JPS59216116A - 半導体レ−ザ - Google Patents

半導体レ−ザ

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Publication number
JPS59216116A
JPS59216116A JP58090433A JP9043383A JPS59216116A JP S59216116 A JPS59216116 A JP S59216116A JP 58090433 A JP58090433 A JP 58090433A JP 9043383 A JP9043383 A JP 9043383A JP S59216116 A JPS59216116 A JP S59216116A
Authority
JP
Japan
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laser
semiconductor laser
fresnel lens
lens
micro fresnel
Prior art date
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Pending
Application number
JP58090433A
Other languages
English (en)
Inventor
Shinichi Suzuki
進一 鈴木
Nobuyuki Kataigi
片居木 信行
Hisashi Suemitsu
末光 尚志
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Pioneer Corp
Original Assignee
Pioneer Corp
Pioneer Electronic Corp
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Filing date
Publication date
Application filed by Pioneer Corp, Pioneer Electronic Corp filed Critical Pioneer Corp
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Priority to NL8303932A priority patent/NL8303932A/nl
Priority to DE19833341589 priority patent/DE3341589A1/de
Priority to US06/552,880 priority patent/US4733943A/en
Publication of JPS59216116A publication Critical patent/JPS59216116A/ja
Pending legal-status Critical Current

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Classifications

    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01SDEVICES USING THE PROCESS OF LIGHT AMPLIFICATION BY STIMULATED EMISSION OF RADIATION [LASER] TO AMPLIFY OR GENERATE LIGHT; DEVICES USING STIMULATED EMISSION OF ELECTROMAGNETIC RADIATION IN WAVE RANGES OTHER THAN OPTICAL
    • H01S3/00Lasers, i.e. devices using stimulated emission of electromagnetic radiation in the infrared, visible or ultraviolet wave range
    • H01S3/05Construction or shape of optical resonators; Accommodation of active medium therein; Shape of active medium
    • H01S3/06Construction or shape of active medium
    • H01S3/063Waveguide lasers, i.e. whereby the dimensions of the waveguide are of the order of the light wavelength
    • H01S3/0632Thin film lasers in which light propagates in the plane of the thin film
    • H01S3/0635Thin film lasers in which light propagates in the plane of the thin film provided with a periodic structure, e.g. using distributed feed-back, grating couplers
    • GPHYSICS
    • G11INFORMATION STORAGE
    • G11BINFORMATION STORAGE BASED ON RELATIVE MOVEMENT BETWEEN RECORD CARRIER AND TRANSDUCER
    • G11B7/00Recording or reproducing by optical means, e.g. recording using a thermal beam of optical radiation by modifying optical properties or the physical structure, reproducing using an optical beam at lower power by sensing optical properties; Record carriers therefor
    • G11B7/12Heads, e.g. forming of the optical beam spot or modulation of the optical beam
    • G11B7/135Means for guiding the beam from the source to the record carrier or from the record carrier to the detector
    • G11B7/1372Lenses
    • GPHYSICS
    • G02OPTICS
    • G02BOPTICAL ELEMENTS, SYSTEMS OR APPARATUS
    • G02B5/00Optical elements other than lenses
    • G02B5/18Diffraction gratings
    • G02B5/1876Diffractive Fresnel lenses; Zone plates; Kinoforms

