JPS5910745Y2 - solid electrolytic capacitor - Google Patents
solid electrolytic capacitorInfo
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- JPS5910745Y2 JPS5910745Y2 JP1893278U JP1893278U JPS5910745Y2 JP S5910745 Y2 JPS5910745 Y2 JP S5910745Y2 JP 1893278 U JP1893278 U JP 1893278U JP 1893278 U JP1893278 U JP 1893278U JP S5910745 Y2 JPS5910745 Y2 JP S5910745Y2
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Description
【考案の詳細な説明】
本考案は、固体電解コンテ゛ンサに関し、更に詳細には
、陰極金属キャップの接着構造を改良した樹脂被覆型固
体電解コンデンサに関する。DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION The present invention relates to a solid electrolytic capacitor, and more particularly to a resin-coated solid electrolytic capacitor with an improved adhesive structure for a cathode metal cap.
固体電解コンテ゛ンサとして、例えば第１図に示す樹脂
被覆型固体電解コンテ゛ンサが既に知られている。As a solid electrolytic capacitor, for example, a resin-coated solid electrolytic capacitor shown in FIG. 1 is already known.
この第１図に示す固体電解コンテ゛ンサは、タンタル，
アルミニウム，チタン，ニオブ，タングステン，コルン
ビウム，ハフニウム，ジルコン等の焼結体から戊る弁金
属素子１の一端から陽極リード線２を導出し、弁金属素
子１の表面に陽極酸化皮膜３を形或し、更に、例えば硝
酸マンガンの熱分解で生戊する二酸化マンガン等の半導
体金属酸化物層４を形戊し、更にまたグラファイト等か
ら威る陰極層５を形威し、このグラファイト陰極層５の
上に銀塗料等の導電性塗料層（図示せず）を形威した後
に半田６で金属キャップ７を固着し、しかる後、金属キ
ャップ７に結合された陰極リード線８と陽極リード線２
との一部を除いてエポキシ樹脂等にデツプして外装絶縁
層９を設けたものである。The solid electrolytic capacitor shown in Fig. 1 is made of tantalum,
An anode lead wire 2 is led out from one end of a valve metal element 1 cut from a sintered body of aluminum, titanium, niobium, tungsten, columbium, hafnium, zircon, etc., and an anodic oxide film 3 is formed on the surface of the valve metal element 1. Then, a semiconductor metal oxide layer 4 such as manganese dioxide produced by thermal decomposition of manganese nitrate is formed, and a cathode layer 5 made of graphite or the like is formed. After forming a conductive paint layer (not shown) such as silver paint on top, a metal cap 7 is fixed with solder 6, and then a cathode lead wire 8 and an anode lead wire 2 are connected to the metal cap 7.
Except for a part of the outer insulating layer 9, the outer insulating layer 9 is deposited in epoxy resin or the like.
ところが上述の如き樹脂デツプ型固体電解コンテ゛ンサ
をプリント基板等の配線に半田接続する際に、固体電解
コンデンサが加熱されると、半田６が溶融して絶縁層９
の表面に吹き出すことがある。However, when the solid electrolytic capacitor as described above is soldered to the wiring of a printed circuit board, etc., when the solid electrolytic capacitor is heated, the solder 6 melts and the insulating layer 9
May bubble out onto the surface.
また銀塗料等の導電性塗料と半田６とで金属キャップ７
をグラファイト陰極層５に接着する代りに、デツプによ
ってグラファイト陰極層５の上に導電性接着剤を塗布し
て金属キャップ７を接着するものもあるが、外装絶縁層
９を形戊する際の熱硬化反応の影響を受けてコンデンサ
のｔａｎδが劣化が生じるという問題があった。In addition, a metal cap 7 is formed using conductive paint such as silver paint and solder 6.
Instead of bonding the metal cap 7 to the graphite cathode layer 5, there is a method in which a conductive adhesive is applied on the graphite cathode layer 5 depending on the depth and the metal cap 7 is bonded. There was a problem in that the tan δ of the capacitor deteriorated due to the influence of the curing reaction.
また半田６を使用する際の導電性塗料及び上記の導電性
接着剤は高価であるために、コンデンサ素子も必然的に
高価になった。Furthermore, since the conductive paint and the above-mentioned conductive adhesive when using the solder 6 are expensive, the capacitor element also inevitably becomes expensive.
そこで、本考案の目的は、半田の吹き出し、特性劣化等
を除去することが可能であると共に、コストの低減が可
能である樹脂被覆型固体電解コンテ゛ンサを提供するこ
とにある。SUMMARY OF THE INVENTION Therefore, an object of the present invention is to provide a resin-coated solid electrolytic capacitor that can eliminate problems such as solder blow-out and characteristic deterioration, and can also reduce costs.
