JPS5925232A - ワイヤボンディング装置 - Google Patents
ワイヤボンディング装置Info
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- JPS5925232A JPS5925232A JP57132971A JP13297182A JPS5925232A JP S5925232 A JPS5925232 A JP S5925232A JP 57132971 A JP57132971 A JP 57132971A JP 13297182 A JP13297182 A JP 13297182A JP S5925232 A JPS5925232 A JP S5925232A
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
本発明は酸化し易い銅又は銅（こニッケル、銀、銅等の
メッキを施したり−ドフンームに連続して複数個のダイ
ポツプインク又はワイヤボッディングを行うボンディン
グ装置に関する。 従来、リードフレームの酸化を防止するには、例えば特
公昭５３−９８３８号公報に示すような加熱装置が用い
られている。即ぢ、リードフレームを加熱する加熱体を
カバーで覆い、カロ熱体とカバーとの間に窒素ガス等の
不活性ガスを流し、カバーに形成された開口部を通して
グイボンディング又はワイヤボッディングを行ってリー
ドフレームの酸化防止を図っている。 ところで一般に、ボンディング装置は、リードフレーム
ｌこ形成された複数のトランジスタ部（デバイス部とも
いう）σ月つのトランジスタ部ｃこついてグイボッディ
ング又はライ−１１ボンデイノグを行い、その後リード
フレームを１ピッチ送って次の１つのトランジスタ部に
ついてグイボッディング又はワイヤボッディングを行う
ようζこなっている。 このように１つのトランジスタ部についてボンディング
を行ってリードフレームをピッチ送りするボンディング
方法においては、前記加熱装置のカバーの開口部の大き
さは、ボッディング作業に必要な小さな開口部でよい。 しかしながら、このボンディング方法は１トランジスタ
部のボンディングが完了する毎にリードフレームを間欠
送りするため作業効率が悪いという欠点があった。 そこで最近、複数分のトランジスタ部（例えば１０トラ
ンジスタ分）のボンディングを連続して行い、その後リ
ードフレームを１０トランジスタ分一度に送るというボ
ンディング方法が行イつれている。 このことをワイヤボンディングを行う場合について第１
図により説明する。ダイ２０が等間隔に貼付けられたリ
ードフレーム２１がワイヤボンディング装置のボンディ
ング部に送られて位置決めされると、ワイヤボンディン
グ装置のボンディングツールｌこよって、まずトランジ
スタ部ＩＩこついてダイ２０のパッドとリードフレーム
２１のり一ドにワイヤ２２が接続される。次にボッディ
ングツールはトランジスタ部２（・こ移動し、このトラ
ンジスタ部について同様にワイヤ２２が接続される。 この動作を順次行い、１〜ラノジスク部１０（・こつい
てワイヤ２２の接続が完了すると、ボンディングツール
はスタート点ζこ戻り、また同時にリードフレーム２１
は１０トランジスタ分一度に送られる。 以後、前記動作を繰返して順次ボンディングを行う。 しかしながら、このよう（こ１０トランジスタ分を一度
にボンディングするには、前記カバーの開口部の大きさ
をボンディング作票に支障がないよう（こ１０トランジ
スタ分連続した大きな開口部に形成しなければならない
。このように開１コ部が大１きくなり、この開口部から
多量の不活性ガスが流れ出てしまうと同時に空気もカバ
ー内部（こ進入し十分な酸化防ｄ−が図れないという欠
点があった。 また第１番目のトランジスタ部をボッディングしてから
最後の第１０番目のトランジスタをボンディングするま
での時間内に最後の方のトランジスタの酸化が進行して
ボンダビリティのバラツキが大きくなるという欠点があ
った。 本発明は、複数個のトランジスタ部を連続してボンディ
ングを行っても十分
メッキを施したり−ドフンームに連続して複数個のダイ
ポツプインク又はワイヤボッディングを行うボンディン
グ装置に関する。 従来、リードフレームの酸化を防止するには、例えば特
