JPS5937864B2 - 基準電圧セル - Google Patents
基準電圧セルInfo
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- JPS5937864B2 JPS5937864B2 JP55108429A JP10842980A JPS5937864B2 JP S5937864 B2 JPS5937864 B2 JP S5937864B2 JP 55108429 A JP55108429 A JP 55108429A JP 10842980 A JP10842980 A JP 10842980A JP S5937864 B2 JPS5937864 B2 JP S5937864B2
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Classifications
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- G—PHYSICS
- G11—INFORMATION STORAGE
- G11C—STATIC STORES
- G11C11/00—Digital stores characterised by the use of particular electric or magnetic storage elements; Storage elements therefor
- G11C11/21—Digital stores characterised by the use of particular electric or magnetic storage elements; Storage elements therefor using electric elements
- G11C11/34—Digital stores characterised by the use of particular electric or magnetic storage elements; Storage elements therefor using electric elements using semiconductor devices
- G11C11/40—Digital stores characterised by the use of particular electric or magnetic storage elements; Storage elements therefor using electric elements using semiconductor devices using transistors
- G11C11/41—Digital stores characterised by the use of particular electric or magnetic storage elements; Storage elements therefor using electric elements using semiconductor devices using transistors forming static cells with positive feedback, i.e. cells not needing refreshing or charge regeneration, e.g. bistable multivibrator or Schmitt trigger
- G11C11/413—Auxiliary circuits, e.g. for addressing, decoding, driving, writing, sensing, timing or power reduction
-
- G—PHYSICS
- G11—INFORMATION STORAGE
- G11C—STATIC STORES
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- G11C11/21—Digital stores characterised by the use of particular electric or magnetic storage elements; Storage elements therefor using electric elements
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- G11C11/401—Digital stores characterised by the use of particular electric or magnetic storage elements; Storage elements therefor using electric elements using semiconductor devices using transistors forming cells needing refreshing or charge regeneration, i.e. dynamic cells
- G11C11/4063—Auxiliary circuits, e.g. for addressing, decoding, driving, writing, sensing or timing
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- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L27/00—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate
- H01L27/02—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components specially adapted for rectifying, oscillating, amplifying or switching and having potential barriers; including integrated passive circuit elements having potential barriers
- H01L27/0203—Particular design considerations for integrated circuits
- H01L27/0214—Particular design considerations for integrated circuits for internal polarisation, e.g. I2L
- H01L27/0229—Particular design considerations for integrated circuits for internal polarisation, e.g. I2L of bipolar structures
- H01L27/0233—Integrated injection logic structures [I2L]
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Description
【発明の詳細な説明】
本発明は12L又はMTLメモリにおいてビット線電圧
の回復のために用いられる基準電圧発生用セル(以下、
基準電圧セルという。
の回復のために用いられる基準電圧発生用セル(以下、
基準電圧セルという。
)に関し、より具体的には特願昭55−93369号(
特開5昭56−16996号)に開示されている12L
メモリ回路の基準電圧セルの構造を簡単化することに関
する。前記特許出願に示されるメモリ回路の全体的構成
は第1図に示す通りで、図中1は基準電圧セル、02は
インピーダンス変換器、5はメモリ、セル配列である。
特開5昭56−16996号)に開示されている12L
メモリ回路の基準電圧セルの構造を簡単化することに関
する。前記特許出願に示されるメモリ回路の全体的構成
は第1図に示す通りで、図中1は基準電圧セル、02は
インピーダンス変換器、5はメモリ、セル配列である。
第1A図はこの構成をより詳細に示すもので前記特許出
願の第2図から引用したものである。第1A図において
基準電圧セル1は電流源3に接続され、電流源3は電流
kXIo(には基5準電圧セル1の数、10はセル当り
の待機電流)を供給する。基準電圧セルの数はメモリ、
アレイの寸法、メモリ、アレイの待機電流及びインピー
ダンス変換器2の設計に依存して1個乃至メモリ・セル
Cの数の20%程度の範囲で選ばれる。こ0の回路の動
作は前記特許出願に記載されるとおりであるが、本発明
は基準電圧セル1の物理的構造の簡略化に関するもので
あるから本発明の理解のために全体的メモリ回路の動作
を理解する必要はない。12Lメモリにおいては読取り
電流が非常5に小さいため、読取りにエラーを生じない
ようにするためにはメモリ、セルの待機電流は極く小さ
い値に保たれる必要がある。
願の第2図から引用したものである。第1A図において
基準電圧セル1は電流源3に接続され、電流源3は電流
kXIo(には基5準電圧セル1の数、10はセル当り
の待機電流)を供給する。基準電圧セルの数はメモリ、
アレイの寸法、メモリ、アレイの待機電流及びインピー
ダンス変換器2の設計に依存して1個乃至メモリ・セル
Cの数の20%程度の範囲で選ばれる。こ0の回路の動
作は前記特許出願に記載されるとおりであるが、本発明
は基準電圧セル1の物理的構造の簡略化に関するもので
あるから本発明の理解のために全体的メモリ回路の動作
を理解する必要はない。12Lメモリにおいては読取り
電流が非常5に小さいため、読取りにエラーを生じない
ようにするためにはメモリ、セルの待機電流は極く小さ
い値に保たれる必要がある。
一方、読取り動作中に放電したビツト線は上記の要請を
満たしながら迅速且つ正確に待機電圧に回復されなけれ
ばならない。この回復待機電圧の基準電圧を発生するた
めに考え出されたのが基準電圧セル1で、このセルはメ
モリ.セルCと同じ構成で同じ半導体基板上に設けられ
る。この基準電圧セルが占める面積はメモリ.セルの2
0(fl)にまで達するので、スペースの損失が比較的
大きいという問題を含んでいる。
満たしながら迅速且つ正確に待機電圧に回復されなけれ
ばならない。この回復待機電圧の基準電圧を発生するた
めに考え出されたのが基準電圧セル1で、このセルはメ
モリ.セルCと同じ構成で同じ半導体基板上に設けられ
る。この基準電圧セルが占める面積はメモリ.セルの2
0(fl)にまで達するので、スペースの損失が比較的
大きいという問題を含んでいる。
従つて、本発明の目的は基準電圧セルに要する半導体チ
ツプ上のスペースを低減させることにある。
ツプ上のスペースを低減させることにある。
前記の今まで使用されてきた基準電圧セルの欠点は、本
発明に従つて通常のストーレツジ.セルの表面の約1/
5しか必要としない等価的な基準電圧セルを提供するこ
とにより、解決される。
発明に従つて通常のストーレツジ.セルの表面の約1/
5しか必要としない等価的な基準電圧セルを提供するこ
とにより、解決される。
このように回路の要件がかなり減少されることは、基準
セルが実際にはデータの記憶には用いられず、従つて全
