JPS5915520Y2 - Lead cutting and shaping device - Google Patents
Lead cutting and shaping deviceInfo
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- JPS5915520Y2 JPS5915520Y2 JP9909678U JP9909678U JPS5915520Y2 JP S5915520 Y2 JPS5915520 Y2 JP S5915520Y2 JP 9909678 U JP9909678 U JP 9909678U JP 9909678 U JP9909678 U JP 9909678U JP S5915520 Y2 JPS5915520 Y2 JP S5915520Y2
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- coil
- leads
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Description
【考案の詳細な説明】
この考案は電気部品のリード切断整形装置、特にリード
を切断整形加工してプリント基板の装着に好適なコイル
部品を製造するリード切断整形装置に関する。DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION The present invention relates to a lead cutting and shaping device for electrical components, and more particularly to a lead cutting and shaping device for cutting and shaping leads to produce coil parts suitable for mounting on printed circuit boards.
一般に、プリント基板に所定の電気部品を実装する場合
、多数の小物部品を密集して装着することが多く、これ
らの電気部品のリードが曲っていたり、ピッチがずれて
いたりすると、このような電気部品をプリント基板に装
着することが困難となる。Generally, when mounting certain electrical components on a printed circuit board, many small components are often mounted closely together, and if the leads of these electrical components are bent or the pitch is misaligned, such electrical problems may occur. It becomes difficult to attach components to the printed circuit board.
一方、プリント基板用電気部品は、その多くがリードが
特殊な材料であったり、絶縁被膜を有していたり、半田
付性を高める必要があったりしてプリント基板に直接半
田付けすることが困難であるため、リードに予備半田等
の処理がなされる。On the other hand, many of the electrical components for printed circuit boards are difficult to solder directly to the printed circuit board because their leads are made of special materials, have an insulating coating, or require improved solderability. Therefore, the leads are subjected to processing such as preliminary soldering.
この際、リード先端に半田のたまり、又は半田こぶや処
理に伴うリードの変形等が生じ、プリント基板への装着
が困難となって、リードを整形しながら装着する必要が
あり多大の労力と時間を費やすこととなる。At this time, solder accumulates on the lead tip, or the lead becomes deformed due to solder bumps or processing, making it difficult to attach it to the printed circuit board, and it is necessary to attach the lead while shaping it, which requires a great deal of effort and time. will be spent.
これは電気部品の製作後、プリント基板への装着前に予
めリード整形装置などを用いて解消されようが、作業を
別に行う必要がありコストが高くなること及び整形時の
不良の発生等で別の問題を生じていた。This problem could be solved by using a lead shaping device after manufacturing the electrical components and before mounting them on the printed circuit board, but this would require additional work, resulting in higher costs and the possibility of defects occurring during shaping. This was causing problems.
本考案の目的は上記に鑑み提案されたものであり、新規
な電気部品リードの切断整形装置を提供することにある
。The purpose of the present invention was proposed in view of the above, and is to provide a novel electrical component lead cutting and shaping device.
すなわち、巻回形成したコイル部品を予備半田後にリー
ド切断とともにリード整形して、プリント基板への装着
を確実且つ容易に達成し得る新規且つ改良されたコイル
部品等の整形装置を提供することにある。That is, an object of the present invention is to provide a new and improved device for shaping coil components, etc., which can reliably and easily attach a wound coil component to a printed circuit board by cutting the leads and shaping the leads after preliminary soldering. .
本考案によれば、電気部品はその一端側リードがこれと
対向する他端側リードに関し直交配置され、例えば、コ
イル部品はその巻回終端側リードがこれと対向する巻回
始端側リードに関し直交する位置まで巻き足して準備さ
れる。According to the present invention, an electrical component is arranged such that its one end lead is orthogonal to the opposite end lead; for example, in a coil component, its winding end lead is orthogonal to its opposite winding start end lead. It is prepared by wrapping it up to the desired position.
このコイル部品は、そのリードを略直交する位置まで予
備半田処理されリードの所定位置を半田で塗布される。This coil component is pre-soldered to a position substantially perpendicular to its leads, and predetermined positions of the leads are coated with solder.
