JPS593983A - 光検知半導体装置 - Google Patents
光検知半導体装置Info
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- JPS593983A JPS593983A JP57112058A JP11205882A JPS593983A JP S593983 A JPS593983 A JP S593983A JP 57112058 A JP57112058 A JP 57112058A JP 11205882 A JP11205882 A JP 11205882A JP S593983 A JPS593983 A JP S593983A
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- light
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- light emitting
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- Pending
Links
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- 229920005989 resin Polymers 0.000 claims abstract description 21
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L31/00—Semiconductor devices sensitive to infrared radiation, light, electromagnetic radiation of shorter wavelength or corpuscular radiation and specially adapted either for the conversion of the energy of such radiation into electrical energy or for the control of electrical energy by such radiation; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
- H01L31/12—Semiconductor devices sensitive to infrared radiation, light, electromagnetic radiation of shorter wavelength or corpuscular radiation and specially adapted either for the conversion of the energy of such radiation into electrical energy or for the control of electrical energy by such radiation; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof structurally associated with, e.g. formed in or on a common substrate with, one or more electric light sources, e.g. electroluminescent light sources, and electrically or optically coupled thereto
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- Photo Coupler, Interrupter, Optical-To-Optical Conversion Devices (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔発明の技術分野〕
この発明は光スィッチ等(こ用いられる光検知半導体装
!l lこ関する。
!l lこ関する。
従来、光検知半導体装置は例えば第1図に示すように構
成されていた。tなわち、発光面1及び受光面2をレン
ズ状に形成した透明樹II旨3゜4により封止された発
光素子ベレット5及び受光素子ベレット6を、それぞれ
樹脂成形された外囲器7の離間対向して設けられた発光
素子収納部8及び受光素子収納部9(こ組込み配役した
ものである。
成されていた。tなわち、発光面1及び受光面2をレン
ズ状に形成した透明樹II旨3゜4により封止された発
光素子ベレット5及び受光素子ベレット6を、それぞれ
樹脂成形された外囲器7の離間対向して設けられた発光
素子収納部8及び受光素子収納部9(こ組込み配役した
ものである。
この光検知半導体装置にあって、発光素子3より放射さ
れた光は、透明樹脂3内(こて第2図に示すように拡散
された後、外部へ放射され受光素子6側に伝達される。
れた光は、透明樹脂3内(こて第2図に示すように拡散
された後、外部へ放射され受光素子6側に伝達される。
第3図はその指向特性を示すもので、弱指向特性である
。
。
この光検知半導体装置においては、発光素子ペレット5
、受光素子ペレット6が配設されたリードフレーム10
,11+こは反射手段が設:寸られていなく、そのたぬ
に指向特性1こ2ける半値角は広くなり、指向特性は弱
冷向性となる。