ての臨界的な電圧及び電流条件を満足するが、ビツトの
記憶用に供する必要のない等価的な回路を設計すればよ
いという考えに基づいている。これ故に、正しいセル基
準電圧が与えられるが実際のデータ.ストーレツジ.セ
ルは何も形成されないように、拡散領域を結合させるこ
とが可能になる。さらに、需際のデータ.ストーレツジ
.セル及びシミユレートされた基準電圧セルの間には、
温度及びプロセス.パラメータのトラツキJ■■基準ス
トーレツジ.セルの等価的シミユレーシヨンは、これま
で用いられてきた基準電圧セルに要した表面に比べて約
1/5の表面を必要とするだけである。この小形化によ
り、欠陥を招きにくくなり、さらに空いたチツプ表面の
周辺に基準電圧セルが提供され実効チツプ表面をさらに
節約できる。以下、本発明が図面に示された実施例を参
照して述べられる。
セルが実際にはデータの記憶には用いられず、従つて全
ての臨界的な電圧及び電流条件を満足するが、ビツトの
記憶用に供する必要のない等価的な回路を設計すればよ
いという考えに基づいている。これ故に、正しいセル基
準電圧が与えられるが実際のデータ.ストーレツジ.セ
ルは何も形成されないように、拡散領域を結合させるこ
とが可能になる。さらに、需際のデータ.ストーレツジ
.セル及びシミユレートされた基準電圧セルの間には、
温度及びプロセス.パラメータのトラツキJ■■基準ス
トーレツジ.セルの等価的シミユレーシヨンは、これま
で用いられてきた基準電圧セルに要した表面に比べて約
1/5の表面を必要とするだけである。この小形化によ
り、欠陥を招きにくくなり、さらに空いたチツプ表面の
周辺に基準電圧セルが提供され実効チツプ表面をさらに
節約できる。以下、本発明が図面に示された実施例を参
照して述べられる。
基準電圧セルを有するMTLストーレツジの第1図に示
された基本的な回路ダイヤグラムは、前記公知の配列で
は、16Kストーレツジ.チツプ用の約500の完全な
基準電圧セルより成る実際の基準電圧発生器を左側に示
している。
された基本的な回路ダイヤグラムは、前記公知の配列で
は、16Kストーレツジ.チツプ用の約500の完全な
基準電圧セルより成る実際の基準電圧発生器を左側に示
している。
この基準電圧発生器1は、一方の側では基準アンプ2及
びピツト基準ライン3を経て、他方の側jではワード基
準ライン4を経て実際のストーレツジ.セル.アレイ5
に接続されている。
びピツト基準ライン3を経て、他方の側jではワード基
準ライン4を経て実際のストーレツジ.セル.アレイ5
に接続されている。
第1図はまた、第1図による等価ダイヤグラムでは大地
及びワード基準ライン4に接続されている。サブコ・レ
クタから基板までの容量6も概略的に示している。実際
のデータ.ストーレツジ.セル.アレイ5は、この実施
例では、第1A図に回路が示され第2図にチツプ上の構
成が示されるMTLストーレツジ.セルを含む。
及びワード基準ライン4に接続されている。サブコ・レ
クタから基板までの容量6も概略的に示している。実際
のデータ.ストーレツジ.セル.アレイ5は、この実施
例では、第1A図に回路が示され第2図にチツプ上の構
成が示されるMTLストーレツジ.セルを含む。
第2図は、絶縁分離ストリツプにより互いに分離された
2つのこのようなMTLストーレツジ.セルを示してい
る。安定状態では、セル内のあるセル.トランジスタは
非導電であり、また他方は導電である。
2つのこのようなMTLストーレツジ.セルを示してい
る。安定状態では、セル内のあるセル.トランジスタは
非導電であり、また他方は導電である。
横型の入/出力PNPトランジスタでは、これは一方が
活生ゾーンで動作し、他方が飽和ゾーンで動作すること
を意味する。入/出力PNPトランジスタは、インジエ
クタの表面に比べてセル.トランジスタのP一拡散ベー
スのより大きな表面のために、インジエクタからセル.
トランジスタTXのベースまでの方向に対しては約0.
8のαFを有し、セル.トランジスタのベースからイン
ジエクタまでの逆方向に対しては約0.7のαRを有す
る。第2A図は、導電性入/出力PNPトランジスタ即
ちハーフ.セルを示す。PNP出力トランジスタのイン
ジエクタ8及びコレクタ9は、サブコレクタ7の上に配
置される。インジエクタ上の左側の接点10は電流1用
の入力として配置され、右側の接点10はNPNセル.
トランジスタのベース9上に配置される。右側の接点1
0は隣接するハーフ.セルのNPNトランジスタのコレ
クタに接続される。インジエクタへ印加されるスタンバ
イ電流の約80(f)が、PNPトランジスタのベース
.ゾーン上を横方向に流れ、電流の約10%のみが各々
接点において及びサブコレクタ中で再結合することにな
る。キヤリヤのシンボルと共に示された矢印は、キヤリ
ヤの移動方向を表わす。セルのベース.ゾーンにより注
入されインジエクタにより収集される電流が印加電流と
考えられるという違いがあるが、同様のことが飽和した
入/出力PNPトランジスタについても言える。上記電
流の比は、横方向のベースにおける条件が正確にシミユ
レートされ、一方インジエクタとセル.トランジスタ.
ベースとの表面の比は2次の影響しか与えないことを示
している。さらに、セルの高さの約半分がインジエクタ
端の長さとして利用できる。第1図の基準電圧発生器1
の基準電圧セルは情報を書込む機能を有する必要がない
のでフリツプ・フロツプの一方を導通、他方を非導通に
固定してもよいはずである。
活生ゾーンで動作し、他方が飽和ゾーンで動作すること
を意味する。入/出力PNPトランジスタは、インジエ
クタの表面に比べてセル.トランジスタのP一拡散ベー
スのより大きな表面のために、インジエクタからセル.
