JPS59500394A - リ−ド線のない半導体回路用鋳込み半田リ−ド - Google Patents

リ−ド線のない半導体回路用鋳込み半田リ−ド

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JPS59500394A JP58501083A JP50108383A JPS59500394A JP S59500394 A JPS59500394 A JP S59500394A JP 58501083 A JP58501083 A JP 58501083A JP 50108383 A JP50108383 A JP 50108383A JP S59500394 A JPS59500394 A JP S59500394A
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フイツシヤ−・ジヨン・ロブ・ジユニヤ
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ウエスタ−ン　エレクトリツク　カムパニ−，インコ−ポレ−テツド
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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるため要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 リード線のない半導体回路用鋳込み半田リード技術の背景 本発明は、電子回路パッケージの製作に関するものであり、特に半田り−ｉりの 形成方法ならびにこの半田リードをリード線の無い電子素子および回路に取杏け る方法に関するものである。
発明の背景 過去数年に亘って、薄膜回路および／またはプリント配線板（ＰＷＢ）に結合し たチップキャリヤーを利用する半導体集積回路のパッケージ化が研究・開発の主 要分野となつ／こ。（−例として、「エレクトロニクス」（ｒＥｌｅｃｔｒｏｎ ｉｃｓＪ）　１９８１年８月２５日発行、１３７頁乃至１４０頁に掲載のリード レスキャリア、６１までポート密度が増加したコンポーネント（ＴＬｅａｂｌｅ ｓｓ　Ｃａｒｒｉｅｒｓ。
Ｃｏｍｐｏｎｅｎｔｓ　Ｉｎｃｒｅａｓｅ　Ｂｏａｒｄ　Ｄｅｎｓｉｔｙ　ｂｙ 　６：Ｉ　Ｊ　）　と題するビイ、アール、ジョン（Ｐ、　Ｒ，Ｊｏｎｅｓ　） の論文を参照のこと。）半田付は技術によって、無リード素子や無リードチップ キャリヤー（ＬＣＣ）を薄膜回路あるいはプリント配線板に取付ける場合、該素 子やＬＣＣ，！：薄膜回路またはＰＷＢとの間に間隙を設けるよう注意しなけれ ばならない。このような間隙は、該素子やＬＣＣの下部区域を清浄可能とさせる ために、マ楓該ＬＣＣ下ならひに該ＰＷＢ上に在る回路構成を保護するために必 要である。そのうえ、該ＬＣＣならひにＰ　Ｗ、Ｅは、し、ばしば、相異る熱特 性を現わし、熱的不整合の結果として両者間に内平面応力を生することになる。
また、該薄膜回路あるいはＰＷＢが撓んで、該ＬＣＣを該薄膜回路あるいはプリ ント配線板−・接続するリード線に外平面応カを生じさせる。先行技術で（ｌ± 、複数のＬＣＣを複数の基板に取付けるのに小球状の半田あるいは半田ぺ一７ｋ を使用していた。このよ−′１−二公知の諸技術は、電子回゛゛クー基板の表面 に取付°スル、］−゛弓、二使用されてきたが、該チップキャリヤーとプリント 配線板との間の熱的不整合ならひに該プリント配線板の反り返りや湾曲から生ず る大きな応力を補償するために、順応性のＱ５　／、：半田接合を必要とする。
発明の要約 上述′：″諸間唄（よ、τ、発明の一実施例によって解決されろ。寸々わち、導 電性リードを形成する方法は、導電性Ｏ予備成形体を型込め板の型空所と心合せ 状態で配置し、核型込め板を所定の再流動温度まで加熱し、該加熱工程甲に該予 備成形体を加圧することによって溶融状の予備光形体材料を該型＝新円に圧入さ せ、該型込め板を冷却し、かつ、加圧力を除去する諸工程を含む。
本発明の他の実施例によれば、導電性単円リードのアレイを形成する方法は、導 電性の半田予備成形体を型込λつ板の複数個の型空所の各々と心合せ状態で配置 し、該型込め板を所定の再流動互変てで加熱し、該加熱工程中に該半田予備成形 体を加圧することによって溶融状の半田を該型込め板の空所内に圧入させ、該型 込め板を冷却し、かつ、型込めした半田リードに加えられた力を除去する諸工程 を含む。
不発明の更に他の実施例によれは、導電性半田リートを無リート素子に取付ける 方法（ｄ、該素子の電気的端末部に箔材を塗付し、該電気的端末部ケ型込めしン 外半田リードと接触させ、該素子ならひに型込めし７たリートを所定の再流動温 度寸で加熱し、該半田材わが固化するまで該素子と該型込めしたり−トとを冷却 し、かつ、半田リードを型から取り除く諸工程を含む。
不発明の別の実施例は、ＬＣＣの電気的端末部に箔材を塗付し、該電気的端末部 を型込めしたリードアレイの対応する半田リードと接触させ、該ＬＣＣおよび核 型］へめしだリートアレイを所定の再流動温度まで加熱し、該半田材料が固化す るまで、該ＬＣＣおよび核型込めしたリードアレイを冷却し、かつ、該半田リー ドを型から取り除く諸工程を含む、複数個の導電性リートを無リートチップキャ リヤー（ＬＣＣ）に取り付ける方法に関するものであるっ本発明の一利点は、無 リード電子回路あるいは素子（例えば、チップキャリヤー）と基板との間に信頼 性のある一定の間隙を設けることがでさるということにある。
