JPS593917A - コンデンサアセンブリ - Google Patents
コンデンサアセンブリInfo
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- JPS593917A JPS593917A JP58099627A JP9962783A JPS593917A JP S593917 A JPS593917 A JP S593917A JP 58099627 A JP58099627 A JP 58099627A JP 9962783 A JP9962783 A JP 9962783A JP S593917 A JPS593917 A JP S593917A
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Links
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01G—CAPACITORS; CAPACITORS, RECTIFIERS, DETECTORS, SWITCHING DEVICES, LIGHT-SENSITIVE OR TEMPERATURE-SENSITIVE DEVICES OF THE ELECTROLYTIC TYPE
- H01G9/00—Electrolytic capacitors, rectifiers, detectors, switching devices, light-sensitive or temperature-sensitive devices; Processes of their manufacture
- H01G9/004—Details
- H01G9/008—Terminals
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01G—CAPACITORS; CAPACITORS, RECTIFIERS, DETECTORS, SWITCHING DEVICES, LIGHT-SENSITIVE OR TEMPERATURE-SENSITIVE DEVICES OF THE ELECTROLYTIC TYPE
- H01G9/00—Electrolytic capacitors, rectifiers, detectors, switching devices, light-sensitive or temperature-sensitive devices; Processes of their manufacture
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Fixed Capacitors And Capacitor Manufacturing Machines (AREA)
- Electric Double-Layer Capacitors Or The Like (AREA)
- Cooling Or The Like Of Semiconductors Or Solid State Devices (AREA)
- Cooling Or The Like Of Electrical Apparatus (AREA)
- Die Bonding (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
本発明はコンデンサアセンブリ、詳細には低インダクタ
ンスフィルタコンデンサアセンブリに関する。
ンスフィルタコンデンサアセンブリに関する。
本発明のコンデンサは低インダクタンスユニットが要求
されるすべての場合と(にフィルタコンデンサとして使
用することができる。種々のデずインのフィルタコンデ
ンサが公知である。
されるすべての場合と(にフィルタコンデンサとして使
用することができる。種々のデずインのフィルタコンデ
ンサが公知である。
このコンデンサは整流した交流を平滑にして最小のりプ
ル出力を得るために使用された。このコンデンサは電力
供給のスイッチに負荷変動の際の過渡電流を除去するた
めにも使用された。
ル出力を得るために使用された。このコンデンサは電力
供給のスイッチに負荷変動の際の過渡電流を除去するた
めにも使用された。
本発明によればはみ出し部を有する巻回箔コンデンサ部
分は1組のターミナルクランプまたはバスストリップの
間に電気的に固く支持結合される。とくに低インダクタ
ンスユニットを得るため、はみ出した箔の端縁は結合さ
れる。ターミナルクランプまたはバスストリップはベー
スを貫通して拡がる電導性部材によって絶縁ベースへ固
定される。
分は1組のターミナルクランプまたはバスストリップの
間に電気的に固く支持結合される。とくに低インダクタ
ンスユニットを得るため、はみ出した箔の端縁は結合さ
れる。ターミナルクランプまたはバスストリップはベー
スを貫通して拡がる電導性部材によって絶縁ベースへ固
定される。
本発明のコンデンサアセンシリはと(にフィルタコンデ
ンサとして使用するために適する。
ンサとして使用するために適する。
本発明のターミナルクランプとともに端縁を結合したコ
ンデンサ部分を使用することによって主電流はこのクラ
ンプを通過し、僅かなりプルまたは過渡電流がコンデン
サ部分を通過する。
ンデンサ部分を使用することによって主電流はこのクラ
ンプを通過し、僅かなりプルまたは過渡電流がコンデン
サ部分を通過する。
一般に本発明のコンデンサアセンブリははみ出した箔を
有する巻回したコンデンサ部分を有し、この部分は1組
のターミナルクランプまたはバスストリップの間に固く
支持され、かつ電気的に結合される。ターミナルクラン
プは1片の金属部材であり、この部材はベースを貫通し
1拡がる電導性部材によつ℃絶縁ペースに固定される。
有する巻回したコンデンサ部分を有し、この部分は1組
のターミナルクランプまたはバスストリップの間に固く
支持され、かつ電気的に結合される。ターミナルクラン
プは1片の金属部材であり、この部材はベースを貫通し
1拡がる電導性部材によつ℃絶縁ペースに固定される。
外側のリード線は電導性部材の外側端部に固定され1.