この半田被膜の形成はプリント基板における半田付性を
改良するものであり、コイルリードの半田付性の悪い絶
縁被覆やリード線自体の特殊材料の影響を除くものであ
る。The formation of this solder film improves the solderability of the printed circuit board, and eliminates the influence of the insulating coating of the coil lead with poor solderability and the special material of the lead wire itself.
次いで、本考案に係る切断整形装置により前述するコイ
ル部品はそのリードを所定の形状及びリード長に切断さ
れ、それにより所望する形状のリードを有しプリント基
板の実装に便利なコスト部品が得られる。Next, the leads of the coil component described above are cut into a predetermined shape and lead length by the cutting and shaping device according to the present invention, thereby obtaining a cost-effective component having leads of a desired shape and convenient for mounting on a printed circuit board. .
以下、本考案に係る実施例を空心コイル部品のプリント
基板への取付けとして図面を参照しつつ詳述する。DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS Hereinafter, embodiments of the present invention will be described in detail as attachment of an air-core coil component to a printed circuit board with reference to the drawings.
第１図は本考案で得られたコイル部品のプリント基板へ
の実装状態を示す正面の部分断面図である。FIG. 1 is a front partial sectional view showing a state in which a coil component obtained by the present invention is mounted on a printed circuit board.
図に於いて、１は高周波機器等で広く用いられる空心コ
イルであり、このコイル１は、コイル本体２とその両端
部から伸びる一対のリード線３，４とから成る。In the figure, reference numeral 1 denotes an air-core coil widely used in high-frequency equipment, etc., and the coil 1 consists of a coil body 2 and a pair of lead wires 3 and 4 extending from both ends of the coil body 2.
各リード線はその一部にそれぞれ半田被膜５が形成され
ており、この被膜５を介してコイル１がプリント基板６
の導電ランド７に半田８で固着されている。A solder coating 5 is formed on a part of each lead wire, and the coil 1 is connected to the printed circuit board 6 through this coating 5.
It is fixed to the conductive land 7 with solder 8.
コイル１はポリエステル被覆付銅線により作られており
、プリント基板６への半田固着に先立ち高温半田による
予備半田処理とリード線の整形が行われる。The coil 1 is made of polyester-coated copper wire, and prior to solder fixation to the printed circuit board 6, preliminary soldering treatment with high-temperature solder and shaping of the lead wire are performed.
第２図乃至第４図は第１図のコイル部品の予備半田処理
工程を説明する一連のコイル部品の側面図である。2 to 4 are side views of a series of coil components illustrating a preliminary soldering process for the coil components shown in FIG. 1. FIG.
先づ、第２図に示すようにポリエステル絶縁被覆付銅線
から成るコイル本体２の巻回終端側リード線３がこれと
対応する巻回始端リード線４に直交する位置まで巻き足
されてコイル１が準備される。First, as shown in FIG. 2, the winding end lead wire 3 of the coil body 2 made of polyester insulated copper wire is wound to a position perpendicular to the corresponding winding start end lead wire 4 to form a coil. 1 is prepared.
次いで、コイル１の両リード線３，４は、第３図に示す
通り、例えば、約４５０℃の高温溶融半田槽１０にコイ
ルのリード線３，４をコイル本体が溶融半田面に触れな
いようにして垂直にディップする。Next, as shown in FIG. 3, both lead wires 3 and 4 of the coil 1 are placed in a high-temperature molten solder bath 10 at about 450° C., for example, so that the coil body does not touch the molten solder surface. and dip vertically.
その結果、低温半田処理では十分に溶融されないポリエ
ステル被覆が、高温処理では確実に除去されるので、そ
のディップ部分に半田被覆５が形成されて予備半田処理
が行われる。As a result, the polyester coating, which is not sufficiently melted in the low-temperature soldering process, is reliably removed in the high-temperature process, so that the solder coating 5 is formed at the dip portion, and the preliminary soldering process is performed.
