JPH02151112A

JPH02151112A - 電子部品及びその製造方法

Info

Publication number: JPH02151112A
Application number: JP30562988A
Authority: JP
Inventors: Sei Hasegawa; 聖長谷川; Kazuo Otsuka; 一雄大塚; Keizo Yamamoto; 恵造山本; Hideo Mura; 村　英雄
Original assignee: Murata Manufacturing Co Ltd
Current assignee: Murata Manufacturing Co Ltd
Priority date: 1988-12-01
Filing date: 1988-12-01
Publication date: 1990-06-11

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】産業上の利用分野本発明は、ラダーフィルタ、圧電フィルタ、表面波フィ
ルタ等内部に電子素子を収納した中空部を有する電子部
品及びその製造方法に関する。

従来の技術とその課題従来、この種の中空構造のパッケージ型電子部品として
、例えば、第５図に示すラグ−フィルタが知られている
。

このものは、上下面が開口した枠状をなす合成樹脂製の
内装ケース２０に、まず、下側より入力端子２１を組み
付け、上側よりセラミックからなる第１発振子２２を挿
入すると共に、その上側に出力端子２３を挿入し、さら
に、その上側にセラミックからなる第２発振子２４を挿
入し、内装ケース２０の上端側にアース端子２５を組み
付ける。その後、以上の部品を外装ケース２６内に開Ｑ
　２６ａより挿入し、外装ケース２６の開口２６ａ側を
樹脂でポツティングしてシールする。

ところが、前記の様に構成された従来の中空構造のパッ
ケージ型電子部品においては、内部部品の組み付け、外
装ケースへの挿入、ポツティングによるシールという製
造工程が煩雑であって全体として時間がかかりコス）・
高になる問題点を有している。特に、外装ケースとボッ
ティングに使う樹脂の線膨張係数が異なると両者の間に
隙間が生じて密閉性が損なわれる。また、ボッティング
にはエポキシ樹脂等の液状の熱硬化性樹脂を用いるので
、この樹脂の硬化のために、例えば、１５０℃。

４時間の加熱が必要となる。さらに、ボッティングされ
た樹脂では強度不足なため、後加工として端子２１，２
３．２５の外部接続部２１ａ、　２３ａ、　２５ａを折
り曲げることができず、またケースに挿入するため、端
子を片側方向にしか引き出せないことにより表面実装タ
イプとすることはできない。

そこで、以上の問題点に鑑み、電子部品を成形品と少な
くとも一つの端子とで密閉された中空部が形成される様
にｎｌみ付け、該中空部の密閉性を保ったまま、金型内
に複数の支持ピンで支持した状態でセットし、該成形品
と端子の外周部を樹脂にてモールドすることが考えられ
る。

この様な電子部品は、外装ケ７スへの挿入、ボッティン
グ等の煩雑な工程を必要とすることなく、また、端子の
外部接続部を折り曲げて表面実装タイプとすることも容
易であるが、金型の支持ピンを除去した跡の抜は孔が外
装ケースに生じるという問題点が生じた。このため、成
形品の中空部の気密性が損なわれ、湿気の侵入等によっ
て絶縁性が低下するおそれがある。また、外装ケースの
抜は孔を通じて端子が外部に露出するため、配線基板に
実装すると、ショートやリークが生じる危険性が考えら
れる。

そこで、本発明の課題は、前記支持ピンの抜は孔をなく
し、中空部の気密性を高め、信頼性に優れた電子部品を
提供することにある。

課題を解決するだめの手段以上の課題を解決するため、本発明に係る電子部品は、
枠状の成形品と、この成形品の開口部に固定された端子
と、成形品内に組み込まれた電子素子と、成形品と端子
を包囲するモールド樹脂とで構成され、前記端子の縁部
に前記成形品の開口部に圧着可能な突片を形成し、該突
片の圧着力で端子を成形品の開口部に密着さけて電子素
子を収納する密閉中空部を形成したことを特徴とする。

また、本発明に係る電子部品の製造方法は、端子の縁部
に形成した突片を枠状成形品の開口部に圧着させて前記
成形品の端子とで電子部品を収納した密閉中空部を形成
し、金型内に前記成形品を端子で支持した状態で樹脂を
充填することを特徴とする。

作用即ち、電子部品を収容した成形品は、その開口部に端子
がその突片の圧着力で強固に密着し、内部の密閉性が確
保される。そして、外装用樹脂の・モールドに際しては
、端子を、好ましくはその外部接続部を金型で支持する
ことで、換言すれば、支持ピンを必要とすることなく、
樹脂の充填が行なわれ、不具合の原因となるビンの抜は
孔が形成きれることはない。

実施例以下、本発明に係る電子部品及びその製造方法の実施例
を添付図面に従って説明する。

［第１実施例、第１図、第２図参照］本第１実施例は従来技術として説明した三端子型のラダ
ーフィルタとして構成したもので、予め出力端子２を有
する内装ケース１内に第１及び第２発振子３，５を収納
し、該発振子３．５のそれぞれに入力端子４及びアース
端子６を接続し、樹脂モールドにより外装ケース１０を
形成した。

内装ケース１は、合成樹脂又はゴム材からなる上下両面
が開口した枠状の成形品で、その中央部には出力端子２
が外部接続部２ｃを突出させた状態でインサートされて
いる。端子４，６はそれぞれ折り曲げ部４ｃ、　６ｃを
有する外部接続部４ｂ、　６ｂを備え、他の三辺には突
片４ｄ、ａｄが突設きれている。

