JPS5933978B2 - Bonding method - Google Patents
Bonding methodInfo
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- JPS5933978B2 JPS5933978B2 JP54096136A JP9613679A JPS5933978B2 JP S5933978 B2 JPS5933978 B2 JP S5933978B2 JP 54096136 A JP54096136 A JP 54096136A JP 9613679 A JP9613679 A JP 9613679A JP S5933978 B2 JPS5933978 B2 JP S5933978B2
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- H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
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- H01L2224/481—Disposition
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- Die Bonding (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】
本発明は半導体素子の組立工程において使用するボンデ
ィング方法に関する。DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION The present invention relates to a bonding method used in a semiconductor device assembly process.
半導体素子を組立る際には、金属板からなるリードフレ
ーム上に半導体ペレットを固定するペレットボンディン
グや、この半導体ペレットとリードとの間を金線によつ
て接続するワイヤボンディング工程が実施されている。When assembling semiconductor devices, pellet bonding is used to fix semiconductor pellets onto a lead frame made of a metal plate, and wire bonding is used to connect semiconductor pellets and leads using gold wire. .
前記ボンディング工程においては、リードと半導体ペレ
ットの位置を正確に定めるためにリードフレームの位置
決めが必要である。In the bonding process, it is necessary to position the lead frame in order to accurately position the leads and the semiconductor pellet.
この位置決め方法としては案内レールの上にリードフレ
ームを載せ、この案内レールより突出する位置決めピン
をリードフレームの孔に挿入してリードフレームの長さ
方向の位置を固定すると共に、リードフレームの側縁部
を押し板で押してリードフレームを前記案内レールの案
内面に押圧することによつて角度誤差をなくすようにし
ている。この押し板をリードフレームに押し付げる方法
としては、位置決めピンに対向するリードフレームの側
縁を押圧する方法が一般的ではあるが、この方法による
と、押し板によつてリードフレームが案内レールに押圧
されてリードフレームの中央部が上方にそつてしまう。
２本の案内レールの間にはヒートブロックが設けてあり
、これによつてリードフレームをボンディングに適した
温度に予熱しているわげであるが、前記のようにリード
フレームがそるとヒートブロックとの接触が悪くなつて
必要とする温度とならない。This positioning method involves placing the lead frame on a guide rail, inserting positioning pins protruding from the guide rail into holes in the lead frame to fix the lengthwise position of the lead frame, and Angular errors are eliminated by pressing the lead frame against the guide surface of the guide rail by pressing the lead frame with a push plate. A common method for pressing this push plate against the lead frame is to press the side edge of the lead frame that faces the positioning pin, but according to this method, the lead frame is guided by the push plate. The center part of the lead frame warps upward due to pressure from the rail.
A heat block is installed between the two guide rails, and this preheats the lead frame to a temperature suitable for bonding, but as mentioned above, if the lead frame warps, the heat block The temperature may not reach the required temperature due to poor contact with the product.
また、ペレットボンディング装置のコレットあるいはワ
イヤボンディング装置のキャピラリとの間の距離、すな
わちボンディングレベルが近くなつてベコベコの状態と
なり各種のボンディングトラブルを発生する。すなわち
、ワイヤボンディングにおいてボンディング高さが不均
一になると金線の溶融によつて形成されるポールのバラ
ツキが大きくなる。またボンディングレベルが変化する
ため、テールレスボンディングが不確実になりピックテ
ール残りや金線切れが多発する。本発明は、前記欠点を
解消するために得られたものである。Furthermore, the distance between the collet of the pellet bonding device or the capillary of the wire bonding device, that is, the bonding level, becomes close, resulting in a state of unevenness and various bonding troubles. That is, when the bonding height becomes non-uniform in wire bonding, the variation in the poles formed by melting the gold wire increases. Also, because the bonding level changes, tailless bonding becomes uncertain, resulting in pick tail residue and gold wire breakage occurring frequently. The present invention has been achieved in order to eliminate the above-mentioned drawbacks.
本発明のボンディング方法によれば、ヒートプロツクの
両側に沿つて設けたリニドフレーム案内用の一対の案内
レールと、この案内レールの上方に設けたフレーム押え
板との間でリードフレームを支持した状態で、案内レー
ルの一方の案内面に突出可能に設けた位置決めピンを、
その一方の案内レール側に支持されたリードフレームの
部分に設けられた孔に挿入することによつて、リードフ
レームの案内方向に沿う前後方向の位置を決定し、かつ
、位置決めピンが設けられた前記一方の案内レール側に
おいて設けた押し板を、前記一方の案内レール側に位置
するリードフレームの側縁に押圧することによつて、リ
ードフレームの案内方向に対する角度補正を行い、つい
で、ペレット又はワイヤのボンデイングを行なうことを
特徴とする。According to the bonding method of the present invention, the lead frame is supported between a pair of guide rails for guiding the lead frame provided along both sides of the heat block and a frame holding plate provided above the guide rails. A positioning pin that can be protruded from one guide surface of the guide rail,
By inserting it into a hole provided in the part of the lead frame supported on one of the guide rails, the position in the front and back direction along the guide direction of the lead frame can be determined, and a positioning pin is provided. By pressing the push plate provided on the one guide rail side against the side edge of the lead frame located on the one guide rail side, the angle with respect to the guide direction of the lead frame is corrected, and then the pellet or It is characterized by wire bonding.
