JPS5952663U - 半導体装置 - Google Patents

半導体装置

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JPS5952663U
JPS5952663U JP14778182U JP14778182U JPS5952663U JP S5952663 U JPS5952663 U JP S5952663U JP 14778182 U JP14778182 U JP 14778182U JP 14778182 U JP14778182 U JP 14778182U JP S5952663 U JPS5952663 U JP S5952663U
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JP
Japan
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circuit board
insulating substrate
flexible printed
attached
printed circuit
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Pending
Application number
JP14778182U
Other languages
English (en)
Inventor
稲越 雄司
吉岡 公男
Original Assignee
富士電機株式会社
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Publication of JPS5952663U publication Critical patent/JPS5952663U/ja
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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【図面の簡単な説明】
第1図は本考案の一実施例を示す半導体装置の断面図、
第2図は第1図の上側からの透視図、第3図は従来の半
導体装置の断面図である。 1・・・半導体回路基板、2・・・バンプ状金属導体、
3・・・絶縁基板、4・・・印刷回路、5・・・フレキ
シブルプリント基板、6・・・開孔部。

Claims (1)

    【実用新案登録請求の範囲】
  1. 絶縁基板上の電気回路配線に、半導体回路基板が、該半
    導体基板表面に設けたバンプ状金属導体を介して、電気
    的に接続され、さらに前記絶縁基板に取り付けられたフ
    レキシブルプリント基板により電気的に外部と接続され
    るような半導体装置において、前記バンプ状金属導体を
    介した電気的接続が、前記フレキシブルプリント基板に
    設けられた開孔部においてなされるように、前記フレキ
    シブルプリント基板を前記絶縁基板に取りつけたことを
    特徴とする半導体装置。
JP14778182U 1982-09-29 1982-09-29 半導体装置 Pending JPS5952663U (ja)

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JP14778182U JPS5952663U (ja) 1982-09-29 1982-09-29 半導体装置

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JPS5952663U true JPS5952663U (ja) 1984-04-06

Family

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