JPS594077A - 電界効果トランジスタ - Google Patents

電界効果トランジスタ

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JPS594077A
JPS594077A JP11167882A JP11167882A JPS594077A JP S594077 A JPS594077 A JP S594077A JP 11167882 A JP11167882 A JP 11167882A JP 11167882 A JP11167882 A JP 11167882A JP S594077 A JPS594077 A JP S594077A
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JP
Japan
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region
drain
effect transistor
field effect
drain electrode
Prior art date
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Pending
Application number
JP11167882A
Other languages
English (en)
Inventor
Yutaka Tomizawa
豊 冨澤
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Toshiba Corp
Original Assignee
Toshiba Corp
Tokyo Shibaura Electric Co Ltd
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Filing date
Publication date
Application filed by Toshiba Corp, Tokyo Shibaura Electric Co Ltd filed Critical Toshiba Corp
Priority to JP11167882A priority Critical patent/JPS594077A/ja
Publication of JPS594077A publication Critical patent/JPS594077A/ja
Pending legal-status Critical Current

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    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L29/00Semiconductor devices specially adapted for rectifying, amplifying, oscillating or switching and having potential barriers; Capacitors or resistors having potential barriers, e.g. a PN-junction depletion layer or carrier concentration layer; Details of semiconductor bodies or of electrodes thereof ; Multistep manufacturing processes therefor
    • H01L29/66Types of semiconductor device ; Multistep manufacturing processes therefor
    • H01L29/68Types of semiconductor device ; Multistep manufacturing processes therefor controllable by only the electric current supplied, or only the electric potential applied, to an electrode which does not carry the current to be rectified, amplified or switched
    • H01L29/70Bipolar devices
    • H01L29/72Transistor-type devices, i.e. able to continuously respond to applied control signals
    • H01L29/739Transistor-type devices, i.e. able to continuously respond to applied control signals controlled by field-effect, e.g. bipolar static induction transistors [BSIT]
    • H01L29/7393Insulated gate bipolar mode transistors, i.e. IGBT; IGT; COMFET
    • H01L29/7395Vertical transistors, e.g. vertical IGBT

