JPS59102937A - Electrically conductive resin composition for shielding electromagnetic wave - Google Patents

Abstract

PURPOSE:To provide an electrically conductive resin composition having light weight and high shielding effect to electromagnetic wave, at a low cost, by kneading a thermoplastic resin with aluminum flakes having specific ranges of size and thickness and roughened surface at a specific ratio. CONSTITUTION:A thermoplastic resin 1 (e.g. polypropylene, acrylonitrile-butadiene-styrene resin, nylon, etc.) is kneaded homogeneously with 10-30vol%, based on the resin, of aluminum flakes 2 (the size and thickness of >=80% of the aluminum flake are 0.3-4mm. and 10-80mu, respectively and the flake has roughened surface). USE:Manufacture of the housing of electronic device by injection molding, etc.

Description

【発明の詳細な説明】 この発明は、電磁波遮蔽用導電性樹脂組成物に関する。[Detailed description of the invention] The present invention relates to a conductive resin composition for shielding electromagnetic waves.

電子装置は、テレビ、ラジオ等の同辺機器にノイズなど
の悪い影響を及はす障害電波を発生するため、これを遮
蔽することが要求されている。BACKGROUND ART Electronic devices generate interference radio waves that have a negative impact on neighboring devices such as televisions and radios, such as noise, and therefore are required to be shielded from them.

この去うｆｌ電子装置ｊｆｉｔ　ｌこは、合成樹脂ハウ
ジングが多く用いられており、この側材は上記のような
障Ｍ電波を透過してしまうため、これを金嘱化こて電磁
波を遮蔽する方法が種々考案されている。Synthetic resin housings are often used in these electronic devices, and since this side material transmits the interference radio waves mentioned above, it is necessary to use metal trowels to shield electromagnetic waves. Various methods have been devised.

導電性フィラーを合成樹脂に練り込んでおくのも一つの
方法である。One method is to knead a conductive filler into a synthetic resin.

従来、導電性フィラーとして真鍮の繊維やアルミニウム
の繊維が使用されているが、前者のものは、ハウジング
の取量が増すと共に、コストが高く、また後首のものも
、製造が難かしく、コストが高いという問題があった。Conventionally, brass fibers and aluminum fibers have been used as conductive fillers, but the former ones require more housing and are expensive, and the ones at the back of the neck are also difficult to manufacture and expensive. There was a problem that the amount was high.

そこで、この発明は、コストが安く、かつ軽量でしかも
電磁波遮蔽効果が高い導電性樹脂組成物を提供すること
が目的である。Therefore, an object of the present invention is to provide a conductive resin composition that is inexpensive, lightweight, and has a high electromagnetic wave shielding effect.

以下、この発明を添付図面に基いて説明する。Hereinafter, the present invention will be explained based on the accompanying drawings.

この発明の導電性樹脂組成物は、熱可塑性樹脂１とアル
ミニウムフレーク２とを混練したものである。・ 上記熱町仰）性樹脂１としては、例えば、ポリプロピレ
ン、ポリスチレン、アクリロニトリルブタジェンスチレ
ン樹脂、アクリロニトリルスチレン樹脂、ポリブチレン
テレフタレート、変性ポリフェニレンオキサイド、ポリ
カーボネート、ポリアセクール、ナイロンなどを用いる
ことができる。The conductive resin composition of this invention is obtained by kneading thermoplastic resin 1 and aluminum flakes 2. - As the thermoplastic resin 1, for example, polypropylene, polystyrene, acrylonitrile butadiene styrene resin, acrylonitrile styrene resin, polybutylene terephthalate, modified polyphenylene oxide, polycarbonate, polyacecool, nylon, etc. can be used.

上記アルミニウムフレーク２は、例えば、圧延アルミニ
ウム陥を裁断して製造したものを用いることができる。The aluminum flakes 2 may be produced by cutting rolled aluminum flakes, for example.

また、」１記アルミニウムフレーク２のｍ’＝Ｉ塑性樹
脂１（こ対する充填量、及びその大きさ、厚み、性状は
、導電性樹脂組成物の導電性及び成形性を考慮して次の
ように決定される。In addition, m'=I plastic resin 1 of aluminum flakes 2 (the filling amount, size, thickness, and properties of aluminum flakes 2 are as follows, taking into consideration the conductivity and moldability of the conductive resin composition. determined.

（１）　　充填量 熱可塑性樹脂に対して体積で１０％〜３０％のアルミニ
ウムフレーク２を充填する。(1) Filling amount 10% to 30% by volume of aluminum flakes 2 are filled with respect to the thermoplastic resin.

