JPS59116181A - ボロンナイトライド成形体の防湿処理方法 - Google Patents
ボロンナイトライド成形体の防湿処理方法Info
- Publication number
- JPS59116181A JPS59116181A JP22404082A JP22404082A JPS59116181A JP S59116181 A JPS59116181 A JP S59116181A JP 22404082 A JP22404082 A JP 22404082A JP 22404082 A JP22404082 A JP 22404082A JP S59116181 A JPS59116181 A JP S59116181A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- resin
- boron nitride
- molded
- molded body
- humidity
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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Classifications
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C04—CEMENTS; CONCRETE; ARTIFICIAL STONE; CERAMICS; REFRACTORIES
- C04B—LIME, MAGNESIA; SLAG; CEMENTS; COMPOSITIONS THEREOF, e.g. MORTARS, CONCRETE OR LIKE BUILDING MATERIALS; ARTIFICIAL STONE; CERAMICS; REFRACTORIES; TREATMENT OF NATURAL STONE
- C04B41/00—After-treatment of mortars, concrete, artificial stone or ceramics; Treatment of natural stone
- C04B41/45—Coating or impregnating, e.g. injection in masonry, partial coating of green or fired ceramics, organic coating compositions for adhering together two concrete elements
- C04B41/46—Coating or impregnating, e.g. injection in masonry, partial coating of green or fired ceramics, organic coating compositions for adhering together two concrete elements with organic materials
- C04B41/48—Macromolecular compounds
Landscapes
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Ceramic Engineering (AREA)
- Materials Engineering (AREA)
- Structural Engineering (AREA)
- Organic Chemistry (AREA)
- Compositions Of Oxide Ceramics (AREA)
- Ceramic Products (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
本発明は電気機械の絶縁材料に使用されるボロンナイト
ライド成形体の防湿処理方法に関する。
ライド成形体の防湿処理方法に関する。
ボロンナイトライド成形式（以下成形体と云う）はその
物性において、体積物抗率（１０ΩｃＩｒＬ）、熱ａＬ 伝導（０，１３１０ｎｓｅｃ’ｏ） 、圧縮強さく １
０００ Ｋｆｙ、、 以上＞など優れた性能を有し、電
気絶縁材料として利用価値の高い材料である。
物性において、体積物抗率（１０ΩｃＩｒＬ）、熱ａＬ 伝導（０，１３１０ｎｓｅｃ’ｏ） 、圧縮強さく １
０００ Ｋｆｙ、、 以上＞など優れた性能を有し、電
気絶縁材料として利用価値の高い材料である。
２
しかしながら成形体の製作にあたっては、粘結峠
材として生石灰（ＣａＯ）や三酸化二硼素（Ｂ、ｏ、）
を使用しているため、耐湿に対しては極めて弱い欠陥を
もっている。すなわち成形体表面に水分が吸着した場合
、微小な気孔Ｉこ入り込・むことは勿論であるが、成形
体表面に存在する粘結材の三酸化二硼素と反応し、水和
物を形成して絶縁特性を大巾に低下させる。したがって
成形体が電気絶縁材料として実用性をもつには耐湿につ
いて十分なる対策が必要である。
を使用しているため、耐湿に対しては極めて弱い欠陥を
もっている。すなわち成形体表面に水分が吸着した場合
、微小な気孔Ｉこ入り込・むことは勿論であるが、成形
体表面に存在する粘結材の三酸化二硼素と反応し、水和
物を形成して絶縁特性を大巾に低下させる。したがって
成形体が電気絶縁材料として実用性をもつには耐湿につ
いて十分なる対策が必要である。
従来より電気絶縁材料には成形体に種々の樹脂を含浸す
る方法が広く行われている。例えばフェノール樹脂、不
飽和ポリエステル樹脂、エポキシ樹脂などを含浸する従
来の樹脂含浸方法、すなわち形成された成形体を樹脂中
