JPS5926614Y2 - 印刷配線板 - Google Patents

Description

【考案の詳細な説明】 本案は抵抗、コンテ゛ンサ等のリード線を有しない回路
部品を紙基材フェノール樹脂積層板９紙基材エポキシ樹
脂積層板等の樹脂系絶縁基板に形成した導体層間に半田
付けして取付けるリード線を有しない回路部品の取付装
置に係り、簡単な構成で強固な取付けが可能であり、し
かも絶縁基板を彎曲させた場合でも容易に回路部品が脱
落したり、破損したりすることのない優れたリード線を
有しない回路部品の取付装置を提供することを目的とす
るものである。

一般に抵抗、コンデンサ等のリード線を有しない回路部
品は第１図に示すように抵抗、コンテ゛ンサ等を構成す
る直方体の回路素子２とその両端部に設けた電極３，３
で構成されている。

通常抵抗の場合には回路素子２が直方体のセラミック基
体とその表面に焼付けられた抵抗体とで構成されており
、セラミック基体の両端に端面より抵抗体の端部上面に
伸びる電極膜が形成されている。

そしてコンデンサの場合にはチタン酸バリウム等を誘電
体とする直方体のコンテ゛ンサ素子の両端に銀、パラジ
ウム等を全面的に塗布し、焼付けることによって電極膜
を形成するようにしている。

ところで、これらのリード線を有しない回路部品を絶縁
基板に取付ける場合、通常第２図に示すように絶縁基板
１にリード線を有しない回路部品の電極３より充分大き
いラウンド部４ａを有する導体層４を形成し、この導体
層４のラウンド部４ａに上記リード線を有しない回路部
品の電極３を対向せしめ第３図ａ、ｌ）に示すように電
極３の全周に互って半田５が盛り上がるように半田付け
している。

しかしながら、この種のものでは回路部品の両端部外周
がほぼ完全に半田５によって覆れるため、絶縁基板とし
て紙基材フェノール樹脂積層板や紙基材エポキシ樹脂積
層板等の比較的軟質な樹脂系絶縁基板を使用した場合、
製造工程中や使用中に回路部品そのものにクラックが生
じ破損することか゛多かった。

すなわち、この種のものでは回路部品の両端部外周がほ
ぼ完全に覆われ半田５によって完全に強固に導体層４に
結合されるため、製造工程中や使用中に絶縁基板に外力
が加わり彎曲した場合でもこれを吸収することができず
、そのまま回路部品に応力が加わり、回路部品そのもの
にクラックが生じ破損するという問題があった。

本案は以上のような従来の欠点を除去するものであり、
半田の付着量及び付着状態を効果的に規制できるように
し絶縁基板が多少彎曲した場合でも半田の弾力性によっ
てこれを容易に吸収し、回路部品の破損に直接つながら
ないようにしたものである。

以下、本案のリード線を有しない回路部品の取付装置に
ついて実施例の図面とともに説明する。

第４図、第５図は本案のリード線を有しない電気部品の
取付装置における一実施例の構成を示すものであり、図
中１１は紙基材フェノール樹脂積層板９紙基材エポキシ
樹脂積層板等より戒る樹脂系絶縁基板、１２は絶縁基板
１１上に形成された導体層、１３は絶縁基板１１上に取
り付けられ上記導体層１２に電気的に接続されるリード
線を有しない回路部品で゛ある。

尚、回路部品１３はたとえば゛チタン酸バリウム等を誘
導体とする直方体形状のコンデンサ素子と、このコンデ
ンサ素子の両端に焼付けた銀、パラジウム等の電極１４
で形成されており、これらの電極１４が上記絶縁基板１
１上に形成した導体層１２のラウンド部１２ ａに対向
するように配置されている。

そして、導体層１２のラウンド部１２ａはその巾が電極
１４の巾とほぼ同一になるように設定されており導体層
１２のラウンド部１２ａに電極１４を当接させた状態で
半田テ゛イツプ法によって電極１４とラウンド部１２
ａとの間に半田１５を付着させることによって上記回路
部品１３を導体層１２に電気的に接続するようにしてい
る。

このようにすると、第５図ａ、ｌ）に示すように回路部
品１３に形成した電極の内導体層１２のラウド部１２
ａに対向する側面を除く他の面と導体層１２のラウンド
部１２ ａとの間に半田が付着することになり、また、
導体層１２のラウンド部１２ａの巾が電極１４の巾とほ
ぼ同一に形成されているため、回路部品１３の側面とラ
ウンド部１２ ａとの間に付着する半田の量が著しく少
なくなり、絶縁基板１１が彎曲した場合でもその応力を
半田１５の弾性力によって充分に吸収することができる
ようになる。