これは、１０％以下であると、電磁波を遮蔽するほどの
導電性が得られないからであり、３０％す、」二である
と、熱可塑性樹脂１の物性が劣り、成形性力月Ｕわれる
からである。This is because if it is less than 10%, it will not be possible to obtain sufficient conductivity to shield electromagnetic waves, and if it is 30%, the physical properties of the thermoplastic resin 1 will be poor, and the moldability will increase. This is because you will be exposed.

（２）大きさ 面の大きさが０．３−〜４−であり、好ましくは１−〜
２−のものを使用する。(2) The size of the surface is 0.3- to 4-, preferably 1- to
2- Use one.

これは、大きさが０．３−以下のものを使用すると、ア
ルミニウムフレーク２の接触点が著しく多くなるので、
接触抵抗が大きくなって導電性が慾化し、また４ｒｆｄ
以上のものを使用すると、熱ｉＪ矩外性樹脂１こ混練す
るに際し、均一な混練ができないからである。This is because if the size is 0.3 or less, the contact points of the aluminum flakes 2 will increase significantly.
Contact resistance increases and conductivity becomes poor, and 4rfd
This is because, if the above-mentioned materials are used, uniform kneading cannot be achieved when kneading one heat iJ non-rectangular resin.

なお、アルミニウムフレーク２は、その少なくとも８０
％が上記した範囲の大きさであればよく、その残りの２
０％は、０．３−以下のものであってもよいし、アルミ
ニウムの繊維状物、またはアルミニウム以外のニッケル
、銅、鉄、真鍮及びカーボン系の繊維、フレークを含ん
でいてもよい。Note that the aluminum flakes 2 have at least 80
It is sufficient that % is within the above range, and the remaining 2
0% may be 0.3- or less, and may include aluminum fibrous materials, or nickel, copper, iron, brass, and carbon fibers and flakes other than aluminum.

（３）　　　厚　　み １０μ〜８０μのものを使用する。(3) Thickness Use one with a diameter of 10μ to 80μ.

これは、１０μ以下の厚みのものを使用すると、樹脂と
混練した際１こ、フレークが屈曲し、フレーク間の連続
性連結性が乏しくなり、導電性を損うこと番こなり、ま
た、８０μ以上の厚みのものを使用すると、樹脂中１こ
同一体積のフレークを混練した場合、フレーク全体の表
面積が少すくすり、フレーク相互間の連結性が劣り、十
分な導電性が得られすくするからである。This is because if one with a thickness of 10μ or less is used, the flakes will bend when kneaded with resin, resulting in poor continuity and connectivity between the flakes and impairing conductivity. If you use a material with a thickness greater than 1,000 ml, if the same volume of flakes is kneaded in the resin, the surface area of the entire flakes will be slightly reduced, the connectivity between the flakes will be poor, and it will be difficult to obtain sufficient conductivity. It is.

（４）表面性状 アルミニウムフレーク２の表面を粗面化処理する。(4) Surface texture The surface of the aluminum flakes 2 is roughened.

これは、アルミニウムフレーク２の表面を粗面化処理し
た場合、フレーク相互間の連結性カイ良くなり、また樹
脂とフレークの密着性も良くなるので、導電性が飛躍的
に向上するからである。This is because when the surface of the aluminum flakes 2 is roughened, the connectivity between the flakes improves, and the adhesion between the resin and the flakes also improves, resulting in a dramatic improvement in electrical conductivity.

上記粗面化処理の手段としては、ブラ゛ンシンク゛、サ
ンドブラスト、エツチング、エンボシンク゛なと゛があ
り、これらの手段を組合わせてアルミニウムフレーク２
１こ良好な粗面を形成するよう１こしてもよい。Means for the above-mentioned surface roughening treatment include brushing, sandblasting, etching, and embossing, and these methods can be combined to form aluminum flakes 2.
It may be rubbed once to form a better rough surface.

また、樹脂１とフレーク２との密着性をざら１こ増加さ
せるために、上記の粗面化２処理の後１こ、シランカッ
プリング剤あるいはチタンカ゛ンプリンタ゛剤で表面処
理を施してもよい。このよう１こ、アルミニウムフレー
ク２の表面Ｉこ、粗面化処理、シラン処理又はチタン処
理を行ｒ１つだ場合、樹脂とフレークの混練物を射出成
形した際番こ、フレーフカＳ図面に示すように平行配列
し酷くなる。これ＋′！、樹脂とフレークとの密着性か
向上するので、成形溶融特番こ樹脂の流れに沿ってフレ
ークか流れ易くなるためである。Further, in order to slightly increase the adhesion between the resin 1 and the flakes 2, a surface treatment may be performed with a silane coupling agent or a titanium printer agent after the surface roughening treatment 2 described above. In this way, when the surface of the aluminum flakes 2 is subjected to roughening treatment, silane treatment, or titanium treatment, when the mixture of resin and flakes is injection molded, the surface of the aluminum flakes 2 is as shown in the drawing. It gets worse when it is arranged parallel to . This +′! This is because the adhesion between the resin and the flakes is improved, making it easier for the flakes to flow along with the flow of the resin.

