JPS59178782A - Polymer bimorph structure - Google Patents

Abstract

PURPOSE:To simplify the structure by leading out the lead wire from the inner electrode of a laminated bimorph out of an aperture provided to a film by a method wherein a pair of a plurality of piezoelectric polymer film layers folds back a piece of film at one end of the bimorph. CONSTITUTION:Film form evaporated electrodes 14a-14cc are formed on both surfaces of a plurality of polymer piezoelectric films 11, and the films 11 are laminated and adhered with adhesive 12, thus constructing the bimorph 10. A pair of the film layers of this bimorph 10 are folded back at the end A of a piece of film 11. The electrode 14a-14cc are not formed at the end A folded back of this bimorph 10, resulting in the prevention of insulation breakdown. A hole 15 is opened at the center C of the bimorph 10, and the lead wire 13c from an electrode 14cc is led out of the hole 15 to the outside. According to necessity, the conduction between contact electrodes is secured by applying pressure on the part folded back by means of a bimorph jig, etc. Then, it is contrived to simplify the structure of the bimorph 10 by facilitating the lead-out of each lead wire 13a-13c.

Description

【発明の詳細な説明】[Detailed description of the invention]

本発明は両面に゛成極を有する圧ｄ性高分子フィルムを
少なくとも主要な構成要素とするバイモルフのリード線
取シ出し構造ならびにこれ全可能とする圧電性高分子フ
ィルムの折り返し構造を特徴とする高分子バイモルフ構
造体に関する。 圧電性高分子フィルムは圧電性無機材料に比し、多くの
場合、圧電定数は小さいが、加工性、柔軟性に優れ、バ
イモルフにした場合は大きな曲げ変形が得られるという
長所を有する。 しかしながら、圧電性高分子フィルムを得るには圧電性
無機材料に比し、はるかに高い電界強度の下で成極しな
ければならない。例えばチタン酸バリウムの場合には７
０ＫＶ／ａｍ程度の電界強度で十分なのに対し、ポリ弗
化ビニリデンの場合には７００ＫＶ７ｃｍ程度の電界強
度が必要である。したがって例えば数１ＯＫｖ程度の電
圧印加装置を用いて成極する場合にはポリ弗化ビニリデ
ンフィルムの厚さは数μｍ程度に抑えなければならない
。 そのため特に厚さがこの程度では不十分である様な場合
、例えばファン或いは光スィッチに用いるときの如く比
較的大きな剛性を妥するバイモルフを得るためには２枚
の積層だけでは不十分であり、何枚も積層する必要が生
ずる。 この様な多ｌ？＊　ｌ＊層の場合従来のバイモルフのり
−Ｐ線取り出し構造体では製造上支障がある。第１図は
従来の四層積層バイモルフの一端に設けたリード線取り
出し部を示す縦方向（不明細書で「縦方向」とはバイモ
ルフの静止部から可動部への延長方向を、「横方向」と
は縦方向と直交する・ζイモルフの幅方向を意味するも
のとする）の部分拡大断面図である。両面に電極（図示
せず）を２ｃにより接着され、端部Ａにおける各高分子
圧電体フィルムｌａ、ｌｂ、ｌｃ、ｌｄの両面からそれ
ぞれリード線３ｇ、３ｂ、・・・が取り出されている。 かくの如くバイモルフを構成するフィルム層の数の倍の
リード線を取り出す必要がある。この様な多数のリード
線の取り出しをするのに、（イ）あらかじめ積層される
個々のフィルム上にリード線（ｉ−取シつけた上で積ノ
ーする方法と、（ｏ）、積層されるべき界面の大部分の
面を接着積層した後、未接着部位にリード線を取りつけ
る方法があるが、いずれも次の保水理由でリード線の取
りつけは工業的には実質不可能である。即ち、（イ）の
方法ではフイルムが薄い故、リード端子を取りつける際
、フィルムが破れない様に取りつけねばならないが、フ
ィルムの破損をおそれると接着不十分となりがちである
。仮にフィルムを破ることなく十分な接着が可能だとし
ても取りつけ後リード端子部位に応力が加わると、簡単
にフィルムが破損してしまい、製造工程並びに取り扱い
上極めて細心の注意が必要であり、工業上バイモルフを
大量生産する上では不適当である。また仲）の方法では
フィルムは高分子故折り曲げても大丈夫であるが、フィ
ルムに蒸着された金属は折り返しは勿論、フィルムを鋭
角的に曲げただけでも、曲げた部位を境にして導通を失
なうので、リーＦ′線端子をとりつけている作業中にこ
の様な曲げを生じない様にしなければならないが、小型
の薄膜多層、積層バイモルフにおいてはこの様な曲げを
生じないで端子をとりつけることは不可能なことである
。 非導電性接着剤２ａ、　２ｂ、　２ｃ　　の代わりに例
えば非導電性接着剤中に導電性微粒子を分散させたもの
或いは低融点金属の様な導電性接着剤を用いればリード
線の数は半減することが可能である。 しかし導電性接着剤が非導電性接着剤中に導電性微粒子
を分散させたものであるときは接層力が一般に不十分で
あシ、バイモルフのり［１き大きな変形が要求されると
きには使用中接着面の剥離を招きやすく実用に耐えない
。また低融点金属からなる導電性接着剤層は剛性率が非
４電性接着剤層に比し格段に大きい故大きな変形を必要
とするバイモルフ、特に高分子バイモルフにおいてはそ
の変形を妨ヴでしまい、これまた実用に劇えない。 以上の理由から圧電性高分子フィルムからなる）ζイモ
ルフは工業的に大量生産することが難しいと云われてい
た。 本発明は、リード線ｅｐ出しを簡単化きせ、製造の容易
な高分子バイモルフ構造体を提供することを目的とする
。 すなわち、本発明の高分子バイモルフ構造体は、それぞ
れ両面のほぼ全面に膜状電極を有する複数の圧電性篩分
子フィルム層を積層接着してなるバイモルフの、前記複
数の圧電性高分子フィルム層の少なくとも一対が一枚の
圧電性高分子フィルムを・々イモルフの一端で折り返す
ことにより与えられ、形成される積層バイモルフの内部
−極からのリード線がそれぞれバイモルフの一面ρ・ら
圧電性高分子フィルムに設けられた開口を通じて取シ出
されていることｆｃ！徴とするものである。 以下、末完四分、実施例について、更に詳細に説明する
。 本発明の篩分子バイモルフ構造体の最も基本的な実施例
を第２図乃至第４図に示す。第２図はノ々イモルフの静
止部ないしリード線取り出し構造の部分斜視図でお９、
第３図は第２図の１１１−１　線に沿って切断した横断
面図であｐ１第４図は第２図のバー■線に沿って切ｖｆ
ｊ［シたＭ断面図である。第２図においてＡと指し示す
部位で高分子圧電体フィルム■１が折り返されて２層４
ｔｔｌ−のバイモルフ１０を形成している。高分子圧′
電体フィルムとしては高分子フィルム自体が成極により
、また成極によることなく圧電性を有するものは勿論、
高分子フィルム自体が圧電性を有さなくても、高分子フ
ィルム中に分散された圧電体微粒子により圧電性を付与
式せ得るもの等も用いられる。この高分子圧電体フィル
ム［１の分極方向は部位へを挾んで存在する一対の部位
Ｂと部位Ｃについて図に矢印で示す様な方向をとってい
る。即ち、部位Ｂと部位Ｃの分極はフィルムが折り返さ
れる前の展開されている状態では異方向である。かかる
異方向の成極をするため部位Ｂと部位Ｃの中間の部位Ａ
には高分子圧電体フィルムThe present invention is characterized by a bimorph lead wire extraction structure in which at least the main component is a piezoelectric polymer film having polarization on both sides, and a folding structure of the piezoelectric polymer film that makes this possible. This invention relates to a polymer bimorph structure. Although piezoelectric polymer films often have a smaller piezoelectric constant than piezoelectric inorganic materials, they have the advantage of excellent workability and flexibility, and when made into bimorphs, can undergo large bending deformations. However, in order to obtain a piezoelectric polymer film, polarization must be performed under a much higher electric field strength than piezoelectric inorganic materials. For example, in the case of barium titanate, 7