ここで、リード線を交叉して半田ディツプすると溶融半
田面とコイル本体との間隔がリード線を交叉しない場合
と同一にするときリード線への半田処理をコイル本体側
に近づける点で有利である。Here, if the lead wires are crossed and dipped in solder, the distance between the molten solder surface and the coil body is the same as when the lead wires are not crossed, and it is advantageous in that the soldering process to the lead wires can be brought closer to the coil body side. .
例えば、第４図に示す通り、リード線を交叉して半田す
る場合、これを略並行にした際の半田部分は寸法ａだけ
高められる換言すると、コイル本体に半田を付けないで
も半田処理面をコイル本体を越えたリード線まで可能に
することを意味する。For example, as shown in Figure 4, when the lead wires are crossed and soldered, the soldered portion when they are made almost parallel will be increased by the dimension a.In other words, even if the coil body is not soldered, the soldered surface can be This means that it is possible to extend the lead wire beyond the coil body.
また、半田テ゛イツプの深さは目感によるしかないが、
リード線を交叉せず且つディップ角度がずれた場合には
リード線の半田されない部分が非常に長くなりプリント
基板への固着が遠戚されない点から、リード線の交叉に
より半田ディツプの優位性が理解されるよう。Also, the depth of the solder tape depends only on your eyes.
If the lead wires do not cross and the dip angle is misaligned, the unsoldered portion of the lead wire will become very long and will not stick to the printed circuit board.This explains the superiority of soldering dip by crossing the lead wires. May it be done.
予備半田処理されたコイルリード線はその先端の半田コ
ブを除去して所定長に切断すると共に交叉した状態を修
正して、プリント基板のピッチに合致するようリード線
の整形がなされる。The pre-soldered coil lead wires are cut to a predetermined length by removing the solder bumps at their tips, and the crossed state is corrected to shape the lead wires to match the pitch of the printed circuit board.
第５図乃至第８図は上述の予備半田されたコイル部品の
リード切断と整形に関する本考案に係る装置であり、一
連の処理工程により説明する図面である。FIGS. 5 to 8 are diagrams illustrating a series of processing steps of an apparatus according to the present invention for lead cutting and shaping of the pre-soldered coil components.
図に於いて、予備半田処理されたコイル１は図示されな
いが適当に保持されてカッティング位置にセットされる
。In the figure, although not shown, the pre-soldered coil 1 is properly held and set at the cutting position.
このコイル１の両側には 互に上下段違いに構成された
２組のカッティングプレイドが配置されて居り、リード
線４に対してはその左側に固定されたプレイド２１と右
側に可動自在のプレイド２２が配置されて一組のカッタ
ーを構成している。On both sides of this coil 1, two sets of cutting braids are arranged, which are arranged at different heights, and with respect to the lead wire 4, there is a fixed braid 21 on the left side and a movable braid 22 on the right side. They are arranged to form a set of cutters.
このプレイド２２は図示されないが、シリンダーが取付
けられ、固定されたプレイド２１と面接するスライド面
に沿って前後に自在に可動し得る。Although this plaid 22 is not shown, a cylinder is attached thereto and can freely move back and forth along a sliding surface that faces the fixed plaid 21.
又、ＩＪ−ド線３に対しては、前記リード線４に対する
とは全く逆に、その右側に固定されたプレイド２３と左
側に可動自在のプレイド２４が配置され、他の一組のカ
ッターを構成している。Further, for the IJ-do wire 3, a plaid 23 fixed on the right side and a movable plaid 24 on the left side are arranged, completely opposite to the lead wire 4, and another set of cutters is arranged. It consists of
これら、この二組のカッターは、コイル１の左右に配置
された二組のカッターがコイル１の中点の垂直軸に対し
て軸対象に配置されて、夫々リード線３，４に対し切断
整形の機能を発揮する。These two sets of cutters are arranged axially symmetrically with respect to the vertical axis at the midpoint of the coil 1, and cut and shape the lead wires 3 and 4, respectively. Demonstrate the functions of
上記構成に於いて、コイル１のリードの切断と整形する
過程を第９図を用いて詳述する。In the above configuration, the process of cutting and shaping the leads of the coil 1 will be described in detail with reference to FIG. 9.