したがって、上記実施例によれば絶縁基板１１に外力が
加わり若干彎曲した場合でもその応力が直接回路部品１
３に加わることがほとんどなく回路部品１３そのものに
クラックが生じ破損されるのを容易に防止することがで
きる。

第６図はこの状態を示すものであり、Ａは従来の取付装
置、Ｂは上記実施例の取付装置による特性を示している
。

すなわち、第６図は絶縁基板の中央部にそれぞれの方法
で回路部品を取付け、上記絶縁基板を９Ｑｍｍ離れた互
に対向する支持体で支持し、その後上記絶縁基板の中央
部に外力を加え上記絶縁基板を彎曲させた場合のそれぞ
れの回路部品の特性変化を表わしたものである。

従来の取付装置によれば絶縁基板の中央部が１ｍｍ変位
しただけで極端に回路部品の容量値が低下し、回路部品
が破損したことを示したが、上記実施例の取付装置によ
れば絶縁基板の中央部が５ｍｍ変位した状態でも依然そ
の容量値に大きな変化がなく、回路部品が破損されない
ことを示した。

このように、上記実施例によれば導体層１２の半田付け
に寄与するラウンド部１２ａの巾をここに半田付けされ
る回路部品１３の電極１４の巾とほぼ同一にし、その上
、上記電極の一側面を上記ラウンド部１２ ａに当接さ
せここには半田１５がほとんど付着しないようにしてい
るため、回路部品１３の両端部は比較的柔軟に支持され
ることになり、絶縁基板を彎曲させた場合でもほとんど
回路部品が破損されないという利点を有する。

尚、実施例では導体層１２のラウンド部１２ ａの巾を
リード線を有しない回路部品１３の電極１４の巾とほぼ
同一に形成しているが導体層１２のラウンド部１２ ａ
は巾は電極１４の巾より小さくても充分に電気的な結合
をなすことができる程度であれば良い。

この場合、リード線を有しない回路部品１３の絶縁基板
１１に対する機械的な結合は接着剤（特に熱硬化性の接
着剤）によって充分に補強することができる。

また実施例では導体層１２のラウンド部１２ａ自体を回
路部品１３の電極部１４と同程度又はそれより小さく形
成しているがそれ以外にも第７図、第８図に示すように
導体層１２のラウンド部１２ ａ自体は回路素子１３の
電極部１４より充分大きく形威し半田レジスト層１６に
よってラウンド部１２ ａの半田付は可能な部分１２ａ
′の巾を電極１４の巾と同程度又はそれより小さく形成
しても同様の効果を得ることができる。

以上、実施例より明らかなように本案のリード線を有し
ない回路部品の取付装置によれば簡単な構成で半田の付
着量及び半田の付着状態を適性に制限することができ、
絶縁基板がたわんだ場合でも半田そのものの弾性を利用
してその応力が直接回路部品に強く作用するのを阻止す
ることができ、回路部品の破損を極めて少なくすること
ができるという利点を有する。

【図面の簡単な説明】

第１図はリード線を有しない回路部品の一構成図、第２
図は従来の回路部品取付装置の上面図、第３図ａ、ｌ）
はそれぞれ第２図におけるＡ−Ａ’、ＢＢ′断面図、第
４図は本案のリード線を有しない回路部品の取付装置に
おける一実施例の上面図、第５図ａ、ｌ）はそれぞれ第
４図におけるＣ−Ｃ’、ＤＤ′断面図、第６図は従来の
回路部品取付装置と本案の回路部品の取付装置の比較特
性曲線図、第７図は本案の他の実施例の上面図、第８図
はその断面図である。 １１・・・・・・絶縁基板、１２・・・・・・導体層、
１２ａ・・・・・・ラウンド部、１３・・・・・・回路
部品、１４・・・・・・電極、１５・・・・・・半田、
１６・・・・・・半田レジスト層。

Claims (1)

【実用新案登録請求の範囲】
1. 絶縁基板に形成する互に対向する導体層の半田付けに寄
   与する部分の巾をこの導体層に半田付けされるリード線
   を有しない回路部品の両端部に形成した電極の巾と同一
   もしくはそれより小さく設定し、上記回路部品の両端部
   を上記導体層の半田付けに寄与する部分に対向させ、上
   記回路部品の上記導体層に対向する一側面を除く他の側
   面及び端面の電極部分と上記導体層との間に半田を付着
   させて上記回路部品を上記導体層に半田付けして戊るリ
   ード線を有しない回路部品の取付装置。