JPS5939054A - 金属条のメツキ方法及び装置 - Google Patents
金属条のメツキ方法及び装置Info
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- JPS5939054A JPS5939054A JP14780882A JP14780882A JPS5939054A JP S5939054 A JPS5939054 A JP S5939054A JP 14780882 A JP14780882 A JP 14780882A JP 14780882 A JP14780882 A JP 14780882A JP S5939054 A JPS5939054 A JP S5939054A
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/02—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
- H01L21/04—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof the devices having potential barriers, e.g. a PN junction, depletion layer or carrier concentration layer
- H01L21/48—Manufacture or treatment of parts, e.g. containers, prior to assembly of the devices, using processes not provided for in a single one of the subgroups H01L21/06 - H01L21/326
- H01L21/4814—Conductive parts
- H01L21/4821—Flat leads, e.g. lead frames with or without insulating supports
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
本発明は例えばトランジスタや集積回路の裂造に使用さ
れるリードフレーム条又はその他の用途の金属プレート
の如き薄く且つ細長の金属条被メッキ体に連続的にメッ
キを行々うメッキ方法及び装置に関するものであり、特
に金属条被メッキ体とメッキ装置とのメッキ位置関係を
正確に設定することのできる金属条のメッキ方法及び装
置に関するものである。
れるリードフレーム条又はその他の用途の金属プレート
の如き薄く且つ細長の金属条被メッキ体に連続的にメッ
キを行々うメッキ方法及び装置に関するものであり、特
に金属条被メッキ体とメッキ装置とのメッキ位置関係を
正確に設定することのできる金属条のメッキ方法及び装
置に関するものである。
従来、薄い金属板をエツチング処理又は精密打抜きによ
って作製される例えば半導体集積回路のリードフレーム
は半導体素子との間に配線を行なうために表面に部分メ
ッキが施されるのが一般的である。又、斯るメッキは複
数側のリードフレームを同時にメッキすることのできる
ブレーティングヘッドを具備したメッキ装置にリードフ
レーム東をその長手方向に通し、リードフレームff1
k間欠的に所定距離だけ移動せしめることによって行な
われている。斯るリードフレーム条の移動制御はブレー
ティングヘッドの前後に設けたスプロケットホイール及
びピンチローラから成る送り機構の作用によって、つま
りスプロケットホイールがリードフレーム条の側縁1t
CGつて設けられた送り孔に係合し、リードフレーム条
を挾持しているピンチローラの力に抗してリードフレー
ム条を所定距離だけ駆動することによって行なわれる。
って作製される例えば半導体集積回路のリードフレーム
は半導体素子との間に配線を行なうために表面に部分メ
ッキが施されるのが一般的である。又、斯るメッキは複
数側のリードフレームを同時にメッキすることのできる
ブレーティングヘッドを具備したメッキ装置にリードフ
レーム東をその長手方向に通し、リードフレームff1
k間欠的に所定距離だけ移動せしめることによって行な
われている。斯るリードフレーム条の移動制御はブレー
ティングヘッドの前後に設けたスプロケットホイール及
びピンチローラから成る送り機構の作用によって、つま
りスプロケットホイールがリードフレーム条の側縁1t
CGつて設けられた送り孔に係合し、リードフレーム条
を挾持しているピンチローラの力に抗してリードフレー
ム条を所定距離だけ駆動することによって行なわれる。
