JPS5941536Y2 - リ−ド端子 - Google Patents
リ−ド端子Info
- Publication number
- JPS5941536Y2 JPS5941536Y2 JP14918378U JP14918378U JPS5941536Y2 JP S5941536 Y2 JPS5941536 Y2 JP S5941536Y2 JP 14918378 U JP14918378 U JP 14918378U JP 14918378 U JP14918378 U JP 14918378U JP S5941536 Y2 JPS5941536 Y2 JP S5941536Y2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- lead terminal
- base material
- electroless nickel
- thickness
- plating layer
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired
Links
Landscapes
- Connections Arranged To Contact A Plurality Of Conductors (AREA)
- Non-Insulated Conductors (AREA)
Description
【考案の詳細な説明】
本考案は、ＩＣ１水晶振動子パツケージ等の電気的導出
部に用いられるリード端子に関するものである。
部に用いられるリード端子に関するものである。
第１図ａ、 ｂは、電気電子部品の素子と外部電源と
を継ぐリード端子の一般的な断面を示すものである。
を継ぐリード端子の一般的な断面を示すものである。
１は、電気電子部品の素子と外部電源を継ぐリード端子
母材で、Ｋｏｖａｒ、 ５ＯＮｉ−Ｆｅ、青銅等の金属
から成る。
母材で、Ｋｏｖａｒ、 ５ＯＮｉ−Ｆｅ、青銅等の金属
から成る。
２は、耐食性、メッキ密着性を良好にするための下地無
電解ニッケルメッキ層、３は、耐食性、半田付性を良好
に戊らしめる為の金等の貴金属メッキ層から構成されて
いる。
電解ニッケルメッキ層、３は、耐食性、半田付性を良好
に戊らしめる為の金等の貴金属メッキ層から構成されて
いる。
従来これらの電気電子部品の素子と外部電源とを継ぐリ
ード端子１は、耐食性向上を目的とし、下地無電解ニッ
ケルを電気電子部品の素子と外部電源とを継ぐリード端
子母材イの厚さ或いは線径との比で２〜３ ： １５０
の厚さに施していた。
ード端子１は、耐食性向上を目的とし、下地無電解ニッ
ケルを電気電子部品の素子と外部電源とを継ぐリード端
子母材イの厚さ或いは線径との比で２〜３ ： １５０
の厚さに施していた。
この様な電気電子部の素子と外部電源とを継ぐリード端
子１に強い曲げを加えると第２図に示す様に下地無電解
ニッケル層２に割れ４が発生し、電気電子部品の素子と
外部電源とを継ぐリード端子母材１と耐食性、半田付性
を良好に戊らしめる為に施されている金等の貴金属メッ
キ層３との間に局部電池が形成され、電気電子部品の素
子と外部電源を継ぐリード端子母材１の耐食性を低下さ
せるだけでなく下地無電解ニッケルメッキ層２が、電気
電子部品の素子と外部電源とを継ぐリード端子母材１と
密着している為、両者はほぼ一体の金属材料と同様な状
態となっており、下地無電解ニッケルメッキ層２に割れ
４が生じると、その鋭角な割れが進行し、電気電子部品
の素子と外部電源とを継ぐリード端子母材１の割れ５と
なり、更に進行すると電気電子部品の素子と外部電源と
を継ぐリード端子母材１が切断するという欠点を有して
いた。
子１に強い曲げを加えると第２図に示す様に下地無電解
ニッケル層２に割れ４が発生し、電気電子部品の素子と
外部電源とを継ぐリード端子母材１と耐食性、半田付性
を良好に戊らしめる為に施されている金等の貴金属メッ
キ層３との間に局部電池が形成され、電気電子部品の素
子と外部電源を継ぐリード端子母材１の耐食性を低下さ
せるだけでなく下地無電解ニッケルメッキ層２が、電気
電子部品の素子と外部電源とを継ぐリード端子母材１と
密着している為、両者はほぼ一体の金属材料と同様な状
態となっており、下地無電解ニッケルメッキ層２に割れ
４が生じると、その鋭角な割れが進行し、電気電子部品
の素子と外部電源とを継ぐリード端子母材１の割れ５と
なり、更に進行すると電気電子部品の素子と外部電源と
を継ぐリード端子母材１が切断するという欠点を有して
いた。
本考案は、従来の欠点を除去し、機械的強度の大きなリ
ード端子を提供する為になされたものである。
ード端子を提供する為になされたものである。
以下、本考案について１例をもって説明する。
