JPS59131165U - 半導体素子 - Google Patents
半導体素子Info
- Publication number
- JPS59131165U JPS59131165U JP2446483U JP2446483U JPS59131165U JP S59131165 U JPS59131165 U JP S59131165U JP 2446483 U JP2446483 U JP 2446483U JP 2446483 U JP2446483 U JP 2446483U JP S59131165 U JPS59131165 U JP S59131165U
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- semiconductor element
- connection terminals
- solder
- covered
- portions
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Landscapes
- Structures For Mounting Electric Components On Printed Circuit Boards (AREA)
- Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
第1図は従来の半導体素子の全体を示す斜視図、第2図
は半導体素子を印刷配線基板に仮固定した状態の正面図
、第3図は溶接はんだ中に浸漬した状態の側面図、第4
図は従来の半導体素子を印刷配線基板にはんだ付した状
態の斜視図、第5図は本考案の一実施例の半導体素子の
斜視図、第6図は本実施例の半導体素子を印刷配線基板
にはんだ付した時の状態を示す斜視図である。 1・・・半導体素子、2・・・接続端子、7・・・はん
だ、10・・・樹脂、11・・・はんだ接続部位。
は半導体素子を印刷配線基板に仮固定した状態の正面図
、第3図は溶接はんだ中に浸漬した状態の側面図、第4
図は従来の半導体素子を印刷配線基板にはんだ付した状
態の斜視図、第5図は本考案の一実施例の半導体素子の
斜視図、第6図は本実施例の半導体素子を印刷配線基板
にはんだ付した時の状態を示す斜視図である。 1・・・半導体素子、2・・・接続端子、7・・・はん
だ、10・・・樹脂、11・・・はんだ接続部位。
Claims (1)
- 複数の電気的接続端子を備え、これらの接続端子の半導
体素子本体と近接する第1の部位をはんだ耐熱樹脂で覆
い、接続端子の先端部にはんだ耐熱樹脂で覆わない第2
の部位を設け、この第2の部位のみはんだ付着するよう
に構成したことを特徴とする半導体素子。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2446483U JPS59131165U (ja) | 1983-02-21 | 1983-02-21 | 半導体素子 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2446483U JPS59131165U (ja) | 1983-02-21 | 1983-02-21 | 半導体素子 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPS59131165U true JPS59131165U (ja) | 1984-09-03 |
Family
ID=30155504
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2446483U Pending JPS59131165U (ja) | 1983-02-21 | 1983-02-21 | 半導体素子 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPS59131165U (ja) |
-
1983
- 1983-02-21 JP JP2446483U patent/JPS59131165U/ja active Pending
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