JPS5950444U - パワ−ic取付構造 - Google Patents

パワ−ic取付構造

Info

Publication number
JPS5950444U
JPS5950444U JP14551982U JP14551982U JPS5950444U JP S5950444 U JPS5950444 U JP S5950444U JP 14551982 U JP14551982 U JP 14551982U JP 14551982 U JP14551982 U JP 14551982U JP S5950444 U JPS5950444 U JP S5950444U
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
power
heat sink
mounting structure
sub
sub heat
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP14551982U
Other languages
English (en)
Inventor
浅賀 力
秋葉 圭司
Original Assignee
クラリオン株式会社
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by クラリオン株式会社 filed Critical クラリオン株式会社
Priority to JP14551982U priority Critical patent/JPS5950444U/ja
Publication of JPS5950444U publication Critical patent/JPS5950444U/ja
Pending legal-status Critical Current

Links

Landscapes

  • Cooling Or The Like Of Electrical Apparatus (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【図面の簡単な説明】
第1図a、  bは共に従来例を示す斜視図、第2図a
1第3図a、  bおよび第2図すはいずれも本考案実
施例を示す斜視図および断面図である。 1・・・プリント基板、2・・・パワーIC,3・・・
放熱板、4. 4a、  4b・・・ネジ、7・・・サ
ブ放熱板、8a。 8b・・・差込用ツメ、ioa、10b・・・支持用ツ
メ。

Claims (1)

  1. 【実用新案登録請求の範囲】 1 パワーICとサブ放熱板とがパワーICがサブ放熱
    板によってその取り付は高さが規制されるように配置さ
    れて共にプリント基板に半田付けされ、上記パワーIC
    がサブ放熱板および別に用意された放熱板間に挟持され
    るように構成してなることを特徴とするパワーIC取付
    構造。 2 上記パワーICの取り付は高さがサブ放熱板に設け
    られたツメによって規制されてなることを特徴とする実
    用新案登録請求の範囲第1項記載のパワーIC取付構造
    。 3 上記パワーICがネジによってサブ放熱板と放熱板
    間に挾持されてなることを特徴とする実用新案登録請求
    の範囲第1項又は第2項記載のパワーIC取付構造。
JP14551982U 1982-09-24 1982-09-24 パワ−ic取付構造 Pending JPS5950444U (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP14551982U JPS5950444U (ja) 1982-09-24 1982-09-24 パワ−ic取付構造

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP14551982U JPS5950444U (ja) 1982-09-24 1982-09-24 パワ−ic取付構造

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JPS5950444U true JPS5950444U (ja) 1984-04-03

Family

ID=30324185

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP14551982U Pending JPS5950444U (ja) 1982-09-24 1982-09-24 パワ−ic取付構造

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JPS5950444U (ja)

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JPS5950444U (ja) パワ−ic取付構造
JPS60121665U (ja) 印刷配線板
JPS6127391U (ja) 入出力ユニツトの放熱構造
JPS6057154U (ja) フレキシブルプリント板
JPS5834744U (ja) パワ−ダイオ−ドの実装構造
JPS6159392U (ja)
JPS5897845U (ja) パワ−ic取付構造
JPS5996775U (ja) プリント基板の接続装置
JPS5937742U (ja) 放熱構造
JPS60124264U (ja) モ−タ−フアン
JPS5829893U (ja) プリント板用冷却器
JPS5944051U (ja) 半導体装置
JPS58138394U (ja) プリント基板への放熱板の取付構造
JPS59135645U (ja) ヒ−トシンク及びパワ−トランジスタの実装構造
JPS58127780U (ja) スピ−カホルダ
JPS59127270U (ja) プリント基板装置
JPS6027449U (ja) トランジスタ放熱装置
JPS60118249U (ja) 半導体の実装装置
JPS6085849U (ja) 放熱板の取付装置
JPS6262490U (ja)
JPS611892U (ja) 放熱板の構造
JPS60174296U (ja) 放熱板の取付け構造
JPS5936232U (ja) 電気部品
JPS5827947U (ja) 混成集積回路装置
JPS60106345U (ja) 半導体素子用ヒ−トシンク