JPS5915511B2 - Ryoumen Kairoban no Seizouhouhou - Google Patents

Description

【発明の詳細な説明】 本発明は両面回路板の製造方法に関するものである。[Detailed description of the invention] The present invention relates to a method for manufacturing double-sided circuit boards.

一般に、電子機器を小型化するために印刷配線板が使用
されており、絶縁基板の両面に電気回路を形成したもの
が広く実用に供されている。Generally, printed wiring boards are used to downsize electronic devices, and insulating substrates with electrical circuits formed on both sides are widely used in practical use.

このような電気回路の典型的な例として、両面銅箔印刷
回路をあげることができる。ただこの種両面印刷回路に
おいては、両面の回路間を信頼性ある接続で結合できな
いことが大きな問題となつている。５ そのため、従来
は、絶縁基板に小型のはと目金を刺し通して、それぞれ
の回路の表面にその両端部をかしめて接続することが試
られている。A typical example of such an electrical circuit is a double-sided copper foil printed circuit. However, a major problem with this type of double-sided printed circuit is that the circuits on both sides cannot be connected reliably. 5. For this reason, attempts have been made in the past to pierce a small eyelet through an insulating substrate and connect it to the surface of each circuit by caulking both ends of the eyelet.

この接続方法には、はとめ金をかしめる場合、必ずしも
常に絶縁基板の両面の回路を確実に接続すること−０に
ならないという欠点がある。さらにまた、はとめ金の両
端部をろう付け、または点溶接してこの電気的接続状態
を改善するどとも行われた。これらの方法は、接続のた
めの工程が多くなるので、製造費が高くなるという欠点
がある。そしてまた１５ろう付けのために高温度を必要
とするので、両面の回路の接続個所ではがれるという欠
点も有している。この方法を解消するために、導電体と
絶縁基板とを貫通して設けた透孔内に硬化性の導電性接
着剤を押込むことにより、絶縁基板の両面間のフｏ 電
気的接続部を形成するという方法が開発された。この方
法は、導電性接着剤を用いるために、抵抗値の低い電気
的導体による絶縁基板の両面間の接続という面で欠点が
あり、適用できる分野が限定される。さらにまた、導電
性接着剤を硬化させる２５前に、接続部の両端面に抵抗
の低い導電性の表面を形成するために、接着剤の両端面
に粉状の導電性物質をふりかけ、この電気的接続を改善
することも行われた。この方法も工程が多くなるので、
製造費が高くなり、その改善が望まれている。３０本発
明の方法は、絶縁基板の両面に位置決めされた印刷回路
間に信頼できる電気的接続部を形成することができるも
のである。This connection method has the disadvantage that when crimping the clasp, it is not always possible to reliably connect the circuits on both sides of the insulating substrate. Furthermore, the electrical connection has been improved by brazing or spot welding both ends of the clasp. These methods have the disadvantage that manufacturing costs are high due to the large number of steps required for connection. Furthermore, since high temperatures are required for 15 brazing, there is also the drawback that the circuits on both sides may peel off at the connection points. In order to solve this problem, a curable conductive adhesive is forced into a hole formed through the conductor and the insulating substrate, thereby forming an electrical connection between the two surfaces of the insulating substrate. A method was developed to form Since this method uses a conductive adhesive, it has a drawback in that the two surfaces of the insulating substrate are connected by an electrical conductor having a low resistance value, and the fields of application are limited. Furthermore, before curing the conductive adhesive 25, in order to form a low-resistance conductive surface on both end faces of the connection, a powdered conductive substance is sprinkled on both end faces of the adhesive, and the electrical conductivity is Improvements were also made to improve connectivity. This method also involves many steps, so
Manufacturing costs are increasing, and improvements are desired. 30 The method of the present invention is capable of forming reliable electrical connections between printed circuits positioned on opposite sides of an insulating substrate.