に浸漬して樹脂を含 浸した後、この成形体を加熱炉中
で加熱し、含浸された樹脂を硬化する方法では、加熱初
期に樹脂の粘度が一旦低下して含浸した樹脂の一部が流
れ出し、含浸の不完全な成形体となり勝ちである。
る方法が広く行われている。例えばフェノール樹脂、不
飽和ポリエステル樹脂、エポキシ樹脂などを含浸する従
来の樹脂含浸方法、すなわち形成された成形体を樹脂中
に浸漬して樹脂を含 浸した後、この成形体を加熱炉中
で加熱し、含浸された樹脂を硬化する方法では、加熱初
期に樹脂の粘度が一旦低下して含浸した樹脂の一部が流
れ出し、含浸の不完全な成形体となり勝ちである。
特に微少な気孔を短時間に樹脂で十分に満たそうＰ３
とする場合には、粘度の低い樹脂を使用して含浸を良く
するようにしなければならず、その傾向は更に大きくな
る。
するようにしなければならず、その傾向は更に大きくな
る。
このようにして作られた成形体は、′α気絶縁材料とし
て信頼性が乏しく、かつ作業性も悪いことになる。
て信頼性が乏しく、かつ作業性も悪いことになる。
本発明はこのような従来の欠点を克服するためになされ
たもので、光硬化性樹脂を用いることにより含浸樹脂の
加熱時の流出を防止し、かつ作業を容易にする成形体の
防湿処理方法を提供するものである。すなわち、本発明
にかかる成形体の防湿処理方法は、成形体を予め１２０
°０で１時間以上加熱して付着している水分を除去する
。次に成形体を５０〜６０°０まで放冷した後、３０〜
４０°Ｃに保たれた後述する光硬化樹脂モノブーまたは
プレポリマーに浸漬し、減圧下で１〜２時間放置する。
たもので、光硬化性樹脂を用いることにより含浸樹脂の
加熱時の流出を防止し、かつ作業を容易にする成形体の
防湿処理方法を提供するものである。すなわち、本発明
にかかる成形体の防湿処理方法は、成形体を予め１２０
°０で１時間以上加熱して付着している水分を除去する
。次に成形体を５０〜６０°０まで放冷した後、３０〜
４０°Ｃに保たれた後述する光硬化樹脂モノブーまたは
プレポリマーに浸漬し、減圧下で１〜２時間放置する。
浸漬終了後成形体を樹脂槽から取り出し室温まで冷却し
、成形体表面に付着している余分の樹脂を軽く拭い取っ
た後、可視光から紫外光の範囲の光線を成形体の表面に
くまなく照射する。光線の照射時間は使用する樹脂によ
って異なるが、大体１〜２分間程度でよく、成形体表面
の樹脂がべとつかなくなるように光線の照射量、光源と
成形体の距離を選択する。光線を照射後、成形体を加熱
炉によって１００〜１５０°０で数時間加熱し、含浸し
た樹脂全体を完全硬化せしめて製造を完了する。加熱炉
を用いず常温で長時間放置して、含浸した樹脂全体を完
全硬化せしめてもよい。
、成形体表面に付着している余分の樹脂を軽く拭い取っ
た後、可視光から紫外光の範囲の光線を成形体の表面に
くまなく照射する。光線の照射時間は使用する樹脂によ
って異なるが、大体１〜２分間程度でよく、成形体表面
の樹脂がべとつかなくなるように光線の照射量、光源と
成形体の距離を選択する。光線を照射後、成形体を加熱
炉によって１００〜１５０°０で数時間加熱し、含浸し
た樹脂全体を完全硬化せしめて製造を完了する。加熱炉
を用いず常温で長時間放置して、含浸した樹脂全体を完
全硬化せしめてもよい。
本発明に使用される樹脂は、一般に光硬化性樹脂として
使用されているようなものであって１例えば、アクリル
酸エステル、メタクリル酸エステルｓｙり＋）ロニトリ
ル、スチレン、フロピレンゲリコールシアクリラード、
ネオペンチルグリコールシアクリラード、ブチレングリ
コールシアクリラード、トリメチルールプロパントリア
クリラート、エチレングリコールジメタクリラード、ト
リメチロールプロパントリメタクリラートなどが挙げら
れ、一種または混合系で使用する。
使用されているようなものであって１例えば、アクリル
酸エステル、メタクリル酸エステルｓｙり＋）ロニトリ
ル、スチレン、フロピレンゲリコールシアクリラード、
ネオペンチルグリコールシアクリラード、ブチレングリ
コールシアクリラード、トリメチルールプロパントリア
クリラート、エチレングリコールジメタクリラード、ト
リメチロールプロパントリメタクリラートなどが挙げら
れ、一種または混合系で使用する。
また、本発明には各種の光増感剤の使用が望ましい。例
えば、ベンゾイン、ベンゾインメチルエ５ −テル、ジアゾメタン、アゾイソブチルニトリルなどを
、通常０．５〜５重ｉｔ％配合すればよい。更に。
えば、ベンゾイン、ベンゾインメチルエ５ −テル、ジアゾメタン、アゾイソブチルニトリルなどを
、通常０．５〜５重ｉｔ％配合すればよい。更に。
加熱時の硬化を促進する目的で、過酸化物あるいは有機
金属塩の併用も可能である。
金属塩の併用も可能である。
本発明に使用できる光源としては、低圧水銀灯、高圧水
銀灯、殺菌灯、クセノンランプ、太陽光などが挙げられ
る〇 以下、本発明の実施例を示す。
銀灯、殺菌灯、クセノンランプ、太陽光などが挙げられ
る〇 以下、本発明の実施例を示す。
厚さ２ｍｍ 、 １ｔｉ径９９ｍｍの円形状に形成され
たボロンナイトライド成形板（以下成形板と云う）を１
２０℃で２時間加熱し、付着している水分を取り除いた
。一方、含浸用樹脂として、トリメチロールプロパント
リアクリラート８０部、スチレン２０部、ベンゾインエ
チルエーテル５部からなる樹脂を調合した。前記脱水後
の成形板を５０℃まで冷却した後、４０°０に保たれた
前記の樹脂中に浸漬し減圧下（２５ｍｍＨｆ） １時間
放置した。続いて成形板を樹脂と共に室温まで冷却した
後、成形板を樹脂中から取り出して表面に付着している
余分の樹脂を布で軽く拭い取った。
