JPS589980A - プラネタリ形蒸着装置 - Google Patents
プラネタリ形蒸着装置Info
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- JPS589980A JPS589980A JP10556081A JP10556081A JPS589980A JP S589980 A JPS589980 A JP S589980A JP 10556081 A JP10556081 A JP 10556081A JP 10556081 A JP10556081 A JP 10556081A JP S589980 A JPS589980 A JP S589980A
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- JP
- Japan
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- wafer
- shaft
- planetary
- holder
- link
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-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
- C23C—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
- C23C14/00—Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material
- C23C14/22—Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material characterised by the process of coating
- C23C14/50—Substrate holders
- C23C14/505—Substrate holders for rotation of the substrates
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- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Materials Engineering (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Metallurgy (AREA)
- Organic Chemistry (AREA)
- Physical Vapour Deposition (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
本発明は半導体ウェハ(以下ウェハと呼ぶ)用のプラネ
タリ形蒸着装買に関するものである。
タリ形蒸着装買に関するものである。
第1図は被加工物であるウェハ1の外観を示し2はその
上面、3は同じく下面である。
上面、3は同じく下面である。
上記のようなウェハの表面にアルミニウム。
銀などの蒸着を施すには通常第2図に示すようなプラネ
タリ形蒸着装置4が用いられる。この装置には数個(通
常6個)のプラネタリ5が設けられており、このプラネ
タリ5.5にそれぞれ10乃至30個のウェハホルダ6
が取付けられていて各1個のウェハを保持し得るように
なっている。
タリ形蒸着装置4が用いられる。この装置には数個(通
常6個)のプラネタリ5が設けられており、このプラネ
タリ5.5にそれぞれ10乃至30個のウェハホルダ6
が取付けられていて各1個のウェハを保持し得るように
なっている。
上記のプラネタリ5.5はそれぞれアーム7゜7の先端
に軸受部8を介して回転自在に支承され、上記のアーム
7.7の基端部は回転プレート9に対して放射状に固着
されている。
に軸受部8を介して回転自在に支承され、上記のアーム
7.7の基端部は回転プレート9に対して放射状に固着
されている。
10はフタであり、この7タ1o内に前記の回転プレー
ト9を回転駆動する機構(図示せず)が内蔵されている
。
ト9を回転駆動する機構(図示せず)が内蔵されている
。
前述のプラネタリ5.5は円形のレール11の上に乗せ
られていて、回転プレート9が回転駆動されるとプラネ
タリ5.5は円形レール11に接触しつつ転動し、中心
軸YYの回りを公転しながら軸受部80回りに自転する
ようになっている。
られていて、回転プレート9が回転駆動されるとプラネ
タリ5.5は円形レール11に接触しつつ転動し、中心
軸YYの回りを公転しながら軸受部80回りに自転する
ようになっている。
ヒンジ12によって支承されたフタ1oで蒸着装置4の
開口部を覆って密閉した後、内部を真空にし、蒸発皿1
3に入れられた蒸着物質を加熱蒸発させつつプラネタリ
5を自転及び公転させることにより、ウェハホルダ6、
−6に装着されたウェハに蒸着を行う。
開口部を覆って密閉した後、内部を真空にし、蒸発皿1
3に入れられた蒸着物質を加熱蒸発させつつプラネタリ
5を自転及び公転させることにより、ウェハホルダ6、