すなわち、この方法は、絶縁基板と、その両面に設けら
れている導電体とを貫通する孔に、導電性接着剤で被覆
され３５た導電部材を挿入することにより、絶縁基板の
両面間に電気的接続部を形成することを特徴とする。こ
の被覆した接着剤を硬化させることによつて、絶縁基板
の両面の導電体間に硬い電気接続部が形成される。以下
、その一実施例にもとづいて、詳細に説明する。まず、
第１図に示すように、絶縁基板１の一方の面に第１の導
電体２が位置決めされ、他方の面に第２の導電体３がそ
れぞれ位置決めされている。That is, in this method, electricity is generated between the two surfaces of the insulating substrate by inserting a conductive member coated with a conductive adhesive into a hole penetrating the insulating substrate and the conductive material provided on both surfaces of the insulating substrate. It is characterized by forming a specific connection part. By curing the coated adhesive, a hard electrical connection is formed between the conductors on both sides of the insulating substrate. Hereinafter, it will be explained in detail based on one embodiment. first,
As shown in FIG. 1, a first conductor 2 is positioned on one surface of an insulating substrate 1, and a second conductor 3 is positioned on the other surface.

これらによつて両面回路板４が示されている。絶縁基板
１は可撓性のものでも硬いものでもよく、種々の材料か
ら任意の形状に作ることができる。その形状によつては
、絶縁層、あるいは絶縁フイルムと呼ぶ方が適切な場合
もあるが、ここでは絶縁基板と総称する。第１の導電体
２と絶縁基板１導電体３を貫通して円形の孔５が設けら
れている。第２図には、第１の導電体２，３を電気的に
接続する第１段階の工程が示してある。まず回路板４を
、比較的に平らで、後述する導電性接着剤との剥離性の
よいポリプロピレン板のような板６の上に置く。そして
、固体導電性接着剤８を被覆した線状導電部材７を孔５
内に挿入する。導電性接着剤としては種々の接着剤を使
用することができる。その一例をあげると、ハンダ状エ
ポキシ接着剤がある。その配合の一例を示すと、エポキ
シ樹脂（分子量４００）１００重量部、４，４′−メチ
レンジアニリン２９重量部、銀粉末５０重量部、および
シリカ（非圧縮）１０重量部であり、これらを低温度で
加熱溶融し、棒状の鋳型に流し込んでハンダ状エポキシ
接着剤とする。導電部材７を固体導電性接着剤８で被覆
するには、たとえば鋳型の中心部分に電線を配し、導電
性接着剤を流し込めばよい。A double-sided circuit board 4 is shown by these. The insulating substrate 1 may be flexible or hard, and may be made of various materials into any desired shape. Depending on its shape, it may be more appropriate to call it an insulating layer or an insulating film, but here it will be collectively referred to as an insulating substrate. A circular hole 5 is provided through the first conductor 2 and the conductor 3 of the insulating substrate 1 . FIG. 2 shows the first step of electrically connecting the first conductors 2 and 3. First, the circuit board 4 is placed on a board 6, such as a polypropylene board, which is relatively flat and has good releasability with a conductive adhesive, which will be described later. Then, the linear conductive member 7 coated with the solid conductive adhesive 8 is inserted into the hole 5.
Insert inside. Various adhesives can be used as the conductive adhesive. One example is solder-like epoxy adhesive. An example of the formulation is 100 parts by weight of epoxy resin (molecular weight 400), 29 parts by weight of 4,4'-methylene dianiline, 50 parts by weight of silver powder, and 10 parts by weight of silica (uncompressed). It is heated and melted at low temperature and poured into a rod-shaped mold to form a solder-like epoxy adhesive. To coat the conductive member 7 with the solid conductive adhesive 8, for example, an electric wire may be placed in the center of the mold and the conductive adhesive may be poured into the mold.

あるいは、導電性接着剤に可撓性付与剤を添加し、ポリ
エチレン電線の製造法を応用することによつて形成でき
る。そしてまたチクソトロピツクな性質をもたせ、引き
上げ法によつても製造することができる。固体導電性接
着剤８を被覆した電線７を孔５に挿入する方法は種々の
ものから選択して使用することができる。あらかじめ導
電部材７を適当な寸法に切断しておいたものを挿入して
も、あるいは挿入してから適当な寸法に切断してもよい
。第３図に導電性接着剤８を硬化させ、第１と第２の導
電体２，３間に電気的接続部を形成した回路板を示す。
導電性接着剤８の硬化方法は接着剤の種類にもよるが、
熱硬化性導電性接着剤の場合、加熱炉に通すことにより
約９５℃で３０分間程加熱すれば硬化した状態となる。
次に、本発明の方法による効果を、従来の方法と比較し
て明らかにする。Alternatively, it can be formed by adding a flexibility imparting agent to a conductive adhesive and applying a method for manufacturing polyethylene electric wires. It also has thixotropic properties and can be produced by the pulling method. The method of inserting the electric wire 7 coated with the solid conductive adhesive 8 into the hole 5 can be selected from various methods. The conductive member 7 may be cut to an appropriate size in advance and then inserted, or the conductive member 7 may be inserted and then cut to an appropriate size. FIG. 3 shows a circuit board in which the conductive adhesive 8 is cured to form electrical connections between the first and second conductors 2 and 3.
The method of curing the conductive adhesive 8 depends on the type of adhesive, but
In the case of a thermosetting conductive adhesive, it becomes cured by passing it through a heating furnace and heating it at about 95° C. for about 30 minutes.
Next, the effects of the method of the present invention will be clarified in comparison with conventional methods.

