JPS5945475B2 - レ−ザ加工装置 - Google Patents

レ−ザ加工装置

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JPS5945475B2
JPS5945475B2 JP57174599A JP17459982A JPS5945475B2 JP S5945475 B2 JPS5945475 B2 JP S5945475B2 JP 57174599 A JP57174599 A JP 57174599A JP 17459982 A JP17459982 A JP 17459982A JP S5945475 B2 JPS5945475 B2 JP S5945475B2
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JP
Japan
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inert gas
laser processing
workpiece
laser
nozzle
Prior art date
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Expired
Application number
JP57174599A
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English (en)
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JPS5964191A (ja
Inventor
高久 長谷川
哲雄 稲川
邦夫 半田
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National Institute of Advanced Industrial Science and Technology AIST
Original Assignee
Agency of Industrial Science and Technology
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Publication date
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    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23KSOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K26/00Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring
    • B23K26/14Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring using a fluid stream, e.g. a jet of gas, in conjunction with the laser beam; Nozzles therefor
    • B23K26/1462Nozzles; Features related to nozzles
    • B23K26/1464Supply to, or discharge from, nozzles of media, e.g. gas, powder, wire
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23KSOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K26/00Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring
    • B23K26/14Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring using a fluid stream, e.g. a jet of gas, in conjunction with the laser beam; Nozzles therefor
    • B23K26/146Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring using a fluid stream, e.g. a jet of gas, in conjunction with the laser beam; Nozzles therefor the fluid stream containing a liquid

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  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Optics & Photonics (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Plasma & Fusion (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Laser Beam Processing (AREA)