本発明の他の利点は、チップキャリヤーと基板との間に充分な間隙を保つ一万、 チップキャリヤーの相隣接す４ るリード間の距離を選択的に制御することにある。
本発明の更に他の利点は、順応性を有する導電性リードのアレイを無リード電子 回路および素子のために提供できるということである。
不発明の別の利点は、半田接合の配列を調節することができるということであり 、それによって該接合の信頼性を実質的に向上さぜることである。
本発明の以上の利点ならびにこれ以外の利点は、添付の図面を参照してこれから 述べる各種の具体的態様を検討すれば、より明確になるものと思う。
図面の簡単な説明 第１Ａ図、第１Ｂ図および第１Ｃ図は、本発明の一実施例に従ってリートを形成 する方法を示す概略図。
第２Ａ図？よひ第２Ｂ図は、公知の無リードチップキャリヤーを示す斜視図。
第３図は、不発明による無リード電子回路用のリードアレイを鋳込むための配列 を示す分解斜視図。
第４Ａ図、第４Ｂ図および第４Ｃ図（□″ｉ、菓３図の４−４線に沿って見た断 面図で、本発明の特定の実施例による半田リートのアレイを鋳込む方法を概略的 に示すもの。
第５Ａ図、第５Ｂ図および第５Ｃ図は、本発明の他の実施例による複数個の鋳込 みリードを無リードチップキャリヤーに取付ける方法を示す概略図。
不発明の各種の面の理解を助けるために、これから説明する図面の尺度はすべて 実質的に拡大したものである。
詳細な吉兄明 第１Ａ図乃至第１Ｃ図には、不発明の一実施例による導電性リート形成方法のｊ ル工程が示されている。第１Ａ図において、型込め板１０は、型空所１１を有し 、その上部開口区域１２１は予備成形体１３を収容するようになっている。該予 備成形体は、形成、成形、型鋳込が可能な導電性材料を含む。以下の説明は、半 田系材料でできている予備成形体１３に関するものであるが、細長状の導電性リ ートを形成するために他の材料を使用することも不発明の精神と範囲に光分入る ものである。型空所１１の上部開口区域１２と心合ぞした状態で配置を容易に行 なうようにするために（は、型空所１１を全体として先細形状（／７ニし、かつ 、半田予備成形体１３を球状とするのが好ましい。この発明の提案になる方法の 引続く諸工程は、核型込め板１０を、すくなくとも半田予備成形体１３の再流動 温度に等しい温度まで加熱することと、該予備成形ｆ＝　ｋ刀口圧して該型空所 １１内に溶融状の半田を圧入することを含む。第１Ｂ図には、該予−５ｉ＝形体 に接触して、該型空所内に溶融状の半田１５を圧入する平底の塊状体１４が示さ れている。しかしながら、該全所内に溶融半田を圧入する他の手段を用いても、 不発明の精神と範囲から逸脱するものではない。例えは、型込め板１０の底部側 を真空状態とすることによって、溶融半田１５を型空所１１内に強制的に充満さ せることができる。
つきに、当該方法は、鋳込んだばかりの半田リード１５を該型空所内に保持した 状態で該型込め板１０を冷却し、かつ、塊状体１４によって加えた力を除去する 工程を含む。第１Ｃ図には、核型込め板内に鋳込まれ、無リード電子回路あるい は素子への移転準備が整った半田リード１５が示されている。第１Ａ図乃至第１ Ｃ図に示した実施例において、型込め板１０はアルミニウム、チタンあるいは鋳 込み処理に耐え得る他の材料で作られる。
セラミック電子回路の耐久性ならびに熱膨張特性に匹敵する高い耐久性ならび（ Ｆ−熱膨張特性の点でチタン製の型込め板が好ましい。上述のリード鋳込み技術 を充分に達成するため、いくつかの半田合金が発見された。すなわち、鋳込みリ ードＩｔｉ、錫１００％：錫９６％と銀４％；船８８係、錫１０％と銀２％：お よび鉛７５％とインジウム２５係を含しゃ材料で形成された。錫１００％、錫９ ６係と銀４％のような錫含有量の高い合金が好ましい。
その理由は、製造つ・一定になり、面の外観や鋳込みリードの均−四が向上し、 剪断（・で対する接合力が増大し、かつ、融幀が高いためである。型込め板１０ および半田予備成形体１３を、該半田材Ｖ斗の芯軸温度より高い約３００℃の（ ８４度１て加熱すると、迅速で信碩性のある鋳込み作業が行なえる。型込め板１ ０Ｑ厚味：・廿、鋳込み半田リードの所望の長≧に応し、て選択される。上述の 技術を用いて、長さ０．４　ｍｍないし４　ｍｍの半田リードを形成するのに成 功した。
第２Ａ図および第２Ｂ図は、それぞれ、無リードチップキャリヤー２０（−以下 、時に応じて）＼゛ＬＣＣ２０″と称する）の頂部ならびに底部の斜視図を示す 。該キャリヤーは、その中央に凹所を有する本体を含む。該凹所の底面には、金 属層２１が施されており、集積回路チップ２２の下側用接触パッドとしての働き をする。複数の接触パッド２３が凹所の周辺区域に沿って***した股上に施され る。複数本の接続ワイヤー２４は、チップ２２の所定接触領域をそれぞれの対応 する接触パッド２３に結合する。該接触パッドを構成する各金属部分は、該キャ リヤーの端縁部に沿うか、まだは、内部バイアス（図示せず）を通って溝２５の 下方に延び、その下側に至って、第２Ｂ図に示したようなキャリヤーの底面上に 接触区域２６を形成する。金属層２７は、キャリヤーの上面を覆い、キャリヤー キャップ（図示せず）を結合する区域としての働きをする。典型的には、無リー ドチップキャリヤー２０は、全体の寸法が７．６　ｒＭＩＸ　７．６　ｒｍｈ々 いし２５１＋ＩＩＩ＋角で、約２爺の厚さである。図では、２４個の入・出力接 触区域を有するようになっているが、このようなＬＣＣには接触区域がいくつあ っても良い。