たボロンナイトライド成形板（以下成形板と云う）を１
２０℃で２時間加熱し、付着している水分を取り除いた
。一方、含浸用樹脂として、トリメチロールプロパント
リアクリラート８０部、スチレン２０部、ベンゾインエ
チルエーテル５部からなる樹脂を調合した。前記脱水後
の成形板を５０℃まで冷却した後、４０°０に保たれた
前記の樹脂中に浸漬し減圧下（２５ｍｍＨｆ） １時間
放置した。続いて成形板を樹脂と共に室温まで冷却した
後、成形板を樹脂中から取り出して表面に付着している
余分の樹脂を布で軽く拭い取った。
６
続いて、出力８０ Ｗ／ｃｍの高圧水銀ランプの下２０
ａの距離で１分間前記の成形板を回転しながら光線を成
形板の表面全体にくまなく照射した。これによって、成
形板表面の樹脂に半硬化〜硬化状態となり、はとんどべ
とつかない状態になった。
ａの距離で１分間前記の成形板を回転しながら光線を成
形板の表面全体にくまなく照射した。これによって、成
形板表面の樹脂に半硬化〜硬化状態となり、はとんどべ
とつかない状態になった。
更にこの成形板を１２０℃の加熱炉で４時間加熱し、樹
脂を完全硬化せしめた。この加熱中には、成形板内部か
らの樹脂の洩れは全く見られなかった。
脂を完全硬化せしめた。この加熱中には、成形板内部か
らの樹脂の洩れは全く見られなかった。
このようにして樹脂を含浸した電機絶縁用成形板の製造
を完了したが、同時に比較のために、同寸法で同材質の
樹脂を含浸していない成形板と、同寸法で同材質の成形
板に前記実施例と同様にしへ゛杉 て同じ樹脂を含浸した形成板とを４０℃ＸＲＨ９５％の
恒温恒湿槽内に７２０時間放置して吸湿した水分量と絶
縁破壊電圧について実験して比較を行った。
を完了したが、同時に比較のために、同寸法で同材質の
樹脂を含浸していない成形板と、同寸法で同材質の成形
板に前記実施例と同様にしへ゛杉 て同じ樹脂を含浸した形成板とを４０℃ＸＲＨ９５％の
恒温恒湿槽内に７２０時間放置して吸湿した水分量と絶
縁破壊電圧について実験して比較を行った。
その結果を下表に示す。
Ｐ７
この結果が示すように、光硬化性樹脂を光線を照射して
表面付近の樹脂を半硬化状態として後に加熱することに
よって全樹脂を完全硬化せしめた成形体（板）は防湿に
対して極めて優れ、かつ作業性を向上させたもので本発
明による成形体の防湿処理方法による電気絶縁材料とし
ての実用性を著しく高めたものである。
表面付近の樹脂を半硬化状態として後に加熱することに
よって全樹脂を完全硬化せしめた成形体（板）は防湿に
対して極めて優れ、かつ作業性を向上させたもので本発
明による成形体の防湿処理方法による電気絶縁材料とし
ての実用性を著しく高めたものである。
特許出願人
東洋電機製造株式会社
代表者 土 井 厚
特開昭５９−１１６１８１ （３）
４５３−
Claims (1)
- ボロンナイトライド成形体に光硬化性樹脂モノマーまた
はグレボリマーを含浸した後、可視光から紫外光の範囲
の光線を照射することにより前記ボロンナイト２イド成
形体表面の樹脂を半硬化状態とし、ついで該ボロンナイ
トライド成形体内部の樹脂を加熱硬化つい須あるいは常
温硬化することを特徴とするボロンナイト２イド成形体
の防湿処理方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP22404082A JPS59116181A (ja) | 1982-12-22 | 1982-12-22 | ボロンナイトライド成形体の防湿処理方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP22404082A JPS59116181A (ja) | 1982-12-22 | 1982-12-22 | ボロンナイトライド成形体の防湿処理方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS59116181A true JPS59116181A (ja) | 1984-07-04 |
Family
ID=16807648
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP22404082A Pending JPS59116181A (ja) | 1982-12-22 | 1982-12-22 | ボロンナイトライド成形体の防湿処理方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS59116181A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5063184A (en) * | 1987-04-01 | 1991-11-05 | Agency Of Industrial Science And Technology | Pressureless sintered body of boron nitride |
-
1982
- 1982-12-22 JP JP22404082A patent/JPS59116181A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5063184A (en) * | 1987-04-01 | 1991-11-05 | Agency Of Industrial Science And Technology | Pressureless sintered body of boron nitride |
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