JPS5925232A - ワイヤボンディング装置 - Google Patents
ワイヤボンディング装置Info
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- JPS5925232A JPS5925232A JP57132971A JP13297182A JPS5925232A JP S5925232 A JPS5925232 A JP S5925232A JP 57132971 A JP57132971 A JP 57132971A JP 13297182 A JP13297182 A JP 13297182A JP S5925232 A JPS5925232 A JP S5925232A
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
本発明は酸化し易い銅又は銅(こニッケル、銀、銅等の
メッキを施したり−ドフンームに連続して複数個のダイ
ポツプインク又はワイヤボッディングを行うボンディン
グ装置に関する。 従来、リードフレームの酸化を防止するには、例えば特
公昭53−9838号公報に示すような加熱装置が用い
られている。即ぢ、リードフレームを加熱する加熱体を
カバーで覆い、カロ熱体とカバーとの間に窒素ガス等の
不活性ガスを流し、カバーに形成された開口部を通して
グイボンディング又はワイヤボッディングを行ってリー
ドフレームの酸化防止を図っている。 ところで一般に、ボンディング装置は、リードフレーム
lこ形成された複数のトランジスタ部(デバイス部とも
いう)σ月つのトランジスタ部cこついてグイボッディ
ング又はライ−11ボンデイノグを行い、その後リード
フレームを1ピッチ送って次の1つのトランジスタ部に
ついてグイボッディング又はワイヤボッディングを行う
ようζこなっている。 このように1つのトランジスタ部についてボンディング
を行ってリードフレームをピッチ送りするボンディング
方法においては、前記加熱装置のカバーの開口部の大き
さは、ボッディング作業に必要な小さな開口部でよい。 しかしながら、このボンディング方法は1トランジスタ
部のボンディングが完了する毎にリードフレームを間欠
送りするため作業効率が悪いという欠点があった。 そこで最近、複数分のトランジスタ部(例えば10トラ
ンジスタ分)のボンディングを連続して行い、その後リ
ードフレームを10トランジスタ分一度に送るというボ
ンディング方法が行イつれている。 このことをワイヤボンディングを行う場合について第1
図により説明する。ダイ20が等間隔に貼付けられたリ
ードフレーム21がワイヤボンディング装置のボンディ
ング部に送られて位置決めされると、ワイヤボンディン
グ装置のボンディングツールlこよって、まずトランジ
スタ部IIこついてダイ20のパッドとリードフレーム
21のり一ドにワイヤ22が接続される。次にボッディ
ングツールはトランジスタ部2(・こ移動し、このトラ
ンジスタ部について同様にワイヤ22が接続される。 この動作を順次行い、1〜ラノジスク部10(・こつい
てワイヤ22の接続が完了すると、ボンディングツール
はスタート点ζこ戻り、また同時にリードフレーム21
は10トランジスタ分一度に送られる。 以後、前記動作を繰返して順次ボンディングを行う。 しかしながら、このよう(こ10トランジスタ分を一度
にボンディングするには、前記カバーの開口部の大きさ
をボンディング作票に支障がないよう(こ10トランジ
スタ分連続した大きな開口部に形成しなければならない
。このように開1コ部が大1きくなり、この開口部から
多量の不活性ガスが流れ出てしまうと同時に空気もカバ
ー内部(こ進入し十分な酸化防d−が図れないという欠
点があった。 また第1番目のトランジスタ部をボッディングしてから
最後の第10番目のトランジスタをボンディングするま
での時間内に最後の方のトランジスタの酸化が進行して
ボンダビリティのバラツキが大きくなるという欠点があ
った。 本発明は、複数個のトランジスタ部を連続してボンディ
ングを行っても十分
メッキを施したり−ドフンームに連続して複数個のダイ
ポツプインク又はワイヤボッディングを行うボンディン
グ装置に関する。 従来、リードフレームの酸化を防止するには、例えば特