前記内装ケース１の一方側（図中下（ＪｔｌＪ　）の開
口部１ａには第１発振子３が挿入されると共に、前記入
力端子４がその突片４ｄ及び折り曲げ部４Ｃをケース外
壁に嵌若することにより密着状態で固定される。一方、
内装ケース１の他方側（図中上側）の開口部１ｂには第
２発振子５が挿入されると共に、前記アース端子６がそ
の突片６ｄ及び折り曲げ部６Ｃをケース外壁に嵌若する
ことにより密着状態で固定される。これにて、内装ケー
ス１内が密閉される。また、各端子２，４．６の外部接
読部２ｃ、４ｂ。

６ｂは内装ケース１から長さ方向に同一線上に突出する
状態となる。

以上の如く組み付けられた端子２．４．６の中央部に突
設した接点部２ａ、　２ｂ、　４ａ、　６ａが各共振子
３゜５に圧接し、その周囲は内装ケース１と端子２゜４
．６とで密閉された中空の振動空間が形成される。

そして、前記内部部品は、図示しない金型のキャビティ
に、各端子２，４．６の外部接続部２ｃ。

４ｂ、　６ｂを金型で挟着、支持した状態でセットされ
、その外周部を樹脂、例えばＰＰＳ樹脂にて各外部接続
部２ｃ、　４ｂ、　６ｂを残してモールドされ、外装ケ
ース１０が形成きれる。

この外装ケース１０を形成するためのモールド時におい
て、内部の振動空間は端子４，６で密閉されており、し
かも外装ケース１０に支持ビンの抜は孔が残ることもな
くその密閉性は完全なものとなる。

また、外装ケース１０の形成後、各端子２，４゜６の外
部接続部２ｃ、　４ｂ、　６ｂを折り曲げれば、表面実
装タイプとすることが可能である。

［第２実施例、第３図、第４図参照］本第２実施例は、二端子型のラダーフィルタであって、
基本的構成は前記第１実施例と同様である。即ち、端子
４，６は折り曲げ部４ｃ、　６ｃを有する外部接続部４
ｂ、　６ｂを備え、他の三辺には突片４ｄ。

６ｄが突設されている。

内装ケース１には発振子３が挿入され、開口部ｌａ、　
ｌｂには入力端子４及びアース端子６がその突片４ｄ、
６ｄ及び折り１１旧ず部４ｃ、　６ｃをケース外壁に嵌
着することにより密若状態で固定される。これにより、
端子４，６の接点部４ａ、　６ａが発振子３の中央に圧
接され、その周囲に前記第１実施例と同様に内装ケース
１と端子４，６とで密閉された中空の振動空間が形成さ
れる。そして、これらの内部部品を金型のキャビティに
、外部接続部４ｂ、　６ｂを金型で挾着、支持した状態
でその外周部を前記樹脂にてモールドする。これによっ
て、外装ケース１０が形成され、密閉性の完全な電子部
品が得られる。

［他の実施例コなお、本発明に係る電子部品は前記各実施例に限定する
ものではなく、その要旨の範囲内で種々に変更すること
ができる。

例えば、内装ケース１を有底の箱形状とし、その開口を
一つの端子で密閉する様に構成してもよい。また、端子
４，６と開口端部との間に弾性体を挿入することにより
密閉性をより高めることも考えられる。さらに、突片４
ｄ、６ｄは端子４，６の各辺に１個ではなく複数個突設
してもよく、あるいは端子４，６による密閉性に問題が
なければ３個より少ない個数であってもよい。同様の理
由で折り曲げ部４ｃ、　６ｃをケース１に嵌着させるの
は任意である。

発明の効果以上の説明で明らかな様に、本発明に係る電子部品及び
その製造方法によれば、各部品を組み付けた後に各部品
の外周部を樹脂モールドして外装ケースを形成したため
、内部部品を外装ケースにいちいち挿入してボッティン
グでシールするという煩雑な手間が不要となり、内部に
中空部を有する密閉構造の電子部品を能率良く製造する
ことができる。しかも、金型内に端子を支持した状態で
成形品と端子の外部をｊＡＪＦＪにてモールドするため
、外装ケースに支持ビンの抜は孔が残ることはなく、シ
ョートやリークのおそれが解消されることは勿論、中空
部の密閉性が格段に向上し、湿気等の侵入が防止され、
信頼性の高い電子部品を得ることができる。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明の第１実施例である電子部品の内部部品
を示す分解斜視図、第２図はその内部部品を樹脂（外装
ケース）でモールドした後の断面図である。第３図は第
２実施例の内部部品を示す分解斜視図、第４図は樹脂モ
ールド後の断面図である。第５図は従来の電子部品の分
解斜視図である。１・・・内装ケース（成形品）、ｌａ、　ｌｂ・・・開
口部、す、４，６・・・端子、３，５・・・発振子、４ｃ、　６
ｃ曲げ部、４ｄ、　６ｄ・・・突片、１０・・・外装ケ
ース。特許出願人　　株式会社村田製作所

Claims

【特許請求の範囲】

１．枠状の成形品と、この成形品の開口部に固定された
端子と、成形品内に組み込まれた電子素子と、成形品と
端子を包囲するモールド樹脂とで構成され、前記端子の
縁部に前記成形品の開口部に圧着可能な突片を形成し、
該突片の圧着力で端子を成形品の開口部に密着させて電
子素子を収納する密閉中空部を形成したことを特徴とす
る電子部品。
２．端子の縁部に形成した突片を枠状成形品の開口部に
圧着させて前記成形品と端子とで電子部品を収納した密
閉中空部を形成し、金型内に前記成形品を端子で支持し
た状態で樹脂を充填することを特徴とする電子部品の製
造方法。