JPS5897845U - パワ−ic取付構造 - Google Patents

パワ−ic取付構造

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Publication number
JPS5897845U
JPS5897845U JP19548881U JP19548881U JPS5897845U JP S5897845 U JPS5897845 U JP S5897845U JP 19548881 U JP19548881 U JP 19548881U JP 19548881 U JP19548881 U JP 19548881U JP S5897845 U JPS5897845 U JP S5897845U
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JP
Japan
Prior art keywords
power
mounting structure
heat sink
circuit board
printed circuit
Prior art date
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Pending
Application number
JP19548881U
Other languages
English (en)
Inventor
浅賀 力
中里 幸夫
Original Assignee
クラリオン株式会社
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Filing date
Publication date
Application filed by クラリオン株式会社 filed Critical クラリオン株式会社
Priority to JP19548881U priority Critical patent/JPS5897845U/ja
Publication of JPS5897845U publication Critical patent/JPS5897845U/ja
Pending legal-status Critical Current

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Landscapes

  • Cooling Or The Like Of Electrical Apparatus (AREA)
  • Structures For Mounting Electric Components On Printed Circuit Boards (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【図面の簡単な説明】
第1図a、  bは共に従来例を示す斜視図、第2図a
、  bは共に本考案実施例−を示す斜視図である。 1・・・プリント基板、2・・・パワーIC,−3・・
・放熱板、7・・・サブ放熱板。

Claims (1)

    【実用新案登録請求の範囲】
  1. プリント基板に半田付けされたパワーICがサブ放熱板
    により押さえられるようにして放熱板に−取り付けられ
    てなることを特徴とするパワーIC取付構造。
JP19548881U 1981-12-24 1981-12-24 パワ−ic取付構造 Pending JPS5897845U (ja)

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JP19548881U JPS5897845U (ja) 1981-12-24 1981-12-24 パワ−ic取付構造

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JP19548881U JPS5897845U (ja) 1981-12-24 1981-12-24 パワ−ic取付構造

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JPS5897845U true JPS5897845U (ja) 1983-07-02

Family

ID=30108763

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