公昭53−9838号公報に示すような加熱装置が用い
られている。即ぢ、リードフレームを加熱する加熱体を
カバーで覆い、カロ熱体とカバーとの間に窒素ガス等の
不活性ガスを流し、カバーに形成された開口部を通して
グイボンディング又はワイヤボッディングを行ってリー
ドフレームの酸化防止を図っている。 ところで一般に、ボンディング装置は、リードフレーム
lこ形成された複数のトランジスタ部(デバイス部とも
いう)σ月つのトランジスタ部cこついてグイボッディ
ング又はライ−11ボンデイノグを行い、その後リード
フレームを1ピッチ送って次の1つのトランジスタ部に
ついてグイボッディング又はワイヤボッディングを行う
ようζこなっている。 このように1つのトランジスタ部についてボンディング
を行ってリードフレームをピッチ送りするボンディング
方法においては、前記加熱装置のカバーの開口部の大き
さは、ボッディング作業に必要な小さな開口部でよい。 しかしながら、このボンディング方法は1トランジスタ
部のボンディングが完了する毎にリードフレームを間欠
送りするため作業効率が悪いという欠点があった。 そこで最近、複数分のトランジスタ部(例えば10トラ
ンジスタ分)のボンディングを連続して行い、その後リ
ードフレームを10トランジスタ分一度に送るというボ
ンディング方法が行イつれている。 このことをワイヤボンディングを行う場合について第1
図により説明する。ダイ20が等間隔に貼付けられたリ
ードフレーム21がワイヤボンディング装置のボンディ
ング部に送られて位置決めされると、ワイヤボンディン
グ装置のボンディングツールlこよって、まずトランジ
スタ部IIこついてダイ20のパッドとリードフレーム
21のり一ドにワイヤ22が接続される。次にボッディ
ングツールはトランジスタ部2(・こ移動し、このトラ
ンジスタ部について同様にワイヤ22が接続される。 この動作を順次行い、1〜ラノジスク部10(・こつい
てワイヤ22の接続が完了すると、ボンディングツール
はスタート点ζこ戻り、また同時にリードフレーム21
は10トランジスタ分一度に送られる。 以後、前記動作を繰返して順次ボンディングを行う。 しかしながら、このよう(こ10トランジスタ分を一度
にボンディングするには、前記カバーの開口部の大きさ
をボンディング作票に支障がないよう(こ10トランジ
スタ分連続した大きな開口部に形成しなければならない
。このように開1コ部が大1きくなり、この開口部から
多量の不活性ガスが流れ出てしまうと同時に空気もカバ
ー内部(こ進入し十分な酸化防d−が図れないという欠
点があった。 また第1番目のトランジスタ部をボッディングしてから
最後の第10番目のトランジスタをボンディングするま
での時間内に最後の方のトランジスタの酸化が進行して
ボンダビリティのバラツキが大きくなるという欠点があ
った。 本発明は、複数個のトランジスタ部を連続してボンディ
ングを行っても十分
【こり一ドフV−ムの酸化を防止す
ることができ、また最初にボッディングするものす最後
(こボンディングするものの時間差による酸化進行のバ
ラツキがないポンディフグ装置を提供することを目的と
する。 以下、本発明を図示の実施例により説明する。 第2図は本発明(こなるボッディフグ装置の一実施例を
示し、(ajは平面図、(1〕)は正面図、?ir、3
図は第2図(a)の3−3線断面図、第4図は第2図(
a)の4−4線断面拡大図である。第2図、第3図に示
すようにカートリッジヒータ30を内蔵した加熱体3】
は加熱体保持台32に固定されている。前記加熱体31
の上面にはリードフレーム21をガイド”するガイド溝
31aが形成され、このガイド溝313を覆うように加
熱体31にはカバー33が固定されている。また加熱体
31(こは窒素ガス等の不活性ガスを流すための孔31
1〕かガイド’117131aと平行に形成され、この
孔311〕はガイド溝31aに孔31 ciこよって連
通されている。前記カバー331こは第4図に示ずよう
Iこ一度ζこボンディングされる10トランジスタ分に
対応する長さの開口部33aが形成されている。 前記加熱体31の側方には、第2図に示すようにボンデ
ィングヘッド40が配設されている。ボンディングヘッ
ド40iこは一端(こボッディングツール41が固定さ
