JPS59141648U - 半導体装置用保護素子 - Google Patents
半導体装置用保護素子Info
- Publication number
- JPS59141648U JPS59141648U JP3665183U JP3665183U JPS59141648U JP S59141648 U JPS59141648 U JP S59141648U JP 3665183 U JP3665183 U JP 3665183U JP 3665183 U JP3665183 U JP 3665183U JP S59141648 U JPS59141648 U JP S59141648U
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- semiconductor devices
- protection elements
- leads
- metal wire
- thin film
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Landscapes
- Fuses (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
第1図は従来例の平断面図、第2図は同側断面図、第3
図はこの考案の実施例を示す平断面図、第4図は同側断
面図である。 1・・・金属線、2・・・リード、3・・・消弧用の樹
脂、4・・・パッケージ。
図はこの考案の実施例を示す平断面図、第4図は同側断
面図である。 1・・・金属線、2・・・リード、3・・・消弧用の樹
脂、4・・・パッケージ。
Claims (2)
- (1)対をなすリードの先端間に張設されたヒユーズ用
の金属線の周囲に、消弧用の樹脂を薄い膜状に塗布形成
し、前記金属線及びリードの先端部を樹脂製のパッケー
ジ内にモールドしてなる半導体装置用保護素子。 - (2)消弧用の樹脂の薄膜が0. 1〜0.03mmの
厚みとした実用新案登録請求の範囲第1項に記載の半導
体装置用保護素子。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP3665183U JPS59141648U (ja) | 1983-03-14 | 1983-03-14 | 半導体装置用保護素子 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP3665183U JPS59141648U (ja) | 1983-03-14 | 1983-03-14 | 半導体装置用保護素子 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPS59141648U true JPS59141648U (ja) | 1984-09-21 |
Family
ID=30167316
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP3665183U Pending JPS59141648U (ja) | 1983-03-14 | 1983-03-14 | 半導体装置用保護素子 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPS59141648U (ja) |
Cited By (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS6382349U (ja) * | 1986-11-18 | 1988-05-30 | ||
JPS63262438A (ja) * | 1987-04-21 | 1988-10-28 | Sumitomo Electric Ind Ltd | ヒユ−ズ用導体 |
JPH0214750U (ja) * | 1988-07-15 | 1990-01-30 | ||
JPH02106807A (ja) * | 1988-10-13 | 1990-04-18 | Sumitomo Electric Ind Ltd | ヒューズ用導体 |
JP2015035338A (ja) * | 2013-08-09 | 2015-02-19 | 内橋エステック株式会社 | 保護素子 |
-
1983
- 1983-03-14 JP JP3665183U patent/JPS59141648U/ja active Pending
Cited By (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS6382349U (ja) * | 1986-11-18 | 1988-05-30 | ||
JPS63262438A (ja) * | 1987-04-21 | 1988-10-28 | Sumitomo Electric Ind Ltd | ヒユ−ズ用導体 |
JPH0214750U (ja) * | 1988-07-15 | 1990-01-30 | ||
JPH02106807A (ja) * | 1988-10-13 | 1990-04-18 | Sumitomo Electric Ind Ltd | ヒューズ用導体 |
JP2015035338A (ja) * | 2013-08-09 | 2015-02-19 | 内橋エステック株式会社 | 保護素子 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JPS59141648U (ja) | 半導体装置用保護素子 | |
JPS596839U (ja) | 半導体装置 | |
JPS6016546U (ja) | 半導体装置用保護素子 | |
JPH03129840A (ja) | 樹脂封止型半導体装置 | |
JPS58153306U (ja) | 検出端子付センサ | |
JPS6099547U (ja) | 半導体装置 | |
JPS5937536U (ja) | 温度センサ | |
JPS6085850U (ja) | 半導体装置 | |
JPS5933254U (ja) | 半導体装置 | |
JPS58155844U (ja) | 半導体封止用タブレツト | |
JPS5937748U (ja) | 半導体装置用リ−ドフレ−ム | |
JPS5996802U (ja) | 樹脂封止型サ−ミスタ | |
JPS5966838U (ja) | 温度ヒユ−ズ | |
JPS5958941U (ja) | 半導体装置 | |
JPS60130644U (ja) | 半導体装置 | |
JPS6049644U (ja) | 半導体装置 | |
JPS59191744U (ja) | 半導体装置 | |
JPS59138237U (ja) | 半導体装置 | |
JPS6117756U (ja) | 半導体装置 | |
JPS5844844U (ja) | 半導体装置 | |
JPS59151456U (ja) | 半導体装置 | |
JPS58155835U (ja) | 半導体装置 | |
JPS58111938U (ja) | 半導体装置用セラミツク・パツケ−ジ | |
JPS5996843U (ja) | 半導体装置 | |
JPS5996851U (ja) | 半導体装置 |