Description

【発明の詳細な説明】 本発明は、王として複合材料を、レーザ光を用いて切断
、穿孔加工するレーザ加工装置に関するものである。
レーザ光を用いて切断、穿孔等のレーザ加工を行う場合
、レーザ集光レンズに対して、被加工材の溶融物、生成
物が付着してレンズを汚損するとレーザ光に障害を与え
る。
これを防止するためにレーザ光照射ノズルに、レーザ加
工個所周囲を囲むよう不活性ガスを供給して、上記レー
ザ加工個所を外気から遮断し、被加工個所の酸化を防止
するようにしたものが、トリえば特公昭56一3207
7号公報などで知られている。またレーザ溶接機として
は、溶接部位へ不活性ガスを供給し、酸化防止および冷
却を行う方式が、例えば実開昭57−19090号公報
などで知られている。さらに」ま、被加工個所の裏側に
付着した溶融物を研掃する装置も、トリえば特開昭57
−44498号公報などで知られている。しかし、上述
の旧来の先行技術では、複合材料の穿孔あるいは切断加
工における問題を解決するには至らない。
すなわち、一般に、溶融温度および気化温度などが異な
る2種以上の材料から構成される複合材料を、レーザ光
を用いて切断あるいは穿孔する時には、被加工物の加工
条件は、溶融温度および気化温度の高い材料にレーザ出
力切断速度を合わせて設置されるため、溶融および気化
温度の低い材料には出力過多となり、熱影響域が拡大さ
れる。
このレーザ光による加熱で可燃性の生成物を生じた時、
火焔現象を生じカロエ部の熱影響域の拡大が助長され、
被加工材の飛散した溶融物及び気化した生成物はそのま
まレーザ集光レンズに付着してレンズを汚損する。本発
明は、上記事情にもとづいて提案されたもので、切断あ
るいは穿孔の際に、被カロエ物の上側からは補助ガス及
び不活性ガスを噴出し.被加工物の下側から不活性ガス
ともども.溶融物,生成物を吸引排出して.集光レンズ
の汚損を回避しながら6しかも被加工物が複合材料であ
ることによる熱的影響を最小限にとどめられるようにし
たレーザ加工装置を提供しようとするものである。
この目的のため.本発明は.被加工物を申間に挟んで上
側に.レーザ光および補助ガス放出ノズルと被加工物の
レーザ加工部を囲む不活性ガス噴出部を設けたノズル構
造を設置し.また下側に.上記レーザ加工部を囲む不活
性ガス噴出部およびレーザ切断生成物を上記不活性ガス
と共に吸引排出する排出手段を設けたノズル構造を設置
じたことを特徴とするものである。以下.本発明の一実
施例を図面を参照して具体的に説明する。
被加工材料1を位置決めする治具2は.Y軸移動レール
3およびX軸移動レール4で縦横に移動されるように.
Y軸移動レール3に沿うX軸移動レール4用キヤリヤに
対して上記X軸移動レール4上で保持されている。上記
Y軸移動レール3を支持する枠組6は.架台5上に固定
されており.上記枠組6の申央には.門型の支持ハウジ
ング7が設けられている。そして.上記支持ハウジング
7の中央には.ブラケツト8を介じてビームベンダー9
が設けてあり,そこにはZ軸方向調整用テレスコピツク
チューブvを設ける。上記テレスコピツクチューブqは
.ブラケツト8に内装されたサーボモータにより上下す
るスクリユ一ねじ10の.先端アーム11の申央穴に嵌
挿し.先端ねじに上側ノズル12を螺着している。これ
によつて上記ノズル12は上下する。下側のノズル13
は.取付台14上にサーボモータ15を設け.その駆動
軸より上方に延ひるスクリユ一ねじ16の先端にアーム
17を設け6上記アーム17の申央穴に吠挿したテレス
コピツトクチユーブ18の先端に螺着されている。
上側ノズル12の構成は.第3図,第5図,第6図など
にみられるように.レーザ光および補助ガス放出ノズル
の部分12aと.これを囲むようにじて下側に噴出口1
9aを有する不活性ガス噴出用ヘツド19と.位置決め
センサ20とよりなる。
t記噴出口19aは.噴出される不活性ガスが被加工部
表面を旋回しながら外万に向け放射方向に噴出されるよ
うに.開口されている。下側ノズル13は.中央に排出
手段の吸引口23を具備し.これを囲むようにして不活
性ガス噴出用ヘツド24を備えており.その噴出口24
aは.ヘツド頂部の外輪24bに沿つて不活性ガスを噴
出するように膨出部25に設けられ.接線方向に開口し
ている。
なお6図中符号21は補助ガス供給管.22および27
は不活性ガスの供給管628および29はノズル13の
周囲に設けた冷却用ジヤケツト13aに冷却水を供給,
排出するパイプ631は吸引口23に負圧をかける手段
でめる。
なお.第7図および第8図にみられるように.下側ノズ
ル13が.2つの噴出口24aおよび24cを具備する
構成にしてもよい。
ここでは噴出口24aは.ヘツド頂部の外輪24bに沿
つて外方に不活性ガスを回転噴出するように.また他方
の噴出口24cは.吸引口23のある内方に向けて不活
性ガスを噴出するように.それぞれ整流板25aを介し
て互いに離間して開口してある。このような構成では.
被加工材料1を治具2上に配置し.レール3,4に対し
て縦,横方向移動調整を行う。そしてセンサ20とサー
ボ機U(図示せず)により.被加工部上面との間隔制御
を行い.上側ノズル12を.レーザ光軸に沿つて移動制
御する。また.下側ノズル13についても.センサ26
およびサーボ機構(図示せず)の働きで位置決めを行う
。しかして.各噴出口19a,24a,24bから不活
性ガスを噴射し.被加工材料1の被加工部位の周囲を.
ガスによつて囲んで外気から遮断し.この状況下でレー
ザ発振装置が働き.レーザ光集光レンズ30を介してレ
ーザ光が被加工部位に照射され.熱エネルギーで被加工
材料を溶融,気化する。
そこへ補助ガスが強制的に被加工部位に吹きつけられ.
溶融物,気化生成物を下方に吹きとばす。これら溶融物
などは.吸引口23に作用する吸引力で.不活性ガスと
共に吸引され.作業穣境の汚染を防止できる。なお.被
加工部位が切断に到る時間を考慮してこれに同期する速
度で.治具2の移動を行つて連続切断を行なうことがで
きる。
この治具2の移動による被加工部のレーザ光軸方向の移
動は位置決めセンサで感知され.サーボ機構の駆動をも
たらし.ノズルと被加工物上下面の間隔が一定に保たれ
る。以上に説明したように.本発明によれば.2種以上
の材料からなる複合材料の.切断,穿孔をレーザ光によ
つて実施する場合でも.火焔現象が避けられ.生成物が
吸引によって下側ノズルに引かれるため.作業環境の汚
染を防止できる。
【図面の簡単な説明】
第1図は本発明の一実施例を示す斜視図.第2図は要部
の拡大分解斜視図.第3図は一部縦断側面図.第4図a
およびbは第3図のA−AおよびB−Bの矢視図6第5
図は上側ノズル構造の別の形態を示す一部縦断した側面
図.第6図は同平面図.第7図は下側ノズル構造の別の
形態を示す一部縦断した側面図.第8図は同平面図であ
る。 1・・・・・・被加工材料、2・・・・・・治具.3・
・・・・・Y軸移動レール, 4・・・・・・X軸移動
レール.5・・・・・・架台66・・・・・枠組.7・
・・・・・ハウジング.8・・・・・・ブラケツト.9
・・・・・・ビームベンダー 9・・・・・・テレスコ
ピツタチユーブ.10・・・・・・スクリユ一ねじ.1
1・・・・・・アーム. 12・・・・・・上GIレズ
ル.12a・・・・・・レーザ光および補助ガス放出ノ
ズル613・・・・・・下側ノズ′レ.13a・・・・
・・ジヤケツト. 14・・・・・・取付台.15・・
・・・・サーボモータ.16・・・・・・スクリユ一ね
じ.17・・・・・・アーム.18・・・・・・テレス
コピツクチユーブ. 19・・・・・・ヘツド. 19
a・・・・・・噴出0.20・・・・・・センサ. 2
1・・・・・・補助ガス供給管.22・・・・・・不活
性ガス供給管. 23・・・・・・吸引口. 24・・
・・・・ヘツド. 24a・・・・・・噴出0.24b
・・・・・・外輪.24c・・・・・・噴出0.25・
・・・・・膨出部. 25a・・・・・・整流板.26
・・・・・・センサ、27・・・・・・不活性ガス供給
管.28,29・・・・・・冷却水給排パイプ.30・
・・・・・集光レンズ.31・・・・・・負圧手段。

