JPS59132146A - 半導体装置のパツケ−ジング方法 - Google Patents
半導体装置のパツケ−ジング方法Info
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- JPS59132146A JPS59132146A JP58006412A JP641283A JPS59132146A JP S59132146 A JPS59132146 A JP S59132146A JP 58006412 A JP58006412 A JP 58006412A JP 641283 A JP641283 A JP 641283A JP S59132146 A JPS59132146 A JP S59132146A
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- melting point
- glass
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L31/00—Semiconductor devices sensitive to infrared radiation, light, electromagnetic radiation of shorter wavelength or corpuscular radiation and specially adapted either for the conversion of the energy of such radiation into electrical energy or for the control of electrical energy by such radiation; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
- H01L31/02—Details
- H01L31/0203—Containers; Encapsulations, e.g. encapsulation of photodiodes
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
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- General Physics & Mathematics (AREA)
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔発明の技術分野〕
本発明は半導体装置のパッケージング方法の改良に関す
る。
る。
従来、半導体装置例えば固体イメージセンサのパッケー
ジングは、第１図に示す如く、表面の開口部１の底部に
チップ２をセットしたパッケージ本体３の開口周縁部５
の表面に、該周縁部５に対応する裏面外縁に低融点ガラ
ス６の粉床を塗布したガラス板７を載置するかあるいは
前記パッケージ本体３の開口周縁部５表面に予め低融点
ガラス６の粉床を塗布してガラス板７を載置させた後、
低融点ガラス６の軟化温度以上に加熱して圧着すること
により行なっていた。
ジングは、第１図に示す如く、表面の開口部１の底部に
チップ２をセットしたパッケージ本体３の開口周縁部５
の表面に、該周縁部５に対応する裏面外縁に低融点ガラ
ス６の粉床を塗布したガラス板７を載置するかあるいは
前記パッケージ本体３の開口周縁部５表面に予め低融点
ガラス６の粉床を塗布してガラス板７を載置させた後、
低融点ガラス６の軟化温度以上に加熱して圧着すること
により行なっていた。
ところで、前述したパッケージングにおいて、低融点ガ
ラス６をガラス板２の裏面あるいはパッケージ本体３の
開口周縁部５表面に塗布するには一般にシルク印刷によ
シ行なっている。しかしながら、印刷時に低融点ガラス
６の粉床が一ガラス板７の裏面中央付近に飛び散ったシ
、パッケージ本体３の開口部１内のチップ２部分に飛び
散ったシしてその部分で固着する事態が生じる。したが
って、ガラス板７やパッケージ本体３が不良品となシ、
歩留りが悪くなる。また、低融点ガラス６め粉床の飛散
を検査するために検査員を要する。このようなことから
、制品のコスト高を招くという欠点があった。
ラス６をガラス板２の裏面あるいはパッケージ本体３の
開口周縁部５表面に塗布するには一般にシルク印刷によ
シ行なっている。しかしながら、印刷時に低融点ガラス
６の粉床が一ガラス板７の裏面中央付近に飛び散ったシ
、パッケージ本体３の開口部１内のチップ２部分に飛び
散ったシしてその部分で固着する事態が生じる。したが