公昭５３−９８３８号公報に示すような加熱装置が用い
られている。即ぢ、リードフレームを加熱する加熱体を
カバーで覆い、カロ熱体とカバーとの間に窒素ガス等の
不活性ガスを流し、カバーに形成された開口部を通して
グイボンディング又はワイヤボッディングを行ってリー
ドフレームの酸化防止を図っている。 ところで一般に、ボンディング装置は、リードフレーム
ｌこ形成された複数のトランジスタ部（デバイス部とも
いう）σ月つのトランジスタ部ｃこついてグイボッディ
ング又はライ−１１ボンデイノグを行い、その後リード
フレームを１ピッチ送って次の１つのトランジスタ部に
ついてグイボッディング又はワイヤボッディングを行う
ようζこなっている。 このように１つのトランジスタ部についてボンディング
を行ってリードフレームをピッチ送りするボンディング
方法においては、前記加熱装置のカバーの開口部の大き
さは、ボッディング作業に必要な小さな開口部でよい。 しかしながら、このボンディング方法は１トランジスタ
部のボンディングが完了する毎にリードフレームを間欠
送りするため作業効率が悪いという欠点があった。 そこで最近、複数分のトランジスタ部（例えば１０トラ
ンジスタ分）のボンディングを連続して行い、その後リ
ードフレームを１０トランジスタ分一度に送るというボ
ンディング方法が行イつれている。 このことをワイヤボンディングを行う場合について第１
図により説明する。ダイ２０が等間隔に貼付けられたリ
ードフレーム２１がワイヤボンディング装置のボンディ
ング部に送られて位置決めされると、ワイヤボンディン
グ装置のボンディングツールｌこよって、まずトランジ
スタ部ＩＩこついてダイ２０のパッドとリードフレーム
２１のり一ドにワイヤ２２が接続される。次にボッディ
ングツールはトランジスタ部２（・こ移動し、このトラ
ンジスタ部について同様にワイヤ２２が接続される。 この動作を順次行い、１〜ラノジスク部１０（・こつい
てワイヤ２２の接続が完了すると、ボンディングツール
はスタート点ζこ戻り、また同時にリードフレーム２１
は１０トランジスタ分一度に送られる。 以後、前記動作を繰返して順次ボンディングを行う。 しかしながら、このよう（こ１０トランジスタ分を一度
にボンディングするには、前記カバーの開口部の大きさ
をボンディング作票に支障がないよう（こ１０トランジ
スタ分連続した大きな開口部に形成しなければならない
。このように開１コ部が大１きくなり、この開口部から
多量の不活性ガスが流れ出てしまうと同時に空気もカバ
ー内部（こ進入し十分な酸化防ｄ−が図れないという欠
点があった。 また第１番目のトランジスタ部をボッディングしてから
最後の第１０番目のトランジスタをボンディングするま
での時間内に最後の方のトランジスタの酸化が進行して
ボンダビリティのバラツキが大きくなるという欠点があ
った。 本発明は、複数個のトランジスタ部を連続してボンディ
ングを行っても十分
【こり一ドフＶ−ムの酸化を防止す
ることができ、また最初にボッディングするものす最後
（こボンディングするものの時間差による酸化進行のバ
ラツキがないポンディフグ装置を提供することを目的と
する。 以下、本発明を図示の実施例により説明する。 第２図は本発明（こなるボッディフグ装置の一実施例を
示し、（ａｊは平面図、（１〕）は正面図、？ｉｒ、３
図は第２図（ａ）の３−３線断面図、第４図は第２図（
ａ）の４−４線断面拡大図である。第２図、第３図に示
すようにカートリッジヒータ３０を内蔵した加熱体３】
は加熱体保持台３２に固定されている。前記加熱体３１
の上面にはリードフレーム２１をガイド”するガイド溝
３１ａが形成され、このガイド溝３１３を覆うように加
熱体３１にはカバー３３が固定されている。また加熱体
３１（こは窒素ガス等の不活性ガスを流すための孔３１
１〕かガイド’１１７１３１ａと平行に形成され、この
孔３１１〕はガイド溝３１ａに孔３１ ｃｉこよって連
通されている。前記カバー３３１こは第４図に示ずよう
Ｉこ一度ζこボンディングされる１０トランジスタ分に
対応する長さの開口部３３ａが形成されている。 前記加熱体３１の側方には、第２図に示すようにボンデ
ィングヘッド４０が配設されている。ボンディングヘッ
ド４０ｉこは一端（こボッディングツール４１が固定さ