斯る方法によるリードフレーム条の移動制御は、前記送
り機構を含む他の諸々の装置の熱膨張及びリードフレー
ム条の引張りKよる弾性変形によりリードフレームを正
確にブレーティングヘッドの所定メッキ位置に位置決め
することは極めて困難であった。更に又、送り機構のス
プロケットホイールとピンチローラとの間は、即ちリー
ドフレーム条のテンション間隔は通常5mにもなり、従
って例え同時にメッキされる複数個のリードフレームか
ら成るリードフレーム群の長さの誤差を200±103
mK:抑えたとして本移動制御されるテンション間隔間
のリードフレームの累稍ピッチ誤差は相当大きくなり、
リードフレーム条の精確な移動制御は極めて困難か又は
不可能であった。
り機構を含む他の諸々の装置の熱膨張及びリードフレー
ム条の引張りKよる弾性変形によりリードフレームを正
確にブレーティングヘッドの所定メッキ位置に位置決め
することは極めて困難であった。更に又、送り機構のス
プロケットホイールとピンチローラとの間は、即ちリー
ドフレーム条のテンション間隔は通常5mにもなり、従
って例え同時にメッキされる複数個のリードフレームか
ら成るリードフレーム群の長さの誤差を200±103
mK:抑えたとして本移動制御されるテンション間隔間
のリードフレームの累稍ピッチ誤差は相当大きくなり、
リードフレーム条の精確な移動制御は極めて困難か又は
不可能であった。
一般忙、リードフレームの部分メッキは金、銀といった
貴金属にて行なわれるためにメッキは最小限度に抑えら
れており、メッキ位置がずれることは不良品を作ること
となる。従来のメッキ方法はこの為釦生産性が極めて悪
かった。従って、従来このような欠点を補うためにリー
ドフレームのメッキ領域を必要以上に大きくとったり、
製品のサンプリングに基づき手動でメッキ位置の修正を
行なっていた。このような対策によってもメッキ金属の
損失が大きく且つメッキ精度も十分とは言えなかった。
貴金属にて行なわれるためにメッキは最小限度に抑えら
れており、メッキ位置がずれることは不良品を作ること
となる。従来のメッキ方法はこの為釦生産性が極めて悪
かった。従って、従来このような欠点を補うためにリー
ドフレームのメッキ領域を必要以上に大きくとったり、
製品のサンプリングに基づき手動でメッキ位置の修正を
行なっていた。このような対策によってもメッキ金属の
損失が大きく且つメッキ精度も十分とは言えなかった。
従って、本発明の主たる目的は金属条の所定位置1cM
めて精度よくメッキを施すことのできるメッキ方法及び
装置ヲ掃供することである。
めて精度よくメッキを施すことのできるメッキ方法及び
装置ヲ掃供することである。
本発明の他の目的は金属条へのメッキ預を最小限とし、
メッキ金にの節約を図ることのできるメッキ方法及び装
置を提供する仁とである。
メッキ金にの節約を図ることのできるメッキ方法及び装
置を提供する仁とである。
本発明の他の目的は構造が簡単で且つ保守、調整が容易
な自動メッキ装置を提供することである。
な自動メッキ装置を提供することである。
本発明を要約すると、本発明に係る金属条のメッキ方法
は、リードフレーム条の如き“金属条にメッキ箇所に対
応して所定間隔忙てパイロットホールを設け、該パイロ
ットホールに光線を差し向け、該パイロットホールの画
像をイメージセンサで受光してパイロットホールの位置
を光学的に検出し、パイロットホールの位置ずれの偏差
信号を得、該偏差信号にてブレーティングへ、ラドを金
属条に対して動かしメッキ位置のずれを修正するように
したことを特徴とする。
は、リードフレーム条の如き“金属条にメッキ箇所に対
応して所定間隔忙てパイロットホールを設け、該パイロ
ットホールに光線を差し向け、該パイロットホールの画
像をイメージセンサで受光してパイロットホールの位置
を光学的に検出し、パイロットホールの位置ずれの偏差
信号を得、該偏差信号にてブレーティングへ、ラドを金
属条に対して動かしメッキ位置のずれを修正するように
したことを特徴とする。
次忙本発明を実施例に即して詳しく説明する。
@1図は本発明の詳細な説明するための概略図である。
本奥施例において金属条はリードフレーム条1として示
される。リードフレーム条1はその長手方向に一定の間
隔にてリードフレーム1a。
される。リードフレーム条1はその長手方向に一定の間
隔にてリードフレーム1a。
1b、1C1・・・1nが形成されている。又、リード
フレーム条1の一側線に沿ってパイロットホール2a、
2b、2c、 ・・・2nが形成される。該パイロッ
トホール2a、2b、2c1 ・・−2nはリード7v