−6に装着されたウェハに蒸着を行う。
第3図は上記ウェハホルダ6の平面図、第4図は同じく
側断面図である。
側断面図である。
ウェハホルダ6はプラネタリ5に形成されたウェハよ沙
も僅かに大径の円形凹部6aと、上記の凹部と同心状に
設けられたウェハよりも僅かに小径の円形開口部6bと
、前記の円形凹部6&の近傍にボルト15.ナツト16
で取付けられ丸板ばね14とから成り立っている。前記
の円形凹部6aにウェハ1を嵌めこんで板ばね14で押
さえることにより、ウェハ1は着脱自在にウェハホルダ
6に装着され、開口部6bを介してその片面がプラネタ
リ5の内側に向けて露出され、この面に蒸着を受ける。
も僅かに大径の円形凹部6aと、上記の凹部と同心状に
設けられたウェハよりも僅かに小径の円形開口部6bと
、前記の円形凹部6&の近傍にボルト15.ナツト16
で取付けられ丸板ばね14とから成り立っている。前記
の円形凹部6aにウェハ1を嵌めこんで板ばね14で押
さえることにより、ウェハ1は着脱自在にウェハホルダ
6に装着され、開口部6bを介してその片面がプラネタ
リ5の内側に向けて露出され、この面に蒸着を受ける。
上述の構造機能から明らかなように、上記の従来形プラ
ネタリ蒸着装置においては、ウェハ1は1回の蒸着操作
によって片面にのみ蒸着を施される。従って、たとえば
大容量半導体集積回路用ウェハのように両面に蒸着を施
さねばならない場合には、上記のようにして片面に蒸着
操作をした後、一旦蒸着装置4の真空を切り、フタ10
を開いて手作業でウェハ1の表裏を反転してから再度同
様の蒸着操作を行わねばならない0 このように、一度真空を切り、フタを開いてウェハを反
転することは時間と労力を浪費するだけでなく、ウェハ
に異物付着を生じる可能性を増し、その上、再加熱に要
するエネルギーと時間のロスを伴う。
ネタリ蒸着装置においては、ウェハ1は1回の蒸着操作
によって片面にのみ蒸着を施される。従って、たとえば
大容量半導体集積回路用ウェハのように両面に蒸着を施
さねばならない場合には、上記のようにして片面に蒸着
操作をした後、一旦蒸着装置4の真空を切り、フタ10
を開いて手作業でウェハ1の表裏を反転してから再度同
様の蒸着操作を行わねばならない0 このように、一度真空を切り、フタを開いてウェハを反
転することは時間と労力を浪費するだけでなく、ウェハ
に異物付着を生じる可能性を増し、その上、再加熱に要
するエネルギーと時間のロスを伴う。
本発明は以上の事情に鑑みて為され、蒸着操作の途中で
7タを開いて手作業でウェハの反転を行う必要なくウェ
ハの両面に蒸着を施し得るプラネタリ形蒸着装置を提供
しようとするものである。
7タを開いて手作業でウェハの反転を行う必要なくウェ
ハの両面に蒸着を施し得るプラネタリ形蒸着装置を提供
しようとするものである。
上記の目的を達成するため、本発明は、着脱自在にウェ
ハを保持するウェハホルダと、上記のウェハホルダを支
承する回転軸と、上記の回転軸を約180° 回転させ
る手段とを備え、かつ前記の回転軸はウェハホルダに保
持されたウェハとほぼ接するようにしたことを特徴とす
る。
ハを保持するウェハホルダと、上記のウェハホルダを支
承する回転軸と、上記の回転軸を約180° 回転させ
る手段とを備え、かつ前記の回転軸はウェハホルダに保
持されたウェハとほぼ接するようにしたことを特徴とす
る。
次に、本発明の一実施例を第5図乃至第9図について説
明する。
明する。
第5図は本発明に係るウェハホルダの側面図第6図り同
平面図である。回転軸SOの両端にそれぞればねホルダ
26.51を取付け、2個の板ばね17,18がウェハ
1を挾んで対向するようそれぞれ前記のばねホルダ26
.31に取付ける。
平面図である。回転軸SOの両端にそれぞればねホルダ
26.51を取付け、2個の板ばね17,18がウェハ
1を挾んで対向するようそれぞれ前記のばねホルダ26
.31に取付ける。
27は板ばね17取付用のブロック、28.29は同ネ
ジである。33は板ばね18取付用ブロツク、33は同
ネジである。
ジである。33は板ばね18取付用ブロツク、33は同
ネジである。
板ばね17の先端にはウェハチャック用チップ19を固
着し、板ばね18の先端にはブロック21を固着する。
着し、板ばね18の先端にはブロック21を固着する。
そして、両端にウェハチャック用チップ24.同25を
固着したプレート25の中央にブロック22を固着し、
このブロック22と、ばね1Bの先端に固着したブロッ
ク21とをピン21を介して若干の回動自在なように軸
着する。40はウニ設 ハチャツク用チップ19に植讐したピンである。
固着したプレート25の中央にブロック22を固着し、
このブロック22と、ばね1Bの先端に固着したブロッ
ク21とをピン21を介して若干の回動自在なように軸
着する。40はウニ設 ハチャツク用チップ19に植讐したピンである。
前記のピン21と同40とに指先で矢印A、同B方向の
力を加えると、板ばね17.18が撓んで押し広げられ
る。このようにしてクエハチャツク用チップ19.同2
4.同25の間にウェハ1を挾みこむと、ウェハ1は板
ばね17,1Bの弾性によってチャック用チップ19.
