JPS59219142A - 平面研磨方法 - Google Patents
平面研磨方法Info
- Publication number
- JPS59219142A JPS59219142A JP58093164A JP9316483A JPS59219142A JP S59219142 A JPS59219142 A JP S59219142A JP 58093164 A JP58093164 A JP 58093164A JP 9316483 A JP9316483 A JP 9316483A JP S59219142 A JPS59219142 A JP S59219142A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- pressure
- workpiece
- working
- work
- motor
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
Classifications
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B24—GRINDING; POLISHING
- B24B—MACHINES, DEVICES, OR PROCESSES FOR GRINDING OR POLISHING; DRESSING OR CONDITIONING OF ABRADING SURFACES; FEEDING OF GRINDING, POLISHING, OR LAPPING AGENTS
- B24B37/00—Lapping machines or devices; Accessories
- B24B37/04—Lapping machines or devices; Accessories designed for working plane surfaces
- B24B37/07—Lapping machines or devices; Accessories designed for working plane surfaces characterised by the movement of the work or lapping tool
- B24B37/08—Lapping machines or devices; Accessories designed for working plane surfaces characterised by the movement of the work or lapping tool for double side lapping
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Grinding Of Cylindrical And Plane Surfaces (AREA)
- Finish Polishing, Edge Sharpening, And Grinding By Specific Grinding Devices (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
本発明は平面研削方法に関するものである。
例、(ケ、ラッピングマシンやポリッシングマシン等の
平面研削体置け、回転自在の上下の定盤間にキャリヤに
俣持させたワークを配設し、該ワークに加工圧力を作用
させた状態で上記定盤を回転させることによってその加
工を行うようにしているが、加工の終了暗にウェハーの
$+1れやチッピングを生じ易いという問題があった。
平面研削体置け、回転自在の上下の定盤間にキャリヤに
俣持させたワークを配設し、該ワークに加工圧力を作用
させた状態で上記定盤を回転させることによってその加
工を行うようにしているが、加工の終了暗にウェハーの
$+1れやチッピングを生じ易いという問題があった。
即ち、従来では、加工の終了時に、定寸装置まだはタイ
マによって定盤の回転速度と加工圧力とを同時1で減少
させるように、していたため、それらの角、耐な減少に
よってr間約に去凍状卵即ち何角荷と同根の状態が発生
し、それまでキャリヤにかける俣拮穴の一側だけに押し
付けられていたワークが−M加工圧力から解J々されて
自由度を憎し、バランスを失って前後、左右に不叩目1
1に惰利しでキャリヤとの衝突を繰り数十ため、その割
れやチッピングが発生する。
マによって定盤の回転速度と加工圧力とを同時1で減少
させるように、していたため、それらの角、耐な減少に
よってr間約に去凍状卵即ち何角荷と同根の状態が発生
