JPH02151112A - 電子部品及びその製造方法 - Google Patents
電子部品及びその製造方法Info
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- JPH02151112A JPH02151112A JP30562988A JP30562988A JPH02151112A JP H02151112 A JPH02151112 A JP H02151112A JP 30562988 A JP30562988 A JP 30562988A JP 30562988 A JP30562988 A JP 30562988A JP H02151112 A JPH02151112 A JP H02151112A
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- 229920005989 resin Polymers 0.000 claims abstract description 20
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Landscapes
- Casings For Electric Apparatus (AREA)
- Piezo-Electric Or Mechanical Vibrators, Or Delay Or Filter Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
産業上の利用分野
本発明は、ラダーフィルタ、圧電フィルタ、表面波フィ
ルタ等内部に電子素子を収納した中空部を有する電子部
品及びその製造方法に関する。
ルタ等内部に電子素子を収納した中空部を有する電子部
品及びその製造方法に関する。
従来の技術とその課題
従来、この種の中空構造のパッケージ型電子部品として
、例えば、第5図に示すラグ−フィルタが知られている
。
、例えば、第5図に示すラグ−フィルタが知られている
。
このものは、上下面が開口した枠状をなす合成樹脂製の
内装ケース20に、まず、下側より入力端子21を組み
付け、上側よりセラミックからなる第1発振子22を挿
入すると共に、その上側に出力端子23を挿入し、さら
に、その上側にセラミックからなる第2発振子24を挿
入し、内装ケース20の上端側にアース端子25を組み
付ける。その後、以上の部品を外装ケース26内に開Q
26aより挿入し、外装ケース26の開口26a側を
樹脂でポツティングしてシールする。
内装ケース20に、まず、下側より入力端子21を組み
付け、上側よりセラミックからなる第1発振子22を挿
入すると共に、その上側に出力端子23を挿入し、さら
に、その上側にセラミックからなる第2発振子24を挿
入し、内装ケース20の上端側にアース端子25を組み
付ける。その後、以上の部品を外装ケース26内に開Q
26aより挿入し、外装ケース26の開口26a側を
樹脂でポツティングしてシールする。
ところが、前記の様に構成された従来の中空構造のパッ
ケージ型電子部品においては、内部部品の組み付け、外
装ケースへの挿入、ポツティングによるシールという製
造工程が煩雑であって全体として時間がかかりコス)・
高になる問題点を有している。特に、外装ケースとボッ
ティングに使う樹脂の線膨張係数が異なると両者の間に
隙間が生じて密閉性が損なわれる。また、ボッティング
にはエポキシ樹脂等の液状の熱硬化性樹脂を用いるので
、この樹脂の硬化のために、例えば、150℃。
ケージ型電子部品においては、内部部品の組み付け、外
装ケースへの挿入、ポツティングによるシールという製
造工程が煩雑であって全体として時間がかかりコス)・
高になる問題点を有している。特に、外装ケースとボッ
ティングに使う樹脂の線膨張係数が異なると両者の間に
隙間が生じて密閉性が損なわれる。また、ボッティング
にはエポキシ樹脂等の液状の熱硬化性樹脂を用いるので
、この樹脂の硬化のために、例えば、150℃。
4時間の加熱が必要となる。さらに、ボッティングされ
た樹脂では強度不足なため、後加工として端子21,2
3.25の外部接続部21a、 23a、 25aを折
り曲げることができず、またケースに挿入するため、端
子を片側方向にしか引き出せないことにより表面実装タ
イプとすることはできない。
た樹脂では強度不足なため、後加工として端子21,2
3.25の外部接続部21a、 23a、 25aを折
り曲げることができず、またケースに挿入するため、端
子を片側方向にしか引き出せないことにより表面実装タ
イプとすることはできない。
そこで、以上の問題点に鑑み、電子部品を成形品と少な
くとも一つの端子とで密閉された中空部が形成される様
にnlみ付け、該中空部の密閉性を保ったまま、金型内
に複数の支持ピンで支持した状態でセットし、該成形品
と端子の外周部を樹脂にてモールドすることが考えられ
る。
くとも一つの端子とで密閉された中空部が形成される様
にnlみ付け、該中空部の密閉性を保ったまま、金型内
に複数の支持ピンで支持した状態でセットし、該成形品
と端子の外周部を樹脂にてモールドすることが考えられ