Landscapes

  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Electromagnetism (AREA)
  • Optics & Photonics (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Plasma & Fusion (AREA)
  • Optical Head (AREA)
  • Semiconductor Lasers (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 この発明は、光学式ビデオディスク、デジタルオーディ
オディスク(Degital AudioDisc。
DAD)、書き込み読み取シ消去可能な元ディスク等に
おいて、ピックアップ用光源として用いる゛半導体レー
ザに関するものである。
従来、この種の光ディスク用ビツクアツフ゛でハ、物見
ば3ビームピツクアツプの光学系の例として第1図に示
すものがあった。
図において、1は光源としての半導体レーザで、3はレ
ーザ光2を回折する回折格子、4は回折したレーザ光を
平行光束にするコリメートレンズである。5は偏光プリ
ズム形ビームスプリッタ、6はレーザ光の偏光軸を90
°回転させる1/4波長板、7はコーディング膜8′が
形成された光ディスク8のピット面9にレーザ光を集光
するだめの対物レンズである。
10は、偏光プリズム形ビームスプリッタ5によって分
離されたもどシ光を、レーザ光受光素子11及び12に
集光するための円筒形レンズである。
第1図において、半。導体レーザlから出射したレーザ
光2は、回折格子3によって回折し、複数本のレーザ光
に分けられる。そのうち、0次13及び±1次回折光1
4の3本を取シ出し、 −コリメートレンズ4によシ平
行光束とし、偏光プリズム形ビームスプリッタ5を通過
させる。
3本のレーザ光13.14は1/4波長板6で偏光軸を
90°回転させられ、対物レンズ7によって光ディスク
8のビット面9に、ある一定のビ−ム径でそれぞれ集光
させられる。
次いで、レーザ光13.14はビット面9で反射し、偏
光プリズム形ビームスプリッタ5で偏光方向によ、99
00曲げられ、円筒形レンズ10により受光素子11及
び12の上に集光する。
第2図に光デイスク8上のビット9に集光された3つの
レーザ光スポットの上面図を示す。
3つのレーザ光スポットのうち、中央のO次回行光13
は受光素子11上に集光きれ、メイン信号を伝達すると
ともに、フォーカスサーボのために用いられる。
また、±1次回折光14は、0次回行光13の前後に位
置し、受光素子12上に集光されて0次回行光13がビ
ット9の並んだトラック15からそれないよう、トラッ
キング・サーボを行なうために用いられる。
従来の光ピツクアップの光学系では、レーザ光を3つの
スポットに分ける場合には必ず回折格子を用い、また平
行光束にするために、コリメート・レンズを用いている
。そのため、回折格子とコリメートレンズのスペースが
必要であシ、光学系全体が長く、ピックアップのサイズ
も大きなものとなる。
さらに、回折格子及びコリメートレンズは、ピックアッ
プ部品の中で高価なものであるなどの欠点があった。
この発明は、上記のような従来のものの欠点を解決する
ために成されたもので、レーザ光を3つのスポットに分
けるだめの回折格子、あるいは、平行光束にするための
コリメートレンズを用いる代わシに、同心円状グレーテ
ィングからなるマイクロフレネルレンズをパッケージ用
慧材として用い、分割、平行光束化をはかった半導体レ
ーザを提供することを目的としている。
以下、この発明の一実施例である3ビームピツクアツプ
を例として説明する。
第3図に示したように、マイクロ7レネルレンズ18F
i同心円グレーティングを3つ並列に並べたものであシ
、その断面形状は第4図(a)に示す矩形状断面や、第
4図(blに示す三角形状断面などである。
16はガラスやプラスチックなどの透明基板で、その上
に薄膜材料又はレジスト17を加工して製作される。同
心円グレーティングの間隔はそれぞれ中心から周辺に同
かつて疎から密となり、数100本の輪帯となっている
第5図は、パッケージ用窓材に3つの同心円グレーティ
ングからなるマイクロフレネルレンズを用いた半導体レ
ーザ、第6図は、これを元源とする光デイスク用3ビー
ムピツクアツプの光学系の例である。
また、第7図にはパッケージ缶材に、1つの同心円グレ
ーティングから々るマイクロフレネルレンズを用いた半
導体レーザを示す。
次に、この発明の作用について、第4図、冴35図によ
り説明する。
パッケージ19内の半導体レーザチップ1より出射しだ
レーザ光2は、)(ツケージ窓材として取υ付けられた
3つの同心円グレーティングヲモつマイクロフレネルレ
ンズ18によ′す、フォーカス・サーボ及びメイン信号
用のO次回行光13と、その前後に位置する2本のトラ
ッキングサーボ用の+1次回折光14の3本のレーザビ
ームに分けられる。
ソシて、偏光プリズム形ビームスプリッタ5を通った後
、1/4波長板6で偏光軸を90°回転させられ、対物
レンズ7により、光デイスク8上に記録はれたビット9
の上にそれぞれ集光する。ビット9で反射されたレーザ
ビーム13゜14u、偏光プリズム形ビームスプリッタ
5で偏光方向により900曲げられ、円筒形レンズ10
によって、11及び12の受光素子上にそれぞれ集光さ
れる。
これら3つのレーザビームスポットは第2図のように、
光デイスク8上のビット9の並んだトラック15の上を
走り、前後2つのスポット14により、トラッキング・
サーボを行ないつつ、中央のスポット13でフォーカス
サーボを行々い、メイン信号を検出する。
なお、上記半導体レーザのパッケージ窓材に用いるマイ
クロフレネルレンズにおいて、透明基板16上のグレー
ティング加工部17Ii、ピックアップ光学系の特性に
比、じて、その方向を変えてもよい。
すなわち、グレーティング加工した面をレーザチップ側
(パッケージの内側)に向けるか、あるいはその逆側(