第１図におけるリード端子母材１の厚さ或いは線径と下
地無電解ニッケルメッキ層２との各比で行なった曲げテ
ストの結果を、表１に示す。
地無電解ニッケルメッキ層２との各比で行なった曲げテ
ストの結果を、表１に示す。
従来の無電解ニッケルメッキ層２の厚さが、リード端子
母材１の厚さ或いは、線径との比で２〜３：１５０であ
ると１００％無電解ニッケルメッキ層２の部分に割れが
発生する。
母材１の厚さ或いは、線径との比で２〜３：１５０であ
ると１００％無電解ニッケルメッキ層２の部分に割れが
発生する。
特に、無電解ニッケルメッキ層２の厚さがリード端子母
材１の厚さ或いは線径との比で３〜４：１５０以上にな
るとリード端子母材１の割れが３０％程度発生している
。
材１の厚さ或いは線径との比で３〜４：１５０以上にな
るとリード端子母材１の割れが３０％程度発生している
。
本考案に基づく、無電解ニッケル層２：リード端子母材
１の厚さ或いは線径が１．５ ： １５０以下であるな
らば、無電解ニッケルメッキ層２の割れは皆無となる。
１の厚さ或いは線径が１．５ ： １５０以下であるな
らば、無電解ニッケルメッキ層２の割れは皆無となる。
表２は、各比におけるリード端子母材１の強度比を示す
ものである。
ものである。
無電解ニッケルメッキ層２とリード端子母材１の厚さ或
いは線径の比が大きくなる程、強度の低下が認められる
。
いは線径の比が大きくなる程、強度の低下が認められる
。
本考案に基づく無電解ニッケルメッキ層：リード端子母
材１の厚さ或いは線径が１．５ ： １５０以下であれ
ば、従来のその比２〜３ ： １５０の倍の強度を示す
ことが解る。
材１の厚さ或いは線径が１．５ ： １５０以下であれ
ば、従来のその比２〜３ ： １５０の倍の強度を示す
ことが解る。
以上、本考案によれば、従来より耐食の信頼性の良い、
しかも機械的強度の強いリード端子が得られるという効
果を有する。
しかも機械的強度の強いリード端子が得られるという効
果を有する。
第１図ａ、 ｂは、それぞれリード端子の１断面図、
第２図は曲げテストをしたリード端子の１新面図である
。 １・・・・・・リード端子母材、２・・・・・・無電解
ニッケルメッキ層、３・・・・・・貴金属メッキ層、４
・・・・・・メッキ割れ部。
第２図は曲げテストをしたリード端子の１新面図である
。 １・・・・・・リード端子母材、２・・・・・・無電解
ニッケルメッキ層、３・・・・・・貴金属メッキ層、４
・・・・・・メッキ割れ部。
Claims (1)
- 耐食性及び半田付性を良好にする為、下地に無電解ニッ
ケルメッキ、仕上に金環貴金属メッキされた電気電子部
品の素子と外部電源とを継ぐリード端子にお・いで、メ
ッキの割れ防止、リード端子母材の割れ防止の為、下地
無電解ニッケルメッキ厚を、リード端子母材の厚さ或い
は、線径との比で１．５ ： １５０以下であることを
特徴とする電気電子部品のリード端子。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP14918378U JPS5941536Y2 (ja) | 1978-10-30 | 1978-10-30 | リ−ド端子 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP14918378U JPS5941536Y2 (ja) | 1978-10-30 | 1978-10-30 | リ−ド端子 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS5565768U JPS5565768U (ja) | 1980-05-07 |
| JPS5941536Y2 true JPS5941536Y2 (ja) | 1984-11-30 |
Family
ID=29132272
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP14918378U Expired JPS5941536Y2 (ja) | 1978-10-30 | 1978-10-30 | リ−ド端子 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS5941536Y2 (ja) |
-
1978
- 1978-10-30 JP JP14918378U patent/JPS5941536Y2/ja not_active Expired
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS5565768U (ja) | 1980-05-07 |
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