JPS5939054A - 金属条のメツキ方法及び装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 本発明は例えばトランジスタや集積回路の裂造に使用さ
れるリードフレーム条又はその他の用途の金属プレート
の如き薄く且つ細長の金属条被メッキ体に連続的にメッ
キを行々うメッキ方法及び装置に関するものであり、特
に金属条被メッキ体とメッキ装置とのメッキ位置関係を
正確に設定することのできる金属条のメッキ方法及び装
置に関するものである。

従来、薄い金属板をエツチング処理又は精密打抜きによ
って作製される例えば半導体集積回路のリードフレーム
は半導体素子との間に配線を行なうために表面に部分メ
ッキが施されるのが一般的である。又、斯るメッキは複
数側のリードフレームを同時にメッキすることのできる
ブレーティングヘッドを具備したメッキ装置にリードフ
レーム東をその長手方向に通し、リードフレームｆｆ１
ｋ間欠的に所定距離だけ移動せしめることによって行な
われている。斯るリードフレーム条の移動制御はブレー
ティングヘッドの前後に設けたスプロケットホイール及
びピンチローラから成る送り機構の作用によって、つま
りスプロケットホイールがリードフレーム条の側縁１ｔ
ＣＧつて設けられた送り孔に係合し、リードフレーム条
を挾持しているピンチローラの力に抗してリードフレー
ム条を所定距離だけ駆動することによって行なわれる。

斯る方法によるリードフレーム条の移動制御は、前記送
り機構を含む他の諸々の装置の熱膨張及びリードフレー
ム条の引張りＫよる弾性変形によりリードフレームを正
確にブレーティングヘッドの所定メッキ位置に位置決め
することは極めて困難であった。更に又、送り機構のス
プロケットホイールとピンチローラとの間は、即ちリー
ドフレーム条のテンション間隔は通常５ｍにもなり、従
って例え同時にメッキされる複数個のリードフレームか
ら成るリードフレーム群の長さの誤差を２００±１０３
ｍＫ：抑えたとして本移動制御されるテンション間隔間
のリードフレームの累稍ピッチ誤差は相当大きくなり、
リードフレーム条の精確な移動制御は極めて困難か又は
不可能であった。

一般忙、リードフレームの部分メッキは金、銀といった
貴金属にて行なわれるためにメッキは最小限度に抑えら
れており、メッキ位置がずれることは不良品を作ること
となる。従来のメッキ方法はこの為釦生産性が極めて悪
かった。従って、従来このような欠点を補うためにリー
ドフレームのメッキ領域を必要以上に大きくとったり、
製品のサンプリングに基づき手動でメッキ位置の修正を
行なっていた。このような対策によってもメッキ金属の
損失が大きく且つメッキ精度も十分とは言えなかった。

従って、本発明の主たる目的は金属条の所定位置１ｃＭ
めて精度よくメッキを施すことのできるメッキ方法及び
装置ヲ掃供することである。

本発明の他の目的は金属条へのメッキ預を最小限とし、
メッキ金にの節約を図ることのできるメッキ方法及び装
置を提供する仁とである。

本発明の他の目的は構造が簡単で且つ保守、調整が容易
な自動メッキ装置を提供することである。

本発明を要約すると、本発明に係る金属条のメッキ方法
は、リードフレーム条の如き“金属条にメッキ箇所に対
応して所定間隔忙てパイロットホールを設け、該パイロ
ットホールに光線を差し向け、該パイロットホールの画
像をイメージセンサで受光してパイロットホールの位置
を光学的に検出し、パイロットホールの位置ずれの偏差
信号を得、該偏差信号にてブレーティングへ、ラドを金
属条に対して動かしメッキ位置のずれを修正するように
したことを特徴とする。

次忙本発明を実施例に即して詳しく説明する。

＠１図は本発明の詳細な説明するための概略図である。

本奥施例において金属条はリードフレーム条１として示
される。リードフレーム条１はその長手方向に一定の間
隔にてリードフレーム１ａ。

１ｂ、１Ｃ１・・・１ｎが形成されている。又、リード
フレーム条１の一側線に沿ってパイロットホール２ａ、
２ｂ、２ｃ、　　・・・２ｎが形成される。該パイロッ
トホール２ａ、２ｂ、２ｃ１　・・−２ｎはリード７ｖ
−ム１ａ、１　ｂ、１　ｃ、−・・１ｎに対応し、従っ
てリードフレームと同じ間隔にて設けられる。