または外側端部自体が印刷配線板に接触するターミナル
パッドとして使用される。絶縁カバーはユニットを包囲
し、かつベースにシールされる。
または外側端部自体が印刷配線板に接触するターミナル
パッドとして使用される。絶縁カバーはユニットを包囲
し、かつベースにシールされる。
と(に1片のターミナルクランプまたはパスス) IJ
ツjの端縁ははみ出した箔の端縁にかしめまたは圧着さ
れ、それによってコンデンサ部分がその場に支持される
。コンデンサ部分はと(に扁平にされ、はみ出した箔の
端縁は互いに圧着され、ターミナルによって固くクラン
プされる。
ツjの端縁ははみ出した箔の端縁にかしめまたは圧着さ
れ、それによってコンデンサ部分がその場に支持される
。コンデンサ部分はと(に扁平にされ、はみ出した箔の
端縁は互いに圧着され、ターミナルによって固くクラン
プされる。
詳細にはコンデンサ部分のはみ出した箔の端縁は電気的
に互いに溶接によって結合される。
に互いに溶接によって結合される。
電解コンデンサ部分を使用する場合、この部分は常用電
解質で含浸される。
解質で含浸される。
コンデンサアセンブリをフィルタコンデンサとして使用
する場合、ターミナルクランプまたはバスストリップは
直流電流を通すために役立ち、リプルまたは過渡電流は
コンデンサを通過する。このように全電流がコンデンサ
を通過しないので、小さいコンデンサ部分を使用するこ
とができる。はみ出した箔の端縁は互いに結合されるの
で、最悪の場合全電流はコンデンサ部分の1つの端縁に
相当する箔の長さを通過するに過ぎない。
する場合、ターミナルクランプまたはバスストリップは
直流電流を通すために役立ち、リプルまたは過渡電流は
コンデンサを通過する。このように全電流がコンデンサ
を通過しないので、小さいコンデンサ部分を使用するこ
とができる。はみ出した箔の端縁は互いに結合されるの
で、最悪の場合全電流はコンデンサ部分の1つの端縁に
相当する箔の長さを通過するに過ぎない。
次に本発明を図面により説明する。
第1図はとくにアルミニウムからなるコンデンサの巻回
部分10を展開した形で示し、この部分はその1端に拡
がる陽極箔11および他端の陰極箔12ならびにその間
に挿入して巻いた外層を形成するスペーサ材料15を有
するはみ出した箔の形に巻かれる。巻回部分10はとく
に扁平にされ、互いに圧着された陽極箔11のはみ出し
た端縁および同様互いに圧着された陰極箔12のはみ出
した端縁を有する。
部分10を展開した形で示し、この部分はその1端に拡
がる陽極箔11および他端の陰極箔12ならびにその間
に挿入して巻いた外層を形成するスペーサ材料15を有
するはみ出した箔の形に巻かれる。巻回部分10はとく
に扁平にされ、互いに圧着された陽極箔11のはみ出し
た端縁および同様互いに圧着された陰極箔12のはみ出
した端縁を有する。
1組の1体のバスストリップまたはターミナルクランプ
21および22はペース30の2組の孔31および32
を貫通する電導性固定部材40とくに管状リベットによ
って絶縁ペース30に固定される。ペース30はガスケ
ット43を′受けるための孔31および32を包囲する
強化リブおよびカラーをもって射出成形される。1組の
孔31の間と他の組の孔320間の距離は異なる。ペー
ス30の下面で電導性固定部材40の下端に溶接するリ
ード線41および42の各mlめ間隔が異なることによ
ってコンデンサの極性を誤って使用することが避けられ
る。
21および22はペース30の2組の孔31および32
を貫通する電導性固定部材40とくに管状リベットによ
って絶縁ペース30に固定される。ペース30はガスケ
ット43を′受けるための孔31および32を包囲する
強化リブおよびカラーをもって射出成形される。1組の
孔31の間と他の組の孔320間の距離は異なる。ペー
ス30の下面で電導性固定部材40の下端に溶接するリ
ード線41および42の各mlめ間隔が異なることによ
ってコンデンサの極性を誤って使用することが避けられ
る。
ガスケット43は固定部材400頭と孔31゜32の間
に嵌まる。プラスチックシート44によりリベット40
の頭が粗くてもスペーサ材料15が切れず、コンデンサ
が短絡しないことが保証される。
に嵌まる。プラスチックシート44によりリベット40
の頭が粗くてもスペーサ材料15が切れず、コンデンサ
が短絡しないことが保証される。