以下図面を参照して本発明の実施例を説明するが、本発
明はこれのみに限定されるものではなく、その技術的思
想の及ぶ範囲内において細部を変更してもよい。第１図
はペレツトボンデイング装置の斜視図、第２図は第１図
におげるＡ−Ａ′断面図である。Embodiments of the present invention will be described below with reference to the drawings, but the present invention is not limited thereto, and details may be changed within the scope of the technical idea. FIG. 1 is a perspective view of the pellet bonding apparatus, and FIG. 2 is a sectional view taken along line A-A' in FIG.
１はヒートプロツクで、これの中央部にはカートリツジ
ヒータ２を内蔵している。1 is a heat block, and a cartridge heater 2 is built in the center of the heat block.
このヒートプロツク１の側方には案内レール３，４が設
けられ、これらの案内レールに設けられた案内面５，６
およびヒートプロツク１の上面を利用してリードフレー
ム７を案内する。８，９は案内レール３，４を支持する
ための支持板、１０は位置決めピン１１は押し板、１２
はコレツトである。Guide rails 3 and 4 are provided on the sides of this heat block 1, and guide surfaces 5 and 6 provided on these guide rails
Then, the lead frame 7 is guided using the upper surface of the heat block 1. 8 and 9 are support plates for supporting the guide rails 3 and 4, 10 is a positioning pin 11 is a push plate, and 12
is a collection.
前記した部品で構成されるボンデイング装置は、従来の
装置であるが、本発明においては案内レール３，４の上
面にフレーム押え板１３，１４を設け、これを利用して
リードフレーム７の上面を押えるようにした点と、第３
図に示すように、位置決めピン１０の近傍に押し板１１
を設けリードフレーム７の巾方向に押圧力が作用しない
ようにしリードフレームの変形を極力防止している点に
特徴がある。The bonding device composed of the above-mentioned parts is a conventional device, but in the present invention, frame holding plates 13 and 14 are provided on the upper surface of the guide rails 3 and 4, and these are used to press the upper surface of the lead frame 7. The point I tried to press and the third
As shown in the figure, a push plate 11 is placed near the positioning pin 10.
is provided to prevent pressing force from acting in the width direction of the lead frame 7, thereby preventing deformation of the lead frame as much as possible.
なお、第１図に示すように、押し板１１の押圧部分をコ
字形にして２点で接触するようにすればリードフレーム
７に対して正確に押圧することができる。Note that, as shown in FIG. 1, if the pressing portion of the pressing plate 11 is made into a U-shape so that it contacts at two points, it is possible to press the lead frame 7 accurately.
また、位置決めピン１０は、リードフレーム７の前後方
向の位置を決定できるものであればテーパーピンでもス
トレートピンでも使用することができる。前記装置を使
用してペレツトボンデイングを実施する際には、位置決
めピン１０および押し板１１が案内レールの案内面５お
よび６より後退している状態において、フレーム押え１
３，１４が設げられていない案内面５，６上にリードフ
レーム７を矢印Ｂのように載置し、次に矢印Ｃのように
リードフレーム７を間歇的に移送する。Further, the positioning pin 10 can be either a tapered pin or a straight pin as long as it can determine the position of the lead frame 7 in the front-rear direction. When performing pellet bonding using the above-mentioned device, the frame presser 1 is held in a state where the positioning pin 10 and the push plate 11 are retracted from the guide surfaces 5 and 6 of the guide rail.
The lead frame 7 is placed on the guide surfaces 5 and 6 on which the guide surfaces 3 and 14 are not provided, as shown by arrow B, and then the lead frame 7 is moved intermittently as shown by arrow C.