24.25を介して保持される。本実施例は以上のよう
にしてウエノ・1を着脱自在に保持するウェハホルダを
構成し、このウェハホルダを回転軸50によって支承せ
しめる。そして、上記の回転軸30を、ベアリング66
゜37およびベアリングホルダ54.55を介して、前
述のプラネタリ5に回動自在に取りつける。
力を加えると、板ばね17.18が撓んで押し広げられ
る。このようにしてクエハチャツク用チップ19.同2
4.同25の間にウェハ1を挾みこむと、ウェハ1は板
ばね17,1Bの弾性によってチャック用チップ19.
24.25を介して保持される。本実施例は以上のよう
にしてウエノ・1を着脱自在に保持するウェハホルダを
構成し、このウェハホルダを回転軸50によって支承せ
しめる。そして、上記の回転軸30を、ベアリング66
゜37およびベアリングホルダ54.55を介して、前
述のプラネタリ5に回動自在に取りつける。
38は回転軸30を回動させるためばねホルダ26に取
付けたリンクピン、39はこれを回転駆動するリンク、
43は回転軸30の回転位置を中立位置に戻すためのト
ーションばねである。
付けたリンクピン、39はこれを回転駆動するリンク、
43は回転軸30の回転位置を中立位置に戻すためのト
ーションばねである。
本実施例においては板ばね517と同18と回転軸30
とがコの字形をなすように互いに固着し、とのコの字形
が含まれる平面に沿ってウェハ1が挾持されるようにウ
ェハチャック用チップ19゜同24及び同25を設ける
ことによシ、ウェハ1は回転軸30にほぼ接するように
保持される0第7図は第6図に示したウェハホルダをプ
ラネタリに配列する方法を説明するため3個のウェハホ
ルダ6.6’、6“、およびこれらのウエノ・ホルダに
保持された3個のウェハ1,1’、1“を例示している
。このように1複数個配設されたウェハホルダの回転軸
50.30’、 3CI” の軸心が1点0で交わるよ
うにし、かつ、隣接するウエノ・1と同1′とが回転軸
30について対称の位置にあり、ウェハ1′と同1“と
が回転軸50′について対称の位置にあるように配列す
る。これにより、3個の回転軸30.30’ 、50”
を同時に同方向へ/2回転させると、ウェハ1は同1′
の位置に、ウェハ1′は同1“の位置にというように、
すべてのウェハが隣接するウェハの位置に移るとともに
表裏を反転される。
とがコの字形をなすように互いに固着し、とのコの字形
が含まれる平面に沿ってウェハ1が挾持されるようにウ
ェハチャック用チップ19゜同24及び同25を設ける
ことによシ、ウェハ1は回転軸30にほぼ接するように
保持される0第7図は第6図に示したウェハホルダをプ
ラネタリに配列する方法を説明するため3個のウェハホ
ルダ6.6’、6“、およびこれらのウエノ・ホルダに
保持された3個のウェハ1,1’、1“を例示している
。このように1複数個配設されたウェハホルダの回転軸
50.30’、 3CI” の軸心が1点0で交わるよ
うにし、かつ、隣接するウエノ・1と同1′とが回転軸
30について対称の位置にあり、ウェハ1′と同1“と
が回転軸50′について対称の位置にあるように配列す
る。これにより、3個の回転軸30.30’ 、50”
を同時に同方向へ/2回転させると、ウェハ1は同1′
の位置に、ウェハ1′は同1“の位置にというように、
すべてのウェハが隣接するウェハの位置に移るとともに
表裏を反転される。
第8図は以上に説明したウェハホルダ6.6を設けたプ
ラネタリ5、及びつ、エノ・ホルダの回(ji ’
、1 転軸50.30を回転させるための駆動機構を示す断面
図である。ウェハホルダ6.6は球面板状のプラネタリ
5の内面側に取付ける。44は取付用ペース、45は取
付用ネジである。
ラネタリ5、及びつ、エノ・ホルダの回(ji ’
、1 転軸50.30を回転させるための駆動機構を示す断面
図である。ウェハホルダ6.6は球面板状のプラネタリ
5の内面側に取付ける。44は取付用ペース、45は取
付用ネジである。
上記と別体に7ランジを有する中空軸50を設け、この
中空軸50に5本のシャフト (2本のみ図示す) 4
8.48を固着する。51は止めねじである。そして、
