JPS59150492A - 厚膜多層基板の製造方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔発明の技術分野〕 本発明は、スクリーン印刷の手法を用いて作製される厚
膜多層基板の製造方法に関する。

〔発明の技術的背景とその問題点〕

最近−子機器の小形軽量化の為に、混成集積回路が多用
される様になったが、この混成集積回路の一般的なもの
は、例えば、アルミナ基板等の絶イ咳基板に銀−パラジ
ウム系ペースト等で４１ａ回路を印刷し、高温焼成して
＃１炭凱抗基板ケ作り、こや の基板に受動素子Ｘ能動素子のチップ状部品類を実装置
〜で半田伺すしてイケることができる。そして、更Ｖこ
この混成集積回路を筒密朋化する方法として１１絶縁基
板上の４９電回路上の一部に、フＪラスペースト等を印
刷して絶縁層を形成し、その上に銀−パラジウム系ペー
スト等でクロスジｙンパー線を形成した後にＭ膜抵抗を
印刷形成ノーる、いわゆる厚嗅多）ｆ′！基板がめる。

従来の厚膜多層基板の製造フロセスは、例えば弔１図（
ａ）に示す如く、アルミナ等の絶わ、十板（１）に銀−
パラジウム系ペースト等で弔１配糾１導体層（２）を印
刷、・１！、成した後に、第１図（ｂ）に示ナムＥｌ　
＜　４　＋ｊ’ｊ’。

回路−にの一部に一すラスペースト等で絶Ｈ層（、（）
を印刷、焼成し、ｗｖｃＨ１図（ｃ）の如く銀−パラジ
ウム系ペーストでｆ、ｊ：１１配線々゛）体層（２）と
交差する第２配線導体層（４）を印刷、焼成した後に、
ｒｔ１図（ｄ）の如＜　ｈ＝化ルテニ・・ム系ペースト
等の抵抗体（５）を、印刷、＋Ｆ９．成する。

上記の方法では、絶縁層（３）とイ１．２配線尋体層（
４）とが重ねられている多層配線部分（６）の厚みが約
４０〜７０μとなる。しだがって、との多層配線部分（
６）に近接する位置に、抵抗体（５）を印刷する場合、
第１図（ｅ）に示すｒ４．＋　（、従来のスクリーン、
すなわちメソシコス、リーン（力にほぼ」さ１−なｊ厚
みで乳剤（８）をコーティングし、抵抗体（５）を印刷
する部位に開口↑１１（ｆｌＯ）を設けたスクリーン０
υを用いたのでｒよ、多層配線部分（６）がスクリーン
０υの乳剤面＋１２１に当り、乳剤面１１２＋と抵抗印
刷面（１：（１間にキャップが生じてし７トー・ていた
。このため、多層配線ｔｌｔｌ〜分（６）に近接する抵
抗体（５）の印刷時の印圧は、他の抵抗体（図示）ｔず
）の印圧に比べ低くなり、他の抵抗体よりもその膜ｎが
厚くなってし甘い、シート抵抗値が所望の値よりも大き
く変化し７てし神っていた。

〔発明の目的〕

本発明は、」二記の問題点に鑑み成されたもので既に印
刷形成された部分的に凸部（外ｌグ；配朽ｉ部分）忙有
する厚膜基板シで、高精度の抵抗体を印刷形成すること
を目的とする。□ 〔発明の仲□安Ｊ 本発明は、多層配線部分に対応する位１Ｈにおけろ乳剤
の１−９みを減少させた抵抗体印刷用ヌクリーフを用い
た）早１卓多層基板の製造方法である。

〔発明の実施例〕

以下、本発明の厚膜多層基板の製造方法の一実施例を図
面を用いて説明する。本発明では、第２図に示す如く、
既に印刷形成された多ノー配線部分（６）に当接する位
置の乳剤面に四部（１４１を設けた印刷用スクリーン（
１９を用いて、抵抗体印刷ケ行う。この四′部旧）は、
乳剤面（１２が抵抗体印刷面（１３）に密層するようＫ
　、その深さが〆大められる。ず７．ｒ、わｔハ凹部（
１４）の深さは、多層配か一部分（６）が四部（１４１
内にソ）〔、全に収められるように、多層配線部分（６
）が抵抗体印刷面（１３１より突出する高さ以上に設定
される。

上記の如く、多層配置！’ｉ１部分（６）の位（１イ、
に応じて１、：１１．公的ｔてその乳剤の厚みが凶化す
る抵抗体印刷用スクリ　ンは以下のようにして得ること
ができる。

マス、第３　図（ａ）の如く、ステンレスメッシコ（廊
に８１ｔｌＪＶｊ目の乳剤（Ｚｌａ）を詫付し、次いで
第３図（ｂ）の如く、抵抗体印刷のための開口部（２２
ａ　）　、　（２２ｂ）を設けるために、乳剤（２１ａ
）の面上にシ、４↓ｌのフイルノ・（２３ａ）を１１ね
、紫外線でｂｉ＋光する。