While an electric field strength of about 0 KV/am is sufficient, in the case of polyvinylidene fluoride, an electric field strength of about 700 KV/7 cm is required. Therefore, when polarizing is performed using a voltage applying device of about several 1 OKV, for example, the thickness of the polyvinylidene fluoride film must be suppressed to about several μm. Therefore, especially in cases where this level of thickness is insufficient, for example when used in fans or light switches, laminating only two sheets is insufficient to obtain a bimorph with relatively high rigidity. It becomes necessary to laminate many layers. Such a large amount? In the case of the *l* layer, there are manufacturing difficulties in the conventional bimorph glue-P line extraction structure. Figure 1 shows the lead wire outlet provided at one end of a conventional four-layer laminated bimorph in the vertical direction (in unknown specifications, ``vertical direction'' refers to the direction of extension from the stationary part to the movable part of the bimorph, and ``lateral direction''). '' means the width direction of the ζ immorph, which is perpendicular to the longitudinal direction). Electrodes (not shown) are bonded to both surfaces by 2c, and lead wires 3g, 3b, . As described above, it is necessary to take out twice as many lead wires as the number of film layers constituting the bimorph. In order to take out such a large number of lead wires, there are two methods: (a) attaching the lead wires to individual films that have been laminated in advance and then stacking them; and (o) There is a method of attaching lead wires to the unbonded areas after bonding and laminating most of the surface of the interface to be bonded, but in either case, attaching lead wires is practically impossible industrially due to the following water retention reasons. In method (a), the film is thin, so when attaching the lead terminal, it is necessary to attach it without tearing the film, but if there is a fear of damaging the film, the adhesion tends to be insufficient. Even if adhesive bonding is possible, the film will easily break if stress is applied to the lead terminal area after attachment, and extremely careful attention is required in the manufacturing process and handling, making it unsuitable for industrial mass production of bimorphs. In the Naka) method, the film is made of polymer so it can be bent, but the metal deposited on the film can be folded or even bent at an acute angle, causing the film to break at the bent part. Therefore, care must be taken to avoid such bending during the work of attaching the Lee F' wire terminal, but such bending does not occur in small thin-film multilayer and laminated bimorphs. It is impossible to attach the terminal with If a conductive adhesive such as a non-conductive adhesive containing conductive fine particles dispersed therein or a low-melting point metal is used instead of the non-conductive adhesives 2a, 2b, and 2c, the number of lead wires can be halved. Is possible. However, when the conductive adhesive is made by dispersing conductive particles in a non-conductive adhesive, the bonding force is generally insufficient, and bimorph adhesive [1] is used when large deformation is required. It is not practical because it easily causes the adhesive surface to peel off. Furthermore, since the conductive adhesive layer made of a low-melting point metal has a much higher rigidity than a non-quaternary conductive adhesive layer, it cannot prevent the deformation of bimorphs, especially polymer bimorphs, which require large deformations. , again, this is not practical. For the above reasons, it has been said that it is difficult to industrially mass-produce ζimorphs made of piezoelectric polymer films. SUMMARY OF THE INVENTION An object of the present invention is to provide a polymer bimorph structure that simplifies lead wire ejection and is easy to manufacture. That is, the polymer bimorph structure of the present invention is a bimorph formed by laminating and bonding a plurality of piezoelectric sieve molecular film layers each having a membrane electrode on almost the entire surface of both surfaces. At least one pair of piezoelectric polymer films is provided by folding back one piezoelectric polymer film at one end of the immorph, and each lead wire from the inner pole of the laminated bimorph to be formed is connected to one surface of the bimorph from the piezoelectric polymer film. fc! It is a sign. Examples will now be described in more detail. The most basic embodiment of the sieve molecular bimorph structure of the present invention is shown in FIGS. 2 to 4. Figure 2 is a partial perspective view of the stationary part or lead wire extraction structure of Nonoimorph.
Figure 3 is a cross-sectional view cut along line 111-1 in Figure 2, p1 Figure 4 is a cross-sectional view cut along line 111-1 in Figure 2, and vf.
j [This is a cross-sectional view of M. The polymer piezoelectric film ■1 is folded back at the part indicated by A in Fig. 2 to form two layers 4.
A ttl-bimorph 10 is formed. Polymer pressure′
As an electric film, there are of course polymer films that have piezoelectricity due to polarization or not due to polarization.