絶縁基板として板厚１．６Ｕ７７！のフエノール樹脂基
板を使用した。これに直径１０１Ｌ１Ｌの透孔を多数個
形成し、基板両面の導電体を、はとめ金を用いて接続し
たもの（比較例１）、同じく導電性接着剤のみを用いて
接続したもの（比較例２）、および本発明の方法によつ
て接続したものについて、電気的接続部の平均抵抗値、
およびその信頼性について調べた。その結果を下表に示
す。平均抵抗値は各例とも１０００個についての平均値
で示す。また信頼性は、各例とも１００００個について
、−５５〜＋１２５℃の熱衝撃を１００サイクル印加し
たときの、信頼水準９０％で示している。信頼性がＬＴ
ＰＤ＜０．１０１）であるということは、試料数１００
００個において不良発生数がほぼ６個未満であることを
意味する。Board thickness 1.6U77 as an insulating board! A phenolic resin substrate was used. A number of through holes with a diameter of 101L1L were formed in this, and the conductors on both sides of the substrate were connected using clasps (Comparative Example 1), and similarly connected using only conductive adhesive (Comparative Example 2), and for those connected by the method of the present invention, the average resistance value of the electrical connection,
and its reliability. The results are shown in the table below. The average resistance value is shown as the average value for 1000 pieces in each example. Moreover, the reliability is shown at a reliability level of 90% when thermal shock of -55 to +125° C. is applied for 100 cycles to 10,000 pieces in each example. Reliability is LT
PD<0.101) means that the number of samples is 100.
This means that the number of defects occurring in 00 pieces is approximately less than 6.

この結果から明らかなように、本発明の方法によれば、
固体導電性接着剤が、絶縁基板の孔の両端にいき渡り、
両面回路板の電気的接続部分を信頼性よく形成でき、か
つその抵抗値もきわめて低いものである。As is clear from this result, according to the method of the present invention,
The solid conductive adhesive spreads to both ends of the hole in the insulating substrate.
Electrical connection parts of a double-sided circuit board can be formed with high reliability, and the resistance value thereof is also extremely low.

【図面の簡単な説明】[Brief explanation of drawings]

第１図、第２図および第３図は本発明にかかる両面回路
板の製造方法の一実施例を説明するための工程図である
。 １・・・・・・絶縁基板、２，３・・・・・・導電体、
７・・・・・・導電部材、８・・・・・・固体導電性接
着剤。FIGS. 1, 2, and 3 are process diagrams for explaining one embodiment of the method for manufacturing a double-sided circuit board according to the present invention. 1... Insulating substrate, 2, 3... Conductor,
7... Conductive member, 8... Solid conductive adhesive.

Claims (1)

【特許請求の範囲】[Claims] １ 絶縁基板およびその両面に形成されている導電体を
貫通する孔を形成する工程、前記孔に固体導電性接着剤
で被覆された導電部材を挿入する工程、および挿入した
導電部材を被覆している固体導電性接着剤を硬化させ、
前記絶縁基板の両面に形成されている前記導電体を電気
的に接続する工程を有することを特徴とする両面回路板
の製造方法。1. A step of forming a hole penetrating an insulating substrate and a conductor formed on both surfaces thereof, a step of inserting a conductive member coated with a solid conductive adhesive into the hole, and a step of covering the inserted conductive member. cure the solid conductive adhesive,
A method for manufacturing a double-sided circuit board, comprising the step of electrically connecting the conductors formed on both sides of the insulating substrate.