リベット40はとくにRytonの商標のポリフェニレ
ンスルフィドポリマーからなるペース30へ米国特許第
41 ’83600号明細書に記載の据込法によって結
合され、それによってバスストリップ21および22は
ペース30に固定され、リベット40はペースにシール
される。
ンスルフィドポリマーからなるペース30へ米国特許第
41 ’83600号明細書に記載の据込法によって結
合され、それによってバスストリップ21および22は
ペース30に固定され、リベット40はペースにシール
される。
第1および3図に示すようにバスストリップまたはター
ミナルクランプ21および22はペース30の孔31と
32の間隔に相当する1組の孔を備える水平底部23を
有する。この底部23かも垂直に拡がる階段状の側面部
は垂直の立上り24および水平部25を有し、この水平
部から1組の離れたタブ26が各ストリップの両端から
上向きに拡がる。
ミナルクランプ21および22はペース30の孔31と
32の間隔に相当する1組の孔を備える水平底部23を
有する。この底部23かも垂直に拡がる階段状の側面部
は垂直の立上り24および水平部25を有し、この水平
部から1組の離れたタブ26が各ストリップの両端から
上向きに拡がる。
第3図に示すようにコンデンサの巻回部分10はストリ
ップ21と22の間ではみ出した箔の端縁が水平部分2
5に接し、タブ26AL突当るように配置され、次にこ
のタブは箔のはみ出し端縁上へ折曲げられ、または圧着
され、かしめまたは冷間溶接される。タブ26の間で箔
のはみ出し端縁は13および14の位置で各ストリップ
の水平部分25に結合と(に溶接され、それによって箔
の端縁は低いインダクタンスを得るように互いに結合さ
れ、コンデンサ巻回部分10はターミナルクランプ21
および22に電気的に接続される。巻回部分10は電解
質(図示されず)で含浸され、とくにRytonからな
る絶縁カバー50はとくに超音波溶接によっテヘース3
05シ〜ルされ、それによってコンデンサは閉鎖および
シールされる。
ップ21と22の間ではみ出した箔の端縁が水平部分2
5に接し、タブ26AL突当るように配置され、次にこ
のタブは箔のはみ出し端縁上へ折曲げられ、または圧着
され、かしめまたは冷間溶接される。タブ26の間で箔
のはみ出し端縁は13および14の位置で各ストリップ
の水平部分25に結合と(に溶接され、それによって箔
の端縁は低いインダクタンスを得るように互いに結合さ
れ、コンデンサ巻回部分10はターミナルクランプ21
および22に電気的に接続される。巻回部分10は電解
質(図示されず)で含浸され、とくにRytonからな
る絶縁カバー50はとくに超音波溶接によっテヘース3
05シ〜ルされ、それによってコンデンサは閉鎖および
シールされる。
組立を容易にするためペース30は第1および2図に示
すように2つのステップ3〜3および34かうなるカラ
一部分を備える。上のステップまたは部分34は下のス
テップまたは部分33より小さい周辺長さを有し、かっ
この部分33と同心である。部分34はカバー500内
側下縁に配置した溝54ヘスナツプ結合するように設定
される。溝54はステップ33に適合しないけれど、超
音波溶接の際シャウェルドゾーンを形成するようにステ
ップ33と締9嵌合する。
すように2つのステップ3〜3および34かうなるカラ
一部分を備える。上のステップまたは部分34は下のス
テップまたは部分33より小さい周辺長さを有し、かっ
この部分33と同心である。部分34はカバー500内
側下縁に配置した溝54ヘスナツプ結合するように設定
される。溝54はステップ33に適合しないけれど、超
音波溶接の際シャウェルドゾーンを形成するようにステ
ップ33と締9嵌合する。
カバー50はとくにその上面に米国特許第620415
6号明細書に教示されるスリット弁と同様の成形した細
長い薄い部分のような内圧安全弁機構を有する。弁55
は第2図にはカバーの上面に沿うように示されるけれど
、カバー50の上面の内側にもさらに有利に配置される
。
6号明細書に教示されるスリット弁と同様の成形した細
長い薄い部分のような内圧安全弁機構を有する。弁55
は第2図にはカバーの上面に沿うように示されるけれど
、カバー50の上面の内側にもさらに有利に配置される
。
選択的に溶接部13および14の代りにまたはこれに対