れたボンディングアーム42が図示しない上下駆動手段
で」1下させられるよう(こ設けられている。またボン
デインクヘッド40にはテレビカメラ支持アーム43が
固定されており、このテレビカメラ支持アーム431こ
は前記ボンディングツール41より2ピツチ(2トラン
ジスタ分)離れて配設されたテレビカメラ44が固定さ
れている。前記ボンディングヘッド40は、XYテーブ
ル45のYテーブル46JJこ固定されている。XYテ
ーブル45は、X方向(こ駆動されるXテーブル47お
、このXテーブルイア1に載置されY方向に駆動される
前記Yテーブル46とからなる周知構造で、Xテーブル
47がX方向(こ駆動されるとYテーブル46も一緒に
X方向に駆動され、Yテーブル46がY方向に駆動され
るとYテーブル46のみがY方向に移動する。即ち、Y
テーブル4GはXY方向に移動させられるように構成さ
れている。 前記Xテーブル47には前記加熱体31の上方に伸びた
遮蔽板保持アーム50が固定されている。 遮蔽板保持アーム50の端部には2本のピン51.51
が固定されており、このピン51.51に遮蔽板52の
一端が軽く保持されている。従って、遮蔽板52はXテ
ーブル47と共に移動する。前記遮蔽板52は前記カバ
ー33の上面に当接するように配設され、第4図(こ示
すようにXYテーブル45がボッディングのために10
トランジスタ分移動してもカバー33の開口部33aを
十分覆う大きさくこ形成されている。また遮蔽板52に
は、第4図、第5図に示すよう(こ、ボッディングツー
ル41に対応した部分をこ1トランジスタ分のボンディ
ング作業に必要な最小限のボンディング作業窓52 a
と、テレビカメラ44に対応した部分の検出に必要な最
小限の検出窓52 bとが形成されている。また遮蔽板
52fこけ、第2図(こ示ずように、X方向に伸びた長
穴52cが形成されており、この長穴52cIこリード
フレーム21をポンディ/′グ時にクラップするための
押え板53が挿入されている。押え板53は図示しない
上下動機構で上下動されるようtこなっており、前記の
如く押え板53が長穴52cに挿入されていること(こ
よって遮蔽板52の回り止めも兼ている。 次にかかる構成よりなるボッディング装置の作動につい
て説明する。前記の如く、遮蔽板52はXYテーブル4
5がX方向に移動すると一緒に移動するので、遮蔽板5
2のボンディング作業窓52aはボンディングツール4
1のJC下に、検出窓521)はテレビカメラ44のJ
(下に常に一位置した状態にある。 まず、リードフレーム21が加熱体31のガイド溝31
aに沿ってトランジスタ部1がテレビカメラ44の真下
に位置するようlこ送られる。次ζこ押え板53が第3
図(a)の状態より同図(]〕)のよう(こ下り、リー
ドフレーム21を加熱体31に押伺ける。そして、テレ
ビカメラ44によってトランジスタ部1のパターンが検
出窓52bを通して検出され、図示しない記憶装置に一
時記憶される。次にXYテーブル45がX方向に1ピッ
チ移動される。これによりテレビカメラ44、ボッディ
ングツール41及び遮蔽板52も1ピツチ移動させられ
、テレビカメラ44は第2番目のトランジスタ部2の上
方ζこ位置する。そして、前記と同様にしてトランジス
タ部2が検出されて記憶される。そして再びXYテーブ
ル45がX方向(こ1ピツチ移動さぜられると、テレビ
カメラ44はトランジスタ部3の上方(こ、ボンディン
グツーlし4!はトランジスタ部1の上方(こそれぞれ
位置する。そして、ボッディングツール41は前記トラ
ンジスタ部1の記憶データに従ってXYテーブル45が
駆動されて移動し、ボンディング作業窓52aを通して
第1図に示すようにトランジスタ部IIこワイヤ22が
ボッディングされる。また同時(こテレビカメラ44に
よってトランジスタ部3の検出が行われる。 このような動作を順次繰返して第10番目のトランジス
タ部10のボンディング作業が完了する゛と、XYテー
ブル45が駆動され、ボンデインクツール41及びテレ
ビカメラ44は元のスクート位置(こ戻される。また同
時に押え板53は十列し、リードフレーム21は図示し
ない搬送手段で10トランジスタ部分(10ピツチ)送
られる。これにより、ボッディングの1サイクルが完了
する。 以後、前記動作を繰返して順次ボンディングが行われる