Even if the polymer film itself does not have piezoelectricity, a polymer film that can be imparted with piezoelectricity by piezoelectric fine particles dispersed in the polymer film may also be used. The polarization direction of this polymeric piezoelectric film [1 is as shown by the arrow in the figure with respect to a pair of portions B and C that are sandwiched between the portions. That is, the polarization of portions B and C are in different directions in the unfolded state before the film is folded back. In order to achieve such polarization in different directions, a portion A is located between portions B and C.
is a polymer piezoelectric film

【１の一方の面上に蒸着金属
が設けられていない（第４図）。また成極時の絶縁破壊
を防ぐべく高分子圧電体フィルム１１の周辺部も蒸着金
属が設けられていなく、高分子フィルム′１１には蒸着
金属１４．　ａ　、　１４　ｂ　、　１４　ｃ　ｚ　１
４　ｃ　ｃがそれぞれ部位Ｂの表面、部位Ｃの表面なら
びに部位ＢおよびＣの裏面に設けられている。高分子圧
電体フィルム■１の部位Ｂと部位ＣとＶｉ接着剤Ｉ２に
よシ接着積層されているが部位ＡＫば接着剤は存在して
いない。さらに高分子圧電体フィルム１１の部位Ｂには
開口ないし穴１５があけられており、その穴から露出す
るフィルム１１の部分には接着剤［２もなく、内面の蒸
着金属１４ｃｃが露出してお９、この露出した蒸着金属
１４ｃｃ上にリード端子を低温で融解する合金（以下「
低温半田」と呼ぶ）１６ｂにより固定し、更にこれから
リード線１３ｅが取り出されている。 かかる構造において高分子圧電体フィルム１１は部位Ａ
で折シ返しても無機圧電体薄膜のように破断することが
ない。ただし蒸着金属１４ｃは折り返したことにより部
位Ｂと部位Ｃとの導通をなくすおそれがある。しかしな
がら部位Ａには接着剤１２がない故バイモルフ１０の端
部Ａ全治具（図示せず）を用い両面より押圧することに
より部位Ｂの内部電極１４ｃと部位Ｃの内部成極１４ｃ
ｃとは確実に導通を保つことができる。それ故リード線
１３ｃは部位Ｂ、　　Ｃ両方の内部成極１４ｃ、１４ｃ
ｃからの共通リード線の役割を果す。 なお第３図および第４図ならびに以下の適当な図面にお
いて、電極（１４ａ、１４ｂ・・・薯）に付した■、ｅ
の符号は、バイモルフの電気→機械変換素子としての典
型的な使用態様における一瞬間での電圧印加状態を示す
ものである。 別の実施例を第５図、そのＶｌ　−ｖＩ線に沿って切断
した横断面図である第６図及び第５図の■−Ｖ■線に沿
って切断した縦断面図である第７図に示す。 これら図においてＡと指し示す部位で高分子圧電体フィ
ルム２１ａ、２１ｂがそれぞれある程屁の剛性を有する
任意の材料からなり非角断面の中介棒２８ａ、２８ｂの
周りを巻き廻すように折り返されて４層積層のバイモル
フ２０が形成きれている。この高分子圧電体フィルム２
１ａ、２１ｂのそれぞれの分極方向は、図に矢印で示す
様であり、折り返し前の状態においてそれぞれのフィル
ム内では一様に同方向であり、フィルム２１　ａ　トフ
イルム２１ｂとでは互に逆方向である。 この実施例においては前記実施例と異なり部位Ａにおけ
るフィルム２１ａ、２１ｂの両面にも蒸着金属が設けら
れている。また接着剤２２ｂにより一方の高分子圧電体
フィルム２１　ａの部位Ｃ□と他方の高分子圧電体フィ
ルム２１　ｂの部位Ｂ２の間が積層接着され、それぞれ
のフィルム２１ａ、２１ｂも部位Ａで巻き回し状態で折
り返されたことにより、部位Ｂ□と部位Ｃ□の聞及び部
位Ｂ２と部位Ｃ２の間がそれぞれ接着剤２２ａ、２２ｃ
より接着積層されている。さらに高分子圧電体フィルム
２１ａ、２１．ｂの表面をなす層にはそれぞれ穴２５ａ
１２５ｂがあけられており、それぞれ内面蒸着金属２４
　ｂ　、　２４　ｃが露出している。その各々の上にそ
れぞれ導電性塗料によりリード線端子が低温半田２６ｂ
、２６ｃにより固定され、更にこれからリード線２３　
ｂ　、　２３　ｃが取り出されている。 かかる構造においては高分子圧電体フィルム２１ａ、２
１ｂは部位Ａで鋭角な折り曲げ部を形成することなく折
シ返されているため、電極２４　ａ、２４ｂ。 ２４ｃ、２４ｄは導通を失なうことなく保存されている
のでリード線取シ出し部の数は４層積層バイモルフであ
りながら４つで十分である。さらにバイモルフ端部Ａを
導電性治具（図示せず）で挾持するか非導成性治具（図
示せず）で挾持したときでも非導電性接着剤層２２ｂを
、治具で挾持される処は設けず・ぐイモルフ端部で表面
蒸着金属層２４ａともう一つの表面金属層２４ｄとが折
り返される部位Ａで相接触する様にすれば表面からの電
極取り出し部は１つで済みリード線取り出し部の数は計
３で十分である。 第８図はさらに別の実施例を示す縦断面図である。この
例において高分子圧電体フィルム３１ａが部位Ａで折り
返され、それ自体で一種の・９イモルフを形成している
。その上に別の高分子圧゛電体フィルム３１　ｂが重ね
られ、部位Ａで折り返され別のフィルム層の対を形成し
全体として４層ａｔ　Ｉｎからなるノ々イモルフ３０を
形成している。それぞれの圧電体フィルム層の分極方向
は図示矢印の、瓜りである。このようガ分極方向を形成
させるためには、成極の際に高分子圧電体フィルム：３
１ａの内面開極３４ｂと３４ｃとは部位Ａで分離されて
いる必要がある。同様に高分子圧電体フィルム３１ｂの
表面電極３４ｄ、３４ｅも部位Ａで分離されている。使
用時においては、第４図の例で説明１〜たように、内面
電極３４ｂと３４　ｃとは、接着剤層３２ａの設けられ
ていない下部において治具（図示せず）によりバイモル
フ３０の外側から挾持することにより互いの導通が確保
される。一方、高分子圧電体フィルム３１ａ１３］、　
ｂは部位Ａで折り返されているので、その折り返しによ
シ或極３４　ａと３４ａａの間で或いは３４ｆと３４ｆ
ｆとの間で導通を失なうおそれがある。これを防止すべ
く、部位Ａにおける高分子圧電体フィルム３１　ａと３
１ｂの間には接着剤３２ｂ、３２ｃを介在させず金属箔
関が挿入されている。２つの高分子圧電体３１ａ、３１
ｂの間は、部位Ａにおける金属箔３９のある部位以外は
接着剤３２ｂ、３２ｃにより接着されており、この他高
分子圧電体３１ａの部位Ｂ１と部位Ｃ１との間も接着剤
３２ａにより接着されている。 さらに部位Ａの近傍における高分子圧α体３１ｂ及び接
着剤３２ｂには穴３５ａがあけられており、蒸着金属：
３４　ａ　ａの一部が露出している。その上にリード端
子が低温半田３６ａで固定され、更にこれからリード線
３３ａが取り出されている。同様に部位Ａの近傍におい
て、高分子圧電体３１ｂ１接着剤３２Ｃ１高分子圧電体
３１ａ１及び接着剤３２ａに別の穴３５ｂがあけられて
おり、蒸着金属３４　ｃの一部が露出している。その上
にリード端子が低温半田３６ｂで固定され、更にこれか
らリード線３３ｂが取り出されている。この地表面ＭＨ
′ｆＬ３４ａ及び３４　ｅよりそれぞれリード６３３　
Ｃ％　３３　ｄが取り出されている。この実施例におい
ては最外層たとえば）姑Ｃ２が伸長したとき、その次の
内層Ｃ□が収稲し、さらにその次の内層Ｂ１が伸長し、
逆側の最外層Ｂ２が収縮するため、変形が第５図〜床７
図の場合より大きい特徴を有する。 第９図はさらに別の実施例を示す横断面図であり、基本
的には第６図の４層の代わりに８ノーとし、分極方向は
図示矢印の通りとしたものである。この他は８層とした
ためリード線の取り出し数が異なっている以外第６図の
例と同様である。 以上本発明の基本的な実施例に基づいて不発明を説明し
たが、本発明の範囲内で捗々の変形が可能である。例え
ば次のような変形が可能である。 圧電性高分子フィルム中に設けられる開口ないし穴の位
１辞、形状は特に限定されるものではないが、通常はバ
イモルフとしての機能上、バイモルフにおける開口の位
置はバイモルフの静止部位ないし保持部位に設けられ、
例えば第２図の代わりに第１０図の様にしてもよい。こ
の場合には開口５５の一辺が折り返し線Ｅの一部と一致
しており、開口の縁全部が切り取られず、近り返しＭＥ