リードフレーム条１はグレーティングヘッド４へと通さ
れ、リードフレームの所定箇所にメッキを施すように構
成される。ブレーティングヘッド４は通常の構成のもの
であってよく、概略説明すれば該ブレーティングヘッド
４は、リードフレーム１ａ、１ｂ、１ｃ、−−−１ｎの
メッキ表面に、配線上必要とされる領域にのみメッキを
行なうべく該メッキａ炉、に相当する部分のみが開口し
たメッキ用マスクを有し、リードフレームの他の表面に
はマスクプレートを配置し、該マスクプレートとメッキ
用マスクとによってリードフレームを密着保持し、メッ
キ液をメッキ用マスクの下方に配置したノズルからメッ
キ用マスクの開口部へと噴射し、リードフレームの被メ
ツキ表面をメッキするように構成される。

本発明に係るメッキ装置は位置検出装置６ｆ！：有する
。位置検出装＃６は、前記ブレーティングヘッド４から
離隔した位置にてリードフレームのノくイロットホール
、本実施例にては／くイロットホール２ｂに光線を差し
向ける光源８と、ノシイロットホール２ｂの画像を、詳
しくは後述するイメージセンサ１０忙結像するためのレ
ンズ１２とを有する。本実施例では光路を変向するため
のレフレクタ１４がレンズ１２とイメージセンサ１０と
の間に設けられているが必須の要素ではない。

上記の如くに構成されたメッキ装置の作動態様を説明す
ると、最初にブレーティングヘッド４と位置検出装置６
との相対位置がメンキするリードフレーム条の仕様、即
ち、各リードフレーム間の距離に合せて精確に設定され
る。つまり、メッキ装置の作＃Ｊ開始ＫＡって、グレー
ティングヘッド４はリードフレームに正確に整合し両者
間に位置のずれはないようＫされ、又位置検出装置６は
正確にパイロットホール２ｂに整合するように位置決め
され、更にブレーティングヘッド４と位置検出装置６と
は一体的に連結される。

上記の如くにブレーティングヘッド４と位置検出装置６
との相対位置が設定されると、グレーティングヘッド４
を作動せしめリードフレームをメッキする。メッキが終
わると、リードフレーム条はリードフレーム条の側縁に
泊って形成された、本実施例ＶＣおいてはパイロットホ
ール２が設けられた側とは反対側の側縁に沿って形成さ
れた送り用孔１６に係合する送り機構（図示せず）によ
って所定量だけ矢印Ｘ方向に移動される。リードフレー
ム条が移動したこと忙より位置検出装Ｒ６の光路内には
新しいパイロットホール、例えばパイロットホール２ａ
がｉ供される。パイロットホール２ａは第２図に概略図
示されるようにイメージセンサ１０に結像される。イメ
ージセンサ１０は例えば電荷結合素子ＣＣＤ　Ｃｃｈｏ
ｒｇｅ−ｃｏｕｐｌｅｄｄｅｖｉｃｅ　）、ホトダイオ
ード及び光導電素子のような受光素子を直２列に例えは
２０４８個配列上記構成される。従ってイメージセンサ
１０はパイロットホール２ａの画像の明部と暗部が変′
わる点の受光素子ａ、ｂを検知し、パイロットホールの
中このとき、パイロットホール２ａの位置の基準値から
のずれが許容範囲内であれは、即ち偏差値が上限値（１
）例えば１００μ以下であれば何らブレーティングヘッ
ド４の位置を修正することなくメッキが行なわれる。も
しパイロットホーｙ２　Ｂの位置の基準からのずれが許
容範囲外であれば、即ち、偏差値が例えば１００μ以上
であればブレーティングヘッド４は位置検出装置６と共
に偏差値が１００μ以下となるまで所定方向に移動され
る。

偏差値が許容範囲外である場合は更に２段階の制御を行
なうことも可能である。つまり、偏差値が上限値（２）
、例えば３間以内であれば上記位置修正を自動的に行、
ない、又上限値（２）以上の場合にはメッキ装置全体を
停止し、グレーティングヘッド４と位置検出装置６との
相対位置を再設定し直すように構成することもできる。

又、偏差値が上限値（２）を超えた場合には上限値（２
）を超えた場合とは異なる速度でブレーティングヘッド
の位置修正を行なうようにすることもできる。

以上説明したように、リードフレーム条１に対しブレー
ティングヘッド４を移動させることにより、送り機構に
よって移動される長尺の、例えば送り間隔が５ｒｒＬに
もおよぶリードフレーム東金動かして位置修正を行なう
のに比し極めて精度よく゛位Ｒ調整を行なうことができ
る。