トランジスタTXのベースまでの方向に対しては約0.
8のαFを有し、セル.トランジスタのベースからイン
ジエクタまでの逆方向に対しては約0.7のαRを有す
る。第2A図は、導電性入/出力PNPトランジスタ即
ちハーフ.セルを示す。PNP出力トランジスタのイン
ジエクタ8及びコレクタ9は、サブコレクタ7の上に配
置される。インジエクタ上の左側の接点10は電流1用
の入力として配置され、右側の接点10はNPNセル.
トランジスタのベース9上に配置される。右側の接点1
0は隣接するハーフ.セルのNPNトランジスタのコレ
クタに接続される。インジエクタへ印加されるスタンバ
イ電流の約80(f)が、PNPトランジスタのベース
.ゾーン上を横方向に流れ、電流の約10%のみが各々
接点において及びサブコレクタ中で再結合することにな
る。キヤリヤのシンボルと共に示された矢印は、キヤリ
ヤの移動方向を表わす。セルのベース.ゾーンにより注
入されインジエクタにより収集される電流が印加電流と
考えられるという違いがあるが、同様のことが飽和した
入/出力PNPトランジスタについても言える。上記電
流の比は、横方向のベースにおける条件が正確にシミユ
レートされ、一方インジエクタとセル.トランジスタ.
ベースとの表面の比は2次の影響しか与えないことを示
している。さらに、セルの高さの約半分がインジエクタ
端の長さとして利用できる。第1図の基準電圧発生器1
の基準電圧セルは情報を書込む機能を有する必要がない
のでフリツプ・フロツプの一方を導通、他方を非導通に
固定してもよいはずである。
従つて、基準電圧セルは第1B図に示す回路で代替する
ことができる。このような等価回路は、第3図及びライ
ンA−Aでの断面図を表わす第3A図に示されている。
第3図は、N一槽18内に例えば7つの各Pーストリツ
プがサブコレクタ.ゾーンの上に配置されていることを
示している。N一槽18はまた酸化物又はN+リングに
より限定されている。ストリツプ12は、並列に配置さ
れたMTLストーレツジ.セルのインジエクタをシミユ
レートしている。他方のそばに直接一方のインジエクタ
を設けることにより、絶縁分離リング用の表面は少しも
必要でない。もし電流(SR)がインジエクタ.ストリ
ツプ12へ印加されるなら、その端部でホール電流を注
入する。他のストリツプ11、13乃至15のように、
インジエクタ.ストリツプ12は、その上にP一接点ス
トリツプ21が提供されたベース拡散領域より成る。以
下、インジエクタ.ストリツプ12の右側端部について
述べる。ここでは、注入された電流はコレクタ.ストリ
ツプ13により集められ、接点17を経て絶縁分離リン
グ18へそしてそこからワード基準ライン4へ向けられ
る。2つのストリツプ12及び13よりなるPNP構造
体は導電性の入/出力PNPトランジスタをシミユレー
トする。
ことができる。このような等価回路は、第3図及びライ
ンA−Aでの断面図を表わす第3A図に示されている。
第3図は、N一槽18内に例えば7つの各Pーストリツ
プがサブコレクタ.ゾーンの上に配置されていることを
示している。N一槽18はまた酸化物又はN+リングに
より限定されている。ストリツプ12は、並列に配置さ
れたMTLストーレツジ.セルのインジエクタをシミユ
レートしている。他方のそばに直接一方のインジエクタ
を設けることにより、絶縁分離リング用の表面は少しも
必要でない。もし電流(SR)がインジエクタ.ストリ
ツプ12へ印加されるなら、その端部でホール電流を注
入する。他のストリツプ11、13乃至15のように、
インジエクタ.ストリツプ12は、その上にP一接点ス
トリツプ21が提供されたベース拡散領域より成る。以
下、インジエクタ.ストリツプ12の右側端部について
述べる。ここでは、注入された電流はコレクタ.ストリ
ツプ13により集められ、接点17を経て絶縁分離リン
グ18へそしてそこからワード基準ライン4へ向けられ
る。2つのストリツプ12及び13よりなるPNP構造
体は導電性の入/出力PNPトランジスタをシミユレー
トする。
インジエクタ.ストリツプ12の左側端部では、そこに
注入された電流は、フローテイングPストリツプ11へ
流れ、そこで集められ、インジエクタ.ストリツプ12
により部分的に再注入されて集められる。ストリツプ1
1及ひ12のPNP構造体は、ストーレツジ.セルの飽
和した入/出力PNPトランジスタをシミユレートする
。ストリツプ13について対称的に、ストリツプ11及
び12がストリツプ14及び15のように繰返され、ス
トリツプ13の表面はこのようにかなり節約される。第
3図中破線で囲まれた表面19は、完全なMTLストー
レツジ.セルに等価なものを表わす。2つのこのような
セルが第2図に示されている。
注入された電流は、フローテイングPストリツプ11へ
流れ、そこで集められ、インジエクタ.ストリツプ12
により部分的に再注入されて集められる。ストリツプ1
1及ひ12のPNP構造体は、ストーレツジ.セルの飽
和した入/出力PNPトランジスタをシミユレートする
。ストリツプ13について対称的に、ストリツプ11及
び12がストリツプ14及び15のように繰返され、ス
トリツプ13の表面はこのようにかなり節約される。第
3図中破線で囲まれた表面19は、完全なMTLストー
