物の温度を赤
外線放射温度計と接触式温度計の２種類で同時に測定し
、前記接触式温度計の結果と前記赤外線放射温度計の結
果から、前記赤外線放射温度計の係数を補正可能に構成
したことを特徴とする加熱装置。 - （２）加熱中の被加熱物の温度を赤外線放射温度計で温
度測定しながら、該被加熱物の温度があらかじめ設定し
た温度になるようヒーターをコントロールすることを特
徴とする特許請求の範囲第１項記載の加熱装置。 - （３）加熱中の被加熱物の温度を赤外線放射温度計で温
度測定しながら、該被加熱物の温度があらかじめ設定し
た温度になるようコンベアの停止時間あるいはコンベア
の移動スピードをコントロールすることを特徴とする特
許請求の範囲第１項記載の加熱装置。 - （４）赤外線放射温度計の先端部分にガラスファイバー
を使用し、ガラスファイバーを通して被加熱物からの赤
外線強度を検出するようにしたことにより、加熱炉の中
にあるセンサー部に耐熱性をもたせた赤外線放射温度計
を具備したことを特徴とする特許請求の範囲第１項記載
の加熱装置。 - （５）赤外線放射温度計の先端部分に、冷却用の空気ま
たは水を循環させたことにより、耐熱性をもたせた赤外
線放射温度計を具備したことを特徴とする特許請求の範
囲第１項記載の加熱装置。 - （６）被加熱物を一定距離搬送後、一定時間停止し、こ
れを繰り返すことで、間欠送りをするようにしたことを
特徴とする特許請求の範囲第１項記載の加熱装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP62283508A JPH01124727A (ja) | 1987-11-10 | 1987-11-10 | 加熱装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP62283508A JPH01124727A (ja) | 1987-11-10 | 1987-11-10 | 加熱装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH01124727A true JPH01124727A (ja) | 1989-05-17 |
Family
ID=17666448
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP62283508A Pending JPH01124727A (ja) | 1987-11-10 | 1987-11-10 | 加熱装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH01124727A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN104070258A (zh) * | 2013-03-29 | 2014-10-01 | 千住金属工业株式会社 | 基板加热装置和软钎焊装置 |
| US9307912B2 (en) | 2012-08-08 | 2016-04-12 | Welch Allyn, Inc. | Temperature measurement system |
| JP7116236B1 (ja) * | 2021-09-30 | 2022-08-09 | 株式会社オリジン | 半田付け装置及び半田付け製品の製造方法 |
Citations (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS58193428A (ja) * | 1982-05-07 | 1983-11-11 | Kubota Ltd | 焼鈍炉における製品測温装置 |
| JPS595494U (ja) * | 1982-07-05 | 1984-01-13 | 株式会社クボタ | 漁船 |
| JPS6186071A (ja) * | 1984-10-03 | 1986-05-01 | Tamura Seisakusho Co Ltd | はんだ付けにおけるプリヒ−ト温度制御方法 |
| JPS62110127A (ja) * | 1985-11-07 | 1987-05-21 | Koyo Rindobaagu Kk | 光加熱処理装置における被加熱処理物温度の測定方法 |
| JPS62183961A (ja) * | 1986-02-10 | 1987-08-12 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | リフロ−半田付装置 |
-
1987
- 1987-11-10 JP JP62283508A patent/JPH01124727A/ja active Pending
Patent Citations (5)
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| US9474450B2 (en) | 2012-08-08 | 2016-10-25 | Welch Allyn, Inc. | Temperature measurement system |
| US9901258B2 (en) | 2012-08-08 | 2018-02-27 | Welch Allyn, Inc. | Temperature measurement system |
| CN104070258A (zh) * | 2013-03-29 | 2014-10-01 | 千住金属工业株式会社 | 基板加热装置和软钎焊装置 |
| JP2014197632A (ja) * | 2013-03-29 | 2014-10-16 | 株式会社デンソー | 基板加熱装置及びはんだ付装置 |
| JP7116236B1 (ja) * | 2021-09-30 | 2022-08-09 | 株式会社オリジン | 半田付け装置及び半田付け製品の製造方法 |
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