し付加的にコンデンサ1oの端縁結合のため、ターミナ
ルクランプまたはバスストリップ21および22に直接
1980年5月12日付米国特願第148628号に記
載の端縁結合および電極タブを使用することができる。
し付加的にコンデンサ1oの端縁結合のため、ターミナ
ルクランプまたはバスストリップ21および22に直接
1980年5月12日付米国特願第148628号に記
載の端縁結合および電極タブを使用することができる。
この結合部分は巻いて扁平にしたはみ出し箔を有する部
分からなシ、はみ出し箔は端縁が結合とくに溶接され、
陽極箔の外側端縁および反対側の陰極箔の外側端縁はそ
れぞれ電極タグに終る。電極タブはそれぞれ本発明のタ
ーミナルクランプ21および22に結合とくに溶接され
る。
分からなシ、はみ出し箔は端縁が結合とくに溶接され、
陽極箔の外側端縁および反対側の陰極箔の外側端縁はそ
れぞれ電極タグに終る。電極タブはそれぞれ本発明のタ
ーミナルクランプ21および22に結合とくに溶接され
る。
クランプのタブ26は上記のように端縁を結合した箔の
端縁にコンデンサ支持のためがしめまたは冷間溶接され
る。
端縁にコンデンサ支持のためがしめまたは冷間溶接され
る。
もう1つの実施例が第2図に示され、これはただ1つの
回路板が使用され、回路板上の利用可能表回積がきわめ
て小さい場合に適する。この実施例の場合ターミナルク
ランプまたはバスストリップ61および62は水平ペー
ス部63および64を有し、このペース部はそれぞれペ
ース3001組の孔31および32に相当する異なる間
隔の1組の孔を備える。ペース部63および64の1端
縁に側面部66が垂直に立つ。
回路板が使用され、回路板上の利用可能表回積がきわめ
て小さい場合に適する。この実施例の場合ターミナルク
ランプまたはバスストリップ61および62は水平ペー
ス部63および64を有し、このペース部はそれぞれペ
ース3001組の孔31および32に相当する異なる間
隔の1組の孔を備える。ペース部63および64の1端
縁に側面部66が垂直に立つ。
側面部66は離れた側壁を有するチャネルを形成し、こ
の側壁は水平ベース部から離れている。
の側壁は水平ベース部から離れている。
1このチャ床ルのウェブに孔67が設けられ、この孔を
介してコンデンサ1oのはみ出し箔ノ端縁を互いにおよ
びターミナルクランプまたはバスストリップ61および
62に溶接することができる。前記特願記載の端縁結合
したコンデンサ巻回部分を使用する場合、はみ出し箔の
端縁を溶接する代9に電極タブがバスクランプ61およ
び62に電気的に結合される。この場合孔67は必要が
ない。側面部66ははみ出し箔11および12に圧着さ
れ、またはかしめられ、それによってコンデンサ巻回部
分10はその場に固(固定される。第1図実施例で述べ
たように続いてケースカバー50がペース30へ超音波
溶接され、コンデンサが完成する。
介してコンデンサ1oのはみ出し箔ノ端縁を互いにおよ
びターミナルクランプまたはバスストリップ61および
62に溶接することができる。前記特願記載の端縁結合
したコンデンサ巻回部分を使用する場合、はみ出し箔の
端縁を溶接する代9に電極タブがバスクランプ61およ
び62に電気的に結合される。この場合孔67は必要が
ない。側面部66ははみ出し箔11および12に圧着さ
れ、またはかしめられ、それによってコンデンサ巻回部
分10はその場に固(固定される。第1図実施例で述べ
たように続いてケースカバー50がペース30へ超音波
溶接され、コンデンサが完成する。
第6図は第1図実施例のシール後のカバー50を1部切
開いてはみ出し箔とターミナルクランプ21および22
の結合を示す。陽極箔端縁11は溶接部14にII、9
電気的に互いにおよびターミナルクランプ22に結合さ
れる。タブ26は折曲げ、圧着と(にかしめられ、それ
によってとくに溶接部13および14をつ(る前に溶接
部13および14の歪みを減少してコンデンサ巻回部1
0をその位置に支持することができる。プラスチックシ
ート44はリベット40の頭の粗面がスペーサ材料15
を突通してコンデンサ10を短絡するのを防ぐため選択
的に使用される。コンデンサ10は電解質(図示されず
)で含浸され、カバー50はペース30に超音波溶接に
よって結合される。リード線41および42の各組の間
隔の差とともに、ペース30の外面は陽極および陰極を