本発明の一実施例は、無リード電子回路あるいは素子（例えば、第２Ａ図および 第２Ｂ図に示した型式のもの）を支持基板あるいはプリント配線盤上に面取付け するだめの改良された技術を目的としている。例示の目的でのみ、以下の説明を 、ＰＷＢに面取付けされる無リード電子回路としての無リードチップキャリヤー について行なう。しかしながら、ここに開示された面取付技術は、本発明の精神 および範囲から逸脱することなく、他の型式の回路および素子（例えば、小型無 リード基板、単独無リード受動素子、など）に適用可能である。
第３−図は、第２Ａ図および第２Ｂ図のＬＣＣ２０用の接続リードとして用いら れる導電性半田リードを鋳込むだめの配列を示す分解斜視図である。型込め板３ ０は、互に所定の距離を置いて設けた複数個の型空所３１を含む。隣接する型空 所３１間のこのような所定距離は、第２Ｂ図に示したＬＣ，Ｃ２０の金属化接触 区域２６間の距離（・て対応する。各々の型空所３１は、半田予備成形体３３を 収容するようになっており、第１八図ないし第１Ｃ図の空所１１に関連して説明 したように、先細形状であるのが好ましい。（矢印３５で示すように）型込め板 ３０の頂面に対してはソ垂直方向に移動し得る、平底で非湿潤性の塊状体３４は 、半田予備成形体３３と接触し、型空所３１内に溶融状の半田材料を圧入するよ うな寸法め板３０を熱して行なう。迅速で信頼性のある鋳込みリードの製造を達 成するために、加熱源３６は、型込め板３０ならびに半田予備成形体３３を半田 の融点よりも高い再流動温度まで加熱するように構成されている。平底で非湿潤 性の塊状体３４は、鋳込み個所からの熱エネルギー損失を防止するだめ、再流動 温度以下の温度１で加熱されることが好ましい。
第４八図ないし第４Ｃ図は、本発明の一実施例による導電性半田リードのアレイ を鋳込む方法の諸工程を図示している。第４Ａ図には、互に所定の距離を置いて 配置した６個の型空所３１を有する型込め板３０が示されている。各々の型空所 ３１は、半田予備成形体３３を収容するよう構成した上部開口区域３２を有する 。該型空所は先細形状であることが好ましい。該半田予備成形体は、型空所３１ の上部開口区域３２中への配置を容易にするため、球状をしていることが好まし い。
この提案になる鋳込方法の引続く工程は、加熱源３６による型込め板３０と球状 の半田予備成形体３３の加熱、および、平底塊状体３４による半田予備成形体全 部の加圧を含む。上述の諸工程により、第４Ｂ図に図示したように、溶融状の半 田３８が型空所３１内に圧入されることになる。ついで、該方法は、鋳込んだば かりの半田リード３８をその中に保持している型込め板３０を冷却するとともに 、塊状体３４によって加えられた力を除去する諸工程を含む。第４Ｃ図には、型 込め板３０に鋳込まれて、無リートチップキャリヤーや、回路や、素子や、その 他の目的で接続リードとして使用される準備の整った半田リード３８のアレイが 示されている。
上述の方法は、６×６の正方形状に配列した２４個の型空所３１を有する型込め 板３ｏに関して説明したものであるが、本発明の方法は、所要の接続リード数が これより少ないものにでも、また、多いものにでも適用可能である。型空所３１ は、アルミニウム板や、チタン板、あるいは、他の板材で鋳込み作業に耐え得る ものであれば、どのようなものにも加工することができる。例えば、６８個の入 ・出力リードを持つＬＣＣの面取付けに適用し得る場合、型空所３１ば、その各 側辺部に１７個の空所を有する正方形状（該チップキャリヤーの金属化接触区域 と一致するもの）に配置１ｒ″される。８４個の入・出方リードを持つＬＣＣを 面取付けするのに使用される場合、型空所３１は、その各側辺部に２１個の空所 を有する正号形状に配列される。
第５Ａ図、第５Ｂ図および第５ｃ図には、本発明の別の実施例により、複数個の 導電性鋳込み半田リードを無リードチップキャリヤー（ＬＣＣ）に取付ける方法 が概略的に示されている。第５Ａ図を見ると、型込め板３゜リード３８のアＬ／ イは、ＬＣＣ２０（例えば、第２Ａ図および第２Ｂ図に示しだ型式のもの）に取 付けられるものである。半田リード３８は、Ｌｃｃ２０のそれぞれの金属化接触 区域２６と接続すべきものである。従って、ＬＣＣ２０と型込め板３０とは、各 半田リードが対応する金属化接触区域と心合せ状態になるよう配置される。
このような心合せ作業に先立って、商業的に入手できる半田付は用温材を金属化 接触区域２６に塗付して、該区域の湿れ性を良くしておく。ついで、第５Ｂ図に 示すように、接触区域２６をそれらと対応するリード３８の上部３９と接触させ 、更に、ＬＣＣと型込め板とを所定の再流動温度まで加熱して該型込め板からチ ップキャリヤーに対してリードの「移転」を行なう。この再流動温度は、半田リ ードの鋳込に関連して上述したように、使用する半田の融点よりも高いことが好 ましい。例えば、錫９６係と銀４ヂからなる鋳込み半田リード３８を使用する場 合、再流動温度は３００℃程度、すなわち、この合金の融点である２２１℃より 充分高いことが好ましい。
ついで、ＬＣＣ２０と型込め板３ｏを冷却して、溶融状の半田リード材が固化で きるようにする。それから、第５Ｃ図に示すように、半田リードを取付けたＬＣ Ｃを型込め板から分離し、鋳込みリードを設けたチップキャリヤー２１を得る。
ＬＣＣを型込め板から分離するには、まず初めに’、ＬＣＣと型込め板を含む接 触構造体を冷凍し、次いで、型込め板が１だ熱いうちにリートを腰板から取り除 くことによって行なうのが良い。上述の技術は、型込め板からリードを難なくは ずすことを可能にするとともに、冷却に伴なう寸法の変化により該半田リードに 加わる余分な応力を防上する。