レツジ.セルに等価なものを表わす。2つのこのような
セルが第2図に示されている。
P−ストリツプ(即ち、左右の端部)は2度用いられる
ので、また外方拡散を有する絶縁分離リングは節約され
ているので、シミユレートされた構造体の高さはMTL
ストーレツジ.セルの高さの約1/4のみである。2つ
の隣接するピツト.ラインのために、従来のレイアウト
のセル間隔は、第2図により概略的に示したレイアウト
のものに比べてもわずかではあるが大きいので、それで
等価基準セルはMTLストーレツジ.セルの表面の約1
/5を占める。
ので、また外方拡散を有する絶縁分離リングは節約され
ているので、シミユレートされた構造体の高さはMTL
ストーレツジ.セルの高さの約1/4のみである。2つ
の隣接するピツト.ラインのために、従来のレイアウト
のセル間隔は、第2図により概略的に示したレイアウト
のものに比べてもわずかではあるが大きいので、それで
等価基準セルはMTLストーレツジ.セルの表面の約1
/5を占める。
基準電圧セル及びデータ.ストーレツジ.セルの比及び
チツプ上の周辺回路の比は、第4図に概略的に示されて
いる。この図はまた明らかに、チツプの左側下方部分に
おける500の等価基準セルは単に、その他には用いら
れないすでに存在するチツプ表面を占めるものであるこ
とを示している。比較のため、500のMTLストーレ
ツジ。セルが実際のストーレツジ表面上に印されている
。所与の16Kストーレツジ.セルの例では、技術及び
実際のストーレツジ.セルのレイアウトを変えることな
く、少なくともさらに500のストーレツジ。セルが同
じチツプ表面上に形成できる。ストーレツジ.チツプの
設計によりより数多くの基準電圧セルが必要とされるな
ら、節約される実効チツプ表面の量はさらに大きくなる
。第5図では、各容量及びそれらの影響を示すために、
レイアウトの断面が等価回路ダイヤグラムと結合されて
いる。
チツプ上の周辺回路の比は、第4図に概略的に示されて
いる。この図はまた明らかに、チツプの左側下方部分に
おける500の等価基準セルは単に、その他には用いら
れないすでに存在するチツプ表面を占めるものであるこ
とを示している。比較のため、500のMTLストーレ
ツジ。セルが実際のストーレツジ表面上に印されている
。所与の16Kストーレツジ.セルの例では、技術及び
実際のストーレツジ.セルのレイアウトを変えることな
く、少なくともさらに500のストーレツジ。セルが同
じチツプ表面上に形成できる。ストーレツジ.チツプの
設計によりより数多くの基準電圧セルが必要とされるな
ら、節約される実効チツプ表面の量はさらに大きくなる
。第5図では、各容量及びそれらの影響を示すために、
レイアウトの断面が等価回路ダイヤグラムと結合されて
いる。
第5図より、インジエクタとサブコレクタの間の障壁層
容量は基準電圧の安定化に寄与するので、500の等価
基準電圧セルに対して利点がある。サブコレクタから基
板までの容量は、ワード基準ラインを経て全てのワード
.ライン容量に並列に配列されている。この容量は再負
荷されないので、電気エネルギーは必要としない。基準
電圧セルのこのシミユレーシヨンにより、高精度のセル
基準電圧が達成され、シミユレーシヨンにより従来のス
トーレツジ.セル表面の約1/5のみを必要とするだけ
で良い。さらに、基準電圧セルのシミユレーシヨンはま
た、チツプに関するすべてのプロセス.パラメータが均
一で、チツプ上では均一な温度であると見なせる時には
、正確なセル基準電圧を供給する。
容量は基準電圧の安定化に寄与するので、500の等価
基準電圧セルに対して利点がある。サブコレクタから基
板までの容量は、ワード基準ラインを経て全てのワード
.ライン容量に並列に配列されている。この容量は再負
荷されないので、電気エネルギーは必要としない。基準
電圧セルのこのシミユレーシヨンにより、高精度のセル
基準電圧が達成され、シミユレーシヨンにより従来のス
トーレツジ.セル表面の約1/5のみを必要とするだけ
で良い。さらに、基準電圧セルのシミユレーシヨンはま
た、チツプに関するすべてのプロセス.パラメータが均
一で、チツプ上では均一な温度であると見なせる時には
、正確なセル基準電圧を供給する。
第1図は、基準電圧セルを有するストーレツジの基本的
な回路ダイヤグラムである。 第1A図は先願に係る全体的なメモリ回路を示す図であ
る。第1B図は基準電圧セルの等価回路を示す図である
。第2図は、完全なMTLストーレツジ.セルの平面図
である。第2A図は、入/出力PNPトランジスタであ
る。第3図は、P一拡散ストリツプ形の等価基準基準電
圧セルの設計上の平面図である。第3A図は、第3図の
ラインA−Aに沿つた断面図である。第4図は、半導体
チツプ上の等価基準セル及び実際のストーレツジ.セル
の大きさ及び配列を示す。第5図は、所定数の等価基準
電圧セルについてのP−ストリツプとサブコレクタとの
間の障壁層容量を示す基本的な回路ダイヤグラムである
。1115・・・・・・フローテイング.コレクタ領域
、12,14・・・・・・インジエクタ領域、13・・
・・・・コレクタ領域。
な回路ダイヤグラムである。 第1A図は先願に係る全体的なメモリ回路を示す図であ
る。第1B図は基準電圧セルの等価回路を示す図である