る。
この様な電子部品は、外装ケ7スへの挿入、ボッティン
グ等の煩雑な工程を必要とすることなく、また、端子の
外部接続部を折り曲げて表面実装タイプとすることも容
易であるが、金型の支持ピンを除去した跡の抜は孔が外
装ケースに生じるという問題点が生じた。このため、成
形品の中空部の気密性が損なわれ、湿気の侵入等によっ
て絶縁性が低下するおそれがある。また、外装ケースの
抜は孔を通じて端子が外部に露出するため、配線基板に
実装すると、ショートやリークが生じる危険性が考えら
れる。
グ等の煩雑な工程を必要とすることなく、また、端子の
外部接続部を折り曲げて表面実装タイプとすることも容
易であるが、金型の支持ピンを除去した跡の抜は孔が外
装ケースに生じるという問題点が生じた。このため、成
形品の中空部の気密性が損なわれ、湿気の侵入等によっ
て絶縁性が低下するおそれがある。また、外装ケースの
抜は孔を通じて端子が外部に露出するため、配線基板に
実装すると、ショートやリークが生じる危険性が考えら
れる。
そこで、本発明の課題は、前記支持ピンの抜は孔をなく
し、中空部の気密性を高め、信頼性に優れた電子部品を
提供することにある。
し、中空部の気密性を高め、信頼性に優れた電子部品を
提供することにある。
課題を解決するだめの手段
以上の課題を解決するため、本発明に係る電子部品は、
枠状の成形品と、この成形品の開口部に固定された端子
と、成形品内に組み込まれた電子素子と、成形品と端子
を包囲するモールド樹脂とで構成され、前記端子の縁部
に前記成形品の開口部に圧着可能な突片を形成し、該突
片の圧着力で端子を成形品の開口部に密着さけて電子素
子を収納する密閉中空部を形成したことを特徴とする。
枠状の成形品と、この成形品の開口部に固定された端子
と、成形品内に組み込まれた電子素子と、成形品と端子
を包囲するモールド樹脂とで構成され、前記端子の縁部
に前記成形品の開口部に圧着可能な突片を形成し、該突
片の圧着力で端子を成形品の開口部に密着さけて電子素
子を収納する密閉中空部を形成したことを特徴とする。
また、本発明に係る電子部品の製造方法は、端子の縁部
に形成した突片を枠状成形品の開口部に圧着させて前記
成形品の端子とで電子部品を収納した密閉中空部を形成
し、金型内に前記成形品を端子で支持した状態で樹脂を
充填することを特徴とする。
に形成した突片を枠状成形品の開口部に圧着させて前記
成形品の端子とで電子部品を収納した密閉中空部を形成
し、金型内に前記成形品を端子で支持した状態で樹脂を
充填することを特徴とする。
作用
即ち、電子部品を収容した成形品は、その開口部に端子
がその突片の圧着力で強固に密着し、内部の密閉性が確
保される。そして、外装用樹脂の・モールドに際しては
、端子を、好ましくはその外部接続部を金型で支持する
ことで、換言すれば、支持ピンを必要とすることなく、
樹脂の充填が行なわれ、不具合の原因となるビンの抜は
孔が形成きれることはない。
がその突片の圧着力で強固に密着し、内部の密閉性が確
保される。そして、外装用樹脂の・モールドに際しては
、端子を、好ましくはその外部接続部を金型で支持する
ことで、換言すれば、支持ピンを必要とすることなく、
樹脂の充填が行なわれ、不具合の原因となるビンの抜は
孔が形成きれることはない。
実施例
以下、本発明に係る電子部品及びその製造方法の実施例
を添付図面に従って説明する。
を添付図面に従って説明する。
[第1実施例、第1図、第2図参照]
本第1実施例は従来技術として説明した三端子型のラダ
ーフィルタとして構成したもので、予め出力端子2を有
する内装ケース1内に第1及び第2発振子3,5を収納
し、該発振子3.5のそれぞれに入力端子4及びアース
端子6を接続し、樹脂モールドにより外装ケース10を
形成した。
ーフィルタとして構成したもので、予め出力端子2を有
する内装ケース1内に第1及び第2発振子3,5を収納
し、該発振子3.5のそれぞれに入力端子4及びアース
端子6を接続し、樹脂モールドにより外装ケース10を
形成した。
内装ケース1は、合成樹脂又はゴム材からなる上下両面
が開口した枠状の成形品で、その中央部には出力端子2
が外部接続部2cを突出させた状態でインサートされて
いる。端子4,6はそれぞれ折り曲げ部4c、 6cを
有する外部接続部4b、 6bを備え、他の三辺には突
片4d、adが突設きれている。
が開口した枠状の成形品で、その中央部には出力端子2
が外部接続部2cを突出させた状態でインサートされて
いる。端子4,6はそれぞれ折り曲げ部4c、 6cを
有する外部接続部4b、 6bを備え、他の三辺には突
片4d、adが突設きれている。
前記内装ケース1の一方側(図中下(JtlJ )の開
口部1aには第1発振子3が挿入されると共に、前記入
力端子4がその突片4d及び折り曲げ部4Cをケース外
壁に嵌若することにより密着状態で固定される。一方、
内装ケース1の他方側(図中上側)の開口部1bには第
2発振子5が挿入されると共に、前記アース端子6がそ
の突片6d及び折り曲げ部6Cをケース外壁に嵌若する
ことにより密着状態で固定される。これにて、内装ケー