第３図及び第４図は本発明に係るメッキ方法を実施する
ためのメッキ装置の一実施態様を示す。

該実施態様において、ブレーティングヘッド４は移動台
２０１Ｃ取付けられる。移動台２０はその軸受部２２及
び２４が基台２６のレール部２８及び３０に夫々摺動自
在に支承されており、従ってグレーティングヘッド４は
その長手方向に運動自在とされる。

ブレーティングヘッド４の運動はボールネジ機構４１Ｃ
よって達成される。即ち、基台２６ＩｆＣ軸受４２及び
４４を介して親ネジ４６が回転自在に取付けられ、該親
ネジ４６には移動台２０に一体的に設けられたナツト４
日が螺合される。親ネジ４６は歯車５０及び５２を介し
てモータ５４に駆動連結される。従って、モータ５４が
回転すると、ボールネジ機構４０を介して移動台２０、
従ってブレーティングヘッド４が運動せられる。

又、所望に応じ、親ネジ４６にはつまみ５６が付設され
、モータ５４とは別にっまみ５６を操作することＫよっ
てブレーティングヘッド４を手動で運動せしめることも
可能とするように構成することができる。

一方、位置検出装置６は位置検出装置ハウジング６０に
取付手段６２を介して調整自在に取付けられ、又該ハウ
ジング６ｏは前記移動台２ｏに支持具６４及び６６′ｆ
！：介して一体的に取付けられる。

従って、位置検出装置６はグレーティングヘッド４と共
に運動することが理解されるであろう。位置検出装置６
がハウジング６ｏに対し調整自在に取付けられるのは、
位置検出装置６とブレーティングヘッド４との相対位置
を所望通シに設定するためである。従って、位置検出装
置６はハウジング６０忙固定し、ハウジング６ｏと移動
台２ｏとの取付は態様をｐＡ整自在となるように構成し
てもよい。

上記構成において、位置検出装置６によって位置ずれを
示す偏差信号が発生せられると、核信号はモータ５４に
伝達され、該偏差値が許答範囲内釦もたらされるまでブ
レーティングヘッド４及び位置検出装置６がリードフレ
ーム条ＩＫ沿って移動される。

以上説明したようＫ、本発明においては金属条被メッキ
体のメッキ位置からのずれを検出し、該金属条ではなく
メッキ手段を移動することによってメッキ位置の修正を
行なうように構成されているため罠、メッキ精度を向上
させ且つメッキ金属の消費を最小限に抑え、且つ自動化
を容易とする効果を有する。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明の詳細な説明するメッキ装置の概略図で
ある。 第２図は位置検出装置の光学系の概略図である。 第３図は本発明に係るメッキ装置の部分断面正面図であ
る。 第４図は第３図の線ＩＶ　−ＩＶに取った断面図である
。 １　　：リードフレーム条 ２　：パイロットホール ４　ニブレイティングヘッド ６　：位置検出装置 ８　：光　源 １０：イメージセンサ ２０：移動台 ４０：ボールネジ機構 ５４：モータ ６０：位置検出装置ハウジング

Claims (1)

1. 【特許請求の範囲】 １）金属条被メッキ体に所定間隔にてパイロットホール
   を設け、該パイロットホールに光線を差し向け、該パイ
   ロットホールの画像をイメージセンサで受光してパイロ
   ットホールの位置を光学的に検出し、パイロットホール
   の位置のずれを示す偏差信号を得、該偏差信号にてブレ
   ーティングヘッドを金属条被メッキ体に対して動かしメ
   ッキ位置のずれを修正してメッキを行なうことを特徴と
   する金属条のメッキ方法。 ２）イメージセンサは多数の受光素子を直列に配列して
   構成される特許請求の範囲第１項記載の方法。 ３）受光素子はＣＣＤ、ホトダイオード又は光導電素子
   である特許請求の範囲第２項記載の方法。 ４）金属条被メッキ体を受容しメッキ処理を行なうプレ
   イティングヘッドを設け、金属条被メッキ体に設けられ
   たパイロットホールに光線を差し向は該パイロットホー
   ルの位置のずれを光学的に検出して電気信号を発生する
   位置検出装置を設け、前記プレイティングヘッドと位置
   検出装置とは一体的に連結し、更に前記グレイティング
   ヘッドには該グレイティングヘッドを金属条被メッキ体
   に沿って運動せしめるための駆動手段が連結され、該駆
   動手段は前記位置検出装置からの電気信号にて駆動され
   るようＫしたことを特徴とするメッキ装置。 ５）駆動手段は、グレイティングヘッドに連結されたナ
   ツト及び該ナラ）Ｋｍ合した親ネジから成るポールネジ
   機構と、該ボールネジ機構を駆動するモータとから成る
   特許請求の範囲第４項記載の装置。