JPS5999787A - 厚膜配線基板 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 （ａｌ　　発明の技術分野 本発明は厚膜配線基板に係り、特にその印刷配線接続の
改造ｆε正を容易に□するような配線接続用のパッドの
形状に関する。・・　′□ （ｂｌ　　技術の背景　　　　　　　・　　　　　・：
　′□近年印綿）１回路は半導体集格回路（■ｃ）や大
規模半導体集積回路（・ｒ、、５ｌｔ）め実用化に伴い
、□電子機器等あ急速な発雇と共に広Ａ　ｂＥ　（ｍ用
されて凶るが、］シ品の高密度実装が要求されるに従っ
てプリントＢ線基板は益々□複９１Ｇ（ビし、高＋青□
度化し、多□層化、してきている。

（Ｃ）、従来技術と問題点　・　　　　　　　　　。

従来の多層プリント配線基板は、銅張りしたガラス繊維
入エポキシ板よりなる積層板の銅、張を選択的にエツチ
ングして印刷回路を形成したプリント積層板を複数投積
層して形成している。

これに対し２苛酷な環境条件５例えば高温度であるとか
１機械的振動が激しいというような環境で使用、さ・れ
る電子機、器、２．例、えば自動車用の電子機・器に使
用するプリント板回路には一般の合成、樹脂プ・リント
積層板の代ね、す（こ１．セラミックや、鉄板にグルシ
ーズ処理し・た琺瑯板が基板として使用され。

その基板上に厚膜法で形成され単層あるいは多層の回路
、が配設されている。

第１図は上記厚膜配線基板の一部の構造の一例を概念的
に示しだ部分断面を持つ斜視図である。

セラミ・ツク基板１の表面上に厚膜法によって銅あるい
は銀パラディラム等の導電性ペーストで配線２が形成さ
れ、その先端に配線接続バッド３が接続されている。こ
れらの配線は上記の導電性ぺ−ストでセラミック基板上
に厚膜法に従ってスクリーン印刷された後、電気炉また
は窒素炉中で約９００℃で焼付けられる。その後ガラス
粉末等を焼き付けて形成した絶縁層４で前記配線接続パ
ッド３を残して基板ｌの全面を被覆して、前記の配線や
同時に厚膜法で形成した図には示してない受動部品等を
保護する。

以上は表面層または単層の構造に就いて述べたものであ
るが、実装密度を上げるために多層プリント配線をする
必要のある場合には、予め基板１上に第２の配線５とさ
らにその上に第２の絶縁層６を形成する。このように多
層プリント配線を必要に応じて上へ上へと重ねて形成し
ていく方法をアディティブ（ａｄｄｉｔｉｖｅ）法とい
う。眉間の配線接続は一般のプリント板回路のようなス
ルーホールメッキによらず、配線の形成の度に異なる層
に存在する回路配線間の必要な回路接続を行う。

電子部品９例えば抵抗チップ７を配線接続パッド３に接
続するには該抵抗チップ７の外部端子８と半田付りによ
り行う。９は抵抗体である。

他方、電子計算機等の電子機器の改良は絶えず行われ、
また使用者の要求の変更も激しいので。

前述の厚膜配線基板の回路配線接続を修正変更する場合
が屡発生する。この時、新に回路を追加接続する場合に
はポリウレタン被覆銅線１０等で第１図に示すように、
−配線接続パッド３か電子部品の端子部８に半田付けし
て行う。この半田付は作業は面倒で信頼性も低下し勝ち
である。殊に内層に形成されている配線を切断しようと
する場合は不可能に近い困難性を伴っている。

以上のような配線接続の改造を容易にするような何等か
の手段が従来より待望されていた。

（ｄ）　　発明の目的 本発明は前述の点に鑑みなされたもので、厚膜配線基板
の表面層に形成さている配線接続パッドの形状を改良し
て該基板の配線接続の変更を容易にしようとするもので
ある。

ｔｅｌ　　発明の構成 上記の発明の目的は、セラミックまたは琺瑯等無機物を
基板とする厚膜配線基板であって、該厚膜配線基板の所
定の配線接続パッドに半田被覆をされた第１の延長部と
、狭隘部を介して第２の延長部を設けて、それぞれ改造
配線接続用パッドおよび内層配線接続用パッドとするこ
とにより容易に達成される。

（ｆｌ　　発明の実施例 以下本発明の実施例につき図面を参照して説明する。第
２図（ａｌ、　（ｂｌはそれぞれ本発明に基づき改良さ
れた構造の厚膜配線基板の一実施例を示す部分平面図お
よび部分断面図である。

図に見るように従来の配線接続パッド３を延長して改造
配線接続用パッド３ａと内層配線接続用パッド３ｂ形成
する。これは総ての配線接続パッド３に付設するのでは
なくて、予め配線接続の変更改造が予測されるパッド３
に付設するものである。

また第２図（ａｌに見るように、内層配線接続用パッド
３ｂには容易に配線接続を切断し得るように元のパッド
３との連結部に切り欠けが設けられて、狭隘部３ｃが形
成されている。

また第２図（ａｌに点線で示した絶縁層４は配線接続パ
ッド３と改造配線接続用パッド３ａおよび内層配線接続
用パッド３ｂを被覆しないで残しているが。

前記バンド３．３ａ、３ｂはソルダーペーストをその上
にスクリーン印刷し、加熱して半田被覆するか。

または半田槽内へ基板を浸漬することによって半田被覆
して該バンドが保存中に酸化するのを防止すると共に、
改造配線接続をする時は、該パッド上に同様に半田メッ
キされた搭載部品の接続電極を載置して電気炉で加熱し
て所謂リフロー法で接続するのに便利にしである。

（ｇ＋　　発明の効果 以上の説明から明らかなように、厚膜配線基板の表面層
に配設された配線接続パッドを延長して本発明に基づく
改造配線接続用パッド３ａおよび内層配線接続用パッド
３ｂを必要に応して付設しておけば、前記厚膜配線基板
を完成後、改造配線を要する場合、該改造配線作業が極
めて容易になり。

配線切断も前記狭隘部３ｃを除去することにより簡単に
実施出来ると共に、仕上がりも美麗になり信頼性を向上
出来るという効果がある。

また改造配線を従来のように既に半田付けされた配線接
続パッドや部品の端子の上にはんだ付けで接続する時は
、既存の半田のために半田付は面が平坦でないので、半
田鏝チップで接続用配線を押さえると該配線が横に移動
し易く、改造配線作業を機械化することは難しいが５本
発明による改造配線接続用パッドと内層配線接続用パッ
ドは平坦であるので、改造配線作業の自動化は容易であ
るという利点がある。

【図面の簡単な説明】

第１図は従来の厚膜配線基板の一部の構造の一例を概念
的に示した部分断面を持つ斜視図、第２図は本発明に基
づき改良された構造の厚膜配線基板の一実施例を示すｆ
ａ）部分平面図および（ｂ）部分断面図である。 図において、１はセラミック配線基板、２．５はプリン
ト配線、３は配線接続パッド、　３ａは配線接続パッド
の狭隘部、４．６は絶縁層、７はチップ抵抗、８は外部
端子、９は抵抗体、１０は改造配線用＠線をそれぞれ示
す。 第２図

Claims (1)

1. 【特許請求の範囲】 セラミツ・りまたは琺瑯等無機物を基板とする厚膜配線
   基板であって、該厚膜配線基板の所定の配線接続バレド
   に半田被覆をきれた第１の延長部と。 狭隘部を介して第：２・の延長部を設けたことを□特徴
   とする厚膜配線基板。　　・　′　　□：