上記のシャツ)48.48の先端部におねじを形成し、
ナラ)49.49を螺合して前述のプラネタリ5の中央
部を挾みつけて支承する。
中空軸50に5本のシャフト (2本のみ図示す) 4
8.48を固着する。51は止めねじである。そして、
上記のシャツ)48.48の先端部におねじを形成し、
ナラ)49.49を螺合して前述のプラネタリ5の中央
部を挾みつけて支承する。
46.47は座金である。
前記の中空軸50をベアリング53.55を介してアー
ム7の先端に回動自在に支承する。7aはアーム7aの
先端に一体形成したベアリングケージである。カラー5
2.ベアリングナツト54.座金55、ボルト57およ
び回りどめプレート56は前記ベアリング53の位置ぎ
め手段である。
ム7の先端に回動自在に支承する。7aはアーム7aの
先端に一体形成したベアリングケージである。カラー5
2.ベアリングナツト54.座金55、ボルト57およ
び回りどめプレート56は前記ベアリング53の位置ぎ
め手段である。
前記の中空軸50にスライド軸58を摺動自在に嵌合し
、その一端に駆動プレート64を取付ける。
、その一端に駆動プレート64を取付ける。
ナツト65と座金62とは駆動プレート64の取付は手
段である。そして、スライド軸58の他端にはスライド
軸を駆動するための円板59をボルト60で取付ける。
段である。そして、スライド軸58の他端にはスライド
軸を駆動するための円板59をボルト60で取付ける。
39は先に第5図について説明した回転軸30を回動さ
せるためのリンクである。このリンク39の先端に対応
する位置に、スリワリを形成したリンクホルダ65を駆
動プレート64に取付け、上記のスリワリをビン66を
介してリンク59の先端に係合する。67はリンクホル
ダ65取付用のナツトである。
せるためのリンクである。このリンク39の先端に対応
する位置に、スリワリを形成したリンクホルダ65を駆
動プレート64に取付け、上記のスリワリをビン66を
介してリンク59の先端に係合する。67はリンクホル
ダ65取付用のナツトである。
以上のようにして、ウニ/Sホルダを支承する回転軸3
0を、同回転軸に取付けたリンク39.同リンクに係合
したリンクホルダ65.同リンクホルダを取付けた駆動
プレート64および同駆動プレートに取付けたスライド
軸58を介して約180゜回転させる手段を構成する〇 一般に、1組のリンク機構を用いて被動軸を180°回
転することは容易でない。そこで本例においては、先に
第6図について説明したように回動軸50を中立位置に
付勢するトーションばね43を備えて180°回動を可
能ならしめている0上記の中立位置とは、回動軸50に
支承されたウェハがプラネタリ50面とほぼ垂直となる
位置を意味する。即ち、リンク39に別設の力を加えな
いとき、ウェハはプラネタリ50面に対して垂直のi勢
になるので、回動軸30に対してこの中立位置から反対
方向にそれぞれ90°の回動を与えればこの回動軸に支
承されたウエノ飄が180°回動する。その上、回動軸
30は球面状のプラネタリ5の内面側に設けられている
ので、これに保持されたウェハの表裏を反転さ騒るため
に必要な回動角は180°よりも小さくて済む。
0を、同回転軸に取付けたリンク39.同リンクに係合
したリンクホルダ65.同リンクホルダを取付けた駆動
プレート64および同駆動プレートに取付けたスライド
軸58を介して約180゜回転させる手段を構成する〇 一般に、1組のリンク機構を用いて被動軸を180°回
転することは容易でない。そこで本例においては、先に
第6図について説明したように回動軸50を中立位置に
付勢するトーションばね43を備えて180°回動を可
能ならしめている0上記の中立位置とは、回動軸50に
支承されたウェハがプラネタリ50面とほぼ垂直となる
位置を意味する。即ち、リンク39に別設の力を加えな
いとき、ウェハはプラネタリ50面に対して垂直のi勢
になるので、回動軸30に対してこの中立位置から反対
方向にそれぞれ90°の回動を与えればこの回動軸に支
承されたウエノ飄が180°回動する。その上、回動軸
30は球面状のプラネタリ5の内面側に設けられている