し、それまでキャリヤにかける俣拮穴の一側だけに押し
付けられていたワークが−M加工圧力から解J々されて
自由度を憎し、バランスを失って前後、左右に不叩目1
1に惰利しでキャリヤとの衝突を繰り数十ため、その割
れやチッピングが発生する。
木登叩け、」:記従来の欠屯を解消し、ワークの1ul
l しやチッピングを牛じることのない平面研削方法の
#i!供を目的さするもので、加工が終了する直前に定
盤の回峡静を減少させて鱈凍加工を−宇時間行い、次に
、減速状態のままワークに対する加工圧力を減少させる
ことにより減圧加工を行い、そのfKm K中盤をイ帛
1トさせてワークを取出すことを特徴としている。
l しやチッピングを牛じることのない平面研削方法の
#i!供を目的さするもので、加工が終了する直前に定
盤の回峡静を減少させて鱈凍加工を−宇時間行い、次に
、減速状態のままワークに対する加工圧力を減少させる
ことにより減圧加工を行い、そのfKm K中盤をイ帛
1トさせてワークを取出すことを特徴としている。
而して、本発明により、ば、減速加工を一宇時間行った
後で加工圧力を低下させて減圧加工を行うようにしたの
で、回転速度と加工圧力とを同時に減少させる場合のよ
うな無負荷状態を生じるこ七がなく、従って、ワークを
最後まで確実に保持することが可峠となって、ワークの
自由移動に伴うギヤリヤ七〇術突によって生じる割れや
チッピングを綿実に防止することができる。
後で加工圧力を低下させて減圧加工を行うようにしたの
で、回転速度と加工圧力とを同時に減少させる場合のよ
うな無負荷状態を生じるこ七がなく、従って、ワークを
最後まで確実に保持することが可峠となって、ワークの
自由移動に伴うギヤリヤ七〇術突によって生じる割れや
チッピングを綿実に防止することができる。
Iゾ下、本発明の平面研削方法を図面を参照ビながらデ
に詳細に=y明する。
に詳細に=y明する。
第1図は、本発明の方法の実施に使用される装置を概略
的に示すもので、1は下定盤、2は上定盤、3は大喝歯
車、4は内歯歯車、5は両歯車3゜4に噛合させたキャ
リヤ、6は該キャリヤ5に保持させたワークを示してい
る。
的に示すもので、1は下定盤、2は上定盤、3は大喝歯
車、4は内歯歯車、5は両歯車3゜4に噛合させたキャ
リヤ、6は該キャリヤ5に保持させたワークを示してい
る。
上記下定盤1け、ギヤ7を介してモータ8により駆動回
転可能に配設され、また、下定盤2け、吊板9を介して
シリンダ10のロッド11に昇降自在且つ回転自在に吊
設され、その下降時に駆重1夏川(12上のドライバ]
3と係合して該mm1ilill 12を介して上記モ
ータ8により駆動回転されるように構成されており、さ
らに、太@歯市3及び内歯歯車4も適宜の伝動梼構を介
して上記モータ8または他の駆動源に連結され、上下の
定盤と同期的に駆動回転されるように棺j成されている
。
転可能に配設され、また、下定盤2け、吊板9を介して
シリンダ10のロッド11に昇降自在且つ回転自在に吊
設され、その下降時に駆重1夏川(12上のドライバ]
3と係合して該mm1ilill 12を介して上記モ
ータ8により駆動回転されるように構成されており、さ
らに、太@歯市3及び内歯歯車4も適宜の伝動梼構を介
して上記モータ8または他の駆動源に連結され、上下の
定盤と同期的に駆動回転されるように棺j成されている
。
そして、上記モータ8及びシリンダ10には、それぞれ
回転速度制ff1l聰着及び加工圧力制御体筒が接続さ
れている。回転速度制御装置け、モータ8の回転速度を
!段階に股つするための低速用速度設定器j4aと高速
用速度設定器1.4 bとを備え、これらの速度設定器
14α、14bをリレー筒を備えた切換装置15によっ
て切換可能となしており、一方、加工圧力fti制御装
置は、出力圧を任意に設定可能なレギュレータ16a、
、 ’J(:+b 、 i6c、!:ソレノイトハル
ブ17(Z 、 1.7b 、 17cとからなる低圧
回路18a、、高圧回路18b及び逆圧回路18cを備
え、シリンダ1゜のヘッド室10αと流体源J9との間
に上記低圧回路18α七高圧回路1flbを並列に接続
すると共に、ロッド室Job七流体源1qとの間に逆圧
回路1.8 cを接続したもので、上記各ソレノイドバ
ルブ17α、17b。
回転速度制ff1l聰着及び加工圧力制御体筒が接続さ
れている。回転速度制御装置け、モータ8の回転速度を
!段階に股つするための低速用速度設定器j4aと高速
用速度設定器1.4 bとを備え、これらの速度設定器
14α、14bをリレー筒を備えた切換装置15によっ