。 従来は加熱体31に固定されたカバー33に形成された
開口部33aを通してボンディングツール411こより
ボッディングが行われたが、本発明は前記カバー33の
開口部33aを覆うように遮蔽板52を設け、しかもこ
の遮蔽板52はXYテーブル45と連動するように設け
てなるので、遮蔽板52に形成されるボンディング作業
窓52aは1つのトランジスタ部のボンディング作業に
必要な最小限の大きさでよい。このため、力/<−33
の内部から流出する不活性ガス及びカバー33の内部に
進入する空気は最小に抑えられ、十分にリードフレーム
21の酸化が防止される。また第1番目にボンディング
するトランジスタ部1と最後にボンディングするトラン
ジスタ部10のボッディング作業窓52a下にある時間
を同じにできるため、均一な酸化防止ができ、ボノダビ
リテイもほぼ同一になり、製品の信頼性が向上する。 なお、上記実施例においては、jへ蔽板52をXテーブ
ル47に取付けたが、Yテーブル4Gjこ取付けても、
またはボッディングヘッド40に取付けてもよい。また
上記実施例(こおいては、テレビカメラ44の検出結果
に基いてポンディソゲツール41によりボンディングす
る場合(こεいてす、fJ3したが、特(こ検出を行4
つないでボンディングをする場合は、検出窓52bを形
成する必要がないことはいうまでもない。また本発明は
ワイヤボンディングに限らず、リードフレーム21にダ
イ20をボンディングするグイホンディノブにも適用で
きる。この場合、ボンデ/フグツール41は真空装置で
ダイ20を吸着するように構成しなければならないこと
はいうまでもない。 以上の説明から明らかな如く、本発明(こよれば、カバ
ー内部からの不活性ガスの流出及びカバー内部への空気
の進入を十分【こ抑えることができる。 また最初にボッディングするものと最後にボッディング
するものの時間差に、よる酸化進行のバラツキがなく、
製品の信頼性が向上する0
ることができ、また最初にボッディングするものす最後
(こボンディングするものの時間差による酸化進行のバ
ラツキがないポンディフグ装置を提供することを目的と
する。 以下、本発明を図示の実施例により説明する。 第2図は本発明(こなるボッディフグ装置の一実施例を
示し、(ajは平面図、(1〕)は正面図、?ir、3
図は第2図(a)の3−3線断面図、第4図は第2図(
a)の4−4線断面拡大図である。第2図、第3図に示
すようにカートリッジヒータ30を内蔵した加熱体3】
は加熱体保持台32に固定されている。前記加熱体31
の上面にはリードフレーム21をガイド”するガイド溝
31aが形成され、このガイド溝313を覆うように加
熱体31にはカバー33が固定されている。また加熱体
31(こは窒素ガス等の不活性ガスを流すための孔31
1〕かガイド’117131aと平行に形成され、この
孔311〕はガイド溝31aに孔31 ciこよって連
通されている。前記カバー331こは第4図に示ずよう
Iこ一度ζこボンディングされる10トランジスタ分に
対応する長さの開口部33aが形成されている。 前記加熱体31の側方には、第2図に示すようにボンデ
ィングヘッド40が配設されている。ボンディングヘッ
ド40iこは一端(こボッディングツール41が固定さ
れたボンディングアーム42が図示しない上下駆動手段
で」1下させられるよう(こ設けられている。またボン
デインクヘッド40にはテレビカメラ支持アーム43が
固定されており、このテレビカメラ支持アーム431こ
は前記ボンディングツール41より2ピツチ(2トラン
ジスタ分)離れて配設されたテレビカメラ44が固定さ
れている。前記ボンディングヘッド40は、XYテーブ
ル45のYテーブル46JJこ固定されている。XYテ
ーブル45は、X方向(こ駆動されるXテーブル47お
、このXテーブルイア1に載置されY方向に駆動される
前記Yテーブル46とからなる周知構造で、Xテーブル
47がX方向(こ駆動されるとYテーブル46も一緒に
X方向に駆動され、Yテーブル46がY方向に駆動され
るとYテーブル46のみがY方向に移動する。即ち、Y
テーブル4GはXY方向に移動させられるように構成さ
れている。 前記Xテーブル47には前記加熱体31の上方に伸びた
遮蔽板保持アーム50が固定されている。 遮蔽板保持アーム50の端部には2本のピン51.51