図では説明のためリード線４と一対のプレイド２１及び
プレイド２２が示されている。In the figure, a lead wire 4 and a pair of plaid 21 and plaid 22 are shown for explanation.
リード線３及び一対のプレイド２３．２４については図
示されないが、これらと軸ＯＢに対して対象位置で動作
する。Although the lead wire 3 and the pair of plaids 23, 24 are not shown, they operate in symmetrical positions with respect to the axis OB.
先づ、リード線４のカット後の長さが所定のリード長さ
ｌになるようにコイル１の位置が調整されセットされる
。First, the position of the coil 1 is adjusted and set so that the length of the lead wire 4 after cutting becomes a predetermined lead length l.
次に、右側に配置されたプレイド２２が点線で図示され
るようにスライドし、その先端ＡがＢに達しリード線４
に当たると、そのスプリング力に抗してプレイド２２に
よりＣまで押圧される。Next, the plaid 22 placed on the right side slides as shown by the dotted line, and its tip A reaches B and the lead wire 4
When it hits, it is pressed up to C by the plaid 22 against the spring force.
こ・で゛固定して配置されたプレイド２１と前記プレイ
ド２２とで半田コブのついたリードの不要部分が切断さ
れ、所定のリード長さｌが確保される。With this, the unnecessary portion of the lead with the solder lump is cut by the fixedly arranged plaid 21 and the plaid 22, and a predetermined lead length l is secured.
更にプレイド２２はリード線４のスプリング力に抗して
所定位置りまでリード線４を押圧スライドした後、元の
位置Ｂ点に復する。Further, the plaid 22 presses and slides the lead wire 4 to a predetermined position against the spring force of the lead wire 4, and then returns to the original position B.
この結果、リード線４はリードのつけ根Ｅを中心とした
円周ＣＦ上を摺動し、プレイド２２の位置りに相当して
コイルの垂直軸に対しθ°の角度で押圧され、これがス
プリングバックし所定の形状に整形される。As a result, the lead wire 4 slides on the circumference CF centered on the base E of the lead, and is pressed at an angle of θ° to the vertical axis of the coil, corresponding to the position of the plaid 22, which causes springback. and is shaped into a predetermined shape.
リード線３についても、同時に上記リード線４とは反対
側に上述のり−ド４と全く同様にして所定の形状に整形
され、第１０図に示す如く整形されたコイル部品が得ら
れる。At the same time, the lead wire 3 is also shaped into a predetermined shape in exactly the same manner as the lead wire 4 on the side opposite to the lead wire 4, and a shaped coil component as shown in FIG. 10 is obtained.
こ・でリード線３及び４に対する各プレイド２２及び２
４の押圧は同時で、しかも反対方向であるため、コイル
の支持体には回転力は加わらず、その支持構造が容易と
なる。At this point, connect each plaid 22 and 2 to the lead wires 3 and 4.
Since the pressures 4 are applied simultaneously and in opposite directions, no rotational force is applied to the support of the coil, which facilitates the support structure thereof.
尚、本考案の実施例では一方のプレイドが夫々固定のプ
レイドとして説明したが、上記二組のプレイドが対象に
設定されれば、本考案の作用効果は充分に発揮され得る
。Incidentally, in the embodiment of the present invention, one of the plaids has been explained as being fixed, but if the two pairs of plaids mentioned above are set as targets, the effects of the present invention can be fully exhibited.
又、リード線は条片でもよく、これが互に交叉しないコ
イル部品に対しても同様適用され得ることは第９図がら
明らがである。Further, the lead wire may be a strip, and it is clear from FIG. 9 that this can be similarly applied to coil parts that do not intersect with each other.
更に、コイル部品に限らず一般電気部品でアキシャルリ
ードに対しても適用され得る。Furthermore, it can be applied not only to coil parts but also to axial leads in general electrical parts.