ボンデイングすべきタブ１５が所定の位置に送られると
位置決めピン１０をリードフレーム７の側方に設けた孔
１６内に挿入して前後方向の位置を決める。続いて押し
板１１を矢印Ｄのように起してリードフレーム７の側方
を押圧することによつて案内レール３に設けられた案内
壁面に押圧してリードフレーム７の角度を補正する。次
にコレツト１２の先端に半導体ペレツトを吸着して矢印
Ｅ，Ｆ，Ｇのように移動させて前記タブ１５上に半導体
ペレツト１７を固定する。リードフレーム７はヒートプ
ロツク１に接触して予熱され、前記タブ１５上には金箔
等のロウ材が設けられているので前記のようにして半導
体ペレツト１７をロウ材の上に押圧して必要に応じて摺
動運動を与えることによつてボンデイングが行なわれる
。第４図は別の実施例を示すもので、ヒートブロツク１
の上面に凹部１８を形成すると共に、矢印Ｈのように上
下するように支持されている。When the tab 15 to be bonded is sent to a predetermined position, the positioning pin 10 is inserted into the hole 16 provided on the side of the lead frame 7 to determine the position in the front-back direction. Subsequently, the push plate 11 is raised in the direction of arrow D to press the side of the lead frame 7, thereby pressing against the guide wall surface provided on the guide rail 3, thereby correcting the angle of the lead frame 7. Next, the semiconductor pellet 17 is fixed on the tab 15 by adsorbing the semiconductor pellet to the tip of the collet 12 and moving it in the directions of arrows E, F, and G. The lead frame 7 is preheated by contacting the heat block 1, and since a brazing material such as gold foil is provided on the tab 15, the semiconductor pellet 17 is pressed onto the brazing material as described above and heated as necessary. Bonding is performed by applying a sliding motion. FIG. 4 shows another embodiment, in which heat block 1
A recess 18 is formed on the upper surface of the holder, and the holder is supported vertically as shown by arrow H.
更に、フレーム押え板１３ａ，１４ａの先端に押圧部１
９，２０をそれぞれ設けてあり、ヒートプロツク１を上
昇してフレーム押え板１３ａ，１４ａとヒートプロツク
１の間にリードフレーム７を挾持した状態においては、
前記押圧部１９．２０によつて押し付けられ、タブおよ
びリードの先端部、すなわちボンデイング部分がヒート
プロツク１の表面に積極的に接触して所定の温度に保た
れると共に、ボンデイング操作中にリードフレーム７が
ベコベコしないように保持されるのである。なお、リー
ドフレーム７を移送する際には、ヒートプロツク１を下
降させてフレーム押え板１３ａ，１４ａによる押えを解
舒すればよい。本発明は、次の効果を奏する。Further, a pressing portion 1 is provided at the tip of the frame pressing plates 13a, 14a.
9 and 20, respectively, and when the heat block 1 is raised and the lead frame 7 is held between the frame holding plates 13a, 14a and the heat block 1,
Pressed by the pressing portions 19 and 20, the tip portions of the tabs and leads, that is, the bonding portions, actively contact the surface of the heat block 1 and are maintained at a predetermined temperature, and the lead frame 7 is pressed during the bonding operation. It is held so that it does not become sloppy. Incidentally, when transferring the lead frame 7, it is sufficient to lower the heat block 1 and release the frame holding plates 13a and 14a. The present invention has the following effects.
（イ）リードフレーム７は、案内レール３，４とフレー
ム押え板１３，１４の間に支持されているので、側方よ
りの押圧力や熱的な変形によつてそることがなく、した
がつてヒートプロツク１上に確実に接触する。(a) Since the lead frame 7 is supported between the guide rails 3 and 4 and the frame holding plates 13 and 14, it does not warp due to lateral pressing force or thermal deformation. to make sure that it comes into contact with the heat block 1.
（ロ）ヒートプロツク１上に確実にリードフレーム７が
接触することによつてリードフレーム７は所定の温度に
加熱され、確実にペレツトボンデイングおよびワイヤボ
ンディングを行なうことができる。(b) By ensuring that the lead frame 7 comes into contact with the heat block 1, the lead frame 7 is heated to a predetermined temperature, and pellet bonding and wire bonding can be carried out reliably.
（ハ） リードフレーム７はベコベコの状態にならない
ので、ボンディングヘツドとの高さが一定となる。(c) Since the lead frame 7 does not become uneven, the height relative to the bonding head remains constant.
特に、ワイャボンディングにおいては、前記によりボー
ルの大きさが一定になると共に、ボンディングを終つて
ワイヤを切断した際にテールレスが確実に行なわれる。
（ニ）第３図に示すように押し板１１と位置決めピン１
０との距離はできるだけ短くしているのでフレーム７が
変形せずより良好な保持ができ、適正な温度に加熱され
確実なテールレスボンディングができる。Particularly, in wire bonding, the size of the ball is kept constant as a result of the above, and when the wire is cut after bonding, a tailless state is ensured.
(d) Push plate 11 and positioning pin 1 as shown in FIG.