指示するマークを備えることができる。
開いてはみ出し箔とターミナルクランプ21および22
の結合を示す。陽極箔端縁11は溶接部14にII、9
電気的に互いにおよびターミナルクランプ22に結合さ
れる。タブ26は折曲げ、圧着と(にかしめられ、それ
によってとくに溶接部13および14をつ(る前に溶接
部13および14の歪みを減少してコンデンサ巻回部1
0をその位置に支持することができる。プラスチックシ
ート44はリベット40の頭の粗面がスペーサ材料15
を突通してコンデンサ10を短絡するのを防ぐため選択
的に使用される。コンデンサ10は電解質(図示されず
)で含浸され、カバー50はペース30に超音波溶接に
よって結合される。リード線41および42の各組の間
隔の差とともに、ペース30の外面は陽極および陰極を
指示するマークを備えることができる。
外側のリード線41および42をリベット40の外面に
結合するのは有利であるけれど、コンデンサはリード線
なしで使用することもできる。第4図に示すように管状
リベット40の外側端部45はたとえばノ・ンダ付けに
よシ回路板へリード線の挿入なしに満足に直接結合する
ことができる。
結合するのは有利であるけれど、コンデンサはリード線
なしで使用することもできる。第4図に示すように管状
リベット40の外側端部45はたとえばノ・ンダ付けに
よシ回路板へリード線の挿入なしに満足に直接結合する
ことができる。
本発明に使用するターミナルクランプまたはバススト4
ノツプはコンデンサ巻回部分をその位置に固く支持し、
これはと(にカバーを超音波溶接によってシールする際
重要である。このクランプまたはバスストリップは長期
にわたる1使用の際の振動に耐える頑丈な構造を有する
。
ノツプはコンデンサ巻回部分をその位置に固く支持し、
これはと(にカバーを超音波溶接によってシールする際
重要である。このクランプまたはバスストリップは長期
にわたる1使用の際の振動に耐える頑丈な構造を有する
。
本発明のコンデンサはと(にそれぞれ回路板に個々に挿
入および1配線しなければならない多数の個々のコンデ
ンサに置替えるために設計される。リード線の間隔が故
意に異なることによって1つの方向でのみ挿入すること
ができる。
入および1配線しなければならない多数の個々のコンデ
ンサに置替えるために設計される。リード線の間隔が故
意に異なることによって1つの方向でのみ挿入すること
ができる。
第1および6図に示す実施例は多層回路板を小さい間隔
で重ねる場合に使用される。第2図の実施例は多数の素
子を1つの板に挿入しなければならず、そのため板上に
利用しうるスペースがきわめて小さい場合に使用される
。
で重ねる場合に使用される。第2図の実施例は多数の素
子を1つの板に挿入しなければならず、そのため板上に
利用しうるスペースがきわめて小さい場合に使用される
。
第1図は本発明のコンデンサの第1実施例の展開斜視図
、第2図は第2実施例の展開斜視図、第3図は第1図実
施例の完成コンデンサを1部切開いた斜視図、第4図は
ペースの裏面を示す斜視図である。 10・・・コンデンサ巻回部分 11・・・陽極箔12
・・・陰極箔 15・・・スペーサ材料 21゜22;
61,62・・・ターミナルクランプ 30・・・ペー
ス 40・・・リベット 41.42・・・リード線
43・・・ガスケット
、第2図は第2実施例の展開斜視図、第3図は第1図実
施例の完成コンデンサを1部切開いた斜視図、第4図は
ペースの裏面を示す斜視図である。 10・・・コンデンサ巻回部分 11・・・陽極箔12
・・・陰極箔 15・・・スペーサ材料 21゜22;
61,62・・・ターミナルクランプ 30・・・ペー
ス 40・・・リベット 41.42・・・リード線
43・・・ガスケット
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 1、 はみ出し部を有する箔コンデンサ部分、絶縁ペー
スを有するコンデンサケーシング、ペースを貫通し、1
片の電導バスをペースに固定する電導性固定部材を有し
、バスがコンデンサ部分をその1端に沿ってクランプす
ることによってコンデンサ部分がペースへ固定され、コ
ンデンサ部分の端部から拡がる1つの箔の横方向端縁が
電気的にバスに結合されていることを特徴とするコンデ