鋳込°みリードを設けたチップキャリヤ−２１のプリント配線盤（図示せず）− ・の面取付けは、ＰＷＨの所定の接触区域に半田（例えば、錫６０％と鉛４０チ からなる−もの）を施し、該キャリヤニの鋳込みリードをこの接触区域と心合せ して接触させ、該６０／４０の半田を再流動させる工程を含む。再流動温度、再 流動時間、半田の相対的容量、および鋳込みリード合金は、該６０／４０の半田 を融点のより高い半田リードへ溶解させるための制御パラメーターであ−る。こ の制御された溶解により、１つのタイプの半田から別のタイプの半田へと円滑な 冶金的転移を与える拡散界面が生じる。同時に、チップキャリヤーとＰＷＨ開に 適切な間隙が維持される。
１５ 力 熱 １５ ＦＩＧ、　２Ａ Ｆ／Ｇ２Ｅ ７５ ＦＩＧ、　３ ４１５ ＦＩＧ、４Ａ ＦＩＧ、　４８ ＦＩＧ、４Ｃ １５ ＦＩＧ　ＳＡ 熱 国際調査報告

Claims (1)

  1. 【特許請求の範囲】 １　導電性リードの形成方法において、導電性予備成形体（１３）を型込め板（ １０）の型空所（１１）と心合せして配置し； 型込め板（１０）を所定の再流動温度まで加熱し゛；加熱工程中に、予備成形体 を加圧して、溶融状の予備成形体材料（１５）を型空所（１１）内゛に圧入し； 型込め板を冷却し；かつ 加え−た力を除去することを特徴とする、導電性リード形成方法。 ２　無リード素子（２０）の少なくとも１の電気的端末部（２６）を型込め板（ ３０）内に収容した鋳込み半田リード（３８）と接触させ、該素子（２ｏ）と型 込め板と鋳込みリードとを所定の再流動温度１で卯熱し、該素子（２０）と鋳込 みリード（３８）とを、該半田材料が固化す乙まで、冷却し、かつ、半田リード （３８）を型込め板（３０）から除去することを特徴とする請求の範囲第１項の 方法。 ３　導電性半田予備成形体を、型込め板の前記電気的端末部に対応するパターン で配列された複数個の型空所の各々と心合せ状態で配置し： 型込め板を所定の再流動温度まで加熱しながら、半田予備成形体を加圧すること により、溶融状の半田を型込め板の空所に圧入し； 型込め板を冷却し； 鋳込み半田リードに加えた力を除去し；無リードチップキャリヤーの電気的端末 部に温材を塗付し： 前記電気的端末部を型込め板の対応する鋳込み半田リードと接触させ； 無リードチップキャリヤーと型込め板とを前記所定の再流動温度まで加熱し： 無リードチップキャリヤーと型込め板とを、半田材料が固化するまで、冷却し； かつ、 半田リードを取付けた無リードチップキャリヤーを型込め板から分離することを 特徴とする、複数個の導電性リードを複数個の電気的端末部を有する無リードチ ップキャリヤーに取付ける場合に適用する、請求の範囲第１項および第２項の方 法。 ４、導電性の予備成形体が高融点材料を含むことを特徴とする請求の範囲第１項 、第２項あるいは第３項の方法。 ５、高融点材料が錫１００％：錫９６％と銀４％；鉛８８％、錫１０％と銀２％ ：および、鉛７５％とインジウム２５％からなる群より選ばれることを特徴とす る請求の範囲第４項の方法。 ６　鋳込みリードが高融点材料を含むことを特徴とする請求の範囲第１項乃至第 ５項の方法。 ７　高融点材料が錫１００％；錫９６係と銀４係；鉛８８係、゛錫１０係と銀２ ％；および、鉛７５％とインジウム２５％からなる群より選ばれることを特徴と する請求の範囲第６項の方法。
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Families Citing this family (71)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4705205A (en) * 1983-06-30 1987-11-10 Raychem Corporation Chip carrier mounting device
US4664309A (en) * 1983-06-30 1987-05-12 Raychem Corporation Chip mounting device
EP0150928A3 (en) * 1984-01-30 1985-08-28 AMP INCORPORATED (a New Jersey corporation) A compliant interconnection device and assembly method of manufacture, and of micro interconnection casting
US4558812A (en) * 1984-11-07 1985-12-17 At&T Technologies, Inc. Method and apparatus for batch solder bumping of chip carriers
US4661375A (en) * 1985-04-22 1987-04-28 At&T Technologies, Inc. Method for increasing the height of solder bumps
FR2584235B1 (fr) * 1985-06-26 1988-04-22 Bull Sa Procede de montage d'un circuit integre sur un support, dispositif en resultant et son application a une carte a microcircuits electroniques
US5917707A (en) 1993-11-16 1999-06-29 Formfactor, Inc. Flexible contact structure with an electrically conductive shell