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Ceramic Engineering (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Bipolar Transistors (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 この発明は電界効果トランジスタに係り、特に電界効果
トランジスタのドレイン領域の構造を改良して電気的特
性の向上をはかることを目的とする。
電界効果トランジスタ(以下FETと略称する)は耐圧
とON抵抗の相反関係が甚だしく、次に述べるON抵抗
に最も支配的なドレイン高抵抗層の比抵抗と厚さをいか
に小さくして高い耐圧を得るかが設計上のキーポイント
になっておシ、耐圧設計の最適化をはかる必要がある。
また、MOS FETのスイッチング速度は非常に速く
スイッチング損失を大幅に低減できる特長があるが、一
方ではバイポーラトランジスタに比べて飽和電圧が大き
くパワー損失が増大する欠点があった。上記飽和電圧を
小さくするためには、チップ面積を大きくすることが号
も簡単であるが形状が大型化し現状に即応しない。非飽
和領域におけるON抵抗は第1図に模式的に断面図示す
るNo5F’ETについて次式で示される。
RoN= Ls + Rch + Rac + RD+
 Rsub(式中、R8はソース抵抗、Rchはチャン
ネル抵抗、Racは蓄積抵抗、RDはドレイン抵抗、R
subは基板抵抗を夫々示す) 上式において、スイッチングレギュレータ用パワーMO
8PETについてはドレイン抵抗(RD)がもつとも支
配的な成分であり、主に高抵抗領域(N一層)における
′w1圧降下による軍、力消費が大きく影響していると
いう問題点がある。
この発明は斜上の従来のFETの構造の欠点を改良する
ためになされたもので、コレクタにおける電圧降下ロス
を低減させる構造を提供する。
この発明にかかる軍、界効果トランジスタはそのドレイ
ン電極によって短絡されたドレイン領域とは反対導電型
の領域を形成したことを特徴とするものである。
一例のMOS FETの断面を第2図に示し、そのソー
ス電極(S)からソース領域(1)、ドレイン領域(2
)ヲ経てドレイン電極(D)に至る電流の分布が破線で
示されている。なお、(G)はゲート電極、(3)は酸
化シリコン層(電気絶縁層)、(4)はチャンネル形成
ベース領域、(5)はドレイン高濃波領域である。
次に、この発明を第3図に1例を示すMOS−PETに
よ狡説明する。図示の半導体素子(以降素子と略称)は
ドレイン領域(2つのみが異なっている。
すなわち、ドレイン領域(2うにはこの領域が占める主
面の一部から反対導電型物質を拡散させてソース領域(
1)に対向させた反対導電型領域(6)、 (63・・
・が形成されている。そして、第2図に示した電流の流
路の一部(特に上記反対導電型領域の近傍部)について
みると、Pの反対導電型領域(6)とNのドレイン領域
(2つとのPN接合(7)は、主面ではドレイン軍、極
で短絡されて等電位であるが、ソース領域に接近した、
すなわち深い部分では電位が高くなりP領域から正孔が
注入される。この注入された正孔によりキャリヤモジュ
レーションを生じ、ドレイン領域の抵抗が下がり電圧降
下が低減するように々っている。
従来のFETには第4図に示す縦型のMOS−FET 
第5図に示す横型のMOS−FET 、第6図に示す縦
型の接合形FET 、第7図に示す横型の接合形FET
などがある。各図において、(1)はソース領域、(2
)はドレイン領域、(3)は酸化シリコン層、(4)は
チャンネル形成ベース領域、(5)、(至)、l′le
、(伺はドレイン高濃度領域、(8) 、 (+、lは
ゲート領域、f9)ld分離領域である。
第8図に示す素子は縦型のMOS−FETで、ドレイン
領域がドレイン領域(12とドレイン電極(D)側に設
けられたドレイン高濃度領域(+鴫とがらなり、さらに
ドレイン・高濃度領域の主面の一部からソース領域に対
向させた、反対導電型領域fle 、 H−が形成され
ている。
次に第9図に示す素子は横型のMOS−FETで、ドレ
イン高濃度領域ffiがソース領域(1)やチャンネル
形成ベース領域(4)と同じ主面側に形成され、これに
本発明の反対導電型領域(イ)、(2e・・・が形成さ
れている。
次に第10図に横型J−FETの素子を示す2、図にお
ける(8)はゲート領域、c1ツはドレイン高濃度領域
、(イ)は本発明Kかかる反対導電型領域、(9)は分
離領域である。
さらに、第11図に示す縦型J−FETけドレイン高濃
度領域(49を有し、これに本発明にかかる反対導電型
領域11Ei) 、 (4f9・・・が設けられている
。なお、08はゲート領域である。
なお、本発明にかかる反対導電型領域は、ドレイン領域
と接合を成すものであるが、前記実施例では、これを全
てドレイン電極によって短絡した如く示した。しかし、
短絡の目的が実質的に達成されうるならばドレイン電極
近傍における前記接合を破壊せしめる如き手段を用いて
もよい。
斜上の構造に基づく現象はソースから流れる電流が大き
い程注入も大きくなるため大電流スイッチングになる程
効果は大きい。またこの構造は注入された正孔が消滅す
る時間だけスイッチングタイムが遅くなる傾向があるが
、電圧降下損失が顕著に低減できる効果を実用」〕組み
合わせ協調させることKよって充分要望に応じうる。こ
れに基づき半導体チップのサイズが縮小できる顕著な利
点がある。
【図面の簡単な説明】
第1図はMOS FETにおけるON抵抗を説明するた
めの断面図、第2図はMOS PETの断面図、第3図
け1実施例のMOS FET素子の断面図、第4図、第
5図、第6図および第7図はいずれも従来のFFJT素
子の断面図、第8図、第9図、第1θ図および第11図
はいずれも夫々がこの発明の実施例KかかるFEAT素
子の断面図である。 1     ソース領域 2.2′      ドレイン領域 4     チャンネル形成ベース領域5.15,25
,35.45 ドレイン高濃度領域 6.16,26,36.46 ドレイン領域と反対導電型領域 D      ドレイン電極 S     ソース電極 G     ゲート電極 代理人 弁理士  井 上 −男 第1図 わ 第  2  図 一37゛ 第3図 り 第4図 仁 第5図 第  6  図 第  7  図 第  8  図 第9図 第  10  図

Claims (1)

  1. 【特許請求の範囲】 +1)  電界効果トランジスタにおいて、そのドレイ
    ン領域に多数キャリヤを注入して、ドレイン領域におけ
    る電圧降下を低減させる反対導電型領域を設け、ドレイ
    ン領域に接続するドレイン電極により該反対導電型領域
    を短絡したことを特徴とする電界効果トランジスタ。 (2、特許請求の範囲第1項記載の電界効果トランジス
    タにおいて、前記反対導電型領域がドレイン電極でドレ
    イン領域と短絡された面からソース領域に向って延びて
    いることを特徴とする縦型の絶縁ゲート電界効果トラン
    ジスタ。 (3)特許請求の範囲第1項記載の電界効果トランジス
    タにおいて、前記反対導電型領域がドレイン電極でドレ
    イン領域と短絡された面に沿うてソース領域に向って延
    びていることを特徴とする横型の絶縁ゲート電界効果ト
    ランジスタ。 (4)特許請求の範囲第1項記載の電界効果トランジス
    タにおいて、反対導電型領域がドレイン電極でドレイン
    領域と短絡された面からソース領域に向って延びている
    ことを特徴とする縦型の接合形電界効果トランジスタ。 (5)特許請求の範囲第1項記載の電界効果トランジス
    タにおいて、反対導電型領域がドレイン電極でドレイン
    領域と短絡された面に沿うてソース領域に向は延びてい
    る横型の接合形電界効果トランジスタ。
JP11167882A 1982-06-30 1982-06-30 電界効果トランジスタ Pending JPS594077A (ja)

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