れたボンディングアーム４２が図示しない上下駆動手段
で」１下させられるよう（こ設けられている。またボン
デインクヘッド４０にはテレビカメラ支持アーム４３が
固定されており、このテレビカメラ支持アーム４３１こ
は前記ボンディングツール４１より２ピツチ（２トラン
ジスタ分）離れて配設されたテレビカメラ４４が固定さ
れている。前記ボンディングヘッド４０は、ＸＹテーブ
ル４５のＹテーブル４６ＪＪこ固定されている。ＸＹテ
ーブル４５は、Ｘ方向（こ駆動されるＸテーブル４７お
、このＸテーブルイア１に載置されＹ方向に駆動される
前記Ｙテーブル４６とからなる周知構造で、Ｘテーブル
４７がＸ方向（こ駆動されるとＹテーブル４６も一緒に
Ｘ方向に駆動され、Ｙテーブル４６がＹ方向に駆動され
るとＹテーブル４６のみがＹ方向に移動する。即ち、Ｙ
テーブル４ＧはＸＹ方向に移動させられるように構成さ
れている。 前記Ｘテーブル４７には前記加熱体３１の上方に伸びた
遮蔽板保持アーム５０が固定されている。 遮蔽板保持アーム５０の端部には２本のピン５１．５１
が固定されており、このピン５１．５１に遮蔽板５２の
一端が軽く保持されている。従って、遮蔽板５２はＸテ
ーブル４７と共に移動する。前記遮蔽板５２は前記カバ
ー３３の上面に当接するように配設され、第４図（こ示
すようにＸＹテーブル４５がボッディングのために１０
トランジスタ分移動してもカバー３３の開口部３３ａを
十分覆う大きさくこ形成されている。また遮蔽板５２に
は、第４図、第５図に示すよう（こ、ボッディングツー
ル４１に対応した部分をこ１トランジスタ分のボンディ
ング作業に必要な最小限のボンディング作業窓５２ ａ
と、テレビカメラ４４に対応した部分の検出に必要な最
小限の検出窓５２ ｂとが形成されている。また遮蔽板
５２ｆこけ、第２図（こ示ずように、Ｘ方向に伸びた長
穴５２ｃが形成されており、この長穴５２ｃＩこリード
フレーム２１をポンディ／′グ時にクラップするための
押え板５３が挿入されている。押え板５３は図示しない
上下動機構で上下動されるようｔこなっており、前記の
如く押え板５３が長穴５２ｃに挿入されていること（こ
よって遮蔽板５２の回り止めも兼ている。 次にかかる構成よりなるボッディング装置の作動につい
て説明する。前記の如く、遮蔽板５２はＸＹテーブル４
５がＸ方向に移動すると一緒に移動するので、遮蔽板５
２のボンディング作業窓５２ａはボンディングツール４
１のＪＣ下に、検出窓５２１）はテレビカメラ４４のＪ
（下に常に一位置した状態にある。 まず、リードフレーム２１が加熱体３１のガイド溝３１
ａに沿ってトランジスタ部１がテレビカメラ４４の真下
に位置するようｌこ送られる。次ζこ押え板５３が第３
図（ａ）の状態より同図（］〕）のよう（こ下り、リー
ドフレーム２１を加熱体３１に押伺ける。そして、テレ
ビカメラ４４によってトランジスタ部１のパターンが検
出窓５２ｂを通して検出され、図示しない記憶装置に一
時記憶される。次にＸＹテーブル４５がＸ方向に１ピッ
チ移動される。これによりテレビカメラ４４、ボッディ
ングツール４１及び遮蔽板５２も１ピツチ移動させられ
、テレビカメラ４４は第２番目のトランジスタ部２の上
方ζこ位置する。そして、前記と同様にしてトランジス
タ部２が検出されて記憶される。そして再びＸＹテーブ
ル４５がＸ方向（こ１ピツチ移動さぜられると、テレビ
カメラ４４はトランジスタ部３の上方（こ、ボンディン
グツーｌし４！はトランジスタ部１の上方（こそれぞれ
位置する。そして、ボッディングツール４１は前記トラ
ンジスタ部１の記憶データに従ってＸＹテーブル４５が
駆動されて移動し、ボンディング作業窓５２ａを通して
第１図に示すようにトランジスタ部ＩＩこワイヤ２２が
ボッディングされる。また同時（こテレビカメラ４４に
よってトランジスタ部３の検出が行われる。 このような動作を順次繰返して第１０番目のトランジス
タ部１０のボンディング作業が完了する゛と、ＸＹテー
ブル４５が駆動され、ボンデインクツール４１及びテレ
ビカメラ４４は元のスクート位置（こ戻される。また同
時に押え板５３は十列し、リードフレーム２１は図示し
ない搬送手段で１０トランジスタ部分（１０ピツチ）送
られる。これにより、ボッディングの１サイクルが完了