ので、これに保持されたウェハの表裏を反転さ騒るため
に必要な回動角は180°よりも小さくて済む。
ボールプランジャ61と、これに対応するV形式61a
、 61bとはスライド軸58の軸心方向の摺動位置
を保持させるための手段である。
、 61bとはスライド軸58の軸心方向の摺動位置
を保持させるための手段である。
第9図に上記のスライド軸58を軸方向に摺動させる操
作機構を示す。
作機構を示す。
真空容器6Bに固設されたブロック68aに軸孔を穿っ
てスライドシャフト71を挿通する。72゜72は気密
保持用のシールである0上記のスライドシャフト71の
先端にコの字形断面の溝を有するブロック73を取付け
、コの字形溝をスライドシャフト5Bの駆動用円板59
に対向離間させる。
てスライドシャフト71を挿通する。72゜72は気密
保持用のシールである0上記のスライドシャフト71の
先端にコの字形断面の溝を有するブロック73を取付け
、コの字形溝をスライドシャフト5Bの駆動用円板59
に対向離間させる。
前記のスライド軸71は、ボス)69.69によって同
スライド軸71と同心状に固設されたモータシリンダ7
0によって往復駆動される。74はスライド軸71に回
着されたガイドピースで、ポスト69に沿って摺動する
ことによりスライドシャフト71の回り止め機能を果た
し、同スライドシャフトに回着された駆動ブロック73
が円板59に干渉しないようにしている。
スライド軸71と同心状に固設されたモータシリンダ7
0によって往復駆動される。74はスライド軸71に回
着されたガイドピースで、ポスト69に沿って摺動する
ことによりスライドシャフト71の回り止め機能を果た
し、同スライドシャフトに回着された駆動ブロック73
が円板59に干渉しないようにしている。
アーム7は回転プレート9の中心軸Y−Yの回りに回動
するので、同アーム7の先端に設けられたスライド軸5
8がスライド軸71と同心状に対向する位置に静止した
ときモータシリンダ70を作動させると、スライド軸7
1.駆動ブロック73、および駆動円板59を介してス
ライ・ド軸58が前進もしくは後退、任意に駆動され、
これに従って回動軸30の回動、並びにウェハの反転が
行われる。
するので、同アーム7の先端に設けられたスライド軸5
8がスライド軸71と同心状に対向する位置に静止した
ときモータシリンダ70を作動させると、スライド軸7
1.駆動ブロック73、および駆動円板59を介してス
ライ・ド軸58が前進もしくは後退、任意に駆動され、
これに従って回動軸30の回動、並びにウェハの反転が
行われる。
第10図は本発明の応用例を示す。本例は第5図の実施
例に比してウェハチャック用チップ19゜同24.同2
5のウェハ挾持用の溝状部の幅を広くして、2枚のウェ
ハ1,1′を挾持し得るようにしである。このようにし
て2枚のウェハを重ねて保持すると、ウェハ1および同
1それぞれの片面に蒸着操作を施す場合、1回のセット
、1回の真空引きによシ片方のウェハ1′の片面に蒸着
を行い、そのまま2枚のウェハを反転して他方のウェハ
1の蒸着を行い得るので、蒸着操作に要する時間、労力
、真空引き作業、および蒸着用の加熱エネルギーを大幅
に節減できる。また、ウェハチャック用チップ19.2
4.25の形状を適宜に設定することにより、形状の異
なる2枚のウェハを保持させることもできる。
例に比してウェハチャック用チップ19゜同24.同2
5のウェハ挾持用の溝状部の幅を広くして、2枚のウェ
ハ1,1′を挾持し得るようにしである。このようにし
て2枚のウェハを重ねて保持すると、ウェハ1および同
1それぞれの片面に蒸着操作を施す場合、1回のセット
、1回の真空引きによシ片方のウェハ1′の片面に蒸着
を行い、そのまま2枚のウェハを反転して他方のウェハ
1の蒸着を行い得るので、蒸着操作に要する時間、労力
、真空引き作業、および蒸着用の加熱エネルギーを大幅
に節減できる。また、ウェハチャック用チップ19.2
4.25の形状を適宜に設定することにより、形状の異
なる2枚のウェハを保持させることもできる。
以上説明したように、本発明によれば゛、ウェハホルダ
を支承する回転軸と、この回転軸を約180°回転させ