。第2図は、完全なMTLストーレツジ.セルの平面図
である。第2A図は、入/出力PNPトランジスタであ
る。第3図は、P一拡散ストリツプ形の等価基準基準電
圧セルの設計上の平面図である。第3A図は、第3図の
ラインA−Aに沿つた断面図である。第4図は、半導体
チツプ上の等価基準セル及び実際のストーレツジ.セル
の大きさ及び配列を示す。第5図は、所定数の等価基準
電圧セルについてのP−ストリツプとサブコレクタとの
間の障壁層容量を示す基本的な回路ダイヤグラムである
。1115・・・・・・フローテイング.コレクタ領域
、12,14・・・・・・インジエクタ領域、13・・
・・・・コレクタ領域。
Claims (1)
- 1 フリップ・フロップ型のI^2Lメモリ・セルのピ
ット線に基準電圧を供給するため該メモリ・セルをシミ
ュレートする基準電圧セルであつて、第1導電型の半導
体基板に前記メモリ・セルのインジェクタをシミュレー
トするよう形成された第2導電型のストリップ状のイン
ジェクタ領域と、前記インジェクタ領域に関しキャリア
注入関係で該インジェクタ領域の両側に平行に配置した
第2導電型の2本のストリップ状のコレクタ領域とを備
え、前記2本のコレクタ領域の一方は前記メモリ・セル
のフリップ・フロップの導通トランジスタ側の入出力ト
ランジスタをシミュレートするようワード基準線に接続
され、前記コレクタ領域の他方は前記フリップ・フロッ
プの非導通トランジスタ側の入出力トランジスタをシミ
ュレートするようフローティング状態にされている基準
電圧セル。
Applications Claiming Priority (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
DE2943565A DE2943565C2 (de) | 1979-10-29 | 1979-10-29 | Speicherzellennachbildung zur Referenzspannungserzeugung für Halbleiterspeicher in MTL-Technik |
DE29435652 | 1979-10-29 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPS5671882A JPS5671882A (en) | 1981-06-15 |
JPS5937864B2 true JPS5937864B2 (ja) | 1984-09-12 |
Family
ID=6084601
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP55108429A Expired JPS5937864B2 (ja) | 1979-10-29 | 1980-08-08 | 基準電圧セル |
Country Status (4)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US4313177A (ja) |
EP (1) | EP0027883B1 (ja) |
JP (1) | JPS5937864B2 (ja) |
DE (2) | DE2943565C2 (ja) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH01155364A (ja) * | 1987-12-14 | 1989-06-19 | Fuji Xerox Co Ltd | 記録装置の駆動制御装置 |
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Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US4386420A (en) * | 1981-10-19 | 1983-05-31 | Fairchild Camera And Instrument Corp. | Dynamic read reference voltage generator |
US4622552A (en) * | 1984-01-31 | 1986-11-11 | The United States Of America As Represented By The Secretary Of The Navy | Factored matched filter/FFT radar Doppler processor |
US4763026A (en) * | 1987-04-09 | 1988-08-09 | National Semiconductor Corporation | Sense amplifier for single-ended data sensing |
Family Cites Families (12)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
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US3643231A (en) * | 1970-04-20 | 1972-02-15 | Ibm | Monolithic associative memory cell |
