JPS59124536A

JPS59124536A - 真空チヤツク式ラツプ

Info

Publication number: JPS59124536A
Application number: JP22735582A
Authority: JP
Inventors: Yoshio Saito; 斉藤　義雄; Junya Yamano; 山野　順也; Shunzo Shimai; 駿蔵島井
Original assignee: Toshiba Ceramics Co Ltd
Current assignee: Coorstek KK
Priority date: 1982-12-28
Filing date: 1982-12-28
Publication date: 1984-07-18

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】本発明は磁器質セラミックで作った真空チャック式ラッ
プに関するものである。

第１図に示すように、真空チャック式ラップ１には多数
の貫通孔３が形成されている。

真空チャック式ラップ１は貫通孔３からシリコンウェハ
ーなどのラップ対象品２を吸引してラップするものであ
る。

従来の真空チャック式ラップは石英ガラス、アルミニウ
ム等の材質や、ポーラスセラミック等で作られていた。

しかし、これらの材質は長時間使用すると傷や変形など
の不具合を生じた。このため従来の真空チャック式ラッ
プはシリコンウェハー等のように高度の表面精度が要求
されるもののラップには適さなかった。特にポーラスセ
ラミックで作られた従来の真空チャック式ラップの場合
、高度の表面精度を得ることは不可能であり、しかも強
度が劣るため表面粒子の脱落を生じた。このため、ポー
ラスセラミックで作られた従来の真空チャック式ラップ
もシリコンウェハー等のラップには好ましいものではな
かった。

そこで、磁器質セラミック、特にアルミナ磁器で真空チ
ャック式ラップを作ることが考えられた。しかし、磁器
質セラミックで真空チャック式ラップを作るには従来か
ら色々と問題があった。一般的なアルミナ磁器の製造方
法を参考にした場合、磁器質セラミック製の真空チャッ
ク式゛ラップには次の２つの製造方法が考えられる。

（１）アルミナ原料にＰＶＡなどの結合剤を加え、顆粒
状の原料に調整する。この原料を１　　ｔｏｎ／　ｃｍ
２の圧力でラバープレスあるいは金型プレスにより成形
する。得られた成形体にドリルで直径０．１〜１１１１
１１１の貫通孔を多数聞ける。次にこの成形体を磁器化
する温度で焼成する。焼成は酸化雰囲気で行う。最後に
焼成体を所望の形状に加工し、磁器質セラミック製の真
空チャック式ラップを得る。

（２）アルミナ原料にＰＶＡなとの結合剤を加え、顆粒
状の原料に調整する。この原料を１　　ｔａｎ／　Ｃ１
１２の圧力でラバープレスあるいは金型プレスにより成
形する。得られた成形体を磁器化する温度で焼成する。

焼成は酸化雰囲気で行う。そして焼成体を所望の形状に
加工する。最後に焼成体に超音波加工機で多数の貫通孔
を形成して、磁器質セラミック製の真空チャック式ラッ
プを得る。

しかし、（１）の場合は成形体に直径０゜１〜１＋１１
１１１の貫通孔を多数個開けるのは困難である。特に直
径０．５１Ｉ１ｍ以下の貫通孔を開けるのは、ドリルの
摩耗やドリルの芯ぶれが生じやすく不可能である。また
、ドリルによる孔開けには多くの時間を要する。例えは
、直径１００１１１ｍ、厚み１５ｍｍの成形体に直径１
ｍｍの貫通孔を２００ケ開けるのに約７時間を要した。