−ム1a、1 b、1 c、−・・1nに対応し、従っ
てリードフレームと同じ間隔にて設けられる。
フレーム条1の一側線に沿ってパイロットホール2a、
2b、2c、 ・・・2nが形成される。該パイロッ
トホール2a、2b、2c1 ・・−2nはリード7v
−ム1a、1 b、1 c、−・・1nに対応し、従っ
てリードフレームと同じ間隔にて設けられる。
リードフレーム条1はグレーティングヘッド4へと通さ
れ、リードフレームの所定箇所にメッキを施すように構
成される。ブレーティングヘッド4は通常の構成のもの
であってよく、概略説明すれば該ブレーティングヘッド
4は、リードフレーム1a、1b、1c、−−−1nの
メッキ表面に、配線上必要とされる領域にのみメッキを
行なうべく該メッキa炉、に相当する部分のみが開口し
たメッキ用マスクを有し、リードフレームの他の表面に
はマスクプレートを配置し、該マスクプレートとメッキ
用マスクとによってリードフレームを密着保持し、メッ
キ液をメッキ用マスクの下方に配置したノズルからメッ
キ用マスクの開口部へと噴射し、リードフレームの被メ
ツキ表面をメッキするように構成される。
れ、リードフレームの所定箇所にメッキを施すように構
成される。ブレーティングヘッド4は通常の構成のもの
であってよく、概略説明すれば該ブレーティングヘッド
4は、リードフレーム1a、1b、1c、−−−1nの
メッキ表面に、配線上必要とされる領域にのみメッキを
行なうべく該メッキa炉、に相当する部分のみが開口し
たメッキ用マスクを有し、リードフレームの他の表面に
はマスクプレートを配置し、該マスクプレートとメッキ
用マスクとによってリードフレームを密着保持し、メッ
キ液をメッキ用マスクの下方に配置したノズルからメッ
キ用マスクの開口部へと噴射し、リードフレームの被メ
ツキ表面をメッキするように構成される。
本発明に係るメッキ装置は位置検出装置6f!:有する
。位置検出装#6は、前記ブレーティングヘッド4から
離隔した位置にてリードフレームのノくイロットホール
、本実施例にては/くイロットホール2bに光線を差し
向ける光源8と、ノシイロットホール2bの画像を、詳
しくは後述するイメージセンサ10忙結像するためのレ
ンズ12とを有する。本実施例では光路を変向するため
のレフレクタ14がレンズ12とイメージセンサ10と
の間に設けられているが必須の要素ではない。
。位置検出装#6は、前記ブレーティングヘッド4から
離隔した位置にてリードフレームのノくイロットホール
、本実施例にては/くイロットホール2bに光線を差し
向ける光源8と、ノシイロットホール2bの画像を、詳
しくは後述するイメージセンサ10忙結像するためのレ
ンズ12とを有する。本実施例では光路を変向するため
のレフレクタ14がレンズ12とイメージセンサ10と
の間に設けられているが必須の要素ではない。
上記の如くに構成されたメッキ装置の作動態様を説明す
ると、最初にブレーティングヘッド4と位置検出装置6
との相対位置がメンキするリードフレーム条の仕様、即
ち、各リードフレーム間の距離に合せて精確に設定され
る。つまり、メッキ装置の作#J開始KAって、グレー
ティングヘッド4はリードフレームに正確に整合し両者
間に位置のずれはないようKされ、又位置検出装置6は
正確にパイロットホール2bに整合するように位置決め
され、更にブレーティングヘッド4と位置検出装置6と
は一体的に連結される。
ると、最初にブレーティングヘッド4と位置検出装置6
との相対位置がメンキするリードフレーム条の仕様、即
ち、各リードフレーム間の距離に合せて精確に設定され
る。つまり、メッキ装置の作#J開始KAって、グレー
ティングヘッド4はリードフレームに正確に整合し両者
間に位置のずれはないようKされ、又位置検出装置6は
正確にパイロットホール2bに整合するように位置決め
され、更にブレーティングヘッド4と位置検出装置6と
は一体的に連結される。
上記の如くにブレーティングヘッド4と位置検出装置6
との相対位置が設定されると、グレーティングヘッド4
を作動せしめリードフレームをメッキする。メッキが終
わると、リードフレーム条はリードフレーム条の側縁に
泊って形成された、本実施例VCおいてはパイロットホ
ール2が設けられた側とは反対側の側縁に沿って形成さ
れた送り用孔16に係合する送り機構(図示せず)によ
って所定量だけ矢印X方向に移動される。リードフレー
ム条が移動したこと忙より位置検出装R6の光路内には
新しいパイロットホール、例えばパイロットホール2a
がi供される。パイロットホール2aは第2図に概略図
示されるようにイメージセンサ10に結像される。イメ
