JPS589515A - Method of forming connector of insulated cable - Google Patents
Method of forming connector of insulated cableInfo
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- JPS589515A JPS589515A JP56107263A JP10726381A JPS589515A JP S589515 A JPS589515 A JP S589515A JP 56107263 A JP56107263 A JP 56107263A JP 10726381 A JP10726381 A JP 10726381A JP S589515 A JPS589515 A JP S589515A
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。(57) [Summary] This bulletin contains application data before electronic filing, so abstract data is not recorded.
Description
【発明の詳細な説明】
本発明はゴムまたはプラスチック絶縁ケーブルの接続部
の形成方法に関する。DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION The present invention relates to a method of forming connections in rubber or plastic insulated cables.
ゴムまたはプラスチック絶縁ケーブルはしばしば複数本
を接続して使用されるが、接続による電気的特性の劣化
は、特に極めて高い電圧に対して使用される場合に重大
な問題となる。この問題を解決するために、その接続部
は従来においてはケーブル端部の導体を露出し、その導
体を適当に接続した後にその導体接続部上に内部半導電
体層および補強用の絶縁層を設け、これを加圧下で加熱
することによりケーブルの絶縁層とこの補強絶縁層を一
体化して形成されている。この補強用の絶縁層はケーブ
ルの電気的特性を４１クウことのないようにそして接続
部自体の寸法を出来るだけ小さく出来るように、ケーブ
ルの絶縁材料と同じかあるいは少くともそれに類似する
材料を用いてモールドにより形成されるのが一般的であ
る。Rubber or plastic insulated cables are often used in combination, but the deterioration of the electrical properties due to the connection is a serious problem, especially when used for very high voltages. To solve this problem, the connection has traditionally been made by exposing the conductor at the end of the cable, and after the conductor has been properly connected, an internal semiconductor layer and a reinforcing insulating layer are placed over the conductor connection. The reinforcing insulating layer is integrated with the insulating layer of the cable by heating it under pressure. This reinforcing insulating layer is made of a material that is the same as, or at least similar to, the insulating material of the cable, in order not to impair the electrical properties of the cable and to minimize the dimensions of the connection itself. It is generally formed by molding.
そのような絶縁利料を用いてのモールドは一般に導体接
続部上に内部半導電体層を例えば半導電性テープを巻回
するかあるいは半導電性熱収縮チューブを加熱収縮させ
て設けたものを金型内に配置し、金型を所定温度まで予
熱した後例えば押出加工機により、適当な温度に加熱さ
れた絶縁材料を注入成形して行われる。Molds using such insulation materials generally include an internal semiconductor layer provided on the conductor connection by, for example, wrapping semiconductive tape or heat-shrinking semiconductive heat-shrinkable tubing. The insulating material is placed in a mold, the mold is preheated to a predetermined temperature, and then an insulating material heated to an appropriate temperature is injection molded using an extruder, for example.
使用される金型は複数個のオーバーフロ一孔を有し、押
し出し注入される絶縁材料が金型空間を完全に充たした
ことをオーバーフロ一孔からの材料の流出により検知す
る。従って成形完了後に金型をはずした場合、オーバー
フロ一孔に対応する部所に突出部が生じ、これを除去す
るためのばつ取り工程が不可欠である。この工程は比較
的面倒なものであり、接続部形成における重要な欠点と
なっている。The mold used has a plurality of overflow holes, and it is detected by the flow of material from the overflow holes that the mold space is completely filled with the insulating material to be extruded and injected. Therefore, when the mold is removed after completion of molding, a protrusion will be formed in the area corresponding to the overflow hole, and a deburring step is essential to remove this. This process is relatively tedious and represents a significant drawback in connection formation.
本発明の目的はゴムまたはプラスチック絶縁ケーブルの
接続部の形成におけるばり数工程を実質的に必要としな
い新規な接続部形成方法を提供することである。It is an object of the present invention to provide a new method of forming connections in rubber or plastic insulated cables which substantially eliminates the need for multiple flash steps.
本発明によれば従来のごとくにゴムまたはプラスチック
絶縁ケーブルの導体接続部を設は更に内部半導電体層を
設けた上に絶縁性または半導電性材料からなる弾性チュ
ーブでこめ士うに形成された導体接続部を榎う。この状
態で全体を従来のどと（に金型に配置直し、弾性チュー
ブ内に絶縁ケーブルの絶縁体と同じかあるいはそれに類
似する絶縁材料を押出し加工機により上記チューブが金
型内壁に接するまで注入する。このようにすることによ
り、オーバーフロ一孔の存在に起因するばり取り工程が
不要となる。According to the present invention, a conductor connection part of a rubber or plastic insulated cable is provided as in the prior art, and an inner semiconducting layer is further provided, and an elastic tube made of an insulating or semiconducting material is formed over the conductor connection part of the cable. Remove the conductor connection. In this state, the entire body is placed in a conventional mold and an insulating material that is the same as or similar to that of the insulated cable is injected into the elastic tube using an extrusion processing machine until the tube touches the inner wall of the mold. By doing so, a deburring process due to the presence of the overflow hole becomes unnecessary.