ス1内が密閉される。また、各端子2,4.6の外部接
読部2c、4b。
口部1aには第1発振子3が挿入されると共に、前記入
力端子4がその突片4d及び折り曲げ部4Cをケース外
壁に嵌若することにより密着状態で固定される。一方、
内装ケース1の他方側(図中上側)の開口部1bには第
2発振子5が挿入されると共に、前記アース端子6がそ
の突片6d及び折り曲げ部6Cをケース外壁に嵌若する
ことにより密着状態で固定される。これにて、内装ケー
ス1内が密閉される。また、各端子2,4.6の外部接
読部2c、4b。
6bは内装ケース1から長さ方向に同一線上に突出する
状態となる。
状態となる。
以上の如く組み付けられた端子2.4.6の中央部に突
設した接点部2a、 2b、 4a、 6aが各共振子
3゜5に圧接し、その周囲は内装ケース1と端子2゜4
.6とで密閉された中空の振動空間が形成される。
設した接点部2a、 2b、 4a、 6aが各共振子
3゜5に圧接し、その周囲は内装ケース1と端子2゜4
.6とで密閉された中空の振動空間が形成される。
そして、前記内部部品は、図示しない金型のキャビティ
に、各端子2,4.6の外部接続部2c。
に、各端子2,4.6の外部接続部2c。
4b、 6bを金型で挟着、支持した状態でセットされ
、その外周部を樹脂、例えばPPS樹脂にて各外部接続
部2c、 4b、 6bを残してモールドされ、外装ケ
ース10が形成きれる。
、その外周部を樹脂、例えばPPS樹脂にて各外部接続
部2c、 4b、 6bを残してモールドされ、外装ケ
ース10が形成きれる。
この外装ケース10を形成するためのモールド時におい
て、内部の振動空間は端子4,6で密閉されており、し
かも外装ケース10に支持ビンの抜は孔が残ることもな
くその密閉性は完全なものとなる。
て、内部の振動空間は端子4,6で密閉されており、し
かも外装ケース10に支持ビンの抜は孔が残ることもな
くその密閉性は完全なものとなる。
また、外装ケース10の形成後、各端子2,4゜6の外
部接続部2c、 4b、 6bを折り曲げれば、表面実
装タイプとすることが可能である。
部接続部2c、 4b、 6bを折り曲げれば、表面実
装タイプとすることが可能である。
[第2実施例、第3図、第4図参照]
本第2実施例は、二端子型のラダーフィルタであって、
基本的構成は前記第1実施例と同様である。即ち、端子
4,6は折り曲げ部4c、 6cを有する外部接続部4
b、 6bを備え、他の三辺には突片4d。
基本的構成は前記第1実施例と同様である。即ち、端子
4,6は折り曲げ部4c、 6cを有する外部接続部4
b、 6bを備え、他の三辺には突片4d。
6dが突設されている。
内装ケース1には発振子3が挿入され、開口部la、
lbには入力端子4及びアース端子6がその突片4d、
6d及び折り11旧ず部4c、 6cをケース外壁に嵌
着することにより密若状態で固定される。これにより、
端子4,6の接点部4a、 6aが発振子3の中央に圧
接され、その周囲に前記第1実施例と同様に内装ケース
1と端子4,6とで密閉された中空の振動空間が形成さ
れる。そして、これらの内部部品を金型のキャビティに
、外部接続部4b、 6bを金型で挾着、支持した状態
でその外周部を前記樹脂にてモールドする。これによっ
て、外装ケース10が形成され、密閉性の完全な電子部
品が得られる。
lbには入力端子4及びアース端子6がその突片4d、
6d及び折り11旧ず部4c、 6cをケース外壁に嵌
着することにより密若状態で固定される。これにより、
端子4,6の接点部4a、 6aが発振子3の中央に圧
接され、その周囲に前記第1実施例と同様に内装ケース
1と端子4,6とで密閉された中空の振動空間が形成さ
れる。そして、これらの内部部品を金型のキャビティに
、外部接続部4b、 6bを金型で挾着、支持した状態
でその外周部を前記樹脂にてモールドする。これによっ
て、外装ケース10が形成され、密閉性の完全な電子部
品が得られる。
[他の実施例コ
なお、本発明に係る電子部品は前記各実施例に限定する
ものではなく、その要旨の範囲内で種々に変更すること
ができる。
ものではなく、その要旨の範囲内で種々に変更すること
ができる。
例えば、内装ケース1を有底の箱形状とし、その開口を
一つの端子で密閉する様に構成してもよい。また、端子
4,6と開口端部との間に弾性体を挿入することにより
密閉性をより高めることも考えられる。さらに、突片4
d、6dは端子4,6の各辺に1個ではなく複数個突設
してもよく、あるいは端子4,6による密閉性に問題が
なければ3個より少ない個数であってもよい。同様の理
由で折り曲げ部4c、 6cをケース1に嵌着させるの
は任意である。
一つの端子で密閉する様に構成してもよい。また、端子
4,6と開口端部との間に弾性体を挿入することにより
密閉性をより高めることも考えられる。さらに、突片4
d、6dは端子4,6の各辺に1個ではなく複数個突設
してもよく、あるいは端子4,6による密閉性に問題が
なければ3個より少ない個数であってもよい。同様の理
由で折り曲げ部4c、 6cをケース1に嵌着させるの
は任意である。
発明の効果