US4712721A (en) * 1986-03-17 1987-12-15 Raychem Corp. Solder delivery systems
US4878611A (en) * 1986-05-30 1989-11-07 American Telephone And Telegraph Company, At&T Bell Laboratories Process for controlling solder joint geometry when surface mounting a leadless integrated circuit package on a substrate
EP0263222B1 (en) * 1986-10-08 1992-03-25 International Business Machines Corporation Method of forming solder terminals for a pinless ceramic module
US4722470A (en) * 1986-12-01 1988-02-02 International Business Machines Corporation Method and transfer plate for applying solder to component leads
US5189507A (en) * 1986-12-17 1993-02-23 Raychem Corporation Interconnection of electronic components
US4955523A (en) * 1986-12-17 1990-09-11 Raychem Corporation Interconnection of electronic components
US4739917A (en) * 1987-01-12 1988-04-26 Ford Motor Company Dual solder process for connecting electrically conducting terminals of electrical components to printed circuit conductors
US4861944A (en) * 1987-12-09 1989-08-29 Cabot Electronics Ceramics, Inc. Low cost, hermetic pin grid array package
JP2573016B2 (ja) * 1988-02-27 1997-01-16 アンプ インコーポレーテッド マイクロ入出力ピンおよびその製造方法
JPH0241794A (ja) * 1988-07-29 1990-02-09 Hitachi Ltd はんだ合金およびこれを用いた電子回路装置
US4889275A (en) * 1988-11-02 1989-12-26 Motorola, Inc. Method for effecting solder interconnects
US4914814A (en) * 1989-05-04 1990-04-10 International Business Machines Corporation Process of fabricating a circuit package
US5244143A (en) * 1992-04-16 1993-09-14 International Business Machines Corporation Apparatus and method for injection molding solder and applications thereof
US5211328A (en) * 1992-05-22 1993-05-18 International Business Machines Method of applying solder
US5464652A (en) * 1992-11-19 1995-11-07 Hughes Aircraft Company Green ceramic via metallization technique
DE4322391A1 (de) * 1993-06-30 1995-01-12 Volker Hoehns Bondeinrichtung
US5388327A (en) * 1993-09-15 1995-02-14 Lsi Logic Corporation Fabrication of a dissolvable film carrier containing conductive bump contacts for placement on a semiconductor device package
US6835898B2 (en) * 1993-11-16 2004-12-28 Formfactor, Inc. Electrical contact structures formed by configuring a flexible wire to have a springable shape and overcoating the wire with at least one layer of a resilient conductive material, methods of mounting the contact structures to electronic components, and applications for employing the contact structures