て切換可能となしており、一方、加工圧力fti制御装
置は、出力圧を任意に設定可能なレギュレータ16a、
、 ’J(:+b 、 i6c、!:ソレノイトハル
ブ17(Z 、 1.7b 、 17cとからなる低圧
回路18a、、高圧回路18b及び逆圧回路18cを備
え、シリンダ1゜のヘッド室10αと流体源J9との間
に上記低圧回路18α七高圧回路1flbを並列に接続
すると共に、ロッド室Job七流体源1qとの間に逆圧
回路1.8 cを接続したもので、上記各ソレノイドバ
ルブ17α、17b。
17 c及び回転速げy fill徊1鉾置における切
換装置15には、それらをコントロールする制81装置
2oが接続されている。
換装置15には、それらをコントロールする制81装置
2oが接続されている。
上述した平面研削方法によってワーク6の研削加工を行
う場合には、まず、制御装置20によってソレノイドバ
ルブ17αと17cとがオンせしめられ、シリンダ10
のヘッド室10αとロッド室106とに低圧回路18α
及び逆圧回路18cにおけるレギュレータ16α及び1
6cで設・定された流体圧力がそれぞれ供給され、これ
らの圧力差と上定盤2の荷重とによって決まる低圧の加
工圧力P、 (第2図)が両定盤1,2間に挾まれたワ
ーク6に作用せしめられる。続いて、モータ8の起動に
よる上下の定盤1゜2及び両歯車3,4の駆動回転によ
ってワーク6の加工が開始され、T1時間後にモータ8
の回転速度が高速用速度設定器14bの膜中速度V2に
倖すると一ンレノイドバルブ176がオンになると共に
ソレノイドバルブ17 aがオフとなって高圧回17.
318bが連通するため、ヘッド室10aの流体圧力が
上宿。
う場合には、まず、制御装置20によってソレノイドバ
ルブ17αと17cとがオンせしめられ、シリンダ10
のヘッド室10αとロッド室106とに低圧回路18α
及び逆圧回路18cにおけるレギュレータ16α及び1
6cで設・定された流体圧力がそれぞれ供給され、これ
らの圧力差と上定盤2の荷重とによって決まる低圧の加
工圧力P、 (第2図)が両定盤1,2間に挾まれたワ
ーク6に作用せしめられる。続いて、モータ8の起動に
よる上下の定盤1゜2及び両歯車3,4の駆動回転によ
ってワーク6の加工が開始され、T1時間後にモータ8
の回転速度が高速用速度設定器14bの膜中速度V2に
倖すると一ンレノイドバルブ176がオンになると共に
ソレノイドバルブ17 aがオフとなって高圧回17.
318bが連通するため、ヘッド室10aの流体圧力が
上宿。
してワーク6に作用する加工圧力がP2に増大する。
との諸態で72時間加工が行われ、その加工が約7する
と、まず、制御体@20からの指令によって切換装置1
5を介して低速用速度設定器14σ、がオンせしめられ
、モータ8が設定速度V、まで減速される。そして、減
速状態のまま加工圧力P2による減速加工が13時間行
われる。この73時間が経過すると、モータ8の停止指
令が出されると同時にソレノイドバルブ17aと17
bとのオン、オフが切掩えられて加工圧力が低圧(Pl
)に切換わり、そのまま減圧加工が74時間行われてモ
ータ8は停止する。
と、まず、制御体@20からの指令によって切換装置1
5を介して低速用速度設定器14σ、がオンせしめられ
、モータ8が設定速度V、まで減速される。そして、減
速状態のまま加工圧力P2による減速加工が13時間行
われる。この73時間が経過すると、モータ8の停止指
令が出されると同時にソレノイドバルブ17aと17
bとのオン、オフが切掩えられて加工圧力が低圧(Pl
)に切換わり、そのまま減圧加工が74時間行われてモ
ータ8は停止する。
モータ8が41.c市すると、上宝#2がシリンダ10
により持ち上げられ、加工の敵ったワーク6が取出され
る。
により持ち上げられ、加工の敵ったワーク6が取出され
る。
上記回転速度及び加工圧力の切換え時間は、全てタイマ
1でよって股宇することができるが、定寸装置を用いる
」、5合K Id−1減速及び減速のタイミングを実際
の加工寸法に其づいて膜中することができる。閤ち、ワ
ーク6が定寸直前の特定寸法になったときに定寸装置か
ら減速指令が出力され、ワーク6がさらに研削されて定
寸になったときに減圧指令が出力されるようにすればよ
い。
1でよって股宇することができるが、定寸装置を用いる
」、5合K Id−1減速及び減速のタイミングを実際
の加工寸法に其づいて膜中することができる。閤ち、ワ
ーク6が定寸直前の特定寸法になったときに定寸装置か
ら減速指令が出力され、ワーク6がさらに研削されて定