以下図面に基づぎ本発明の一実施例を説明する。An embodiment of the present invention will be described below based on the drawings.
第１図は本発明の方法を実施するための装置の概略断面
図である。同図において、接続されるべき絶縁ケーブル
１は架橋化ポリエチレン絶縁ビニルシースケーブル（以
下Ｃｖケーブルと呼ぶ）を例にとっており、このケーブ
ルは導体２、内部半導電層３およびそれらを包む架橋化
ポリエチレンからなる絶縁層４から成っている。このケ
ーブルの内部半導電層ろおよび絶縁層４を適当に加工し
て導体２の端部な露出させ、これら端部を接続管５等を
利用して適当に接続した上に例えば半導電性ホＩＪオレ
フィンの熱収縮チューブを熱収縮させることにより半導
電層６を従来通りに設ける。FIG. 1 is a schematic cross-sectional view of an apparatus for carrying out the method of the invention. In the figure, an insulated cable 1 to be connected is taken as an example of a cross-linked polyethylene insulated vinyl sheathed cable (hereinafter referred to as a Cv cable), and this cable consists of a conductor 2, an internal semiconducting layer 3, and a cross-linked polyethylene covering them. It consists of an insulating layer 4. The internal semiconductive layer and the insulating layer 4 of this cable are suitably processed to expose the ends of the conductor 2, and these ends are appropriately connected using a connecting tube 5 or the like, and then a semiconductive hole, for example, is connected. The semiconducting layer 6 is conventionally provided by heat shrinking an IJ olefin heat shrink tube.
本発明によれば、このように準備された導体接続部を半
導電性または絶縁性ポリオレフィンのような材料からな
る弾性をもつチューブ７で覆った後、金型８．９内に配
置する。上側金型９は適当な数のガス逃げ孔１０を有す
ると共に例えば窒素ガスＳＦ６ガス、空気等あるいはシ
リコン油等が液体を加熱して供給する加熱循環装置１２
に接続するガス孔１１を有する。加熱循環装置ｆ１２は
金型および弾性チューブ７の加熱のために用いられたが
、場合によっては金型に予め設けられている加熱装置（
図示せず）のみで充分である。ＣＶケーブル１の外周に
沿って複数の注入ノズル１３がケーブル１の外周と弾性
チューブ７０間に金型の一方の側からそう人されている
。これらノズルは適当な導管１４を通じてスクリュー形
あるいはラム形の適当な押出機１５に接続する。According to the invention, the conductor connections prepared in this way are covered with an elastic tube 7 made of a material such as semiconducting or insulating polyolefin and then placed in a mold 8.9. The upper mold 9 has an appropriate number of gas escape holes 10 and a heating circulation device 12 that heats and supplies liquid with, for example, nitrogen gas, SF6 gas, air, or silicone oil.
It has a gas hole 11 connected to. The heating circulation device f12 was used to heat the mold and the elastic tube 7, but in some cases a heating device (
(not shown) is sufficient. Along the outer circumference of the CV cable 1, a plurality of injection nozzles 13 are inserted between the outer circumference of the cable 1 and the elastic tube 70 from one side of the mold. These nozzles are connected through suitable conduits 14 to a suitable extruder 15 of screw or ram type.
金型の他方の側には同様にしてオーバーフローノズル１
６が設けられる。これらノズル１６は押出機により注入
される絶縁材料のオーバーフロ一孔として作用する。Similarly, on the other side of the mold, install overflow nozzle 1.
6 is provided. These nozzles 16 act as overflow holes for the insulating material injected by the extruder.
このような状態において、金型の加熱装置そしてまたは
加熱循環装置１２からの加熱ガス等により金型および弾
性チューブ７を所定温度まで予熱する。予熱完了後押出
機１５からポリオレフィン絶縁材料を注入ノズル１６を
介して弾性チューブ７とＣｖケーブル１の導体接続部と
の間に注入する。これにより弾性チューブ７は鎖線１８
で示す状態で金型内壁に当接するまで膨張する。この当
接ハオーバーフロー用のノズル１６からの絶縁材料の流
出により検知出来る。これにより絶縁材料の押出し注入
は完了し、以後従来通りに金型の冷却後に接続部が得ら
れる。このようにして得られる接続部は半導電性または
絶縁性ポリオレフィンからなる外被により梼われており
、本質的に外面にはばつを有せず、従ってそれを除去す
るための工程が不要となり接続部の形成がより簡単にな
る。In this state, the mold and the elastic tube 7 are preheated to a predetermined temperature by the mold heating device and/or heating gas from the heating circulation device 12. After completion of preheating, polyolefin insulating material is injected from the extruder 15 through the injection nozzle 16 between the elastic tube 7 and the conductor connection portion of the Cv cable 1. As a result, the elastic tube 7 is connected to the chain line 18
It expands until it touches the inner wall of the mold in the state shown in . This can be detected by the outflow of the insulating material from the nozzle 16 for overflow of this abutment. This completes the extrusion injection of the insulating material and the connection can then be obtained in the conventional manner after cooling the mold. The connections obtained in this way are covered with a sheath made of semiconductive or insulating polyolefin and have essentially no imperfections on the outside surface, thus eliminating the need for a step to remove them and making the connection possible. The formation of the parts becomes easier.