以上の説明で明らかな様に、本発明に係る電子部品及び
その製造方法によれば、各部品を組み付けた後に各部品
の外周部を樹脂モールドして外装ケースを形成したため
、内部部品を外装ケースにいちいち挿入してボッティン
グでシールするという煩雑な手間が不要となり、内部に
中空部を有する密閉構造の電子部品を能率良く製造する
ことができる。しかも、金型内に端子を支持した状態で
成形品と端子の外部をjAJFJにてモールドするため
、外装ケースに支持ビンの抜は孔が残ることはなく、シ
ョートやリークのおそれが解消されることは勿論、中空
部の密閉性が格段に向上し、湿気等の侵入が防止され、
信頼性の高い電子部品を得ることができる。
その製造方法によれば、各部品を組み付けた後に各部品
の外周部を樹脂モールドして外装ケースを形成したため
、内部部品を外装ケースにいちいち挿入してボッティン
グでシールするという煩雑な手間が不要となり、内部に
中空部を有する密閉構造の電子部品を能率良く製造する
ことができる。しかも、金型内に端子を支持した状態で
成形品と端子の外部をjAJFJにてモールドするため
、外装ケースに支持ビンの抜は孔が残ることはなく、シ
ョートやリークのおそれが解消されることは勿論、中空
部の密閉性が格段に向上し、湿気等の侵入が防止され、
信頼性の高い電子部品を得ることができる。
第1図は本発明の第1実施例である電子部品の内部部品
を示す分解斜視図、第2図はその内部部品を樹脂(外装
ケース)でモールドした後の断面図である。第3図は第
2実施例の内部部品を示す分解斜視図、第4図は樹脂モ
ールド後の断面図である。第5図は従来の電子部品の分
解斜視図である。 1・・・内装ケース(成形品)、la、 lb・・・開
口部、す 、4,6・・・端子、3,5・・・発振子、4c、 6
c曲げ部、4d、 6d・・・突片、10・・・外装ケ
ース。 特許出願人 株式会社村田製作所
を示す分解斜視図、第2図はその内部部品を樹脂(外装
ケース)でモールドした後の断面図である。第3図は第
2実施例の内部部品を示す分解斜視図、第4図は樹脂モ
ールド後の断面図である。第5図は従来の電子部品の分
解斜視図である。 1・・・内装ケース(成形品)、la、 lb・・・開
口部、す 、4,6・・・端子、3,5・・・発振子、4c、 6
c曲げ部、4d、 6d・・・突片、10・・・外装ケ
ース。 特許出願人 株式会社村田製作所
Claims (2)
- 1.枠状の成形品と、この成形品の開口部に固定された
端子と、成形品内に組み込まれた電子素子と、成形品と
端子を包囲するモールド樹脂とで構成され、前記端子の
縁部に前記成形品の開口部に圧着可能な突片を形成し、
該突片の圧着力で端子を成形品の開口部に密着させて電
子素子を収納する密閉中空部を形成したことを特徴とす
る電子部品。 - 2.端子の縁部に形成した突片を枠状成形品の開口部に
圧着させて前記成形品と端子とで電子部品を収納した密
閉中空部を形成し、金型内に前記成形品を端子で支持し
た状態で樹脂を充填することを特徴とする電子部品の製
造方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP30562988A JPH02151112A (ja) | 1988-12-01 | 1988-12-01 | 電子部品及びその製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP30562988A JPH02151112A (ja) | 1988-12-01 | 1988-12-01 | 電子部品及びその製造方法 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH02151112A true JPH02151112A (ja) | 1990-06-11 |
Family
ID=17947432
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP30562988A Pending JPH02151112A (ja) | 1988-12-01 | 1988-12-01 | 電子部品及びその製造方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH02151112A (ja) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH0779082A (ja) * | 1993-09-08 | 1995-03-20 | Nec Corp | Ic実装用筐体 |
-
1988
- 1988-12-01 JP JP30562988A patent/JPH02151112A/ja active Pending
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH0779082A (ja) * | 1993-09-08 | 1995-03-20 | Nec Corp | Ic実装用筐体 |
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