ンサアセンブリ。 2、バスが電導性固定部材によってペースに固定される
底部を有し、バスの側壁部がはみ出した箔の端縁に接し
、側壁部が離れたタブを有し、その間で箔のはみ出し部
分の端縁が結合され、°かつ電気的にバスと結合され、
コンデンサ部分が扁平にされ、バスの離れたタブがそれ
ぞれ扁平にしたはみ出し箔の上面に対し固くクランプさ
れ、それによってコンデンサ部分がペースに固定される
特許請求の範囲第1項記載のアセンブリ。 3、 カバーがペースの下部へ超音波溶接されている特
許請求の範囲第1項記載のアセンブリ。 4、 コンデンサ部分の端縁が結合され、箔のはみ出し
部分で容態が電極タブによって結合され、コンデンサ部
分がこのタブによってバスと電気的に結合されている特
許請求の範囲第1項記載のアセンブリ。 5、第2電導バスがペースに固定され、この第2電導バ
スがコンデンサ部分の第2端部に沿ってクランプされ、
この第2端部から拡がるコンデンサ部分の第2箔の横方
向端縁が電気的に第2バスに結合されている特許請求の
範囲第1項記載のアセンブリ。 6、 各バスの各側壁部がペースから垂直に拡がり、側
壁部の両側から離れた横壁が拡がシ、その間にはみ出し
た箔の端縁およびコンデンサ部分をその場に固く支持し
ている特許請求の範囲第1項記載のアセンブリ。 Z はみ出した箔をバスへ電気的に接続するため各側壁
部に孔がある特許請求の範囲第6項記載のアセンブリ。 8、 各バスの側壁部が垂直部分およびステップを形成
する水平部分を有し、垂直部分がバスの底部から水平ス
テップ部分の立上シを形成し、この水平部分が離れたタ
ブを有し、箔のはみ化し部の端縁がこのタブの間で結合
されている特許請求の範囲第5項記載のアセングリ 。 9 箔の端縁がタブの間でステップの水平部に結合され
て艷る特許請求の範囲第8項記載のアセンブリ。 10、コンデンサ部分がはみ出し部を有する巻回して扁
平にしたアルミニウム箔であり、電解質で含浸されてい
る特許請求の範囲第1項記載のアセ°ンブリ。
Applications Claiming Priority (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
US06/387,739 US4447852A (en) | 1982-06-14 | 1982-06-14 | Capacitor assembly |
US387739 | 1989-08-01 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPS593917A true JPS593917A (ja) | 1984-01-10 |
Family
ID=23531191
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP58099627A Pending JPS593917A (ja) | 1982-06-14 | 1983-06-06 | コンデンサアセンブリ |
Country Status (4)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US4447852A (ja) |
JP (1) | JPS593917A (ja) |
CA (1) | CA1180400A (ja) |
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GB410768A (en) * | 1932-05-25 | 1934-05-22 | Solar Mfg Corp | Improvements in or relating to electrical condensers and methods of making the same |
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- 1983-05-12 CA CA000427982A patent/CA1180400A/en not_active Expired
- 1983-06-06 JP JP58099627A patent/JPS593917A/ja active Pending
Also Published As
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