パッケージの外側)に向けることもできる。
また第6図は、1ビームピツクアツプによる例を示し、
パッケージ19の窓材として取り付けられたマイクロフ
レネルレンズ18は、1つの同心円グレーティングを有
し、半導体レーザ1から1本の平行ビームが得られ光デ
イスク用1ビームピツクアツプの光源として用いること
ができる。
また、第5図に示したパッケージ19の窓材にマイクロ
フレネルレンズ18を用いた半導体レーザ1を書き込み
、読み取り7トj去可能な光ディスク26の光源に用い
る場合の光学系の例を第8図に示す。薔き込み時には、
トラッキングサーボ用の2本のレーザビーム14はビー
ムシャッター20によって遮断され、中央のレーザビー
ム13のみを用いてディスク21上に書き込みを行なう
。書き込みは、変調器22を半導体レーザ1に接続し、
変調信号を直接半導体レーザに入力して、レーザ光2の
オン、オフを行なうことによシなされる。
また、上記の他に、偏光プリズム形ビームスプリッタ及
び1/4波長板を用いずに、通常のハーフミラ−を用い
る光学系(直線偏光光学系)においても、ピックアップ
用光源として、本発明による半導体レーザを用いること
ができる。
以上のとおシ、本発明によれば、以下に列挙する効果が
得られる。
(1)パッケージ窓材として用いたマイクロフレネルレ
ンズは、レーザ光を3つのビームに分ける回折格子の働
き、あるいは平行光束にするコリメートレンズの働きを
有し、1枚で2つの役割が可能である。従って、パッケ
ージ窓材にマイクロフレネルレンズを用いた半導体レー
ザを光デイスク用のピックアップの光源とすることによ
シ従来用いられていた高価な回折格子、コリメートレン
ズが不要となる。
(2)  ピックアップの光学系において、回折格子と
コリメートレンズのスペースがなくなるため、ピックア
ップをよりコンパクトに、かつ軽量化することができる
(3)  マイクロフレネルレンズは、回折トいつ現象
を利用しているため、グレーティング・パターンの形成
を写真プロセスに近い工程で量産することができる(安
価である)。
(4)  レンズ材として、プラスチックを用い複製が
できるので量産化が容易である。
【図面の簡単な説明】
第1図は従来の光デイスク用3ビームピツクアツプの光
学系を示す図、第2図は光デイスク面のビットに集光さ
れたレーザ光スポットを示す上面図、第3図はこの発明
の実施例によるマイクロフレネルレンズを示す上面図、
第4図(a)。 (b)は第3図のマイクロフレネルレンズの同心円グレ
ーティングの形状の実施例を示すA −B蔵に沿った断
面図、第5図及び第6図は、それぞれとへ明の一実施例
による半導体レーザ及びこれを用いた3ビームピツクア
ツプの光学系を示す図、第7図は同じくこの発明の一実
施例による1ビームを取シ出す半導体レーザを示す図、
第8図は、この発明の他の実施例による光学系を示す図
である。 1・・・・・・半導体チップ 2・・・・・・レーザ光 4・・・・・・コリメートレンズ 5・−・・・・偏光プリズム形ビームスプリッタ6・・
・・・・1/4波長板 7・・・・・・対物レンズ 8・・・・・・光ディスク    8′−・・・・・コ
ーテイング膜9・・・・・−ビット 10・−・・・・円筒形レンズ 11・・・・・・フォーカスサーボ及びメイン信号用受
光素子 12・・−・・・トラッキングサーボ用受光素子l3・
・・・−・0次回行光 14・・・・・・±1次回折元 15・・・・・・トラック 16・・・・・・透明基板 17・・・・・・薄膜材料またはレジスト18・・・・
−・マイクロフレネルレンズ19・・・・・・パッケー
ジ 20・・・・・・ビームシャッター 21・・・−・・記録再生可能なディスク22・・・・
・・変調器 特許出願人 パイオニア株式会社 第1図 第7図 第8図

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. 光学式ピックアップの光源として用いる半導体レーザで
    あって、半導体レーザチップからのレーザ光出射後の光
    学系に同心円状グレーティンクラ有するマイクロフレネ
    ルレンズを配置して、レーザ光を平行光束するようにし
    たことを特徴とする半導体レーザ。
JP58090433A 1982-11-17 1983-05-23 半導体レ−ザ Pending JPS59216116A (ja)

Priority Applications (4)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP58090433A JPS59216116A (ja) 1983-05-23 1983-05-23 半導体レ−ザ
NL8303932A NL8303932A (nl) 1982-11-17 1983-11-16 Opneeminrichting voor optische plaat.
DE19833341589 DE3341589A1 (de) 1982-11-17 1983-11-17 Abtaster fuer eine optische platte
US06/552,880 US4733943A (en) 1982-11-17 1983-11-17 Pickup for optical disc

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP58090433A JPS59216116A (ja) 1983-05-23 1983-05-23 半導体レ−ザ

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ID=13998471

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JP58090433A Pending JPS59216116A (ja) 1982-11-17 1983-05-23 半導体レ−ザ

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