JPS59175798A - 可撓性プリント回路基板，プリント基板の改良方法および改良されたプリント基板 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 （技術分野） 本発明は、可撓性プリント回路基板、通常は剛性である
プリント回路基板の改質の方法における基板の使用、及
び該方法により改質されたプリント回路基板に関する。

考慮すべき技術的問題は、むきだしの状態もしくは部品
が設けられた状態の単層または多層式プリント回路基板
ｊ（おいて行なわれる改質に存する。

（背景技術） 現在の技術によれば最初のパターンを変更するためにプ
リント回路の異なった点の間に確立された新しい接続は
保護用シース内の織られてなる絶縁されたワイヤ（（ｗ
ｍ・ｃｎ　１ｎｓｕｌａｔｅｄ’　ｗｉ　ｒｅｓ　）。

以下ワイヤ織物と称する。）によりなされ、該ワイヤは
回路基板のはんだ付は面内に設けられ点状の接着剤によ
り固定される。

ワイヤ織物は高価であり、更にこのノ′リント基板改質
方法は多く不都合を有する。特に、ワイヤ織物は基板の
はんだ伺げ面にボンディングさねろので、それらの数句
げ位置が既に他方のｒｈｉ上の正しい位置に設けられて
いる部品に対して正しいがとうかチェックすることが必
要となり、その結果追加の検査工程が必要となってくる
。

ある設置ピンチの回路基板の場合では（例えばキー−ビ
クル内）、１基板」−のワイヤ織物は隣りの基板の部品
に引っかかりやすい。この欠点に加え、改質・された回
路基板の完成品の外観は粗悪となる。

（発明の課題） 本発明の目的は、設置（インプランテーション）の全（
新しい研究及び回路基板トラックのトレースを要せずし
て」二連のワイヤ織物の不都合を克服することにある。

このような研究は論理層の、換言すれば改質後の新基板
の電気的有効性に追従する回路基板トラックの、全体的
な再形成を必要とするので高価なものとなる。

本発明はンンプルで工業的で廉価なプリント回路基板を
製造を可能にしようとするものである。

このため、本発明は、第１の面がプリント回路トラック
をなす導電性蒸着層により被覆された絶縁性基体を含む
可撓性プリント回路基板に係り、該可撓性プリント回路
基板は、前記第１の面と対向する第２の面」二にトラン
スファ接着剤物質の層が更に設けられていることが特色
である。

本発明の別の特徴によれば、可撓性プリント回路基板は
、２つの対向面の各々ｌ／ｃプリント回路ｌ・ラックを
なず導電性蒸着層を被覆してなる絶縁性基体により構成
され、更に導電性蒸着層のうちの１つの上にトランスフ
ァ接着剤物質力テ設けられている。

本発明の更に別の特徴によれば、プリント回路基板の改
質の方法が、本発明の可視性基板をプリント回路基板に
トランスファすることより成り、可撓性基板のトランス
ファ接着剤拘留の層はプリント回路基板のはんだ付は面
と対向して設けら第１る。

（発明の構成及び作用） 前述したように、本発明の目的は、良好な１」撓リント
基板を形成することである。この’Ｊ位祥プリント基板
は接着性であり、加圧により簡単に改質すべき基板のは
んた伺は面に接着てきるので非常に有利な改質方法を提
供づ−ろ。

第１図は本発明による可撓性片面型基板の横断面図であ
る。基板１は、導電性蒸着層３により第１の面力Ｓ、被
葆された絶縁性基板２より製造される。

蒸着層３はプリント回路のトランクをなす。蒸着１６１
３は、必要の場合には、酸化を防止するため及びはんだ
イτｊけ接続の形成を促進するために、保護層４により
被覆することができる。ｌ・ランスノア接着剤物質から
成る層５は前記第１の面と反対側の第２の面に設けられ
る。１１トランスファ接着剤物質１１あるいは１１接着
剤トランスファ物質１１と℃・う表現は、支持剤なしの
純粋な接着を意味する。

接着剤の特性を保ちかつ可撓性基板１の処理を促進する
ために、接着剤物質層５は、インフカラリ（１ｎｔｅｒ
ｃａｌａｒｙ　）層として知られている保護フィルムに
より被覆される。

第２図は本発明１（よる可撓性両面型基板の横断面図で
ある。前述の片面型基板と同様、基板７は、その２つの
対向する面上に導電性蒸着層３がそれぞれ設けられた絶
縁性基体２から成る。蒸着層３は、必要ならば、保護フ
ィルム層４で被覆することができる。トランスファ接着
剤物質層５は当該基板の導電性層のうちの１つにトラン
スファさＪする。前述の例と同様、トランスファ接着剤
物質層５は取扱い時にはフィルム６により保護されて℃
・る。