って、ガラス板７やパッケージ本体３が不良品となシ、
歩留りが悪くなる。また、低融点ガラス６め粉床の飛散
を検査するために検査員を要する。このようなことから
、制品のコスト高を招くという欠点があった。
本発明は上記事情に鑑みてなされたもので、コスト低減
を達成し得る半導体装置のパッケージング方法を提供す
ることを目的とするものである。
を達成し得る半導体装置のパッケージング方法を提供す
ることを目的とするものである。
本発明は、表面の開口部底面に半導体素子をセットした
バッケッジ本体と、このパッケージ−本体の開口周縁に
配置される光入射又は、光放射を行なうための透明板と
の間に、表裏に低融点ガラス材料を塗布しかつ外形が前
記開口部よシ大きい枠状板を配置した後、熱圧着を行な
うことによって、従来の如く低融点ガラスの粉床の飛散
に起因する歩留シの低下を阻止し、コスト低減を達成で
きるものである。
バッケッジ本体と、このパッケージ−本体の開口周縁に
配置される光入射又は、光放射を行なうための透明板と
の間に、表裏に低融点ガラス材料を塗布しかつ外形が前
記開口部よシ大きい枠状板を配置した後、熱圧着を行な
うことによって、従来の如く低融点ガラスの粉床の飛散
に起因する歩留シの低下を阻止し、コスト低減を達成で
きるものである。
以下、本発明を第２図（ａｉｒ、 （ｂ）を参照して説
明する。
明する。
捷ず、第２図（、）に示す如く、予め表裏全面に低融点
ガラス１ノの粉床の塗布がなされ外形が後記開口部よシ
大きい枠状のセラミックス板（枠状板）ｉ２を用意し、
つづいて表面の開孔部１３底部に例えばＣＣＤイメージ
センサのチップ１４を有するパッケージ本体１５と、外
形が前記セラミックス板１２と同じ大きさの光入射ゞ窒
放射を行なうガラ−板（透明板）、６間に前記セラミッ
クス板１２を配置した後、これらを同図（ｂ）に示す如
く順次重ね合わせ、反応炉内で低融点ガラスの軟化温度
以上に熱圧着して封止した。
ガラス１ノの粉床の塗布がなされ外形が後記開口部よシ
大きい枠状のセラミックス板（枠状板）ｉ２を用意し、
つづいて表面の開孔部１３底部に例えばＣＣＤイメージ
センサのチップ１４を有するパッケージ本体１５と、外
形が前記セラミックス板１２と同じ大きさの光入射ゞ窒
放射を行なうガラ−板（透明板）、６間に前記セラミッ
クス板１２を配置した後、これらを同図（ｂ）に示す如
く順次重ね合わせ、反応炉内で低融点ガラスの軟化温度
以上に熱圧着して封止した。
しかして、本発明によれば、低融点ガラス１１の粉床を
予め枠状のセラミックス板１２の表裏に塗布するため、
従来の如くパッケージ本体の枠状部やガラス板への低融
点ガラスの塗布に伴って低融点ガラスの粉床がチップ部
分やガラス板の裏面中央付近に飛散、固着することを回
避できる。したがって、パッケージ本体１５やガラス板
１６の歩留シは１００チとなる。咬た、本発明の場合セ
ラミックス板の表裏に低融点ガラスを塗布するが、この
塗布に要するコストは従来の場合と比べ数分の１以下と
なる。更に、前述したようにチップ部分やガラス分への
低融点ガラスの粉床の飛散、固着を回避できるため、従
来の如き検査工程が不要である。以上より、コストの低
減化を達成できる。
予め枠状のセラミックス板１２の表裏に塗布するため、
従来の如くパッケージ本体の枠状部やガラス板への低融
点ガラスの塗布に伴って低融点ガラスの粉床がチップ部
分やガラス板の裏面中央付近に飛散、固着することを回
避できる。したがって、パッケージ本体１５やガラス板
１６の歩留シは１００チとなる。咬た、本発明の場合セ
ラミックス板の表裏に低融点ガラスを塗布するが、この
塗布に要するコストは従来の場合と比べ数分の１以下と
なる。更に、前述したようにチップ部分やガラス分への
低融点ガラスの粉床の飛散、固着を回避できるため、従
来の如き検査工程が不要である。以上より、コストの低
減化を達成できる。
なお、上記実施例では透明板の材質としてガラスを用い
たが、これに限らず、サファイアまたけ石英を用いても
よい。
たが、これに限らず、サファイアまたけ石英を用いても
よい。
上記実施例では枠状板の拐質としてセラミックスを用い
たが、これに限らず金属を用いてもよい。また、上記実
施例では枠状板の表裏全面に低融点ガラスを塗布したが
、これに限らず、枠に沼って断続的に塗布してもよい。
たが、これに限らず金属を用いてもよい。また、上記実
施例では枠状板の表裏全面に低融点ガラスを塗布したが
、これに限らず、枠に沼って断続的に塗布してもよい。
上記実施例では低融点ガラスの加熱に際し反応炉を用い