ージセンサ10は例えば電荷結合素子CCD Ccho
rge−coupleddevice )、ホトダイオ
ード及び光導電素子のような受光素子を直2列に例えは
2048個配列上記構成される。従ってイメージセンサ
10はパイロットホール2aの画像の明部と暗部が変′
わる点の受光素子a、bを検知し、パイロットホールの
中このとき、パイロットホール2aの位置の基準値から
のずれが許容範囲内であれは、即ち偏差値が上限値(1
)例えば100μ以下であれば何らブレーティングヘッ
ド4の位置を修正することなくメッキが行なわれる。も
しパイロットホーy2 Bの位置の基準からのずれが許
容範囲外であれば、即ち、偏差値が例えば100μ以上
であればブレーティングヘッド4は位置検出装置6と共
に偏差値が100μ以下となるまで所定方向に移動され
る。
との相対位置が設定されると、グレーティングヘッド4
を作動せしめリードフレームをメッキする。メッキが終
わると、リードフレーム条はリードフレーム条の側縁に
泊って形成された、本実施例VCおいてはパイロットホ
ール2が設けられた側とは反対側の側縁に沿って形成さ
れた送り用孔16に係合する送り機構(図示せず)によ
って所定量だけ矢印X方向に移動される。リードフレー
ム条が移動したこと忙より位置検出装R6の光路内には
新しいパイロットホール、例えばパイロットホール2a
がi供される。パイロットホール2aは第2図に概略図
示されるようにイメージセンサ10に結像される。イメ
ージセンサ10は例えば電荷結合素子CCD Ccho
rge−coupleddevice )、ホトダイオ
ード及び光導電素子のような受光素子を直2列に例えは
2048個配列上記構成される。従ってイメージセンサ
10はパイロットホール2aの画像の明部と暗部が変′
わる点の受光素子a、bを検知し、パイロットホールの
中このとき、パイロットホール2aの位置の基準値から
のずれが許容範囲内であれは、即ち偏差値が上限値(1
)例えば100μ以下であれば何らブレーティングヘッ
ド4の位置を修正することなくメッキが行なわれる。も
しパイロットホーy2 Bの位置の基準からのずれが許
容範囲外であれば、即ち、偏差値が例えば100μ以上
であればブレーティングヘッド4は位置検出装置6と共
に偏差値が100μ以下となるまで所定方向に移動され
る。
偏差値が許容範囲外である場合は更に2段階の制御を行
なうことも可能である。つまり、偏差値が上限値(2)
、例えば3間以内であれば上記位置修正を自動的に行、
ない、又上限値(2)以上の場合にはメッキ装置全体を
停止し、グレーティングヘッド4と位置検出装置6との
相対位置を再設定し直すように構成することもできる。
なうことも可能である。つまり、偏差値が上限値(2)
、例えば3間以内であれば上記位置修正を自動的に行、
ない、又上限値(2)以上の場合にはメッキ装置全体を
停止し、グレーティングヘッド4と位置検出装置6との
相対位置を再設定し直すように構成することもできる。
又、偏差値が上限値(2)を超えた場合には上限値(2
)を超えた場合とは異なる速度でブレーティングヘッド
の位置修正を行なうようにすることもできる。
)を超えた場合とは異なる速度でブレーティングヘッド
の位置修正を行なうようにすることもできる。
以上説明したように、リードフレーム条1に対しブレー
ティングヘッド4を移動させることにより、送り機構に
よって移動される長尺の、例えば送り間隔が5rrLに
もおよぶリードフレーム東金動かして位置修正を行なう
のに比し極めて精度よく゛位R調整を行なうことができ
る。
ティングヘッド4を移動させることにより、送り機構に
よって移動される長尺の、例えば送り間隔が5rrLに
もおよぶリードフレーム東金動かして位置修正を行なう
のに比し極めて精度よく゛位R調整を行なうことができ
る。
第3図及び第4図は本発明に係るメッキ方法を実施する
ためのメッキ装置の一実施態様を示す。
ためのメッキ装置の一実施態様を示す。
該実施態様において、ブレーティングヘッド4は移動台
201C取付けられる。移動台20はその軸受部22及
び24が基台26のレール部28及び30に夫々摺動自
在に支承されており、従ってグレーティングヘッド4は
その長手方向に運動自在とされる。
201C取付けられる。移動台20はその軸受部22及
び24が基台26のレール部28及び30に夫々摺動自
在に支承されており、従ってグレーティングヘッド4は
その長手方向に運動自在とされる。
ブレーティングヘッド4の運動はボールネジ機構41C
よって達成される。即ち、基台26IfC軸受42及び
44を介して親ネジ46が回転自在に取付けられ、該親