と一致しているフィルム部位が切りとられていない。そ
の粕来、この切りとられていない辺Ｅを軸としてフィル
ム層５１ａｆｆ、切り起して開口５５；ト設け、この層
５１　ａの裏側を導電性塗料５６ｂにより固定さルたジ
−１−４端子とし、リード線５３ｂを取り出すことがで
きる。この様にフィルム層の切り起しにより折り返し線
ないし巻き廻し線を穴の一辺とする場合には多層積層バ
イモルフの場合でも、開口の形成が容易となり、バイモ
ルフのリード線端子の取り付けも間車となる。なお、上
記のような切り起し４−！／ｌ　潰は結果的に得られる
ものであり、あらかじめ所安部に切り込みを入れ、開口
形成部以外でフィルムの折り返しを行う方が電極膜の損
傷を防止する上で好ましい。 上記実施例ではいずれもｌ）　−ｈ％端子が低温半田１
６ａ、　１６Ｊ　２６ａＸ２６ｂ、　＝−１３６ａ、　
３６ｂ、　−４６ａ、　４６Ｊ或いは導電性塗料５６　
ａ　、　５６　ｂにより固定されていた場合のみを示し
たが、これらに限るものではなく例えば第７図に対応し
て第１１図に示す様なスプリング印を用いる方法も用い
られる。この場合２つのリード端子を１つのスプリング
６６で固定しているのであるが、スプリング６６が導電
性を有していては短絡するのでスプリング６６の少なく
とも１部を非導電性とする必要がある。また第１２図は
バイモルフ２０ａの治具７７により固定するためのネ・
シフ６ａ１７６ｂをリード端子とするものである。この
場合には第１３図乃至第１５図に詳細構造を示す様にネ
ジ７６ａの先端部８６ａ、　９６ａ、　　１０６ａが直
接ノぐイモルア７０の電極と接触するよシも燐″＃鋼の
ラセン状のスプリング８６ｂ或いは導電性ゴム９６ｂ１
１０６ｂを介し電極と接触するようにした方がよい。さ
らにリード端子がとのり−Ｆ端子を取りつける蒸着金属
とは別の蒸着金属と接触しない様に第１６図に示す様に
ネジの先端部１１６ａを筒状の導電性ゴム】１６ｂで被
みその上を絶縁チューブ１１６ｃで被覆したものが一１
＠好咬しく用いられる。また絶縁チューブ１１６Ｃの代
わりに第１７図に示す様な例えば射出成型により得られ
たプラスチックの様な絶縁体からなる１対のバイモルフ
冶具１２７ａ、　１２７ｂを用いてもよい。一方の、Ｓ
イモルフ治具１２７ａには穴１２５ａ　％　　１２５ｂ
’を有する２つの筒状部があり、これら筒状部はそれぞ
れ他方のバイモルフ治具１２７ｂの筒状部１２８ａ、　
１２８ｂに挿入され、リ−ｒ＝ｓがリード端子を取り出
す蒸着金属とは別の蒸着金属と接触“ノーるのを防ぐの
に用いられる。更に第１７図に示す様な一対のバイモル
フ治具１２７ａ、　　１２７ｂの代わりに、第１８図に
示す様な一対のバイモルフ治具１３７ａ、　１３７ｂを
用いることもできる。この一対のバイモルフ治具１３７
ａ、　１３７ｂ相互の接触部位はノ々イモルフ２０ａの
厚さ方向とは斜めになっており、一方のバイモルフ治具
１　：ｉ　７　ａ中に他方のバイモルフ冶具１３７ｂに
−は入り込んでしまえば、ツマイモルア２０ａを押圧し
、ノ々イモルフ２０　ａ　ｆ固定させることができる。 リード端子をバイモルフ２１Ｊａの開口に合わせてバイ
モルフ治具申に取り伺けておけばバイモルフ２ｏａとリ
ード端子との導通も良好に得られ、大量生産に好適な構
造である。従来のリード端子は第１図乃至第１０図に示
した様な低温半田或いは導電性塗料を用いるものであっ
たが、これらの場合には圧電性高分子フィルムとの接−
肴性は良いとは云えず、しばしばリード端子が圧既性高
分子フィルムより剥離するものであった。これに対し、
第１１図乃至第１８図に示した様な構造はかかる欠点が
ないという特徴を有するばかりでなくバイモルフの製造
上の繁雑さを軽減する効果がある。 また上記実施例では両面に電極’ｋｍ−する圧電性高分
子フィルムのみが接着剤により＋Ｘ層接着された例のみ
を示したが、少なくとも一対の高分子フィルム層が上記
したような折り返しにより得られまた上記のリード線取
り出し構造が与えられることを条件として、他のフィル
ム層対の一方の層としては圧電性を有しない層、例えば
通常の高分子フィルム、紙、布、金属箔等を用いてもよ
い。このほか上記の各側で示した積層構造の任意の位置
に上記したような圧電性を有しない層を付加的に設けて
もよい。また積層される層の数は２層、４層、８層のみ
を示したが特に限られるものでないことは云う迄もない
。 本発明により得られる・々イモルフの使用方法は通常の
バイモルフのそれと特に異るものではなく、取り付けた
＋）　　Ｆ％線端子から高分子圧電体フィルムに対して
直Ｋまたは交流電圧を印加することにより、ファン、ス
イッチ等に使用される膜状ないしはシート状の振動素子
あるいは変形素子として１史用可能である。その他、マ
イクロホン振動板等も言めて、電気イ→機械変換素子と
してのバイモルフ便用形態のいずれにも適合させ得るこ
とも明らかである。 上記説明から明らかな様に本発明のバイモルフ構７に体
は、リード線の数を大巾に減らすとともに、リード端子
取付に際してフィルムを曲げる必要がないので電極の導
通を失なうことなく工業上容易にリード線をとることか
り能であり、高分子圧電性フィルムからなるバイモルフ
でありながら工業′的に犬夛生産が可能である。No vapor deposited metal is provided on one side of [1 (FIG. 4). Further, in order to prevent dielectric breakdown during polarization, no vapor-deposited metal is provided on the periphery of the polymer piezoelectric film 11, and the polymer film '11 has no vapor-deposited metal 14. a, 14 b, 14 cz 1
4 c c are provided on the front surface of portion B, the front surface of portion C, and the back surfaces of portions B and C, respectively. The parts B and C of the polymer piezoelectric film 1 are adhesively laminated with the Vi adhesive I2, but no adhesive is present in the part AK. Furthermore, an opening or hole 15 is made in the portion B of the polymer piezoelectric film 11, and the portion of the film 11 exposed through the hole has no adhesive [2], and 14 cc of vapor-deposited metal on the inner surface is exposed. 9. An alloy (hereinafter referred to as "
16b (referred to as "low-temperature solder"), and a lead wire 13e is taken out from this. In such a structure, the polymer piezoelectric film 11 is located at a portion A.
Even if it is folded back, it will not break like inorganic piezoelectric thin films. However, since the vapor-deposited metal 14c is folded back, there is a risk that electrical continuity between the portions B and C may be lost. However, since there is no adhesive 12 in part A, by pressing the end part A of the bimorph 10 from both sides using a jig (not shown), internal electrode 14c in part B and internal polarization 14c in part C are formed.
Conductivity can be maintained reliably with c. Therefore, the lead wire 13c has internal polarization 14c, 14c in both parts B and C.
