JPS5918676A - 半導体集積回路 - Google Patents
半導体集積回路Info
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- JPS5918676A JPS5918676A JP12792782A JP12792782A JPS5918676A JP S5918676 A JPS5918676 A JP S5918676A JP 12792782 A JP12792782 A JP 12792782A JP 12792782 A JP12792782 A JP 12792782A JP S5918676 A JPS5918676 A JP S5918676A
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- Pending
Links
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L29/00—Semiconductor devices specially adapted for rectifying, amplifying, oscillating or switching and having potential barriers; Capacitors or resistors having potential barriers, e.g. a PN-junction depletion layer or carrier concentration layer; Details of semiconductor bodies or of electrodes thereof ; Multistep manufacturing processes therefor
- H01L29/66—Types of semiconductor device ; Multistep manufacturing processes therefor
- H01L29/68—Types of semiconductor device ; Multistep manufacturing processes therefor controllable by only the electric current supplied, or only the electric potential applied, to an electrode which does not carry the current to be rectified, amplified or switched
- H01L29/76—Unipolar devices, e.g. field effect transistors
- H01L29/772—Field effect transistors
- H01L29/78—Field effect transistors with field effect produced by an insulated gate
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
発明の分野
本発明に絶縁ゲート型電界効果トランジスタ(以下IG
FET )を主な構成要素とした半導体集積回路に関す
る。
FET )を主な構成要素とした半導体集積回路に関す
る。
従来技術
ディブレジョン型のIGF’ETを負荷とするED回回
路式の集積回路においてに、ディブレジョン型のI G
FE Tのゲートを自身のソースに接続する事が多い。
路式の集積回路においてに、ディブレジョン型のI G
FE Tのゲートを自身のソースに接続する事が多い。
その為一般に框、埋め込みコンタクトと呼ばれる方法、
つまりソースのシリコン表面とゲート電極たるポリシリ
コンを直接接続する方法が採られている。なお前記埋め
込ミコンタクトを用いてゲートポリシリコントソースを
接続する具体的方法として、第1図及び第2図に示す二
種類がよく使用されている。
つまりソースのシリコン表面とゲート電極たるポリシリ
コンを直接接続する方法が採られている。なお前記埋め
込ミコンタクトを用いてゲートポリシリコントソースを
接続する具体的方法として、第1図及び第2図に示す二
種類がよく使用されている。
尚、第1図(イ)および第2図(5)は平面図であり、
第1図(B)および第2図(ハ)は第1図(8)および
第2図(5)をそれぞれ切断線A−AおよびB −B’
で切断し矢印の方向をみ几断面図である。
第1図(B)および第2図(ハ)は第1図(8)および
第2図(5)をそれぞれ切断線A−AおよびB −B’
で切断し矢印の方向をみ几断面図である。
つまりゲート絶縁膜5,10をソース、ドレイン、ケー
ト領域VC覆った後埋め込みコンタクト孔2,7を開け
、ポリシリコン膜1,6ヲ設け、その後にソース、ドレ
インを形成する方法である。
ト領域VC覆った後埋め込みコンタクト孔2,7を開け
、ポリシリコン膜1,6ヲ設け、その後にソース、ドレ
インを形成する方法である。
第1図の様にすれば、ソース、ドレインH1iM(チャ
ネル長)にポリシリコン中の加工精度だけによってほぼ
決定されるが第2図の様にした場合、チャネル長は、ポ
リシリコン中の加工精度の外にポリシリコンの位置合せ
精度と埋め込みコンタクト孔の位置合せ精度によって決
定されるため、不精確である。一方必要とする面積に第
1図に比べて第2図に0.6倍程度と少なく高密度化に