US5820014A (en) 1993-11-16 1998-10-13 Form Factor, Inc. Solder preforms
US20020053734A1 (en) 1993-11-16 2002-05-09 Formfactor, Inc. Probe card assembly and kit, and methods of making same
US20070228110A1 (en) * 1993-11-16 2007-10-04 Formfactor, Inc. Method Of Wirebonding That Utilizes A Gas Flow Within A Capillary From Which A Wire Is Played Out
US5435480A (en) * 1993-12-23 1995-07-25 International Business Machines Corporation Method for filling plated through holes
CA2135508C (en) * 1994-11-09 1998-11-03 Robert J. Lyn Method for forming solder balls on a semiconductor substrate
US5547902A (en) * 1995-01-18 1996-08-20 Advanced Micro Devices, Inc. Post hot working process for semiconductors
US20100065963A1 (en) 1995-05-26 2010-03-18 Formfactor, Inc. Method of wirebonding that utilizes a gas flow within a capillary from which a wire is played out
US5673846A (en) 1995-08-24 1997-10-07 International Business Machines Corporation Solder anchor decal and method
JP3116130B2 (ja) * 1995-12-19 2000-12-11 住友金属工業株式会社 Ｂｇａ接続構造の形成方法
US6448169B1 (en) * 1995-12-21 2002-09-10 International Business Machines Corporation Apparatus and method for use in manufacturing semiconductor devices
US8033838B2 (en) 1996-02-21 2011-10-11 Formfactor, Inc. Microelectronic contact structure
US5994152A (en) 1996-02-21 1999-11-30 Formfactor, Inc. Fabricating interconnects and tips using sacrificial substrates
JP3116273B2 (ja) * 1996-04-26 2000-12-11 日本特殊陶業株式会社 中継基板、その製造方法、基板と中継基板と取付基板とからなる構造体、基板と中継基板の接続体
US5735452A (en) * 1996-06-17 1998-04-07 International Business Machines Corporation Ball grid array by partitioned lamination process
US5957370A (en) * 1997-01-10 1999-09-28 Integrated Device Technology, Inc. Plating process for fine pitch die in wafer form
US6293456B1 (en) 1997-05-27 2001-09-25 Spheretek, Llc Methods for forming solder balls on substrates
US7842599B2 (en) * 1997-05-27 2010-11-30 Wstp, Llc Bumping electronic components using transfer substrates
US7654432B2 (en) 1997-05-27 2010-02-02 Wstp, Llc Forming solder balls on substrates
US7819301B2 (en) * 1997-05-27 2010-10-26 Wstp, Llc Bumping electronic components using transfer substrates
US6609652B2 (en) 1997-05-27 2003-08-26 Spheretek, Llc Ball bumping substrates, particuarly wafers
US7007833B2 (en) 1997-05-27 2006-03-07 Mackay John Forming solder balls on substrates
US7288471B2 (en) * 1997-05-27 2007-10-30 Mackay John Bumping electronic components using transfer substrates