ネジ46には移動台20に一体的に設けられたナツト4
日が螺合される。親ネジ46は歯車50及び52を介し
てモータ54に駆動連結される。従って、モータ54が
回転すると、ボールネジ機構40を介して移動台20、
従ってブレーティングヘッド4が運動せられる。
よって達成される。即ち、基台26IfC軸受42及び
44を介して親ネジ46が回転自在に取付けられ、該親
ネジ46には移動台20に一体的に設けられたナツト4
日が螺合される。親ネジ46は歯車50及び52を介し
てモータ54に駆動連結される。従って、モータ54が
回転すると、ボールネジ機構40を介して移動台20、
従ってブレーティングヘッド4が運動せられる。
又、所望に応じ、親ネジ46にはつまみ56が付設され
、モータ54とは別にっまみ56を操作することKよっ
てブレーティングヘッド4を手動で運動せしめることも
可能とするように構成することができる。
、モータ54とは別にっまみ56を操作することKよっ
てブレーティングヘッド4を手動で運動せしめることも
可能とするように構成することができる。
一方、位置検出装置6は位置検出装置ハウジング60に
取付手段62を介して調整自在に取付けられ、又該ハウ
ジング6oは前記移動台2oに支持具64及び66′f
!:介して一体的に取付けられる。
取付手段62を介して調整自在に取付けられ、又該ハウ
ジング6oは前記移動台2oに支持具64及び66′f
!:介して一体的に取付けられる。
従って、位置検出装置6はグレーティングヘッド4と共
に運動することが理解されるであろう。位置検出装置6
がハウジング6oに対し調整自在に取付けられるのは、
位置検出装置6とブレーティングヘッド4との相対位置
を所望通シに設定するためである。従って、位置検出装
置6はハウジング60忙固定し、ハウジング6oと移動
台2oとの取付は態様をpA整自在となるように構成し
てもよい。
に運動することが理解されるであろう。位置検出装置6
がハウジング6oに対し調整自在に取付けられるのは、
位置検出装置6とブレーティングヘッド4との相対位置
を所望通シに設定するためである。従って、位置検出装
置6はハウジング60忙固定し、ハウジング6oと移動
台2oとの取付は態様をpA整自在となるように構成し
てもよい。
上記構成において、位置検出装置6によって位置ずれを
示す偏差信号が発生せられると、核信号はモータ54に
伝達され、該偏差値が許答範囲内釦もたらされるまでブ
レーティングヘッド4及び位置検出装置6がリードフレ
ーム条IK沿って移動される。
示す偏差信号が発生せられると、核信号はモータ54に
伝達され、該偏差値が許答範囲内釦もたらされるまでブ
レーティングヘッド4及び位置検出装置6がリードフレ
ーム条IK沿って移動される。
以上説明したようK、本発明においては金属条被メッキ
体のメッキ位置からのずれを検出し、該金属条ではなく
メッキ手段を移動することによってメッキ位置の修正を
行なうように構成されているため罠、メッキ精度を向上
させ且つメッキ金属の消費を最小限に抑え、且つ自動化
を容易とする効果を有する。
体のメッキ位置からのずれを検出し、該金属条ではなく
メッキ手段を移動することによってメッキ位置の修正を
行なうように構成されているため罠、メッキ精度を向上
させ且つメッキ金属の消費を最小限に抑え、且つ自動化
を容易とする効果を有する。
第1図は本発明の詳細な説明するメッキ装置の概略図で
ある。 第2図は位置検出装置の光学系の概略図である。 第3図は本発明に係るメッキ装置の部分断面正面図であ
る。 第4図は第3図の線IV −IVに取った断面図である
。 1 :リードフレーム条 2 :パイロットホール 4 ニブレイティングヘッド 6 :位置検出装置 8 :光 源 10:イメージセンサ 20:移動台 40:ボールネジ機構 54:モータ 60:位置検出装置ハウジング
ある。 第2図は位置検出装置の光学系の概略図である。 第3図は本発明に係るメッキ装置の部分断面正面図であ
る。 第4図は第3図の線IV −IVに取った断面図である
。 1 :リードフレーム条 2 :パイロットホール 4 ニブレイティングヘッド 6 :位置検出装置 8 :光 源 10:イメージセンサ 20:移動台 40:ボールネジ機構 54:モータ 60:位置検出装置ハウジング
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 1)金属条被メッキ体に所定間隔にてパイロットホール
を設け、該パイロットホールに光線を差し向け、該パイ
ロットホールの画像をイメージセンサで受光してパイロ
ットホールの位置を光学的に検出し、パイロットホール
