JPS60121696U - プリント基板実装筐体の放熱構造 - Google Patents

プリント基板実装筐体の放熱構造

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JPS60121696U
JPS60121696U JP966184U JP966184U JPS60121696U JP S60121696 U JPS60121696 U JP S60121696U JP 966184 U JP966184 U JP 966184U JP 966184 U JP966184 U JP 966184U JP S60121696 U JPS60121696 U JP S60121696U
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JP
Japan
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circuit board
printed circuit
board mounting
heat dissipation
dissipation structure
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Pending
Application number
JP966184U
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English (en)
Inventor
木本 繁
Original Assignee
横河電機株式会社
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Publication date
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  • Cooling Or The Like Of Electrical Apparatus (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【図面の簡単な説明】
第1図及び第2図i、上面から従来装置の断面図、第3
図は、同じく上面から見た本考案実施例装置の断面図、
第4図は本考案実施例装置における放熱用フィン3の斜
視図である。 1・・・筐体、1c・・・プリント基板、1d・・・発
熱部品、1f・・・溝、3・・・放熱用フィン。   
 。

Claims (1)

    【実用新案登録請求の範囲】
  1. 回路部品が搭載されたプリント基板を、筐体内部の溝に
    着脱自在に実装した一プリント基板実装筐体において、
    熱伝導性材料を波形に成型し、前記溝に着脱自在に実装
    し得るように構成された放熱用フィンを、発熱部品が搭
    載されたプリント基板6  近傍に配置した事を特徴と
    するプリント基板実装筐体の放熱構造。       
      −−
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