Since the distance from 0 is made as short as possible, the frame 7 can be held better without being deformed, and it can be heated to an appropriate temperature to ensure reliable tailless bonding.
本発明は、ワィャボンデイング装置やペレツトボンディ
ング装置に適用することができ、半導体素子としては、
リードフレームを使用するＴＲＳ，ＩＣ，ＬＳＩ，ＬＥ
Ｄ等の製造に適用することができる。The present invention can be applied to wire bonding equipment and pellet bonding equipment, and as a semiconductor element,
TRS, IC, LSI, LE using lead frame
It can be applied to the production of D, etc.
図は本発明の実施例を示すもので、第１図はペレツトボ
ンディング装置の主要部の斜視図、第２図は第１図にお
けるＡ−Ａ′断面図、第３図および第４図は別のボンデ
イング装置の主要部の断面図である。
１・・・ヒートプロツク、２・・・カートリツジヒータ
、３，４・・・案内レール、５，６・・・案内面、７・
・・りードフレーム、８，９・・・支持板、１０・・・
位置決めピン、１１・・・押し板、１２・・・コレツト
、１３，１４，１３ａ，１４ａ・・・フレーム押え板、
１５・・・タブ、１６・・・孔、１７・・・半導体ペレ
ツト、１８・・・凹部、１９，２０・・・押圧部。The figures show an embodiment of the present invention, in which Fig. 1 is a perspective view of the main parts of the pellet bonding device, Fig. 2 is a sectional view taken along line A-A' in Fig. 1, and Figs. 3 and 4 are FIG. 3 is a cross-sectional view of the main parts of another bonding device. DESCRIPTION OF SYMBOLS 1... Heat block, 2... Cartridge heater, 3, 4... Guide rail, 5, 6... Guide surface, 7...
... Lead frame, 8, 9... Support plate, 10...
Positioning pin, 11... Pressing plate, 12... Collet, 13, 14, 13a, 14a... Frame holding plate,
15... Tab, 16... Hole, 17... Semiconductor pellet, 18... Recessed part, 19, 20... Pressing part.
Claims (1)
ム案内用の一対の案内レールと、この案内レールの上方
に設けたフレーム押え板との間でリードフレームを支持
した状態で、前記案内レールの一方の案内面に突出可能
に設けた位置決めピンを、その一方の案内レール側に支
持されたリードフレームの部分に設けられた孔に挿入す
ることによつて、リードフレームの案内方向に沿う前後
方向の位置を決定し、かつ、前記位置決めピンが設けら
れた前記一方の案内レール側において設けた押し板を、
前記一方の案内レール側に位置する前記リードフレーム
の側縁に押圧することによつて、前記リードフレームの
案内方向に対する角度補正を行い、ついで、ペレット又
はワイヤのボンディングを行なうボンディング方法。1. With the lead frame supported between a pair of guide rails for guiding the lead frame provided along both sides of the heat block and a frame holding plate provided above the guide rails, one of the guide rails is By inserting a positioning pin that is protrusively provided on the guide surface into a hole provided in the part of the lead frame that is supported on one of the guide rails, the position of the lead frame in the front and rear direction along the guide direction can be adjusted. and a push plate provided on the one guide rail side where the positioning pin is provided,
A bonding method in which the angle of the lead frame with respect to the guiding direction is corrected by pressing against the side edge of the lead frame located on the one guide rail side, and then pellets or wires are bonded.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP54096136A JPS5933978B2 (en) | 1979-07-30 | 1979-07-30 | Bonding method |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP54096136A JPS5933978B2 (en) | 1979-07-30 | 1979-07-30 | Bonding method |
Related Parent Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP13364774A Division JPS5160160A (en) | 1974-11-22 | 1974-11-22 | BONDEING USOCHI |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS5526696A JPS5526696A (en) | 1980-02-26 |
| JPS5933978B2 true JPS5933978B2 (en) | 1984-08-20 |
Family
ID=14156966
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP54096136A Expired JPS5933978B2 (en) | 1979-07-30 | 1979-07-30 | Bonding method |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS5933978B2 (en) |
Families Citing this family (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
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| JPS63181275U (en) * | 1987-05-18 | 1988-11-22 | ||
| JPH0611350U (en) * | 1992-07-10 | 1994-02-10 | 株式会社新川 | Bonding device |
| JP3572192B2 (en) * | 1998-03-31 | 2004-09-29 | 株式会社新川 | Guide rail mechanism for bonding equipment |
| JP3400345B2 (en) * | 1998-03-31 | 2003-04-28 | 株式会社新川 | Guide rail mechanism for bonding equipment |
-
1979
- 1979-07-30 JP JP54096136A patent/JPS5933978B2/en not_active Expired
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS5526696A (en) | 1980-02-26 |
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