次に、ｌ尼ｌのフィルム（２３ａ）を除去した後、第３
図（ｃ）のｕｌ」＜、第１層目の乳剤（２１ａ）上に第
２層目の乳剤（２１１））を−重ねて塗布する。このと
きの乳剤−（２１ｂ）の厚みは、第２図に示した多層配
線部分（６）が抵抗体印刷面（１濁より突出する而さ以
上とする、次いで、＠ｇ　３ド１（ｄ）の如く、乳剤（
２１ｂ）の面上に’、、ｆ％　２のフィルム（２３ｂ）
を車ね、先と同様に紫外線露光を行う。この第２のフィ
ルム（２３ｂ）は、乳剤（２１ｂ）の向上の抵抗体印刷
のだめの開口ｇＢ　（７，２ａ　）　。

（２２ｂ　）が設けられる位置および多層配線＆１９分
（６）が収納されるべき位ｉｋ＃、　（２２ｃ）に重ね
られる。

最後に第２のフィルム（２３ｂ）を除去した後、第１お
よび第２の乳剤（２１ａ）　、（２１ｂ）を同時に現像
する。こうして第３図（ｅ）に示す如く、抵抗体印刷の
ための開口部（２２ａ）　、（２２ｂ）を’ＩＡ］＋第
２の乳剤（２１ａ）　、（２１ｂ）を貝辿して設け、ま
た多層配線部分（６）が収納されろ凹部１２つを第２の
乳剤（２，１ｂ　）部分にのみ設け←央ることにより、
乳剤の厚みがｔ’＋３分的に異なうスクリーン；、Ｘｎ
）が発成される。

な＋５、上ｊｊ：の工程によれば、開口部は１；「４［
］部（２２ａ　）のように、乳剤ｊ９．．谷にｊ−Ｘ差
を設けて形成ず・′）ことがｒｉＪ能である。こｃイ）
ように開１１部（２２ａ）の乳剤埋みに段差を収けるこ
とにより、必曹（・こ応じ印刷さｔＬる抵抗体のｌ（Ｊ
＋　ｔｉ＋形状に′Φ化にもた一す−ることかできる。

また、上記の工程では、’；ＺＳ　Ｉ　Ｈａ’、　２の
乳剤（２１ａ）、（２］ｂ）の現像を同時に行−）だが
、２ｉ！２の乳剤（２１ｂ）を第１の乳剤（２１ａ）上
ｖｃ塗布する以１）ＩＪに、一旦現像まで行っても」：
い。

〔発明の効果〕

以上説２明してきた本発明によれば、乳剤ｊ・ｌみが１
ｆｌ（公的に異なるスクリーンを用いることにより、不
均一な高さの印刷）と板表面にもほぼ均一な印圧により
抵抗体を印刷することかり能となる１、これに、しり、
印刷抵抗の抵抗値鞘度を出すことがでへ、４ｉ　才ｇ１
度の厚い多層基板ｒ得ることがでへる。

なお以上の説明にアルミナ等のセラミック多層配線基板
の製造プロセスの例で説、明したが、一般的（へ１１脂
基板を用いた印刷多層基板にも応用できることは云うま
でもない。オた一上記液、明は２層で説。

明したが２層以上の多層基板に於いても同様であるのも
当然である。

【図面の簡単な説明】

第１図ケよ、うｔ来の厚膜多層基板の製造方法を示す工
程図、第２図は本発明の製造方法を１ｉ１、明するため
の）阜ｊ時多層基板の断面図、第３図は本発明に用いら
れるスクリーンの製造方法を示す工程図である。 ■・・・絶ン）一基板、２・・・第１配線ｄ１体九４．
３・・・絶ｉす層、４・・・＋：ｐ、’　２配線導体ノ
ビ、５・・・抵抗体、６・・・多層配Ｗ　ｉ”ｉｌｓ分
、２１ａ、２１ｂ−乳剤、２２ａ　、　２２ｂ−−・開
口部、２５・・四部、１５．３０・・・スクリーン。

Claims (3)

【特許請求の範囲】
1. （１）絶縁基板上に第１配線導体層を印刷焼成する工程
   と、前記第１配線導体層上に絶縁層を印刷焼成する工程
   と、前記絶縁層上に第２配線ｄ＋体層を印刷焼成する工
   程と、前記第１配線導体層により形成される電極間に抵
   抗体を印刷焼成する工程とを有する厚膜多層基板の製造
   方法において、前記絶縁層および第２配線導体層が重ね
   られて形成される多層配線部分に対応した位置の乳剤膜
   厚が凹造方法。
2. （２）抵抗体印刷用スクリーンは第１ＪＶ４目の感光性
   乳剤を塗布後、抵抗体印刷のだめの開口部形成用の＋）
   ｌ工１のフィルムを車ねて露光し、次いで第２層目の感
   光性乳剤を塗布後、抵抗体および多層配線１．１〜分に
   対応する部分に第２のフィルムを重ねて露光し、次いで
   前記第１層目ならびに帛２層目の乳剤を同時に現像する
   ことにより得られるものでめることを特徴とする特許請
   求の範囲第１項記載の厚膜多層基板の製造方法。
3. （３）抵抗体印刷用スクリーンは第１層目の感光性乳剤
   を塗布後、抵抗体印刷のだめの開口部形成用の第１のフ
   ィルムを重ねて露光、現像し、次いで第２肋目の感光性
   乳剤を塗布後、抵抗体および多層配線部分に対応する部
   分に第２のフィルムを重ねて霧光、現像することにより
   得られるものであることを特徴とする特許請求の範囲第
   １項記載の厚膜多層基板の製造方法。