Claims (1)

  1. 【特許請求の範囲】 1 被加工物を中間に挟んで上側に、レーザ光および補
    助ガス放出ノズルおよび被加工物のレーザ加工部を囲む
    不活性ガス噴出部を設けたノズル構造を設置し、また下
    側に、上記レーザ加工部を囲む不活性ガス噴出部および
    レーザ切断生成物を上記不活性ガスと共に吸引排出する
    排出手段を設けたノズル構造を設置したことを特徴とす
    るレーザ加工装置。 2 上記上側のノズル構造の不活性ガス噴出部は、上記
    レーザ加工部を囲んで放射線状に内方および外方に向つ
    て不活性ガスを回転噴出するように開口を具備している
    特許請求の範囲第1項記載のレーザ加工装置。 3 上記下側のノズル構造の不活性ガス噴出部は、排出
    手段の吸引口を囲んで内方および外方に向つて不活性ガ
    スを回転噴出するようにそれぞれ開口を具備している特
    許請求の範囲第1項記載のレーザ加工装置。
JP57174599A 1982-10-06 1982-10-06 レ−ザ加工装置 Expired JPS5945475B2 (ja)

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JP57174599A JPS5945475B2 (ja) 1982-10-06 1982-10-06 レ−ザ加工装置

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JP57174599A JPS5945475B2 (ja) 1982-10-06 1982-10-06 レ−ザ加工装置

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JPS5964191A JPS5964191A (ja) 1984-04-12
JPS5945475B2 true JPS5945475B2 (ja) 1984-11-06

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Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS6127188A (ja) * 1984-07-17 1986-02-06 Mitsubishi Electric Corp レ−ザ溶接装置
JPS62199285A (ja) * 1986-02-28 1987-09-02 Anritsu Corp レーザ加工機
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KR100355064B1 (ko) * 2000-01-14 2002-10-05 주식회사 다담하이테크 레이저 가공장치
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WO2023176509A1 (ja) * 2022-03-18 2023-09-21 日亜化学工業株式会社 波長変換部材及びその製造方法

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