この発明の導電性樹脂組成物は、熱可塑性樹脂とアルミ
ニウムフレークとを混練し、このアルミニウムフレーク
の大きさ、厚さ及び表面性状並びに充填量を、上記のよ
うにフレーク間の連続性、連結性を維持し易く、且つ樹
脂の物性をほとんど損わないように決定しであるので、
電磁波遮蔽効果に優れ、かつ成形性が良好であり、射出
成形等）こよって電子装置のｌＸウジングをＭ県（こ製
造することができる。また、アルミニウムフレークを使
用するため、成′形品が軽量１こなると共に、製品コス
トが安いという利点かある。The conductive resin composition of the present invention is produced by kneading a thermoplastic resin and aluminum flakes, and adjusting the size, thickness, surface properties, and filling amount of the aluminum flakes to ensure continuity and connectivity between the flakes as described above. It was determined to be easy to maintain and to hardly impair the physical properties of the resin.
It has an excellent electromagnetic wave shielding effect and good moldability, making it possible to manufacture lX utensils for electronic devices (injection molding, etc.).Also, since aluminum flakes are used, molded products are It has the advantage of being lightweight and having low product cost.

以下に、この発明の種々の条件での実施例と比較例を表
１に示す。Examples and comparative examples of the present invention under various conditions are shown in Table 1 below.

なお、表１の試料は、熱可塑性樹脂とアルミニウムフレ
ークの混練物をペレット化した後、射出成形機）こて３
　ｍｍ厚で１０ｃ＋＋＋Ｍのプレー日こ成形したもので
あり、透過損失（ｄＢ）を測定し１割磁波遮蔽効果を測
定した。上記透過損失の測定は、上記プレートで立方体
の箱を形成し、この箱の中に密閉状態で５　Ｑ　Ｑ　Ｍ
ｌ−（ｚの発振源を置き、外部にアンテナを設け、電界
強度計（ごて測定した。この測定場所はいわゆる電波暗
室である。The samples in Table 1 were prepared by pelletizing a kneaded mixture of thermoplastic resin and aluminum flakes, then using an injection molding machine (injection molding machine) with a trowel 3.
It was molded using a 10C+++M plate with a thickness of mm, and the transmission loss (dB) was measured to measure the 10% magnetic wave shielding effect. The above transmission loss measurement was performed by forming a cubic box with the above plates, and in a sealed state inside the box, 5 Q Q M
An oscillation source of l-(z was placed, an antenna was provided outside, and the field strength was measured using a trowel. The measurement location was a so-called anechoic chamber.

以下刃（白Below blade (white

【図面の簡単な説明】[Brief explanation of drawings]

図面はこの発明に係る樹脂組成物の拡大断面図である。 １・・・１１　Ｅ’Ｊ　ｍ性樹脂、２・・・アルミニウ
ムフレーク特許出願人　　東洋アルミニウム株式会社同
　代理人　　鎌　　１）　文　　二 ２The drawing is an enlarged sectional view of the resin composition according to the present invention. 1...11 E'J m-type resin, 2... Aluminum flake patent applicant Toyo Aluminum Co., Ltd. Agent Kama 1) Text 22

Claims (1)

【特許請求の範囲】[Claims] 熱可塑性樹脂と、この熱可塑性樹脂（こ対して体積で１
０％〜３０％のアルミニウムフレークとを均一にｉＮ練
して成り、上記アルミニウムフレークは、その８０％以
上にあたるものが大きさで０．３−〜４−１厚みが１０
μ〜８０μであって、その表面が粗面化処理されている
電磁波遮蔽用導電性樹脂組成物。Thermoplastic resin and this thermoplastic resin (1 by volume)
It is made by uniformly kneading 0% to 30% aluminum flakes with iN, and the above aluminum flakes have a size of 0.3-4-1 and a thickness of 10.
An electroconductive resin composition for shielding electromagnetic waves, which has a particle diameter of 80 µ and has a roughened surface.