有効である〇 以上の如〈従来技術においてに、チャネル長の精度と面
@ば相反し、チャネル長が小さくしかも高密度化の可能
な9面積の小さいゲートとソースを接続したIGFET
を作る事が困難であった0 発明の目的 本発明の目的に前記従来技術の欠点を除去し。
ネル長)にポリシリコン中の加工精度だけによってほぼ
決定されるが第2図の様にした場合、チャネル長は、ポ
リシリコン中の加工精度の外にポリシリコンの位置合せ
精度と埋め込みコンタクト孔の位置合せ精度によって決
定されるため、不精確である。一方必要とする面積に第
1図に比べて第2図に0.6倍程度と少なく高密度化に
有効である〇 以上の如〈従来技術においてに、チャネル長の精度と面
@ば相反し、チャネル長が小さくしかも高密度化の可能
な9面積の小さいゲートとソースを接続したIGFET
を作る事が困難であった0 発明の目的 本発明の目的に前記従来技術の欠点を除去し。
チャネル長の精度が高く、シかも面積の小さいゲートと
ソースを接続したIGF’E’l’を持つ高密夏の集積
回路を提供することVCある。
ソースを接続したIGF’E’l’を持つ高密夏の集積
回路を提供することVCある。
発明の得成
本発明による半導体集積回路は、グー)1&に対してソ
ース、ドレインか自己整合的に定まっているIGFE’
l”のソースとゲートを接続するに、前記ゲート電極と
ソースに共通なコンタクト孔を接続材で覆う事によって
なされる事を特徴とする。
ース、ドレインか自己整合的に定まっているIGFE’
l”のソースとゲートを接続するに、前記ゲート電極と
ソースに共通なコンタクト孔を接続材で覆う事によって
なされる事を特徴とする。
実施例
次に本発明による実施例を第3図を参照して説明する。
第3図に本発明による実施例を示す平面図囚と同平面図
をC−σより切断した断面図(ロ)である。図中、11
にゲート電極としてのポリシリコンM(ゲートポリシリ
コン膜)であジオゲート絶縁膜としてのシリコン酸化膜
16を介してシリコン基板17を覆っており、同時にソ
ース15.ドレイン14を自己整合的に分離している。
をC−σより切断した断面図(ロ)である。図中、11
にゲート電極としてのポリシリコンM(ゲートポリシリ
コン膜)であジオゲート絶縁膜としてのシリコン酸化膜
16を介してシリコン基板17を覆っており、同時にソ
ース15.ドレイン14を自己整合的に分離している。
又、121−!前記ゲートポリシリコン膜11とソース
領域151C共通に穿かれたコンタクト孔でアシ、その
コンタクト孔12を覆う如く接続材としてのポリシリコ
ン膜13(接続用ポリシリコン膜)が形成されたいる。
領域151C共通に穿かれたコンタクト孔でアシ、その
コンタクト孔12を覆う如く接続材としてのポリシリコ
ン膜13(接続用ポリシリコン膜)が形成されたいる。
かかる構造によって、従来技術の問題点は容易に解決さ
れる。つまり、前記ゲートポリシリコン1lllcよっ
てのみチャネル長は決定されてお9.しかも前記ゲート
ポリシリコン膜11の上で接続しているゆえに面積もむ
だなく利用されており小さく、前述の第2図の従来例と
tlは等しい。
れる。つまり、前記ゲートポリシリコン1lllcよっ
てのみチャネル長は決定されてお9.しかも前記ゲート
ポリシリコン膜11の上で接続しているゆえに面積もむ
だなく利用されており小さく、前述の第2図の従来例と
tlは等しい。
効果
以上詳述した如く9本発明によれば、ED回路方式で多
数使用されるソースとゲートを接続したIGF’ETを
チャネル長4′l11度を高く保ったまま小面積で実現
できる。従って集積回路の高性能化、高密度化に極めて
有効であり効果は大きい0 イヤてd儒明 以上の説明に、接続材としてゲート電極と同じポリシリ
コン膜を使用した例についてであった。そのためコンタ
クト孔を完全に覆う様VC接続用ポリシリコンを設け、
接続用ポリシリコンのエツチングの際、ゲートポリシリ
コン膜が侵されないようにしておる。しかしながら材質
が異なる場合あるいは製造方法の工夫によってはコンタ
クト孔を完全に覆う必要ばない。又ゲート電極とじてに
ソース、ドレ・インを自己整合的に形成出来る材質であ
れば、シリサイド、あるいはモリブデン、タングステン
等の高融点金属でもなんら本発明に制限を加えるもので
にないOこの点、接続用材質に関しても同様である。
数使用されるソースとゲートを接続したIGF’ETを
チャネル長4′l11度を高く保ったまま小面積で実現
できる。従って集積回路の高性能化、高密度化に極めて
有効であり効果は大きい0 イヤてd儒明 以上の説明に、接続材としてゲート電極と同じポリシリ
コン膜を使用した例についてであった。そのためコンタ
クト孔を完全に覆う様VC接続用ポリシリコンを設け、
接続用ポリシリコンのエツチングの際、ゲートポリシリ
コン膜が侵されないようにしておる。しかしながら材質
が異なる場合あるいは製造方法の工夫によってはコンタ
クト孔を完全に覆う必要ばない。又ゲート電極とじてに
ソース、ドレ・インを自己整合的に形成出来る材質であ
れば、シリサイド、あるいはモリブデン、タングステン
等の高融点金属でもなんら本発明に制限を加えるもので
にないOこの点、接続用材質に関しても同様である。
第1図(5)および第2図(5)に従来例によるソース
とゲートを接続したIGFETの平面図であり、第1図
03)および第2図(Blpそれぞれ第1図^および第
2図(4)の断面図である。第3図(8)および第3図