る手段とを備えることによって、蒸着装置内を真空に保
持したままでウェハの表裏を反転させることができるの
で、ウェハの両面に蒸着を行う際、蒸着操作の途中でフ
タを開゛いてウェハの表裏を反転させる必要が無い。ま
た、前記の回転軸の位置を、同回転軸に保持されたウェ
ハに接するようにすることによって、多数のウェハを保
持してこれらを同時に反転せしめる場合、相互に干渉す
ることなく反転させることができ、しかもプラネタリの
内面に無駄な面積を残さずに多数のウェハホルダを有効
に配列することができる。
を支承する回転軸と、この回転軸を約180°回転させ
る手段とを備えることによって、蒸着装置内を真空に保
持したままでウェハの表裏を反転させることができるの
で、ウェハの両面に蒸着を行う際、蒸着操作の途中でフ
タを開゛いてウェハの表裏を反転させる必要が無い。ま
た、前記の回転軸の位置を、同回転軸に保持されたウェ
ハに接するようにすることによって、多数のウェハを保
持してこれらを同時に反転せしめる場合、相互に干渉す
ることなく反転させることができ、しかもプラネタリの
内面に無駄な面積を残さずに多数のウェハホルダを有効
に配列することができる。
第1図はウェハの斜視図、第2図乃至第4図は従来一般
に用いられているプラネタリ形蒸着装置を示し、第2図
は全体斜視図、第3図はウェハホルダ部分の平面図、第
4図は同側面図である。第5図乃至第9図は本発明に係
るプラネタリ形蒸着装置の一実施例を示し、第5図はウ
ェハホルダ部分の側面図、第6図は同平面図、第7図は
同配置図、第8図はウェハホルダを備えたプラネタリの
断面図、第9図は第8図のプラネタリ及びウェハホルダ
の操作機構の断面図である。第10図は上記と異なる実
施例におけるウェハホルダの側面図である。 1 、1’、 1“・・・ウェハ 17,18・・・ウ
ェハホルダを構成する板ばね 19.24.25・・・
同チャック用チップ 30・・・ウェハホルダを支承す
る回転軸 38・・・上記回転軸を回転させる手段を構
成するリンクピン 39・・・同リンク 65・・・同
リンクホルダ 64・・・同駆動プレート48・・・同
シャ7)58.71・・・同スライド軸 70・・・同
モータシリンダ 第 II¥1 修2図 0 第3 図 第4m 坐6図 \第8図 第 10図
に用いられているプラネタリ形蒸着装置を示し、第2図
は全体斜視図、第3図はウェハホルダ部分の平面図、第
4図は同側面図である。第5図乃至第9図は本発明に係
るプラネタリ形蒸着装置の一実施例を示し、第5図はウ
ェハホルダ部分の側面図、第6図は同平面図、第7図は
同配置図、第8図はウェハホルダを備えたプラネタリの
断面図、第9図は第8図のプラネタリ及びウェハホルダ
の操作機構の断面図である。第10図は上記と異なる実
施例におけるウェハホルダの側面図である。 1 、1’、 1“・・・ウェハ 17,18・・・ウ
ェハホルダを構成する板ばね 19.24.25・・・
同チャック用チップ 30・・・ウェハホルダを支承す
る回転軸 38・・・上記回転軸を回転させる手段を構
成するリンクピン 39・・・同リンク 65・・・同
リンクホルダ 64・・・同駆動プレート48・・・同
シャ7)58.71・・・同スライド軸 70・・・同
モータシリンダ 第 II¥1 修2図 0 第3 図 第4m 坐6図 \第8図 第 10図
Claims (1)
- 着脱自在にウェハを保持するウエノ・ホルダと上記のウ
ェハホルダを支承する回転軸と、上記の回転軸を約18
0度回転させる手段とを備え、かつ前記のウェハホルダ
は回転軸にほぼ接するようにウェハを保持するようにし
たることを特徴とするプラネタリ形蒸着装置。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP10556081A JPS589980A (ja) | 1981-07-08 | 1981-07-08 | プラネタリ形蒸着装置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP10556081A JPS589980A (ja) | 1981-07-08 | 1981-07-08 | プラネタリ形蒸着装置 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPS589980A true JPS589980A (ja) | 1983-01-20 |