の位置のずれを示す偏差信号を得、該偏差信号にてブレ
ーティングヘッドを金属条被メッキ体に対して動かしメ
ッキ位置のずれを修正してメッキを行なうことを特徴と
する金属条のメッキ方法。 2)イメージセンサは多数の受光素子を直列に配列して
構成される特許請求の範囲第1項記載の方法。 3)受光素子はCCD、ホトダイオード又は光導電素子
である特許請求の範囲第2項記載の方法。 4)金属条被メッキ体を受容しメッキ処理を行なうプレ
イティングヘッドを設け、金属条被メッキ体に設けられ
たパイロットホールに光線を差し向は該パイロットホー
ルの位置のずれを光学的に検出して電気信号を発生する
位置検出装置を設け、前記プレイティングヘッドと位置
検出装置とは一体的に連結し、更に前記グレイティング
ヘッドには該グレイティングヘッドを金属条被メッキ体
に沿って運動せしめるための駆動手段が連結され、該駆
動手段は前記位置検出装置からの電気信号にて駆動され
るようKしたことを特徴とするメッキ装置。 5)駆動手段は、グレイティングヘッドに連結されたナ
ツト及び該ナラ)Km合した親ネジから成るポールネジ
機構と、該ボールネジ機構を駆動するモータとから成る
特許請求の範囲第4項記載の装置。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP14780882A JPS5939054A (ja) | 1982-08-27 | 1982-08-27 | 金属条のメツキ方法及び装置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP14780882A JPS5939054A (ja) | 1982-08-27 | 1982-08-27 | 金属条のメツキ方法及び装置 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPS5939054A true JPS5939054A (ja) | 1984-03-03 |
JPS634946B2 JPS634946B2 (ja) | 1988-02-01 |
Family
ID=15438677
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP14780882A Granted JPS5939054A (ja) | 1982-08-27 | 1982-08-27 | 金属条のメツキ方法及び装置 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPS5939054A (ja) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN108962760A (zh) * | 2017-05-19 | 2018-12-07 | 株式会社三井高科技 | 引线框架的制造方法和制造装置 |
Citations (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS5555556A (en) * | 1978-09-29 | 1980-04-23 | Hakutou Kk | Device for adhering non-conductivity tape having plating hole to metallic tape blank |
-
1982
- 1982-08-27 JP JP14780882A patent/JPS5939054A/ja active Granted
Patent Citations (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS5555556A (en) * | 1978-09-29 | 1980-04-23 | Hakutou Kk | Device for adhering non-conductivity tape having plating hole to metallic tape blank |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN108962760A (zh) * | 2017-05-19 | 2018-12-07 | 株式会社三井高科技 | 引线框架的制造方法和制造装置 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JPS634946B2 (ja) | 1988-02-01 |
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