(J3)ta本発明による実施例を示す平面図および断
面図である。 尚、図において、1,6.IIrr、ポリシリコン膜(
ゲート電極を含む)、2.7.12μコンタクト孔、3
.8.14にドレイン領域、4.9.15にソース領域
、5.10.16はゲート絶縁膜、13は接続用ポリシ
リコン膜である。 筋 / 口 (、’I) 筋 、、3 ワ] (/Q) fノ ? 図 (A) (B)
とゲートを接続したIGFETの平面図であり、第1図
03)および第2図(Blpそれぞれ第1図^および第
2図(4)の断面図である。第3図(8)および第3図
(J3)ta本発明による実施例を示す平面図および断
面図である。 尚、図において、1,6.IIrr、ポリシリコン膜(
ゲート電極を含む)、2.7.12μコンタクト孔、3
.8.14にドレイン領域、4.9.15にソース領域
、5.10.16はゲート絶縁膜、13は接続用ポリシ
リコン膜である。 筋 / 口 (、’I) 筋 、、3 ワ] (/Q) fノ ? 図 (A) (B)
Claims (1)
- ゲー)[極に対してソース、ドレインが自己整合的に定
まっている絶縁ゲート型電界効果トランジスタのソース
とゲートを接続するに、前記ゲート電極とソースに共通
なコンタクト孔を接続材で覆う事によってなされ、前記
コンタクト孔の少なくとも一部にゲートとソースの境界
を横切る如く形成されてなることを特徴とする半導体集
積回路。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP12792782A JPS5918676A (ja) | 1982-07-22 | 1982-07-22 | 半導体集積回路 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP12792782A JPS5918676A (ja) | 1982-07-22 | 1982-07-22 | 半導体集積回路 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPS5918676A true JPS5918676A (ja) | 1984-01-31 |
Family
ID=14972069
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP12792782A Pending JPS5918676A (ja) | 1982-07-22 | 1982-07-22 | 半導体集積回路 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPS5918676A (ja) |
Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US5121174A (en) * | 1987-10-23 | 1992-06-09 | Vitesse Semiconductor Corporation | Gate-to-ohmic metal contact scheme for III-V devices |
US5254483A (en) * | 1987-10-23 | 1993-10-19 | Vitesse Semiconductor Corporation | Gate-to-ohmic metal contact scheme for III-V devices |
US6206491B1 (en) | 1996-12-13 | 2001-03-27 | Komatsu Ltd. | Crawler device for crawler vehicle |
Citations (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS4931286A (ja) * | 1972-02-26 | 1974-03-20 |
-
1982
- 1982-07-22 JP JP12792782A patent/JPS5918676A/ja active Pending
Patent Citations (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS4931286A (ja) * | 1972-02-26 | 1974-03-20 |
Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US5121174A (en) * | 1987-10-23 | 1992-06-09 | Vitesse Semiconductor Corporation | Gate-to-ohmic metal contact scheme for III-V devices |
US5254483A (en) * | 1987-10-23 | 1993-10-19 | Vitesse Semiconductor Corporation | Gate-to-ohmic metal contact scheme for III-V devices |
US6206491B1 (en) | 1996-12-13 | 2001-03-27 | Komatsu Ltd. | Crawler device for crawler vehicle |
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