DE2021824C3 (de) * | 1970-05-05 | 1980-08-14 | Ibm Deutschland Gmbh, 7000 Stuttgart | Monolithische Halbleiterschaltung |
US3816758A (en) * | 1971-04-14 | 1974-06-11 | Ibm | Digital logic circuit |
GB1494481A (en) * | 1973-12-21 | 1977-12-07 | Mullard Ltd | Electrical circuits comprising master/slave bistable arrangements |
US3886531A (en) * | 1974-02-11 | 1975-05-27 | Texas Instruments Inc | Schottky loaded emitter coupled memory cell for random access memory |
US4057789A (en) * | 1974-06-19 | 1977-11-08 | International Business Machines Corporation | Reference voltage source for memory cells |
FR2304991A1 (fr) * | 1975-03-15 | 1976-10-15 | Ibm | Agencement de circuits pour memoire semi-conductrice et son procede de fonctionnement |
US4021786A (en) * | 1975-10-30 | 1977-05-03 | Fairchild Camera And Instrument Corporation | Memory cell circuit and semiconductor structure therefore |
US4075609A (en) * | 1976-04-29 | 1978-02-21 | Motorola, Inc. | On-chip voltage source for integrated circuits |
DE2657561B1 (de) * | 1976-12-18 | 1978-04-13 | Ibm Deutschland | Nachlade-Referenzschaltungsanordnung fuer einen Halbleiterspeicher |
DE2738187C2 (de) * | 1977-08-24 | 1979-02-15 | Siemens Ag, 1000 Berlin Und 8000 Muenchen | Schaltungsanordnung für mehrere auf einem Bipolar-Baustein angeordnete Speicherzellen mit einer Regelschaltung zur Kennlinien-Anpassung der Speicherzellen |
-
1979
- 1979-10-29 DE DE2943565A patent/DE2943565C2/de not_active Expired
-
1980
- 1980-05-12 US US06/147,997 patent/US4313177A/en not_active Expired - Lifetime
- 1980-08-08 JP JP55108429A patent/JPS5937864B2/ja not_active Expired
- 1980-09-15 EP EP80105494A patent/EP0027883B1/de not_active Expired
- 1980-09-15 DE DE8080105494T patent/DE3068118D1/de not_active Expired
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Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH01155364A (ja) * | 1987-12-14 | 1989-06-19 | Fuji Xerox Co Ltd | 記録装置の駆動制御装置 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
EP0027883A1 (de) | 1981-05-06 |
JPS5671882A (en) | 1981-06-15 |
US4313177A (en) | 1982-01-26 |
DE2943565B1 (de) | 1981-04-02 |
EP0027883B1 (de) | 1984-06-06 |
DE3068118D1 (en) | 1984-07-12 |
DE2943565C2 (de) | 1981-11-12 |
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