外被として用いられる弾性チューブ７は半導電性または
絶縁性ポリオレフィンチューブを用いて説明したが、シ
リコンゴム等の弾性チューブ、テフロン等のプラスチッ
クチューブ等耐熱性の良好な材料のものでよい。また半
導電性材料からなる弾性チューブを用いた場合には直ち
にそれを外部半導電層として使用することも出来る。Although the elastic tube 7 used as the outer cover has been described using a semiconductive or insulating polyolefin tube, it may be made of a material with good heat resistance such as an elastic tube such as silicone rubber or a plastic tube such as Teflon. Furthermore, if an elastic tube made of a semiconductive material is used, it can also be used immediately as the outer semiconductive layer.
以上述べたごとき利点に加えて、本発明によれば弾性チ
ューブを膨張させながら押し出し注入を行うために絶縁
材料の流れが一様になり均一な絶縁層を形成することが
出来、電気的特性のすぐれた接続部が形成出来る。以上
Ｃｖケーズルを例にとり説明したが本発明が他の絶縁ケ
ーブルの接続にも同様の効果をもって使用出来ることは
明らかである。In addition to the advantages mentioned above, according to the present invention, since the extrusion injection is carried out while expanding the elastic tube, the flow of the insulating material becomes uniform and a uniform insulating layer can be formed, which improves the electrical properties. Excellent connections can be formed. Although the above description has been made by taking the Cv cable as an example, it is clear that the present invention can be used to connect other insulated cables with the same effect.
第１図は本発明の方法を実施するための装置の概略断面
図である。
１−ｍ−絶縁ケーブル ２−ｍ−導体 ６τ−一内蔀半
導電層 ４−ｍ−絶縁層 ５−ｍ−接続管 ６一−−半
導電層 ７−−−弾性チューブ８．９−−一金型 １０
−一一ガス抜孔 １２−ｍ−加熱循環装置 １ろココ一
注入ノズル １５−ｍ−押出機 １６−−−オーバーフ
ローノズル代理人弁理士佐膝不二雄FIG. 1 is a schematic cross-sectional view of an apparatus for carrying out the method of the invention. 1-m-insulated cable 2-m-conductor 6τ--inner half-conducting layer 4-m-insulating layer 5-m-connecting tube 6--semiconducting layer 7--elastic tube 8.9--1 Mold 10
-11 Gas vent hole 12-m-Heating circulation device 1-rokoko-1 injection nozzle 15-m-Extruder 16--Overflow nozzle Agent Patent attorney Fujio Sanae
Claims (1)
出し、これら端部の導体を接続管により接続した後内部
半導電層をこの接続管外周に設け、このようにして用意
された接続部を絶縁性または半導電性材料からなる弾性
チューブ内に納め、このようにして準備された接続部を
金型内に配置し、この金型を所定温度まで予熱し、しか
る後に上記絶縁ケーブルの絶縁体と同じまたはそれに類
似する材料を上記弾性チューブ内に押出し注入して所定
形成に押し加工した後冷却することよりがるゴムまたは
プラスチック絶縁ケーブルの絶縁部の形成方法。1. After exposing the ends of a rubber or plastic insulated cable and connecting the conductors at these ends with a connecting tube, an internal semiconducting layer is provided around the outer periphery of the connecting tube, and the connection thus prepared is made insulating. Alternatively, it is placed in an elastic tube made of a semiconductive material, and the connection part thus prepared is placed in a mold, and the mold is preheated to a predetermined temperature. A method of forming an insulating section of a rubber or plastic insulated cable, which comprises extruding or injecting a material similar thereto into the elastic tube, pressing it into a predetermined shape, and then cooling it.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP56107263A JPS6057657B2 (en) | 1981-07-09 | 1981-07-09 | Method of forming insulated cable connections |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP56107263A JPS6057657B2 (en) | 1981-07-09 | 1981-07-09 | Method of forming insulated cable connections |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS589515A true JPS589515A (en) | 1983-01-19 |
| JPS6057657B2 JPS6057657B2 (en) | 1985-12-16 |
Family
ID=14454606
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP56107263A Expired JPS6057657B2 (en) | 1981-07-09 | 1981-07-09 | Method of forming insulated cable connections |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6057657B2 (en) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS62155717A (en) * | 1985-12-26 | 1987-07-10 | 住友電気工業株式会社 | Formation of joint of insulated wire |
Families Citing this family (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH04308969A (en) * | 1991-04-05 | 1992-10-30 | Toshiba Corp | Arithmetic device |
| JP2566487Y2 (en) * | 1991-08-19 | 1998-03-25 | 積水ハウス株式会社 | Roof structure for snow retaining |
-
1981
- 1981-07-09 JP JP56107263A patent/JPS6057657B2/en not_active Expired
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS62155717A (en) * | 1985-12-26 | 1987-07-10 | 住友電気工業株式会社 | Formation of joint of insulated wire |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS6057657B2 (en) | 1985-12-16 |
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