It serves as a common lead wire from c. In addition, in FIGS. 3 and 4 and the appropriate drawings below, ■, e attached to the electrodes (14a, 14b...
The symbol indicates the instantaneous voltage application state in a typical usage of the bimorph as an electric-to-mechanical conversion element. Another embodiment is shown in FIG. 5, FIG. 6 which is a cross-sectional view taken along the line Vl-vI, and FIG. 7 which is a longitudinal sectional view taken along the line ■-V■ in FIG. Shown below. In these figures, the polymeric piezoelectric films 21a and 21b are each made of an arbitrary material having a certain degree of stiffness and are folded back so as to wrap around intermediate rods 28a and 28b of non-angular cross section. The layered bimorph 20 has been completely formed. This polymer piezoelectric film 2
The respective polarization directions of 1a and 21b are shown by arrows in the figure, and are uniformly in the same direction in each film before folding, and are in opposite directions in film 21a and film 21b. . In this embodiment, unlike the previous embodiment, vapor-deposited metal is also provided on both sides of the films 21a and 21b at the portion A. In addition, the adhesive 22b is used to bond the region C□ of one of the polymer piezoelectric films 21a and the region B2 of the other polymer piezoelectric film 21b, and the respective films 21a and 21b are also wound around the region A. By being folded back in this state, adhesives 22a and 22c are formed between parts B□ and C□ and between parts B2 and C2, respectively.
It is laminated with adhesive. Furthermore, polymer piezoelectric films 21a, 21. There are holes 25a in each layer forming the surface of b.
125b is opened, and each inner surface is evaporated metal 24.
b, 24c are exposed. On each of them, the lead wire terminals are soldered at low temperature by conductive paint 26b.
, 26c, and the lead wire 23
b, 23c are taken out. In such a structure, the polymer piezoelectric films 21a, 2
Since electrode 1b is folded back at portion A without forming an acute bent portion, electrodes 24a and 24b. Since 24c and 24d are preserved without losing conductivity, the number of lead wire extraction portions is four, although it is a four-layer bimorph. Furthermore, even when the bimorph end A is clamped with a conductive jig (not shown) or a non-conductive jig (not shown), the non-conductive adhesive layer 22b is not clamped with the jig. If the surface vapor-deposited metal layer 24a and the other surface metal layer 24d are brought into contact with each other at the folded part A at the end of the Guimorph, only one electrode can be taken out from the surface and the lead wire can be removed. A total of three take-out portions is sufficient. FIG. 8 is a longitudinal sectional view showing still another embodiment. In this example, the polymeric piezoelectric film 31a is folded back at a portion A, thereby forming a type of .9 immorph by itself. Another polymeric piezoelectric film 31b is superimposed thereon, and folded back at site A to form another pair of film layers, thereby forming a nanomorph 30 consisting of four layers of AtIn as a whole. The polarization direction of each piezoelectric film layer is in the direction of the illustrated arrow. In order to form such a polarization direction, the polymer piezoelectric film: 3
The inner openings 34b and 34c of 1a need to be separated at site A. Similarly, the surface electrodes 34d and 34e of the polymer piezoelectric film 31b are also separated at the portion A. In use, as explained in 1 to 1 in the example of FIG. Mutual conduction is ensured by sandwiching them between the two. On the other hand, polymer piezoelectric film 31a13],
Since b is folded back at part A, the folding causes a gap between poles 34a and 34aa or between 34f and 34f.
