JPS5935021Y2 - プリント基板の取付け装置 - Google Patents

Description

【考案の詳細な説明】 本考案は、集積回路（以下ＩＣと称す）が半田付けされ
たプリント基板の取付は装置に関するものである。

電力増幅用のＩＣは相当発熱するものであるから、放熱
を考慮する必要があるが、従来に於いては専用の放熱板
をＩＣと共にプリント基板に取付は固定していた。

本考案はＩＣを良好なる熱伝導体（例えば鉄板）にて構
成されたキャビネット（ここで言うキャビネットは広義
の意味であり、所謂シャーシ等も含むものとする）に添
着固定することにより、ＩＣを介してプリント基板をキ
ャビネットに固定すると共にキャビネットをＩＣの放熱
板として利用する点に特徴を有するものである。

以下、図面に示す実施例を参照して詳述する。

第１図は車載用音響器を後方から見た斜視図（但し開蓋
状態を示す）であり、鉄板を折曲げ力ロエすることによ
り、底面及び背面を有するシャーシ１を形成してトシ、
斯かるシャーシ１に対して蓋（第２図図示）をかぶせる
ことによりキャビネットが構成される。

シャーシ１の背面にはＩＣ取付は用の凹部１ａが形成さ
れている。

そして抵抗・コンデンサ等の回路素子２と共にプリント
基板３に半田付は固定されたＩＣ４が、その表面が凹部
１ａの外側表面に添着されるようにして螺子５にてシャ
ーシ凹部１ａに取付けられる。

而してプリント基板３ＨＩＣ４を介してシャーシ１の凹
部１ａに取付は固定される。

図番１ｂはプリント基板３の他端を位置決め固定する為
のシャーシ底面に形成された突起である。

第２図は第１図図示のシャーシ１に蓋６をかぶせた状態
を示してｐす、螺子５に対応する位置に孔６ａを設け、
螺子５０頭部の逃しとしている。

この孔６ａは放熱空気孔ともなっている。

以上述べた通り、本考案はプリント基板に半田付けされ
たＩＣをキャビネット（シャーシ）ニ添着固定する構成
としたものであり、プリント基板の固定と共に、キャビ
ネットをＩＣの放熱板として利用出来、頗る実用的であ
る。

またＩＣはキャビネットの凹部の外側表面に取付けたも
のであるから、放熱効果も良く、更に、ＩＣは凹部内に
収納すれるので、ＩＣがキャビネットの外形寸法より突
出することがなく、例えば蓋をかぶせる場合にも不都合
のないものである。

更に、ＩＣは螺子にてキャビネットに確実に添着固定さ
れるので、キャビネットを有効に放熱板として利用でき
、且つキャビネットに対して蓋をかぶせた状態に於いて
蓋に穿設された透孔がＩＣ固定用の螺子の頭部＜、ｄ向
するので、この透孔を螺子頭部の逃し用兼放熱空気孔と
して利用できる効果がある。

【図面の簡単な説明】

第１図は本考案に係るプリント基板の取付は装置を示す
図、第２図は第１図図示の装置の施蓋状態を示す図であ
る。 １はキャビネットの一部を構成するシャーシ、１ａは凹
部、３はプリント基板、４は集積間゛路。

Claims (1)

1. 【実用新案登録請求の範囲】 集積回路が半田付けされたプリント基板と、熱伝導体で
   形成されたキャビネットと、このキャビネットの側面に
   設けられた凹部と、前記キャビネットをふ・おう蓋と、
   前記キャビネットの凹部に対向する部分の前記蓋に刻し
   て穿設された透孔とよりなり、 前記キャビネットの凹部の外側表面に列して前記集積回
   路を螺子にて添着固定することにより、前記集積回路を
   前記凹部内に収納した状態に於いて前記プリント基板を
   前記キャビネットに取付けると共に前記キャビネットを
   前記集積回路の放熱板として利用し、且つこの状態にあ
   る前記キャビネットを前記蓋にて１釦ったとき、前記螺
   子の頭部に前記透孔が対向し、以って前記透孔を前記螺
   子の頭部の逃し孔蓋放熱空気孔として利用する構成とし
   たプリント基板の取付は装置。