かくして得られた予備半田済の成形されたコイル部品は
、上述の通り正確に予備半田され、半田コブのない、プ
リント基板のピッチに合った所定の形状寸法に整形され
て居り、プリント基板への装着を確実且つ容易に達成出
来、その効果はいちじるしい。The thus obtained pre-soldered molded coil component is precisely pre-soldered as described above, is shaped to a predetermined shape and size that matches the pitch of the printed circuit board, and has no solder bumps, and is ready for mounting on the printed circuit board. It can be installed reliably and easily, and its effects are remarkable.
第１図は本考案で得られたコイル部品のプリント基板へ
の実装状態を示す部分断面図、第２図は第１図のコイル
部品として用いる予備半田処理前の正面図、第３図は第
２図の予備処理工程を示す側面図、第４図は第３図のリ
ード線交叉による効果を示す側面図、第５図乃至第６図
は第２図の切断整形工程を示す正面図と側面図で整形前
の図、第７図乃至第８図は同じく整形後の図、第９図は
リードのカットと整形の説明図、第１０図は切断整形さ
れたコイルの側面図。
１・・・・・・電子部品（コイル部品）、３．４・・・
・・・リード（リード線）、２１．２２，２３．２４・
・・・・・カッティンプレイド。Figure 1 is a partial cross-sectional view showing the state of mounting the coil component obtained by the present invention on a printed circuit board, Figure 2 is a front view of the coil component in Figure 1 before preliminary soldering, and Figure 3 is the Figure 2 is a side view showing the preliminary treatment process; Figure 4 is a side view showing the effect of lead wire crossing in Figure 3; Figures 5 and 6 are a front view and side view showing the cutting and shaping process in Figure 2. 7 and 8 are views before shaping, FIG. 9 is an explanatory diagram of cutting and shaping the lead, and FIG. 10 is a side view of the cut and shaped coil. 1...Electronic parts (coil parts), 3.4...
...Lead (lead wire), 21.22, 23.24・
...Cuttinplayed.
Claims (2)
に配置したものから所定の形状及びリード長の電気部品
を得る切断装置であって、少なくとも一方が可動自在で
ある一対のカッティンプレイドを具備する２組のカッタ
ーを、前記一対のリードに対して前記プレイドが各リー
ドと略直交すると共に各可動側が互に異なるようにそれ
ぞれ対向配置して構威し、前記各可動側プレイドの移動
により前記リードを所定位置に整形し、前記２組のカッ
ターにより前記一対のリードを所定長に切断することを
特徴とするプリント基板装着用電気部品のリード切断整
形装置。(1) A cutting device that obtains an electrical component with a predetermined shape and lead length from a pair of leads extending from both ends of the electrical component arranged orthogonally, and is equipped with a pair of cutting blades, at least one of which is movable. two sets of cutters are arranged to face the pair of leads so that the plaids are substantially orthogonal to each lead and the respective movable sides are different from each other, and the movement of each movable side plaid causes the A lead cutting and shaping device for electrical components for mounting on a printed circuit board, characterized in that the lead is shaped into a predetermined position, and the pair of leads are cut into a predetermined length by the two sets of cutters.
平行に伸びるコイル部品である実用新案登録請求の範囲
第１項に記載のリード切断整形装置。(2) The lead cutting and shaping device according to claim 1, wherein the electric component is a coil component whose leads are soldered and extend parallel to each other.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9909678U JPS5915520Y2 (en) | 1978-07-18 | 1978-07-18 | Lead cutting and shaping device |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9909678U JPS5915520Y2 (en) | 1978-07-18 | 1978-07-18 | Lead cutting and shaping device |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS5517330U JPS5517330U (en) | 1980-02-04 |
| JPS5915520Y2 true JPS5915520Y2 (en) | 1984-05-08 |
Family
ID=29035491
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP9909678U Expired JPS5915520Y2 (en) | 1978-07-18 | 1978-07-18 | Lead cutting and shaping device |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS5915520Y2 (en) |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP5412393B2 (en) * | 2010-09-29 | 2014-02-12 | 日特エンジニアリング株式会社 | Coil lead cutting method and cutting apparatus |
-
1978
- 1978-07-18 JP JP9909678U patent/JPS5915520Y2/en not_active Expired
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS5517330U (en) | 1980-02-04 |
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