（２）の場合は、（１）以上に孔開けに時間を要し、工
業製品とはなりえないものであった。

このため、従来の磁器質セラミック製真空チャック式ラ
ップは製造コストが高くなり、一般に使用されていなか
った。

本発明は上記の実情に鑑みてなされたもので、製造コス
トの安い真空チャック式ラップを提供することを目的と
するものである。

本発明の真空チャック式ラップは、ビンが多数貫通した
成形型にスリップを流し込／υで鋳込成形し、固化した
成形体を焼成して作ったことを特徴とするものである。

本発明の真空チャック式ラップは磁器質セラミックで作
られているので、高度の表面精度を得ることができ、シ
リコンウェハー等のラップにも十分に使用することがで
きる。また、本発明の真空チャック式ラップは長時間使
用しても傷や変形を生ずることがなく、半永久的に使用
することができる。さらに、本発明の真空チャック式ラ
ップは鋳込成形で製造されるので、ドリルや超音波加工
機による孔開番ブの必要がない。このため、製造コスト
が大変安く済む。

以上のことから本発明の真空チャック式ラップは、特に
半導体工業に有用である。

本発明の真空チャック式ラップは鋳込成形により製造さ
れるが、以下に実施例を掲げて具体的に説明する。

この実施例で（ま、Ａ　Ｃ２０３質のスリップを用いた
。原料はＡ　Ｃ２０３が８５％以上（重量パーセント。

以下同じ）、５ｉ０２が０〜１０％、ＣａＯが０〜１０
％、ｖｏｏが０〜３％であった。原料の比表面積は１ｍ
２／ｇ〜１００ｍ２／ｇであることが望ましい。

これらの原料をゴムで内張すされたボールミルに仕込み
、さらに純水を原料重量の１３〜３０％、解膠剤として
ポリアクリル酸アンモニウムを原料重量の０．０５〜０
．５％を加えて長時間混合してスリップとじＩこ。

スリップの鋳込成形は第２図あるＩ／Ｓｔよ第３図に示
した型を用いて行った。第２図に示した型は水平な鋳込
みに用いるもので、６青型５、ステンレス板６、アクリ
ル板７でできている。この型には多数のステンレスビン
８が貫通している。第３図に示した型は垂直な鋳込みに
用いるもので、同じように６青型９にビン８が重過して
いる。

第２図あるいは第３図に示しＩた型にス１ノツプ１０を
入れて固化させる。スリップ１０力〜固化したところで
ビン８を抜き取れば、成形体に多数の貫通孔が形成され
る。貫通孔の直径は、ビン８の太さにより決まる。実施
例では、直径０．１〜１ｍｍのビンを用いた。

成形体の大ぎさは使用目的により異なるが、実施例の成
形体は直径５０〜５００ＩｌｌＩＩ１１厚み５〜２０Ｉ
ＩＩＩ１１のものであった。貫通孔は１ケ／Ｃｍ２〜５
ケ／ｃｍ２の割合で開けた。

鋳込成形によれば、直径０．５ｍｍの貫通孔が２００ケ
開いた成形体く直径１００ｍ１ｌｌ、厚み１５ｍｍのも
の）を、僅か３０分で作ることが可能であった。

この成形体を酸化雰囲気、磁器化する温度で焼成後、平
面研削で希望の厚みにし、さらにダイＡ７モンドカツタ
ーで希望の大きさ、形状に加工した。

以上のようにして作られた磁器質セラミック製の真空チ
ャック式ラップは貫通孔を多数有し、真空チャック式ラ
ップとして大変有用なものであった。

【図面の簡単な説明】

第１図は真空チャック式ラップを使用したところを示す
断面図、第２図及び第３図は本発明の真空チャック式ラ
ップを製造する際に用いた成形型の一例を示す断面図で
ある。１・・・・真空チャック式ラップ２・・・・ラップ対象品３・　・　・・貫゛通孔５・・・・石膏型６・・・・ステンレス板７・・・・アクリル板８・・・・ステンレスビン９・・・・石膏型１０・・・スリップ

Claims

【特許請求の範囲】

（１）ラップ対象品を真空チャックしてラップする真空
チャック式ラップにおいて、ビンが多数貫通した成形型
にスリップを流し込んで鋳込成形し、固化した成形体を
焼成して作ったことを特徴とする磁器質セラミック製の
真空チャック式ラップ。
（２）スリップとしてＡ　ｌ！２０３質スリツプを用い
たことを特徴とする特許請求の範囲第１項に記載の真空
チャック式ラップ。