が固定されており、このピン51.51に遮蔽板52の
一端が軽く保持されている。従って、遮蔽板52はXテ
ーブル47と共に移動する。前記遮蔽板52は前記カバ
ー33の上面に当接するように配設され、第4図(こ示
すようにXYテーブル45がボッディングのために10
トランジスタ分移動してもカバー33の開口部33aを
十分覆う大きさくこ形成されている。また遮蔽板52に
は、第4図、第5図に示すよう(こ、ボッディングツー
ル41に対応した部分をこ1トランジスタ分のボンディ
ング作業に必要な最小限のボンディング作業窓52 a
と、テレビカメラ44に対応した部分の検出に必要な最
小限の検出窓52 bとが形成されている。また遮蔽板
52fこけ、第2図(こ示ずように、X方向に伸びた長
穴52cが形成されており、この長穴52cIこリード
フレーム21をポンディ/′グ時にクラップするための
押え板53が挿入されている。押え板53は図示しない
上下動機構で上下動されるようtこなっており、前記の
如く押え板53が長穴52cに挿入されていること(こ
よって遮蔽板52の回り止めも兼ている。 次にかかる構成よりなるボッディング装置の作動につい
て説明する。前記の如く、遮蔽板52はXYテーブル4
5がX方向に移動すると一緒に移動するので、遮蔽板5
2のボンディング作業窓52aはボンディングツール4
1のJC下に、検出窓521)はテレビカメラ44のJ
(下に常に一位置した状態にある。 まず、リードフレーム21が加熱体31のガイド溝31
aに沿ってトランジスタ部1がテレビカメラ44の真下
に位置するようlこ送られる。次ζこ押え板53が第3
図(a)の状態より同図(]〕)のよう(こ下り、リー
ドフレーム21を加熱体31に押伺ける。そして、テレ
ビカメラ44によってトランジスタ部1のパターンが検
出窓52bを通して検出され、図示しない記憶装置に一
時記憶される。次にXYテーブル45がX方向に1ピッ
チ移動される。これによりテレビカメラ44、ボッディ
ングツール41及び遮蔽板52も1ピツチ移動させられ
、テレビカメラ44は第2番目のトランジスタ部2の上
方ζこ位置する。そして、前記と同様にしてトランジス
タ部2が検出されて記憶される。そして再びXYテーブ
ル45がX方向(こ1ピツチ移動さぜられると、テレビ
カメラ44はトランジスタ部3の上方(こ、ボンディン
グツーlし4!はトランジスタ部1の上方(こそれぞれ
位置する。そして、ボッディングツール41は前記トラ
ンジスタ部1の記憶データに従ってXYテーブル45が
駆動されて移動し、ボンディング作業窓52aを通して
第1図に示すようにトランジスタ部IIこワイヤ22が
ボッディングされる。また同時(こテレビカメラ44に
よってトランジスタ部3の検出が行われる。 このような動作を順次繰返して第10番目のトランジス
タ部10のボンディング作業が完了する゛と、XYテー
ブル45が駆動され、ボンデインクツール41及びテレ
ビカメラ44は元のスクート位置(こ戻される。また同
時に押え板53は十列し、リードフレーム21は図示し
ない搬送手段で10トランジスタ部分(10ピツチ)送
られる。これにより、ボッディングの1サイクルが完了
する。 以後、前記動作を繰返して順次ボンディングが行われる
。 従来は加熱体31に固定されたカバー33に形成された
開口部33aを通してボンディングツール411こより
ボッディングが行われたが、本発明は前記カバー33の
開口部33aを覆うように遮蔽板52を設け、しかもこ
の遮蔽板52はXYテーブル45と連動するように設け
てなるので、遮蔽板52に形成されるボンディング作業
窓52aは1つのトランジスタ部のボンディング作業に
必要な最小限の大きさでよい。このため、力/<−33
の内部から流出する不活性ガス及びカバー33の内部に
進入する空気は最小に抑えられ、十分にリードフレーム
21の酸化が防止される。また第1番目にボンディング
するトランジスタ部1と最後にボンディングするトラン
ジスタ部10のボッディング作業窓52a下にある時間
を同じにできるため、均一な酸化防止ができ、ボノダビ
リテイもほぼ同一になり、製品の信頼性が向上する。 なお、上記実施例においては、jへ蔽板52をXテーブ
ル47に取付けたが、Yテーブル4Gjこ取付けても、