、受光素子ペレット6が配設されたリードフレーム10
,11+こは反射手段が設:寸られていなく、そのたぬ
に指向特性1こ2ける半値角は広くなり、指向特性は弱
冷向性となる。
従って、発光素子ぺL・ット5から放射される光量に対
して、受光素子ペレット6に入射される光量が著しく減
少する。このため、従来、受光素子ペレット6は外光の
影響を受けやすく、光が電気信号1こ変換される際に誤
った電気信号を発生し、誤動作を生ずる恐れがあった。
して、受光素子ペレット6に入射される光量が著しく減
少する。このため、従来、受光素子ペレット6は外光の
影響を受けやすく、光が電気信号1こ変換される際に誤
った電気信号を発生し、誤動作を生ずる恐れがあった。
この発明は上記実情に鑑みてなされたもので、その目的
に、発光素子の指向特性を強冷向性とすることができ、
効率よく光を伝達し、誤動作を防止できる光検知半導体
装置を提供すること(こある。
に、発光素子の指向特性を強冷向性とすることができ、
効率よく光を伝達し、誤動作を防止できる光検知半導体
装置を提供すること(こある。
この発明は、それぞれ窓を有し、離間対向して設けられ
た一対の収納部を備えた外囲器の前記収納部にそれぞれ
透明樹脂(こより封止された発光素子及び受光素子を収
納してなる光検知半導体装置(こおいて、前記発光素子
及び受光素子のそれぞれの封止透明樹脂に傾斜面からな
る反射面を設けるものである。
た一対の収納部を備えた外囲器の前記収納部にそれぞれ
透明樹脂(こより封止された発光素子及び受光素子を収
納してなる光検知半導体装置(こおいて、前記発光素子
及び受光素子のそれぞれの封止透明樹脂に傾斜面からな
る反射面を設けるものである。
C発明の実施例〕
以下、図面を8照してこの発明の一実施例を説明する。
第4図において、2Iは樹脂成形された外囲器である。
この外囲器21には離間対向して発光素子収納部22及
び受光素子収納部23が設けられており、その対向面に
はそれぞれ光通過用の窓2イが形成されている。発光素
子収納部22に収納される発光素子は、第5図に示すよ
うに、リートフレームシ2上に固着した発光素子ペレッ
ト26をワイヤ27でボンディング接続した後、例えば
エポキシ樹脂の透明樹脂28で封止したものである。こ
の透明樹脂z8には放射効率を向上させるためlこ、発
光素子ペレット26の前面にレンズ部29が形成される
と共に、発光素子ペレット16の両側面部には傾斜面(
反射面)so、slが形成されている。受光素子収納部
23に収納される受光素子も同様1こ、リートフレーム
シ2上1こ固着した受光素子ペレット33をワイヤ34
でボンディング接続した後、例えばエポキシ樹脂の透明
樹脂35で封止したものである。この透明樹脂351こ
は受光効率を向上させるために、受光素子ペレット33
の前面にレンズ部36が形成されると共に、発光素子ペ
レット33の両側面部には傾斜面(反射面)37.38
が形成されている。上記透明樹脂28.35それぞれの
傾斜面30,31,37.38にはホワイトコーティン
グ(又はフロスト加工)が施こされている。
び受光素子収納部23が設けられており、その対向面に
はそれぞれ光通過用の窓2イが形成されている。発光素
子収納部22に収納される発光素子は、第5図に示すよ
うに、リートフレームシ2上に固着した発光素子ペレッ
ト26をワイヤ27でボンディング接続した後、例えば
エポキシ樹脂の透明樹脂28で封止したものである。こ
の透明樹脂z8には放射効率を向上させるためlこ、発
光素子ペレット26の前面にレンズ部29が形成される
と共に、発光素子ペレット16の両側面部には傾斜面(
反射面)so、slが形成されている。受光素子収納部
23に収納される受光素子も同様1こ、リートフレーム
シ2上1こ固着した受光素子ペレット33をワイヤ34
でボンディング接続した後、例えばエポキシ樹脂の透明
樹脂35で封止したものである。この透明樹脂351こ
は受光効率を向上させるために、受光素子ペレット33
の前面にレンズ部36が形成されると共に、発光素子ペ
レット33の両側面部には傾斜面(反射面)37.38
が形成されている。上記透明樹脂28.35それぞれの
傾斜面30,31,37.38にはホワイトコーティン
グ(又はフロスト加工)が施こされている。
このような構成の光検知半導体装置にあっては、発光素
子及び受光素子共にその透明樹脂28.35に傾斜面(
反射面)so、sr。
子及び受光素子共にその透明樹脂28.35に傾斜面(
反射面)so、sr。
:I7,3Bを有すると共にこれらの部分にホワイトコ
ーティング(又はフロスト加工)が施されているため、
伝達光量及び指向特性が向上する。すなわち、第5図(
こ示すように、発光素子ペレット26より放射された光
は、透明樹脂28内で光が拡散されることなく、傾斜面
(反射面)so、slで効率良く反射され受光素子側1
こ伝達される。そして、受光素子に到達した光も反射面
37.38で反射されて受光素子ペレット33に効率良
く受光される。
ーティング(又はフロスト加工)が施されているため、
伝達光量及び指向特性が向上する。すなわち、第5図(
こ示すように、発光素子ペレット26より放射された光
は、透明樹脂28内で光が拡散されることなく、傾斜面
(反射面)so、slで効率良く反射され受光素子側1
こ伝達される。そして、受光素子に到達した光も反射面
37.38で反射されて受光素子ペレット33に効率良
く受光される。
第6図はこの光検知半導体装置の指向特性を示すもので
、強冷向特性が得られている。
、強冷向特性が得られている。