There is a risk of losing continuity between the terminal and f. In order to prevent this, the polymer piezoelectric films 31a and 3
A metal foil seal is inserted between 1b without intervening adhesives 32b and 32c. Two polymer piezoelectric bodies 31a, 31
3.b is bonded with adhesives 32b and 32c except for a portion of metal foil 39 in portion A, and in addition, portions B1 and C1 of polymer piezoelectric material 31a are also bonded with adhesive 32a. ing. Furthermore, a hole 35a is made in the polymer pressure α body 31b and the adhesive 32b in the vicinity of the part A, and the vapor-deposited metal:
34 a Part of a is exposed. A lead terminal is fixed thereon with low-temperature solder 36a, and a lead wire 33a is taken out from this. Similarly, in the vicinity of part A, another hole 35b is made in the piezoelectric polymer 31b1, adhesive 32C, piezoelectric polymer 31a1, and adhesive 32a, and a part of the vapor-deposited metal 34c is exposed. A lead terminal is fixed thereon with low-temperature solder 36b, and a lead wire 33b is taken out from this. This ground surface MH
Lead 633 from 'fL34a and 34e respectively
C% 33d is taken out. In this embodiment, when the outermost layer C2 (for example) expands, the next inner layer C□ harvests rice, and the next inner layer B1 expands,
As the outermost layer B2 on the opposite side contracts, the deformation occurs as shown in Figure 5 - Floor 7.
It has larger features than the case shown in the figure. FIG. 9 is a cross-sectional view showing yet another embodiment, in which basically 8 layers are used instead of the 4 layers in FIG. 6, and the polarization direction is as indicated by the arrow in the figure. The rest is the same as the example shown in FIG. 6 except that the number of lead wires taken out is different because there are eight layers. Although the invention has been described above based on the basic embodiments of the present invention, various modifications can be made within the scope of the present invention. For example, the following modifications are possible. Although the shape of the opening or hole provided in the piezoelectric polymer film is not particularly limited, the position of the opening in the bimorph is usually in the resting part or holding part of the bimorph due to its function as a bimorph. established,
For example, FIG. 10 may be used instead of FIG. 2. In this case, one side of the opening 55 coincides with a part of the folding line E, and the entire edge of the opening is not cut off.
The part of the film that corresponds to is not cut out. Then, the film layer 51aff is cut and raised with this uncut side E as an axis to form an opening 55; the back side of this layer 51a is fixed with a conductive paint 56b. It can be used as a terminal and the lead wire 53b can be taken out. In this way, when the folded line or winding line is used as one side of the hole by cutting and bending the film layer, the opening can be easily formed even in the case of a multi-layered bimorph, and the lead wire terminal of the bimorph can be attached with a spacer. Become. In addition, the above-mentioned cut-up 4-! /l Crushing is a result, and it is preferable to make a cut in the safe part in advance and fold the film back at a point other than the opening forming part in order to prevent damage to the electrode film. In all of the above embodiments, the l) -h% terminal is low temperature solder 1.
6a, 16J 26aX26b, =-136a,
36b, -46a, 46J or conductive paint 56
A, 56b are shown, but the present invention is not limited to these. For example, a method using a spring mark as shown in FIG. 11 corresponding to FIG. 7 may also be used. In this case, the two lead terminals are fixed by one spring 66, but if the spring 66 is conductive, a short circuit will occur, so at least a portion of the spring 66 must be made non-conductive. FIG. 12 also shows the screws for fixing the bimorph 20a with the jig 77.
The shifter 6a176b is used as a lead terminal. In this case, as shown in FIGS. 13 to 15 in detail, the tips 86a, 96a, and 106a of the screws 76a should be in direct contact with the electrodes of the injector 70. Spring 86b or conductive rubber 96b1
It is preferable to contact the electrode through 106b. Furthermore, in order to prevent the lead terminal from coming into contact with a vapor-deposited metal other than the vapor-deposited metal to which the -F terminal is attached, the tip 116a of the screw is covered with a cylindrical conductive rubber 16b as shown in Fig. 16. 11 is covered with an insulating tube 116c.
@Used in a positive way. Further, instead of the insulating tube 116C, a pair of bimorph jigs 127a and 127b made of an insulator such as plastic obtained by injection molding may be used as shown in FIG. On the other hand, S
Imorph jig 127a has holes 125a% 125b
There are two cylindrical parts having 128a and 128a of the other bimorph jig 127b, respectively.
128b, and is used to prevent the lead terminal from coming into contact with a deposited metal different from the deposited metal from which the lead terminal is taken out.Furthermore, a pair of bimorph jigs 127a as shown in FIG. , 127b, a pair of bimorph jigs 137a and 137b as shown in FIG. 18 can also be used.
The mutual contact area between a and 137b is oblique to the thickness direction of the Nonoimorph 20a. 20a can be pressed to fix the Nonoimorph 20 a f. By aligning the lead terminal with the opening of the bimorph 21Ja and placing it in the bimorph jig, good conduction between the bimorph 2oa and the lead terminal can be obtained, and the structure is suitable for mass production. Conventional lead terminals use low-temperature solder or conductive paint as shown in Figures 1 to 10, but in these cases, it is difficult to connect to the piezoelectric polymer film.