またはボッディングヘッド40に取付けてもよい。また
上記実施例(こおいては、テレビカメラ44の検出結果
に基いてポンディソゲツール41によりボンディングす
る場合(こεいてす、fJ3したが、特(こ検出を行4
つないでボンディングをする場合は、検出窓52bを形
成する必要がないことはいうまでもない。また本発明は
ワイヤボンディングに限らず、リードフレーム21にダ
イ20をボンディングするグイホンディノブにも適用で
きる。この場合、ボンデ/フグツール41は真空装置で
ダイ20を吸着するように構成しなければならないこと
はいうまでもない。 以上の説明から明らかな如く、本発明(こよれば、カバ
ー内部からの不活性ガスの流出及びカバー内部への空気
の進入を十分【こ抑えることができる。 また最初にボッディングするものと最後にボッディング
するものの時間差に、よる酸化進行のバラツキがなく、
製品の信頼性が向上する0
第1図はワイヤボンディングされたリードフレームの平
面図、第2図は本発明になるボンデインは第2図(d)
の4−4線断面拡大図、第5図は遮蔽板の部分平面図で
ある。 2】・・・リードフレーム、 31・・・加熱体、
33・・・カバー、 33a・・・開[」部、 4
0・・・ボッディングヘッド、 41・・・ボッデ
ィングツール、 42・・・ボンディングアーム、
45・・・XYテーブル、 50・・・遮蔽板保持
アーム、51・・・ピン、 52・・・遮蔽板、
52a・・・ボッディング作業窓。 第1図 第3図 (0) (b) (G) 5 (b)
面図、第2図は本発明になるボンデインは第2図(d)
の4−4線断面拡大図、第5図は遮蔽板の部分平面図で
ある。 2】・・・リードフレーム、 31・・・加熱体、
33・・・カバー、 33a・・・開[」部、 4
0・・・ボッディングヘッド、 41・・・ボッデ
ィングツール、 42・・・ボンディングアーム、
45・・・XYテーブル、 50・・・遮蔽板保持
アーム、51・・・ピン、 52・・・遮蔽板、
52a・・・ボッディング作業窓。 第1図 第3図 (0) (b) (G) 5 (b)
Claims (1)
- リー ドフレームが載置される加熱体と、この加熱体の
上面を覆うように加熱体に固定されたカバーと、前記加
熱体の側方ζこ設けられX’Y方向(こ駆動されるXY
テーブルと、このXYテーブル上に固定されたボッディ
ングヘッドと、このボッディングヘッドに上下動可能に
設けられ一端にボッディングツールを有するボンディン
グアームとを備え、前記加熱体と前記カバーとの間に不
活性ガスを送り、前記カバー(こ形成された開口部を通
して前記ボッディングツールによって前記リードフレー
ムにダイボンディング又はワイヤボッディングを行うボ
ンディング装置において、前記カバーの開口部を覆いか
つボッディング作業lと必贋な最小限のボンディング作
業窓が形成された遮蔽板を前記XYテーブルと連動する
ようlこ設けてなるボンディング装置。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP57132971A JPS5925232A (ja) | 1982-07-31 | 1982-07-31 | ワイヤボンディング装置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP57132971A JPS5925232A (ja) | 1982-07-31 | 1982-07-31 | ワイヤボンディング装置 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPS5925232A true JPS5925232A (ja) | 1984-02-09 |
JPH0213816B2 JPH0213816B2 (ja) | 1990-04-05 |
Family
ID=15093772
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP57132971A Granted JPS5925232A (ja) | 1982-07-31 | 1982-07-31 | ワイヤボンディング装置 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPS5925232A (ja) |