片面及び両面型基板の両方の場合におし・て、導電性物
質から成る蒸着層３はモディフィケーション（改質され
た）プリント回路をなすものであり、既知の方法に従っ
て絶縁基体上にプリントされる。

本発明の可撓性基板に直角に穴をあげなげｈＪｆならな
いとき、片面型基板の場合では接着剤層を基板に接着し
た後接着剤層と基板とを同時に穿イしするようになされ
るが、両面型基板の場合では両ｌ白１を保護フィルムで
被怪してなされる。こσ）場合に一方にトランスファさ
れる。

実際的な構成の形態においては、可撓性回路基板は、カ
プトン（ｋａｐｔｏｎ　）として知ら涛して℃）ろタイ
プの標準的絶縁物質もし“くはＦ　Ｈ，４として表コ・
ノされるエポキシガラス型の標準的絶縁物質力・ら成ｌ
）かつ５０−１００μｍの範囲の厚さを有する層カ・ら
製造される。’Ａ％、ｔｔフｎ以下の厚さを有する圧延
銅σ）トラ・ツクから成る回路が、回路基板の少なくと
も一方σつ山」上にプリントされる。銅の酸化を防止し
ん・つそθ）上にはんだを良好に保持するために、トラ
ック（ま錫−鉛層で被覆される。好ましく用（・られる
トランスファ接着剤物質の層は、アクリル系拉１月旨よ
り成る接着剤の質により、及び良好な内部凝集を不窟実
にするために非常に堅固でありかつ太きいせん断応力を
与える粘着剤により特徴付けられる。

本発明による回路基板の特に有利な適用は、プリント回
路基板がむきだしの状態であれ部品を装着した状態であ
れ通常は剛性でありプリント回路基板を改質する方法に
お℃・て当該可撓性基板を用いることである。この方法
の適用は、可撓性基板を改質すべき基＆にトランスファ
することより成り、トランスファ接着剤物質層は改質す
べき基板のはんだ付は面と対向して設けられる。この２
つの基板のボンティングは、前もって保護フィルムを取
除き手によっても加えることのできる圧力のもとて簡単
に行なうことができる。

より良好な接着を行なうためには、接着剤層は可撓性回
路基板と同じ寸法であるのが好ましい。

第３図は本発明の方法により改質されたプリント回路基
板８の横断面図である。この断面は、当該基板の一方側
から他方側に直角に貫通し、回路部品端子またはラグ１
０が挿入される穴９０レベルに位置する。

改質すべき多層回路基板８は数層の絶縁物質より構成さ
れており、図中には２つの絶縁層１１．１２が示されて
いる。プリント回路トラックＩ３は絶縁穴９がその全長
に亘って金属蒸着され、はんだを保持するずずめつきさ
れた銅よりなる被覆が端子の全長に亘って形成されてい
る。

・　　この回路基板８の改質は、本発明の片面盟町撓性
基板１５をボンディングすることによりなされる。

前述したように、回路基ｉは絶縁物質層１６を含み、導
電性のモディフィケーノヨン回路１７（トラックまたは
パスカル）が絶縁Ｊｆ４１６の１つの面上にプリントさ
れ、ている。必要ならば、前記導電性回路１７は錫−鉛
層］８により保護される。トランスファ接着剤層１つは
トラック１７と反対側の面上に位置し、改質すべき回路
基板のはんだ付は面に、可撓性基板を単に当てることに
よりボンティングされる。

穴とプリント回路の別の点との間の接続を力えるための
導電性パスティルは常に穴を完全に囲まなくても良い。

このことは第４図に示され、穴９の対称軸に関して第３
図が非対称性となっている理由である。パスティルは矩
形（２１及び２２）または丸みを帯びた形（２３及び２
４）のいずれかにすることがてきる。

可撓性基板コ５を改質ずべき回路基板８にボンディング
すると、回路部品は例えばウェーブろう伺げ法（ｗ２ｖ
ｅ　Ｉ）１・＋ｚｉｎｇ）ような既知の方法に従っては
んだ付けされる。ろう付は結合部１００は第３図におい
てドツト（（より影イ」げして示されている。

第５図は本発明による可撓性両面型基鈑によって改質さ
れたプリント回路基板２５の横断面図である。第３図の
場合と同様、断面は穴２６のレベルに位置し、穴２Ｇは
当該基板を直角に貫通して延び、穴２Ｇ内には部品端子
２７が挿入されている。

改質すべき多層回路基板２５は少なくとも絶縁性物質か
ら成る少なくとも２つの層２８及び２９を含み、プリン
ト回路３０が前記２つの絶縁層２８と２９の間に設けら
れている。プリント回路と部品端子との間の電気的連続
性は穴の全長に亘って設けられろう付は材を保持するす
すめつきされた銅から成る金属層３］により保証されイ
）。