する。 以後、前記動作を繰返して順次ボンディングが行われる
。 従来は加熱体３１に固定されたカバー３３に形成された
開口部３３ａを通してボンディングツール４１１こより
ボッディングが行われたが、本発明は前記カバー３３の
開口部３３ａを覆うように遮蔽板５２を設け、しかもこ
の遮蔽板５２はＸＹテーブル４５と連動するように設け
てなるので、遮蔽板５２に形成されるボンディング作業
窓５２ａは１つのトランジスタ部のボンディング作業に
必要な最小限の大きさでよい。このため、力／＜−３３
の内部から流出する不活性ガス及びカバー３３の内部に
進入する空気は最小に抑えられ、十分にリードフレーム
２１の酸化が防止される。また第１番目にボンディング
するトランジスタ部１と最後にボンディングするトラン
ジスタ部１０のボッディング作業窓５２ａ下にある時間
を同じにできるため、均一な酸化防止ができ、ボノダビ
リテイもほぼ同一になり、製品の信頼性が向上する。 なお、上記実施例においては、ｊへ蔽板５２をＸテーブ
ル４７に取付けたが、Ｙテーブル４Ｇｊこ取付けても、
またはボッディングヘッド４０に取付けてもよい。また
上記実施例（こおいては、テレビカメラ４４の検出結果
に基いてポンディソゲツール４１によりボンディングす
る場合（こεいてす、ｆＪ３したが、特（こ検出を行４
つないでボンディングをする場合は、検出窓５２ｂを形
成する必要がないことはいうまでもない。また本発明は
ワイヤボンディングに限らず、リードフレーム２１にダ
イ２０をボンディングするグイホンディノブにも適用で
きる。この場合、ボンデ／フグツール４１は真空装置で
ダイ２０を吸着するように構成しなければならないこと
はいうまでもない。 以上の説明から明らかな如く、本発明（こよれば、カバ
ー内部からの不活性ガスの流出及びカバー内部への空気
の進入を十分【こ抑えることができる。 また最初にボッディングするものと最後にボッディング
するものの時間差に、よる酸化進行のバラツキがなく、
製品の信頼性が向上する０
ることができ、また最初にボッディングするものす最後
（こボンディングするものの時間差による酸化進行のバ
ラツキがないポンディフグ装置を提供することを目的と
する。 以下、本発明を図示の実施例により説明する。 第２図は本発明（こなるボッディフグ装置の一実施例を
示し、（ａｊは平面図、（１〕）は正面図、？ｉｒ、３
図は第２図（ａ）の３−３線断面図、第４図は第２図（
ａ）の４−４線断面拡大図である。第２図、第３図に示
すようにカートリッジヒータ３０を内蔵した加熱体３】
は加熱体保持台３２に固定されている。前記加熱体３１
の上面にはリードフレーム２１をガイド”するガイド溝
３１ａが形成され、このガイド溝３１３を覆うように加
熱体３１にはカバー３３が固定されている。また加熱体
３１（こは窒素ガス等の不活性ガスを流すための孔３１
１〕かガイド’１１７１３１ａと平行に形成され、この
孔３１１〕はガイド溝３１ａに孔３１ ｃｉこよって連
通されている。前記カバー３３１こは第４図に示ずよう
Ｉこ一度ζこボンディングされる１０トランジスタ分に
対応する長さの開口部３３ａが形成されている。 前記加熱体３１の側方には、第２図に示すようにボンデ
ィングヘッド４０が配設されている。ボンディングヘッ
ド４０ｉこは一端（こボッディングツール４１が固定さ
れたボンディングアーム４２が図示しない上下駆動手段
で」１下させられるよう（こ設けられている。またボン
デインクヘッド４０にはテレビカメラ支持アーム４３が
固定されており、このテレビカメラ支持アーム４３１こ
は前記ボンディングツール４１より２ピツチ（２トラン
ジスタ分）離れて配設されたテレビカメラ４４が固定さ
れている。前記ボンディングヘッド４０は、ＸＹテーブ
ル４５のＹテーブル４６ＪＪこ固定されている。ＸＹテ
ーブル４５は、Ｘ方向（こ駆動されるＸテーブル４７お
、このＸテーブルイア１に載置されＹ方向に駆動される
前記Ｙテーブル４６とからなる周知構造で、Ｘテーブル
４７がＸ方向（こ駆動されるとＹテーブル４６も一緒に
Ｘ方向に駆動され、Ｙテーブル４６がＹ方向に駆動され
るとＹテーブル４６のみがＹ方向に移動する。即ち、Ｙ
テーブル４ＧはＸＹ方向に移動させられるように構成さ
れている。 前記Ｘテーブル４７には前記加熱体３１の上方に伸びた