寸になったときに減圧指令が出力されるようにすればよ
い。
なお、上冒己回転凍度及び加工圧力は、図示したよりな
制御1綽置に限らず、その他の適宜手段で制御してもよ
いことはいうまでもない。
制御1綽置に限らず、その他の適宜手段で制御してもよ
いことはいうまでもない。
第1図は本発明の方法の実施に使用して好適な装置の構
成図、第2図はその動作−説明図である。 1.2−・・定盤、 6・・脅ワーク。 特許出願人 スピードファム株式会社 篇 1 回 回転速度制御装置
成図、第2図はその動作−説明図である。 1.2−・・定盤、 6・・脅ワーク。 特許出願人 スピードファム株式会社 篇 1 回 回転速度制御装置
Claims (1)
- 1、 回転自在の上下の定崎間にワークを配設し、該ワ
ークに加工圧力を作用させた状態で上記定盤を回転させ
ることyよりワークの研削加工を行う方法において、加
工が約1する直前に中盤の回転数を減少させてガル1凍
加工を一定時間行い、次に、減凍秋能のす寸ワークVて
7↑する加工圧力を減少させることにより減W加工を行
い、その後に定盤を停止させてワークを吻出すことを特
徴とする平面研削方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP58093164A JPS59219142A (ja) | 1983-05-26 | 1983-05-26 | 平面研磨方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP58093164A JPS59219142A (ja) | 1983-05-26 | 1983-05-26 | 平面研磨方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPS59219142A true JPS59219142A (ja) | 1984-12-10 |
JPH0545381B2 JPH0545381B2 (ja) | 1993-07-09 |
Family
ID=14074925
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP58093164A Granted JPS59219142A (ja) | 1983-05-26 | 1983-05-26 | 平面研磨方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPS59219142A (ja) |
Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH05177533A (ja) * | 1991-12-24 | 1993-07-20 | Shin Etsu Handotai Co Ltd | 半導体ウェーハの研磨方法と装置 |
JP2011041996A (ja) * | 2009-08-19 | 2011-03-03 | Daishinku Corp | 研磨装置 |
WO2014002624A1 (ja) * | 2012-06-27 | 2014-01-03 | コマツNtc株式会社 | 研削加工装置およびその制御方法 |
-
1983
- 1983-05-26 JP JP58093164A patent/JPS59219142A/ja active Granted
Cited By (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH05177533A (ja) * | 1991-12-24 | 1993-07-20 | Shin Etsu Handotai Co Ltd | 半導体ウェーハの研磨方法と装置 |
JP2011041996A (ja) * | 2009-08-19 | 2011-03-03 | Daishinku Corp | 研磨装置 |
WO2014002624A1 (ja) * | 2012-06-27 | 2014-01-03 | コマツNtc株式会社 | 研削加工装置およびその制御方法 |
JP2014004672A (ja) * | 2012-06-27 | 2014-01-16 | Komatsu Ntc Ltd | 研削加工装置およびその制御方法 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JPH0545381B2 (ja) | 1993-07-09 |
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