本発明によろ可撓性両面基板３２は回路基板２５１にボ
ンディングされる。第２図に関する記載で既に述べたよ
うに、基板乙には絶縁性物質の層３３が設けられ、）−
３３の両面にはモディフィケー７ヨン回路をなす２つの
銅層３４．３５が蒸着形成されている。

そのうちの一方の層には、可撓性基板３２と改質ずべき
回路基板２５との間の接着を確実にするためにトランス
ンア接着剤層が設けである。必要の場合には、銅層３・
１の上面を錫二鉛保護層３７で被覆することができる。

可撓性基板３２に形成された穴３８の直径は基板２５に
形成された穴の直径よりも大きく、穴３８は金属化され
ている。その結果、ろう付は材３９が部品端子に沿って
大向にそそがれたときには、別のプリント回路と回路部
品との間に良好な電気的接続が得られる。

むき出しの状態または部品を設けた状態で現存する剛性
の回路基板を改質するために本発明による可撓性プリン
ト回路基板を用いることは、次の３つの主な利点を与え
る。

第１に、この方法はワイヤ織物をトランスファ１−るこ
とよりなる方法に比ベニ業的生産により好適であり、少
くとも１０本のワイヤを織ってなるワイヤ織物により改
質される回路基板の場合よりも廉価である。

第２に、この方法はインプランテーションの全く新規な
研究を実施する必要性及び改質すべき回路基板の電気的
有効性を不要にする。既に製造され保存されている基板
が再使用でき、がなりの時間と費用を節約できる。

最後に、改質さ）ｔだ回路基板の最終的外見はワイヤ織
物によるごとくそこなわれないし、基板の処理操作が簡
単化できる。

【図面の簡単な説明】

第１図及び第２図は本発明の可撓性プリント回路基板の
横断面図、第３図及び第５図は本発明の基板により改質
されたプリント回路基板の横断面図、第・４図はモティ
フィケーション回路のパターンの一例を示ず図である。 ２・・・絶縁性基体 ：３・・・導電性蒸着層 ５・・トランスファ接着剤物質層 ６・・・フィルム 特許出願人 カンパニイ　ダンフォルマチイック　ミリテールスパシ
ャル　エ　アエロノティノク 特許出願代理人 弁理士　　　山　　本　　恵　　−

Claims (7)

【特許請求の範囲】
1. （１）対向する第１及び第２の面を有する絶縁性基体と
   、前記２つの面のうちの前記第１の面を覆いかつプリン
   ト回路トランクをなず導電性付着層と、前記第２の面を
   覆う１−ランスファ接着剤物質の層とから成ることを特
   徴とする可撓性プリント回路基板。
2. （２）対向づ−ろ第１及び第２の面を有する絶縁性基体
   と、前記第１の而及び第２の面をそれぞれ覆いかつグリ
   ント回路トラックをなず導電性付着層と、ＡｉＪ記第１
   ０而及び第２の面のうちの一方を捌うトランスファ接着
   剤物質の層とから成ることを特徴とする可撓性プリント
   回路基板。
3. （３）前記トランそファ接着剤物質の層が保護フィルム
   により被覆されている特許請求の範囲第１項または第２
   項に記載の可撓性プリント回路基板。
4. （４）前記トランスファ接着剤物質の寸法が当該基板と
   同じ寸法である特許請求のｆｌｉｉ：？間第１項または
   第３項に記載の可撓性プリント回路基板。
5. （５）当該基板が金属化された穴により貝’）１４ノさ
   れている特許請求の範囲第２項に言己載θ）用撓１４１
   プリント回路基板。
6. （６）部品を設けるための第１の而と、該第］の面と対
   向し前記部品を当該基板に取刊げるためのはんだ伺は接
   続部が形成される第２の面をイーＪするプリント回路基
   板の改質方法において、喘許０？１氷の範囲第１項に記
   載のｂ］撓憔ブリット回路基板ケ改質すべき回路基板に
   ）・ランスファすイ辷Ｃ程な具備し、前記可撓性プリン
   ）・回路基板のトランスファ接着剤１物質の層が改質す
   べき回路基板のはんだ付は面と対向するように設けられ
   ていることを動機とする方法、
7. （７）部品を設けるための第１の而と、該第１の面と対
   向し前記部品を当該基板に取付けるためのはんだ伺は接
   続部が形成される第２の面を有するプリント回路基板に
   おいて、当該グリント回路基板が特許請求の範囲第１項
   に記載σ）可撓性プリント回路基板を具備し、前記可撓
   性プリント回路基板はそのトランスファ接着剤層が改質
   すべきプリント回路基板のはんだ伺は面に対向するよう
   に置かれるごとくトランスファされるととを特徴とする
   プリント回路基板。