Cited By (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS63314837A (ja) * | 1987-06-18 | 1988-12-22 | Mitsubishi Electric Corp | 半導体製造装置 |
JPH01251728A (ja) * | 1988-03-31 | 1989-10-06 | Toshiba Corp | ワイヤボンディング装置 |
WO2003012833A3 (en) * | 2001-08-01 | 2004-03-04 | Li Logix Inc D B A Rd Automati | Process and apparatus for mounting semiconductor components to substrates and parts therefor |
US7578423B1 (en) | 2008-06-06 | 2009-08-25 | Asm Technology Singapore Pte Ltd. | Assembly for reducing oxidation of semiconductor devices |
Citations (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS5681945A (en) * | 1979-12-07 | 1981-07-04 | Hitachi Ltd | Assembling device |
JPS56161340U (ja) * | 1980-04-28 | 1981-12-01 |
-
1982
- 1982-07-31 JP JP57132971A patent/JPS5925232A/ja active Granted
Patent Citations (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS5681945A (en) * | 1979-12-07 | 1981-07-04 | Hitachi Ltd | Assembling device |
JPS56161340U (ja) * | 1980-04-28 | 1981-12-01 |
Cited By (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS63314837A (ja) * | 1987-06-18 | 1988-12-22 | Mitsubishi Electric Corp | 半導体製造装置 |
JPH01251728A (ja) * | 1988-03-31 | 1989-10-06 | Toshiba Corp | ワイヤボンディング装置 |
WO2003012833A3 (en) * | 2001-08-01 | 2004-03-04 | Li Logix Inc D B A Rd Automati | Process and apparatus for mounting semiconductor components to substrates and parts therefor |
US6818543B2 (en) | 2001-08-01 | 2004-11-16 | Lilogix, Inc. | Process and apparatus for mounting semiconductor components to substrates and parts therefor |
US7578423B1 (en) | 2008-06-06 | 2009-08-25 | Asm Technology Singapore Pte Ltd. | Assembly for reducing oxidation of semiconductor devices |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JPH0213816B2 (ja) | 1990-04-05 |
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