なお、上記傾斜面30,31,37,311の角度は次
式より得られる。
式より得られる。
nl’sinθ1=nlslnθ* ”””””’
(11(ここで、θ、二光の空気側の入射角、θ、:
光の透明樹脂211.35側の入射角、n、:空気の屈
折率、nt:透明樹脂28.35の屈折率である。) 式(1)1こ θ1−90°、 n、=1.O、fi
l :l: 1.5 6を代入すると、 画θ、=0.641 ・゛・6g = aresfn O,641=40゜と
なる。従って、傾斜面30,31.37゜38の角度は
40°以上有ればよい。
(11(ここで、θ、二光の空気側の入射角、θ、:
光の透明樹脂211.35側の入射角、n、:空気の屈
折率、nt:透明樹脂28.35の屈折率である。) 式(1)1こ θ1−90°、 n、=1.O、fi
l :l: 1.5 6を代入すると、 画θ、=0.641 ・゛・6g = aresfn O,641=40゜と
なる。従って、傾斜面30,31.37゜38の角度は
40°以上有ればよい。
〔発明の効果〕
以上のようにこの光検知半導体装置によれば、発光素子
の指向特性を強冷向性とすることができると共に効率良
く光を伝達することができるため、外光の影響の受けに
くく誤動作を防止することができる。
の指向特性を強冷向性とすることができると共に効率良
く光を伝達することができるため、外光の影響の受けに
くく誤動作を防止することができる。
第1図は従来の光検知半導体装置の構成を示す斜視図、
第2図は@1図の装置の光伝達状態を示す図、第3図は
同じく指向特性図、第4図はこの発明の一実施例に係る
光検知半導体装置の構成を示す斜視図、第5図は第4図
の装置の光伝達状態を示す図、第6図は同じく指向特性
図である。 21・・・外囲器、22 ・発光素子収納部、23・受
光素子収納部、24・・・窓、26・・・発光素子ペレ
ット、28・・・透明樹脂、30.31・・・傾斜面(
反射面)、33・・・受光素子ベレット、35・・透明
樹脂、37.38・傾fP+面(反射面)。 出願人代理人 弁理士 鈴 江 武 彦矛1図
第2図は@1図の装置の光伝達状態を示す図、第3図は
同じく指向特性図、第4図はこの発明の一実施例に係る
光検知半導体装置の構成を示す斜視図、第5図は第4図
の装置の光伝達状態を示す図、第6図は同じく指向特性
図である。 21・・・外囲器、22 ・発光素子収納部、23・受
光素子収納部、24・・・窓、26・・・発光素子ペレ
ット、28・・・透明樹脂、30.31・・・傾斜面(
反射面)、33・・・受光素子ベレット、35・・透明
樹脂、37.38・傾fP+面(反射面)。 出願人代理人 弁理士 鈴 江 武 彦矛1図
Claims (1)
- れぞれ透明樹脂により封止された発光素子及び受光素子
を収納してなる光検知半導体装置において、前記発光素
子における透明樹脂(こ前記発光素子から放射された光
を前記受光素子方向に反射させるための傾斜面からなる
反射面を設ける吉共に、前記受光素子における透明樹脂
に前記発光素子から放射された光を前記受光素子方向に
反射させるための傾斜面からなる反射面を役けたことを
特徴とする光検知半導体装置。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP57112058A JPS593983A (ja) | 1982-06-29 | 1982-06-29 | 光検知半導体装置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP57112058A JPS593983A (ja) | 1982-06-29 | 1982-06-29 | 光検知半導体装置 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPS593983A true JPS593983A (ja) | 1984-01-10 |
Family
ID=14576982
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP57112058A Pending JPS593983A (ja) | 1982-06-29 | 1982-06-29 | 光検知半導体装置 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPS593983A (ja) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US7435997B2 (en) * | 2000-08-24 | 2008-10-14 | Osram Gmbh | Component comprising a large number of light-emitting-diode chips |
-
1982
- 1982-06-29 JP JP57112058A patent/JPS593983A/ja active Pending
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US7435997B2 (en) * | 2000-08-24 | 2008-10-14 | Osram Gmbh | Component comprising a large number of light-emitting-diode chips |
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