The applicability was not good, and the lead terminals often peeled off from the pressed polymer film. On the other hand,
The structures shown in FIGS. 11 to 18 are not only free from such drawbacks, but also have the effect of reducing the complexity of manufacturing bimorphs. Furthermore, in the above example, only the +X layer of piezoelectric polymer film having electrodes on both sides was bonded with an adhesive, but at least one pair of polymer film layers could be obtained by folding as described above. In addition, provided that the lead wire extraction structure described above is provided, a layer that does not have piezoelectricity, such as a normal polymer film, paper, cloth, metal foil, etc., may be used as one layer of the other film layer pair. Good too. In addition, a layer having no piezoelectricity as described above may be additionally provided at any position of the laminated structure shown on each side. Furthermore, although only two, four, and eight layers are shown as the number of laminated layers, it goes without saying that this is not particularly limited. The method of using the bimorph obtained by the present invention is not particularly different from that of a normal bimorph, and involves applying a direct K or AC voltage to the polymer piezoelectric film from the attached +) F% line terminal. Therefore, it can be used as a film-like or sheet-like vibration element or deformable element used in fans, switches, etc. In addition, it is clear that a microphone diaphragm and the like can also be adapted to any bimorph form as an electrical to mechanical conversion element. As is clear from the above description, the bimorph structure 7 of the present invention greatly reduces the number of lead wires, and since there is no need to bend the film when attaching the lead terminals, it is possible to use the bimorph structure 7 industrially without losing conductivity of the electrodes. The lead wire can be easily removed, and even though it is a bimorph made of a polymeric piezoelectric film, it can be industrially produced in bulk.

【図面の簡単な説明】[Brief explanation of the drawing]

第１図ないし第１８図はいずれも魚屑金属層の厚さを相
対的に著しく大きく示し、また接着剤層のノ４さも相対
的に大きく示した説明図であり、第１図は高分子バイモ
ルフの従来のリード線取り出し部位をあられす断面図で
あり、第２図以降は開口の大きさを圧電体の厚さに比し
、相対的に小さく示した本発明の詳細な説明図である。 このうち第２図、第５図は別々の実施例を示す斜視図、
第３図、第６図はそれぞれ第２図のＩｌｌ　−１１［線
、第５図の■−■線み沿って切断した横断面図、第４図
、第７図はそれぞれ第２図の■−■線、第５図のｖｕ−
ｖｕ線に沿つ々切断した縦断面図、第８図は別の実施例
の縦断面図、第９図は更に別の実施例の横断面図、第１
０図はまた別の実施例の斜視図である。 また第１１図、第１２図は・々イモルフの開口付近を示
す縦断面図、第１３図〜第１６図はリード端子の縦断面
図、＋１７図および第１８図は一々イモルフ治具の斜視
図である。 ＋０　、２０　、２０　ａ　、　３０　、４０，５０．
６０−バイモルフ、１　ａ　、　１　ｂ＝４１．２］ａ
　、２１ｂ　、３１ａ　、３１ｂ　、　４１ａ。 ４１ｂ・・・５１　・・・高分子圧電体フィルム、２ａ
、２ｂ＝−１２、２２ａ　、　２２ｂ−３２ａ　、　３
２ｂ−４２ａ　、　４２ｂ　、−５２−・・接着剤、３
　ａ　＋　３　ｂ”’１３ａ　、　１３ｂ　、　・・−
２３ａ。 ２３ｂ、・・・３３ａ、３３ｂ・・・４３ａ、４３ｂ・
・・５３ａ、ｂ・・・リード線、１４ａ　、１４ｂ−＝
２４ａ　、２４ｂ−３４ａ　、３４ｂ−４４ａ　＋　４
４　ｂ　’ｌ　−＝　５４　ａ−・・魚屑電極、１５，
２５ａ。 ２５ｂ　、３５ａ　、３５ｂ　、　４５ａ　、４５ｂ−
５５−穴、１６　ａ　＋　１６　ｂ　＋　２６　ａ　＋
　２６　ｂ　＋　−＝３ｂ　ａ　＋　３６　ｂ　＝・４
６　ａ　＋４６　ｂ−低温半田、５６ａ　、　５６ｂ−
導電性塗料、７７゜１１７ａ　、　１１７ｂ・・・ノ々
イモルフ治具、Ｗ　ａ　＋　１２８　ｂ・・・中介棒、
３９・・・金属箔、Ａ・・・・々イモルフの静止端部。 出願人代理人　　猪　　股　　　清 ら　１　図 範２　図 ■ ５４　図 δ１１　図　　　　　　も１２　図 ５１３図　　　　　　Ｗ　１４　図 も１５閃　　　鱈旧園 此１７　　霞Figures 1 to 18 are explanatory diagrams in which the thickness of the fish waste metal layer is relatively large, and the thickness of the adhesive layer is also relatively large. FIG. 2 is a cross-sectional view of a conventional lead wire extraction portion of a bimorph, and FIG. 2 and subsequent figures are detailed explanatory views of the present invention in which the size of the opening is shown to be relatively small compared to the thickness of the piezoelectric body. . Of these, FIGS. 2 and 5 are perspective views showing different embodiments,
Figures 3 and 6 are cross-sectional views taken along the Ill -11 line in Figure 2 and the line ■-■ in Figure 5, respectively. -■ line, vu- in Figure 5
FIG. 8 is a vertical cross-sectional view of another embodiment, FIG. 9 is a cross-sectional view of yet another embodiment, and FIG.
FIG. 0 is a perspective view of another embodiment. 11 and 12 are vertical cross-sectional views showing the vicinity of the opening of the immorph, Figures 13 to 16 are vertical cross-sectional views of the lead terminal, and Figures 17 and 18 are perspective views of the immorph jig. It is. +0, 20, 20 a, 30, 40, 50.
60-bimorph, 1a, 1b=41.2]a
, 21b, 31a, 31b, 41a. 41b...51...Polymer piezoelectric film, 2a
, 2b=-12, 22a, 22b-32a, 3
2b-42a, 42b, -52-...adhesive, 3
a + 3 b"'13a, 13b,...-
23a. 23b,...33a, 33b...43a, 43b.