遮蔽板保持アーム５０が固定されている。 遮蔽板保持アーム５０の端部には２本のピン５１．５１
が固定されており、このピン５１．５１に遮蔽板５２の
一端が軽く保持されている。従って、遮蔽板５２はＸテ
ーブル４７と共に移動する。前記遮蔽板５２は前記カバ
ー３３の上面に当接するように配設され、第４図（こ示
すようにＸＹテーブル４５がボッディングのために１０
トランジスタ分移動してもカバー３３の開口部３３ａを
十分覆う大きさくこ形成されている。また遮蔽板５２に
は、第４図、第５図に示すよう（こ、ボッディングツー
ル４１に対応した部分をこ１トランジスタ分のボンディ
ング作業に必要な最小限のボンディング作業窓５２ ａ
と、テレビカメラ４４に対応した部分の検出に必要な最
小限の検出窓５２ ｂとが形成されている。また遮蔽板
５２ｆこけ、第２図（こ示ずように、Ｘ方向に伸びた長
穴５２ｃが形成されており、この長穴５２ｃＩこリード
フレーム２１をポンディ／′グ時にクラップするための
押え板５３が挿入されている。押え板５３は図示しない
上下動機構で上下動されるようｔこなっており、前記の
如く押え板５３が長穴５２ｃに挿入されていること（こ
よって遮蔽板５２の回り止めも兼ている。 次にかかる構成よりなるボッディング装置の作動につい
て説明する。前記の如く、遮蔽板５２はＸＹテーブル４
５がＸ方向に移動すると一緒に移動するので、遮蔽板５
２のボンディング作業窓５２ａはボンディングツール４
１のＪＣ下に、検出窓５２１）はテレビカメラ４４のＪ
（下に常に一位置した状態にある。 まず、リードフレーム２１が加熱体３１のガイド溝３１
ａに沿ってトランジスタ部１がテレビカメラ４４の真下
に位置するようｌこ送られる。次ζこ押え板５３が第３
図（ａ）の状態より同図（］〕）のよう（こ下り、リー
ドフレーム２１を加熱体３１に押伺ける。そして、テレ
ビカメラ４４によってトランジスタ部１のパターンが検
出窓５２ｂを通して検出され、図示しない記憶装置に一
時記憶される。次にＸＹテーブル４５がＸ方向に１ピッ
チ移動される。これによりテレビカメラ４４、ボッディ
ングツール４１及び遮蔽板５２も１ピツチ移動させられ
、テレビカメラ４４は第２番目のトランジスタ部２の上
方ζこ位置する。そして、前記と同様にしてトランジス
タ部２が検出されて記憶される。そして再びＸＹテーブ
ル４５がＸ方向（こ１ピツチ移動さぜられると、テレビ
カメラ４４はトランジスタ部３の上方（こ、ボンディン
グツーｌし４！はトランジスタ部１の上方（こそれぞれ
位置する。そして、ボッディングツール４１は前記トラ
ンジスタ部１の記憶データに従ってＸＹテーブル４５が
駆動されて移動し、ボンディング作業窓５２ａを通して
第１図に示すようにトランジスタ部ＩＩこワイヤ２２が
ボッディングされる。また同時（こテレビカメラ４４に
よってトランジスタ部３の検出が行われる。 このような動作を順次繰返して第１０番目のトランジス
タ部１０のボンディング作業が完了する゛と、ＸＹテー
ブル４５が駆動され、ボンデインクツール４１及びテレ
ビカメラ４４は元のスクート位置（こ戻される。また同
時に押え板５３は十列し、リードフレーム２１は図示し
ない搬送手段で１０トランジスタ部分（１０ピツチ）送
られる。これにより、ボッディングの１サイクルが完了
する。 以後、前記動作を繰返して順次ボンディングが行われる
。 従来は加熱体３１に固定されたカバー３３に形成された
開口部３３ａを通してボンディングツール４１１こより
ボッディングが行われたが、本発明は前記カバー３３の
開口部３３ａを覆うように遮蔽板５２を設け、しかもこ
の遮蔽板５２はＸＹテーブル４５と連動するように設け
てなるので、遮蔽板５２に形成されるボンディング作業
窓５２ａは１つのトランジスタ部のボンディング作業に
必要な最小限の大きさでよい。このため、力／＜−３３
の内部から流出する不活性ガス及びカバー３３の内部に
進入する空気は最小に抑えられ、十分にリードフレーム
２１の酸化が防止される。また第１番目にボンディング
するトランジスタ部１と最後にボンディングするトラン
ジスタ部１０のボッディング作業窓５２ａ下にある時間
を同じにできるため、均一な酸化防止ができ、ボノダビ
リテイもほぼ同一になり、製品の信頼性が向上する。 なお、上記実施例においては、ｊへ蔽板５２をＸテーブ