たが、とれに限らず例えばレーザ光を照射してもよい。
たが、とれに限らず例えばレーザ光を照射してもよい。
上記実施例では半導体素子としてＣＣＤイメージセンサ
のチップを用いたが、これに限らず、他の固体イメージ
センサのチップにも同様に適用できる。
のチップを用いたが、これに限らず、他の固体イメージ
センサのチップにも同様に適用できる。
以上詳述した如く本発明によれば、低コスト化を達成し
得るＣＣＤイメージセンサ等の半導体装置のパッケージ
ングの方法を提供できるものである。
得るＣＣＤイメージセンサ等の半導体装置のパッケージ
ングの方法を提供できるものである。
□ 第１図は従来の固体イメージセンサの断面図、第
ｍ本、１゜実イ例、お、、、６□体イ、−。 センサのパッケージング方法を工程順に示す断面図であ
る。 １１・・・低融点ガラス、１２・・・枠状のセラミック
ス板、（枠状板）、１３・・・開口部、１４・・・チッ
プ、１５・・・パッケージ本体、１６・・・ガラス板（
“透明板）。 第１図 ｉ３ １４ １５ ２３１−
ｍ本、１゜実イ例、お、、、６□体イ、−。 センサのパッケージング方法を工程順に示す断面図であ
る。 １１・・・低融点ガラス、１２・・・枠状のセラミック
ス板、（枠状板）、１３・・・開口部、１４・・・チッ
プ、１５・・・パッケージ本体、１６・・・ガラス板（
“透明板）。 第１図 ｉ３ １４ １５ ２３１−
Claims (3)
- （１）表面の開口部底面に半導体素子をセットしたパッ
ケージ本体と、このパッケージ本体の開口−周縁に配置
される光入射又は光放射を行なうための透明板との間に
、表裏に低融点ガラス材料が塗布されかつ外形が前記開
口部よシ大きい枠状板を配置した後、熱圧着を行なうこ
とを特徴とする半導体装置のパッケージング方法。 - （２）透明板の材料が石英、サファイアまたはガラスで
あることを特徴とする特許請求の範囲第１項記載の半導
体装置のパッケージング方法。 - （３）透明板及びこの透明板に接するパッケージ本体部
分が、金属もしくはセラミックスからなることを特徴と
する特許請求の範囲第１項記載の半導体装置のパッケー
ジング方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP58006412A JPS59132146A (ja) | 1983-01-18 | 1983-01-18 | 半導体装置のパツケ−ジング方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP58006412A JPS59132146A (ja) | 1983-01-18 | 1983-01-18 | 半導体装置のパツケ−ジング方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS59132146A true JPS59132146A (ja) | 1984-07-30 |
Family
ID=11637648
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP58006412A Pending JPS59132146A (ja) | 1983-01-18 | 1983-01-18 | 半導体装置のパツケ−ジング方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS59132146A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6413736U (ja) * | 1987-07-17 | 1989-01-24 | ||
| JPH01277068A (ja) * | 1988-04-28 | 1989-11-07 | Toppan Printing Co Ltd | 固体撮像装置のウインドグラスの接着方法及びそのための接着治具 |
-
1983
- 1983-01-18 JP JP58006412A patent/JPS59132146A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6413736U (ja) * | 1987-07-17 | 1989-01-24 | ||
| JPH01277068A (ja) * | 1988-04-28 | 1989-11-07 | Toppan Printing Co Ltd | 固体撮像装置のウインドグラスの接着方法及びそのための接着治具 |
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