...53a, b... Lead wire, 14a, 14b-=
24a, 24b-34a, 34b-44a + 4
4 b'l -=54 a-...Fish waste electrode, 15,
25a. 25b, 35a, 35b, 45a, 45b-
55-hole, 16 a + 16 b + 26 a +
26 b + −=3b a + 36 b =・4
6 a +46 b-low temperature solder, 56a, 56b-
Conductive paint, 77° 117a, 117b... Nonoimorph jig, W a + 128 b... Intermediate rod,
39...Metal foil, A...Stationary end of immorph. Applicant's agent Kiyoshi Inomata 1 Illustration 2 Figure ■ 54 Figure δ11 Figure Mo 12 Figure 513 Figure W 14 Figure Mo 15 Flash Cod Old Garden Kono 17 Kasumi

Claims (1)

【特許請求の範囲】 １、それぞれ両面のほぼ全面に膜状電極を有する複数の
圧電性高分子フィルム層を積層接着してなる・々イモル
アの、前記複数の圧電性高分子フィルム層の少なくとも
一対が一枚の圧電性高分子フィルムをノ々イモルアの一
端で折り返すことにより与えらｎ１形成される積層バイ
モルフの内部電極からのリード線がそれぞれバイモルフ
の一面から圧電性高分子フィルムに設けられた開口を通
じて取シ出されていることを特徴とする高分子・々イモ
ルフ構遺体。 ２折り返しによシ得られた一対の圧電性高分子フィルム
層が、その折り返し端部近傍において互いに接着剤層を
介さずに接触し、その位置でバイモルフ両表面から治具
にょシ与えられる押圧力により互いの接触電極間の導通
が確保されている特許請求の範囲第１項のバイモルフ構
造体。 ３、圧電性高分子フィルムが・々イモルフの一端で非角
断面形状を有する中介棒を巻き回すように折シ返され、
折り返し部での電極導通破壊を防止している特許請求の
範囲第１項のバイモルフ構造体。 ４、折シ返しによシ与えられる圧電性高分子フィルム層
対が複数あり、それぞれのフィルムノロ対がそれぞれの
一層により互いに対向し積１響接着されている特許請求
の範囲第１項ないし第３項のいずれかのバイモルフ構造
体。 ５折９返しにより与えられる圧電性部分子フィルム層対
が複数あり、−のフィルム層対をその折り返し端部にお
いて他のフィルム層対が包み込むようにして積層接着さ
れている特許請求の範囲第１項ないし第３項のいずれか
のバイモルフ構造体。 ６、複数の圧電性高分子フィルム層対が折り返し端部近
傍において互いに接着剤層を介さずに接触し、その位置
でノ々イモルフ両表面がら治具により与えられる押圧力
にょ９互いの接触電極間の導通が確保されている特許請
求の範囲第４項または第５項の・々イモルフ構造体。 ７、’）−１’線が電極に半田付けされたリード端子か
ら取り出されている特許請求の範囲第１項ないし第６項
のいずれかのバイモルフ構造体。 ８、リード線が、少なくとも中央を非導電性とし且つ両
端に抑圧部を有するスプリング部材の与える押圧力によ
り電極に固定されたリード端子から取り出されている特
許請求の範囲第１項ないし第６項のいずれかのバイモル
フ構造体。 ９、バイモルフが治具に固定され、リード線が、前記治
具の固定用ネジのバイモルフ電極と接触する弾性且つ導
電性の先端部から取９出される特許請求の範囲第１項な
いし第６項のいずれかのバイモルフ構造体。 １０、前記導電性のネジ先端部の側、壁が絶Ｒ筒状体に
より包囲されている特許請求の範囲第９項の／々イモル
フ構造体。 １１、前記絶縁筒状体が、絶縁体製の・々イモルフ固定
用治具の一部として与えられる特許請求の範囲第１０項
のバイモルフ構造体。 １２、前記のり−Ｐ線取り出しのための開口がノ々イモ
ルフの折り返し端部近傍の圧゛曳性高分子フィルムを切
り取った穴として設けられている特許請求の範囲第１項
ないし第１１項のいずれかのバイモルフ構造体。 １３、前記のリ−Ｆ″線取り出しのための開口が、バイ
モルフの折り返し端部を軸とする該端部近傍の高分子圧
電体フィルムの切り起しにより与えられている特許請求
の範囲第１項ないし第［１項のいずれかの）々イモルフ
構造体。[Scope of Claims] 1. At least one pair of the plurality of piezoelectric polymer film layers of an imorua formed by laminating and adhering a plurality of piezoelectric polymer film layers each having a membrane electrode on almost the entire surface of both surfaces. Lead wires from the internal electrodes of the laminated bimorph formed by folding a piece of piezoelectric polymer film back at one end of the nanoimolea are connected to an opening provided in the piezoelectric polymer film from one side of the bimorph. The remains of a polymeric immorph structure are characterized by being removed through the body. A pair of piezoelectric polymer film layers obtained by two-folding come into contact with each other near the folded ends without an adhesive layer, and at that position a pressing force is applied to the jig from both surfaces of the bimorph. The bimorph structure according to claim 1, wherein conduction between the contact electrodes is ensured. 3. The piezoelectric polymer film is folded back at one end of the immorph so as to wrap around an intermediate rod having a non-angular cross-sectional shape,
The bimorph structure according to claim 1, which prevents electrode conduction breakdown at the folded portion. 4. Claims 1 to 4, wherein there are a plurality of pairs of piezoelectric polymer film layers provided with folding edges, and each pair of film layers faces each other and is bonded by one layer. A bimorph structure according to any of item 3. Claim 1: There are a plurality of pairs of piezoelectric molecular film layers provided by folding 5 and 9 times, and the - film layer pair is laminated and bonded so as to be wrapped around the other film layer pair at the folded end. A bimorph structure according to any one of Items 1 to 3. 6. A plurality of pairs of piezoelectric polymer film layers are in contact with each other near the folded ends without an adhesive layer, and at that position, the pressing force applied by the jig on both surfaces of Nonoimorph is applied to the contact electrodes of each other. 5. The immorph structure according to claim 4 or 5, wherein conduction between the two is ensured. 7. The bimorph structure according to any one of claims 1 to 6, wherein the ')-1' wire is taken out from a lead terminal soldered to an electrode. 8. Claims 1 to 6, in which the lead wire is taken out from a lead terminal fixed to the electrode by a pressing force exerted by a spring member having at least the center non-conductive and having suppressing portions at both ends. Any bimorph structure. 9. Claims 1 to 6, in which the bimorph is fixed to a jig, and the lead wire is taken out from an elastic and conductive tip of a fixing screw of the jig that contacts the bimorph electrode. Any bimorph structure. 10. The morph structure according to claim 9, wherein the wall on the side of the conductive screw tip is surrounded by a rounded cylindrical body. 11. The bimorph structure according to claim 10, wherein the insulating cylindrical body is provided as a part of a bimorph fixing jig made of an insulator. 12. Claims 1 to 11, wherein the opening for taking out the glue-P wire is provided as a hole cut out of the stretchable polymer film near the folded end of the Nonoimorph. Any bimorph structure. 13. Claim 1, wherein the opening for taking out the Li-F'' wire is provided by cutting and raising the polymer piezoelectric film near the folded end of the bimorph with the folded end as an axis. term to [any of the first term) immorph structure.