ル４７に取付けたが、Ｙテーブル４Ｇｊこ取付けても、
またはボッディングヘッド４０に取付けてもよい。また
上記実施例（こおいては、テレビカメラ４４の検出結果
に基いてポンディソゲツール４１によりボンディングす
る場合（こεいてす、ｆＪ３したが、特（こ検出を行４
つないでボンディングをする場合は、検出窓５２ｂを形
成する必要がないことはいうまでもない。また本発明は
ワイヤボンディングに限らず、リードフレーム２１にダ
イ２０をボンディングするグイホンディノブにも適用で
きる。この場合、ボンデ／フグツール４１は真空装置で
ダイ２０を吸着するように構成しなければならないこと
はいうまでもない。 以上の説明から明らかな如く、本発明（こよれば、カバ
ー内部からの不活性ガスの流出及びカバー内部への空気
の進入を十分【こ抑えることができる。 また最初にボッディングするものと最後にボッディング
するものの時間差に、よる酸化進行のバラツキがなく、
製品の信頼性が向上する０
第１図はワイヤボンディングされたリードフレームの平
面図、第２図は本発明になるボンデインは第２図（ｄ）
の４−４線断面拡大図、第５図は遮蔽板の部分平面図で
ある。 ２】・・・リードフレーム、 ３１・・・加熱体、
３３・・・カバー、 ３３ａ・・・開［」部、 ４
０・・・ボッディングヘッド、 ４１・・・ボッデ
ィングツール、 ４２・・・ボンディングアーム、
４５・・・ＸＹテーブル、 ５０・・・遮蔽板保持
アーム、５１・・・ピン、 ５２・・・遮蔽板、
５２ａ・・・ボッディング作業窓。 第１図 第３図 （０） （ｂ） （Ｇ） ５ （ｂ）
面図、第２図は本発明になるボンデインは第２図（ｄ）
の４−４線断面拡大図、第５図は遮蔽板の部分平面図で
ある。 ２】・・・リードフレーム、 ３１・・・加熱体、
３３・・・カバー、 ３３ａ・・・開［」部、 ４
０・・・ボッディングヘッド、 ４１・・・ボッデ
ィングツール、 ４２・・・ボンディングアーム、
４５・・・ＸＹテーブル、 ５０・・・遮蔽板保持
アーム、５１・・・ピン、 ５２・・・遮蔽板、
５２ａ・・・ボッディング作業窓。 第１図 第３図 （０） （ｂ） （Ｇ） ５ （ｂ）
Claims (1)
- リー ドフレームが載置される加熱体と、この加熱体の
上面を覆うように加熱体に固定されたカバーと、前記加
熱体の側方ζこ設けられＸ’Ｙ方向（こ駆動されるＸＹ
テーブルと、このＸＹテーブル上に固定されたボッディ
ングヘッドと、このボッディングヘッドに上下動可能に
設けられ一端にボッディングツールを有するボンディン
グアームとを備え、前記加熱体と前記カバーとの間に不
活性ガスを送り、前記カバー（こ形成された開口部を通
して前記ボッディングツールによって前記リードフレー
ムにダイボンディング又はワイヤボッディングを行うボ
ンディング装置において、前記カバーの開口部を覆いか
つボッディング作業ｌと必贋な最小限のボンディング作
業窓が形成された遮蔽板を前記ＸＹテーブルと連動する
ようｌこ設けてなるボンディング装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP57132971A JPS5925232A (ja) | 1982-07-31 | 1982-07-31 | ワイヤボンディング装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP57132971A JPS5925232A (ja) | 1982-07-31 | 1982-07-31 | ワイヤボンディング装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS5925232A true JPS5925232A (ja) | 1984-02-09 |
| JPH0213816B2 JPH0213816B2 (ja) | 1990-04-05 |
Family
ID=15093772