US6025649A (en) 1997-07-22 2000-02-15 International Business Machines Corporation Pb-In-Sn tall C-4 for fatigue enhancement
US6105852A (en) 1998-02-05 2000-08-22 International Business Machines Corporation Etched glass solder bump transfer for flip chip integrated circuit devices
US6010340A (en) * 1998-03-04 2000-01-04 Internatinal Business Machines Corporation Solder column tip compliancy modification for use in a BGA socket connector
US6449840B1 (en) * 1998-09-29 2002-09-17 Delphi Technologies, Inc. Column grid array for flip-chip devices
US6450397B1 (en) * 1999-09-01 2002-09-17 Texas Instruments Incorporated Method of making ball grid array columns
US6295730B1 (en) 1999-09-02 2001-10-02 Micron Technology, Inc. Method and apparatus for forming metal contacts on a substrate
US7156361B1 (en) * 1999-09-02 2007-01-02 Micron Technology, Inc. Method and apparatus for forming metal contacts on a substrate
US6578754B1 (en) * 2000-04-27 2003-06-17 Advanpack Solutions Pte. Ltd. Pillar connections for semiconductor chips and method of manufacture
US6276596B1 (en) * 2000-08-28 2001-08-21 International Business Machines Corporation Low temperature solder column attach by injection molded solder and structure formed
SE520174C2 (sv) * 2000-12-29 2003-06-03 Ericsson Telefon Ab L M Förfarande och anordning för anordnande av vior i mönsterkort
US6527043B2 (en) 2001-05-01 2003-03-04 Antaya Technologies Corporation Apparatus for casting solder on a moving strip
US6425518B1 (en) * 2001-07-25 2002-07-30 International Business Machines Corporation Method and apparatus for applying solder to an element on a substrate
CA2426651A1 (en) * 2003-04-28 2004-10-28 Ibm Canada Limited - Ibm Canada Limitee Method and apparatus for transferring solder bumps
US20050127484A1 (en) * 2003-12-16 2005-06-16 Texas Instruments Incorporated Die extender for protecting an integrated circuit die on a flip chip package
US7543376B2 (en) * 2004-10-20 2009-06-09 Panasonic Corporation Manufacturing method of flexible printed wiring board
US7273806B2 (en) * 2004-12-09 2007-09-25 International Business Machines Corporation Forming of high aspect ratio conductive structure using injection molded solder
US7781324B2 (en) * 2005-06-30 2010-08-24 Brother Kogyo Kabushiki Kaisha Method of producing wire-connection structure, and wire-connection structure
US7600667B2 (en) * 2006-09-29 2009-10-13 Intel Corporation Method of assembling carbon nanotube reinforced solder caps