上記目的を達戊するための本考案は、円柱又は角柱状の
弁金属素子と、該弁金属素子に結合された陽極リード部
材と、前記弁金属素子に形威された陽極酸化皮膜と、該
陽極酸化皮膜上に形威された半導体金属酸化物層と該半
導体金属酸化物層上に形威された陰極層と、該陰極層に
絶縁性接着剤にて接着された陰極金属キャップと、該陰
極金属キャップに固着された陰極リード線と、前記陰極
層と前記陰極金属キャップとを電気的に接続するように
被覆されたグラファイト層と、電気的接続部分を除いた
部分に被覆された外装絶縁層とを具備して構威された固
体電解コンテ゛ンサに係わるものである。To achieve the above object, the present invention includes a cylindrical or prismatic valve metal element, an anode lead member coupled to the valve metal element, an anodized film formed on the valve metal element, and an anode lead member connected to the valve metal element. a semiconductor metal oxide layer formed on the anodic oxide film; a cathode layer formed on the semiconductor metal oxide layer; a cathode metal cap adhered to the cathode layer with an insulating adhesive; A cathode lead wire fixed to the cathode metal cap, a graphite layer coated to electrically connect the cathode layer and the cathode metal cap, and an exterior insulation coated on a portion other than the electrical connection portion. The present invention relates to a solid electrolytic capacitor comprised of layers.
但し本文において金属キャップは金属ケースと呼ばれる
ものも意味する。However, in the text, metal cap also means what is called a metal case.
上記本考案によれば、金属キャップ又は金属ケースの接
着に半田を使用しないので、加熱によって半田が吹き出
すことがない。According to the present invention, since no solder is used to bond the metal cap or the metal case, the solder does not blow out due to heating.
また導電接着剤を使用しないので、外装絶縁層形戊によ
ってｔａｎδが劣化することがない。Furthermore, since no conductive adhesive is used, the tan δ is not degraded by the outer insulating layer.
また導電塗料又は導電接着剤を使用しないので、コスト
の低減が可能である。Furthermore, since no conductive paint or conductive adhesive is used, costs can be reduced.
以下、第２図を参照して本考案の１実施例に係わる固体
電解コンデンサを説明する。Hereinafter, a solid electrolytic capacitor according to an embodiment of the present invention will be explained with reference to FIG.
但し、第２図で符号１〜５及び７〜９で示すものは第１
図で同一符号で示すものと同一であるので、その説明を
省略する。However, those indicated by numerals 1 to 5 and 7 to 9 in Fig. 2 are the first
Since it is the same as that shown by the same reference numeral in the figure, the explanation thereof will be omitted.
この実施例の固体電解コンデンサは、第１図と同様に弁
金属素子１、ここに結合された陽極リード線２、陽極酸
化皮膜３、半導体金属酸化物層４、グラファイト陰極層
５を有し、更に金属キャップ７、陰極リード線８、エポ
キシ外装絶縁層９も有するが、金属キャップ７の接着構
或が全く第１図と異なっている。The solid electrolytic capacitor of this embodiment has a valve metal element 1, an anode lead wire 2 coupled thereto, an anodized film 3, a semiconductor metal oxide layer 4, a graphite cathode layer 5, as shown in FIG. It also has a metal cap 7, a cathode lead wire 8, and an epoxy exterior insulating layer 9, but the bonding structure of the metal cap 7 is completely different from that in FIG.
即ちこのコンデンサは、金属キャップ７を合或樹脂製の
絶縁性接着剤１１にてグラファイト陰極層５に固着し、
リード線２，８を除外した全面にグラファイト層１２を
塗布し、このグラファイト層１２の上に外装絶縁層９を
設けた構造になっている。That is, in this capacitor, a metal cap 7 is fixed to a graphite cathode layer 5 with an insulating adhesive 11 made of resin.
It has a structure in which a graphite layer 12 is applied to the entire surface except for the lead wires 2 and 8, and an exterior insulating layer 9 is provided on this graphite layer 12.
従ってこの固体電解コンデンサでは金属キャップ７とグ
ラファイト陰極層５との間が絶縁性接着剤１１によって
絶縁分離された状態になるが、新たに設けたグラファイ
ト層１２が金属キャップ７とグラファイト陰極層５とを
電気的に結合しているので、金属キャップ７は一方の電
極部材としての機能を充分に発揮する。Therefore, in this solid electrolytic capacitor, the metal cap 7 and the graphite cathode layer 5 are insulated and separated by the insulating adhesive 11, but the newly provided graphite layer 12 is separated from the metal cap 7 and the graphite cathode layer 5. Since they are electrically coupled, the metal cap 7 fully functions as one electrode member.
上述の如く構戊すれば、半田が使用されていないので、
コンデンサを回路基板等に取付けるときに、加熱されて
も半田が吹き出るようなことが起きない。If configured as described above, no solder is used, so
When attaching a capacitor to a circuit board, etc., the solder does not blow out even when heated.
また導電性接着剤が使用されていないので外装絶縁層９
を形或するときの硬化の影響が導電性接着剤に及んでｔ
ａｎδを劣化させるようなことも生じない。Also, since no conductive adhesive is used, the exterior insulation layer 9
The effect of curing when forming the conductive adhesive affects the conductive adhesive.
No deterioration of anδ occurs.