Family
ID=14410923
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP10556081A Pending JPS589980A (ja) | 1981-07-08 | 1981-07-08 | プラネタリ形蒸着装置 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPS589980A (ja) |
Cited By (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US4643128A (en) * | 1984-05-30 | 1987-02-17 | Balzers Ag | Multiple holder for substrates to be treated |
WO2002089183A2 (de) * | 2001-04-28 | 2002-11-07 | Leica Microsystems Jena Gmbh | Haltevorrichtung für wafer |
US8676163B2 (en) | 2010-12-10 | 2014-03-18 | Stmicroelectronics (Rousset) Sas | Contactless communication with authorization by human contact and visual indicator |
US8718552B2 (en) | 2010-12-10 | 2014-05-06 | Stmicroelectronics (Rousset) Sas | Contactless communication with authorization by human contact |
-
1981
- 1981-07-08 JP JP10556081A patent/JPS589980A/ja active Pending
Cited By (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US4643128A (en) * | 1984-05-30 | 1987-02-17 | Balzers Ag | Multiple holder for substrates to be treated |
WO2002089183A2 (de) * | 2001-04-28 | 2002-11-07 | Leica Microsystems Jena Gmbh | Haltevorrichtung für wafer |
WO2002089183A3 (de) * | 2001-04-28 | 2004-01-29 | Leica Microsystems | Haltevorrichtung für wafer |
JP2004524709A (ja) * | 2001-04-28 | 2004-08-12 | ライカ マイクロシステムス イェーナ ゲゼルシャフト ミット ベシュレンクテル ハフツング | ウェーハ用保持装置 |
US8676163B2 (en) | 2010-12-10 | 2014-03-18 | Stmicroelectronics (Rousset) Sas | Contactless communication with authorization by human contact and visual indicator |
US8718552B2 (en) | 2010-12-10 | 2014-05-06 | Stmicroelectronics (Rousset) Sas | Contactless communication with authorization by human contact |
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