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP57132971A Granted JPS5925232A (ja) | 1982-07-31 | 1982-07-31 | ワイヤボンディング装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS5925232A (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS63314837A (ja) * | 1987-06-18 | 1988-12-22 | Mitsubishi Electric Corp | 半導体製造装置 |
| JPH01251728A (ja) * | 1988-03-31 | 1989-10-06 | Toshiba Corp | ワイヤボンディング装置 |
| WO2003012833A3 (en) * | 2001-08-01 | 2004-03-04 | Li Logix Inc D B A Rd Automati | Process and apparatus for mounting semiconductor components to substrates and parts therefor |
| US7578423B1 (en) | 2008-06-06 | 2009-08-25 | Asm Technology Singapore Pte Ltd. | Assembly for reducing oxidation of semiconductor devices |
Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5681945A (en) * | 1979-12-07 | 1981-07-04 | Hitachi Ltd | Assembling device |
| JPS56161340U (ja) * | 1980-04-28 | 1981-12-01 |
-
1982
- 1982-07-31 JP JP57132971A patent/JPS5925232A/ja active Granted
Patent Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5681945A (en) * | 1979-12-07 | 1981-07-04 | Hitachi Ltd | Assembling device |
| JPS56161340U (ja) * | 1980-04-28 | 1981-12-01 |
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS63314837A (ja) * | 1987-06-18 | 1988-12-22 | Mitsubishi Electric Corp | 半導体製造装置 |
| JPH01251728A (ja) * | 1988-03-31 | 1989-10-06 | Toshiba Corp | ワイヤボンディング装置 |
| WO2003012833A3 (en) * | 2001-08-01 | 2004-03-04 | Li Logix Inc D B A Rd Automati | Process and apparatus for mounting semiconductor components to substrates and parts therefor |
| US6818543B2 (en) | 2001-08-01 | 2004-11-16 | Lilogix, Inc. | Process and apparatus for mounting semiconductor components to substrates and parts therefor |
| US7578423B1 (en) | 2008-06-06 | 2009-08-25 | Asm Technology Singapore Pte Ltd. | Assembly for reducing oxidation of semiconductor devices |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0213816B2 (ja) | 1990-04-05 |
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