また高価な銀塗料等の導電塗料又は導電性接着剤を使用
しないので、コス１・の低減が可能である。Further, since expensive conductive paint such as silver paint or conductive adhesive is not used, cost can be reduced by 1.
以上、本考案の実施例について述べたが、本考案は上述
の実施例に限定されるものではなく、更に変形可能なも
のである。Although the embodiments of the present invention have been described above, the present invention is not limited to the above-mentioned embodiments, and can be further modified.
例えば、陽極リード線２の引き出し方法を種々変形して
も差支えない。For example, the method for drawing out the anode lead wire 2 may be modified in various ways.
即ち陽極リード線２は弁金属素子１に埋め込まれたもの
であってもよいし、弁金属素子１の一端に固着されたも
のであってもよいし、弁金属素子１の一端に固着した陽
極金属キャップから導出する形戊のものでもよいし、陽
極酸化に使用したリード線の一部を切断し、ここに新し
いリード線を結合した形式のものでもよい。That is, the anode lead wire 2 may be embedded in the valve metal element 1, or may be fixed to one end of the valve metal element 1, or the anode lead wire 2 may be embedded in the valve metal element 1, or may be fixed to one end of the valve metal element 1. It may be of a type that is led out from a metal cap, or it may be of a type in which a part of the lead wire used for anodizing is cut off and a new lead wire is connected thereto.
また陰極金属キャップ７は金属ケースと呼ばれるように
もう少し長いものであってもよい。Further, the cathode metal cap 7 may be a little longer so as to be called a metal case.
またこの実施例ではグラファイト層１２を全面に塗布し
たが、一部に塗布することによって金属キャップ７とグ
ラファイト陰極層５とを電気的に結合してもよい。Further, in this embodiment, the graphite layer 12 is applied to the entire surface, but the metal cap 7 and the graphite cathode layer 5 may be electrically connected by applying it to a part of the surface.
また実施例には円柱形の固体電解コンデンサが示されて
いるが、角柱形の固体電解コンデンサにも適用可能であ
る。Furthermore, although a cylindrical solid electrolytic capacitor is shown in the embodiment, the present invention is also applicable to a prismatic solid electrolytic capacitor.
第１図は従来の固体電解コンデンサを説明的に示す一部
切欠断面図である。
第２図は本考案の１実施例に係わる固体電解コンテ゛ン
サを説明的に示す一部切欠断面図である。
尚図面に用いられている符号において、１は弁金属素子
、２は陽極リード線、３は陽極酸化皮膜、４は半導体金
属酸化物層、５は陰極層、７は金属キャップ、８は陰極
リード線、９は外装絶縁層、１１は絶縁性接着剤、１２
はグラファイト層である。FIG. 1 is a partially cutaway sectional view illustrating a conventional solid electrolytic capacitor. FIG. 2 is a partially cutaway sectional view illustrating a solid electrolytic capacitor according to an embodiment of the present invention. In the symbols used in the drawings, 1 is the valve metal element, 2 is the anode lead wire, 3 is the anodic oxide film, 4 is the semiconductor metal oxide layer, 5 is the cathode layer, 7 is the metal cap, and 8 is the cathode lead. wire, 9 is an exterior insulating layer, 11 is an insulating adhesive, 12
is a graphite layer.
Claims (1)
れた陽極リード部材と、前記弁金属素子に形威された陽
極酸化皮膜と、該陽極酸化皮膜上に形威された半導体金
属酸化物層と、該半導体金属酸化物層上に形或された陰
極層と、該陰極層に絶縁性接着剤にて接着された陰極金
属キャップと、該陰極金属キャップに固着された陰極リ
ード線と、前記陰極層と前記陰極金属キャップとを電気
的に接続するように被覆されたグラファイト層と、電気
的接続部分を除いた部分に被覆された外装絶縁層とを具
備して構或された固体電解コンテ゛ンサ。A cylindrical or prismatic valve metal element, an anode lead member coupled to the valve metal element, an anodic oxide film formed on the valve metal element, and a semiconductor metal oxide formed on the anodic oxide film. a cathode layer formed on the semiconductor metal oxide layer, a cathode metal cap adhered to the cathode layer with an insulating adhesive, and a cathode lead wire fixed to the cathode metal cap. , a solid comprising a graphite layer coated to electrically connect the cathode layer and the cathode metal cap, and an exterior insulating layer coated on a portion other than the electrical connection portion. Electrolytic capacitor.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1893278U JPS5910745Y2 (en) | 1978-02-16 | 1978-02-16 | solid electrolytic capacitor |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1893278U JPS5910745Y2 (en) | 1978-02-16 | 1978-02-16 | solid electrolytic capacitor |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS54122047U JPS54122047U (en) | 1979-08-27 |
| JPS5910745Y2 true JPS5910745Y2 (en) | 1984-04-04 |
Family
ID=28847093
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1893278U Expired JPS5910745Y2 (en) | 1978-02-16 | 1978-02-16 | solid electrolytic capacitor |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS5910745Y2 (en) |
-
1978
- 1978-02-16 JP JP1893278U patent/JPS5910745Y2/en not_active Expired
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS54122047U (en) | 1979-08-27 |
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