US20090279275A1 (en) * 2008-05-09 2009-11-12 Stephen Peter Ayotte Method of attaching an integrated circuit chip to a module
US7867842B2 (en) * 2008-07-29 2011-01-11 International Business Machines Corporation Method and apparatus for forming planar alloy deposits on a substrate
US8162203B1 (en) * 2011-02-18 2012-04-24 International Business Machines Corporation Spherical solder reflow method
US20150216051A1 (en) * 2011-12-21 2015-07-30 Lawrence Livermore National Security, Llc Method of fabricating electrical feedthroughs using extruded metal vias
CN104409364B (zh) * 2014-11-19 2017-12-01 清华大学 转接板及其制作方法、封装结构及用于转接板的键合方法
FR3049155B1 (fr) * 2016-03-15 2018-04-13 Alstom Transport Technologies Carte electronique comprenant un circuit intercalaire a demi-trous metallises

Family Cites Families (14)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US3171175A (en) * 1958-09-11 1965-03-02 Fidelitone Inc Method of bonding a stylus tip
US3193789A (en) * 1962-08-01 1965-07-06 Sperry Rand Corp Electrical circuitry
US3429040A (en) * 1965-06-18 1969-02-25 Ibm Method of joining a component to a substrate
US3541222A (en) * 1969-01-13 1970-11-17 Bunker Ramo Connector screen for interconnecting adjacent surfaces of laminar circuits and method of making
US3589000A (en) * 1969-01-13 1971-06-29 Du Pont Method for attaching integrated circuit chips to thick film circuitry
US3604836A (en) * 1969-09-08 1971-09-14 Sprague Electric Co Dip-coated electrical components
GB1353671A (en) * 1971-06-10 1974-05-22 Int Computers Ltd Methods of forming circuit interconnections
DE2143844C3 (de) * 1971-09-01 1979-09-13 Siemens Ag, 1000 Berlin U. 8000 Muenchen Verfahren zum Herstellen von Zweischichten-Kontaktstücken als Formteil
US3719981A (en) * 1971-11-24 1973-03-13 Rca Corp Method of joining solder balls to solder bumps
US3854521A (en) * 1972-07-25 1974-12-17 Coats & Clark Self contained metal casting dies
US4179802A (en) * 1978-03-27 1979-12-25 International Business Machines Corporation Studded chip attachment process
SU831318A1 (ru) * 1979-07-04 1981-05-23 Институт Проблем Литья Ан Украинской Сср Способ получени длинномерных биметал-личЕСКиХ ОТлиВОК
US4352449A (en) * 1979-12-26 1982-10-05 Bell Telephone Laboratories, Incorporated Fabrication of circuit packages
JPS5824037B2 (ja) * 1980-05-26 1983-05-18 富士通株式会社 導体ボ−ル配列方法

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