JPS5890732A - 搬送装置 - Google Patents
搬送装置Info
- Publication number
- JPS5890732A JPS5890732A JP56188839A JP18883981A JPS5890732A JP S5890732 A JPS5890732 A JP S5890732A JP 56188839 A JP56188839 A JP 56188839A JP 18883981 A JP18883981 A JP 18883981A JP S5890732 A JPS5890732 A JP S5890732A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- rod
- feed
- guide path
- lead frame
- feed rod
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
- 230000007246 mechanism Effects 0.000 claims abstract description 34
- 230000033001 locomotion Effects 0.000 abstract description 9
- 239000011295 pitch Substances 0.000 description 13
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 6
- 210000000078 claw Anatomy 0.000 description 5
- 239000008188 pellet Substances 0.000 description 5
- 241000473391 Archosargus rhomboidalis Species 0.000 description 2
- 230000006835 compression Effects 0.000 description 2
- 238000007906 compression Methods 0.000 description 2
- 238000009434 installation Methods 0.000 description 2
- 241000239290 Araneae Species 0.000 description 1
- 240000007594 Oryza sativa Species 0.000 description 1
- 235000007164 Oryza sativa Nutrition 0.000 description 1
- 230000005540 biological transmission Effects 0.000 description 1
- 238000010276 construction Methods 0.000 description 1
- 230000001276 controlling effect Effects 0.000 description 1
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 1
- 238000012840 feeding operation Methods 0.000 description 1
- 238000012423 maintenance Methods 0.000 description 1
- 239000000463 material Substances 0.000 description 1
- 230000001105 regulatory effect Effects 0.000 description 1
- 235000009566 rice Nutrition 0.000 description 1
- 238000004804 winding Methods 0.000 description 1
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/677—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations
- H01L21/67703—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations between different workstations
- H01L21/67706—Mechanical details, e.g. roller, belt
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/02—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
- H01L21/04—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof the devices having potential barriers, e.g. a PN junction, depletion layer or carrier concentration layer
- H01L21/50—Assembly of semiconductor devices using processes or apparatus not provided for in a single one of the subgroups H01L21/06 - H01L21/326, e.g. sealing of a cap to a base of a container
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/677—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations
- H01L21/67703—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations between different workstations
- H01L21/67721—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations between different workstations the substrates to be conveyed not being semiconductor wafers or large planar substrates, e.g. chips, lead frames
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
- Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
- Y10T29/00—Metal working
- Y10T29/49—Method of mechanical manufacture
- Y10T29/49002—Electrical device making
- Y10T29/49117—Conductor or circuit manufacturing
- Y10T29/49121—Beam lead frame or beam lead device
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
- Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
- Y10T29/00—Metal working
- Y10T29/53—Means to assemble or disassemble
- Y10T29/5313—Means to assemble electrical device
- Y10T29/53261—Means to align and advance work part
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Die Bonding (AREA)
- Wire Bonding (AREA)
- Reciprocating Conveyors (AREA)
- Supply And Installment Of Electrical Components (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
この発明は、たとえば多数の半導体ペレットを搭載した
リードフレームなどの被搬送物を間欠搬送させる搬送装
置に関する。
リードフレームなどの被搬送物を間欠搬送させる搬送装
置に関する。
ワイヤメンディングの分野においては、リードフレーム
を定量間欠送りして、リードフレームの被メンド部およ
び、リードフレームに搭載された半導体ベレットの被メ
ンド部を、X−Yテーブルに搭載されたがンディングヘ
、ドのがンディングツール部に導く搬送装置が使用され
ている。この搬送装置は、半導体ペレットが微小であっ
て高精度の加工を必要とするために、上記間欠送りには
極めて高い精度が要求される。
を定量間欠送りして、リードフレームの被メンド部およ
び、リードフレームに搭載された半導体ベレットの被メ
ンド部を、X−Yテーブルに搭載されたがンディングヘ
、ドのがンディングツール部に導く搬送装置が使用され
ている。この搬送装置は、半導体ペレットが微小であっ
て高精度の加工を必要とするために、上記間欠送りには
極めて高い精度が要求される。
かかる搬送装置には、従来第1図ないし第3図に示すも
のが使用されている0図中aHリードフレーム(被搬送
物)%Elを案内する案内路である。この案内路aの貴
方には、案内路aに沿って送り杆Oが配設されている。
のが使用されている0図中aHリードフレーム(被搬送
物)%Elを案内する案内路である。この案内路aの貴
方には、案内路aに沿って送り杆Oが配設されている。
そして、この送り杆0には、一対のアーム@、Cが突出
して設けられ、さらにこれらアームc、′″Cの先端下
面にはたとえば送り爪す、bが設けられている。
して設けられ、さらにこれらアームc、′″Cの先端下
面にはたとえば送り爪す、bが設けられている。
また送り杆Oを間欠駆動させる駆動機構として、送りモ
ータdの出力軸に連結された回転軸・に、送り扛上下動
用のカムf・および送シ杆軸方向動用の込りカムgを設
け、カムfをカムフォロアhおよび伝達杆五を介して送
シ杆0に連結し、また込りカムgを、カムフォロアjお
よび揺ルバーkを介し送り杆0に設けた送りコマlに連
結しである。
ータdの出力軸に連結された回転軸・に、送り扛上下動
用のカムf・および送シ杆軸方向動用の込りカムgを設
け、カムfをカムフォロアhおよび伝達杆五を介して送
シ杆0に連結し、また込りカムgを、カムフォロアjお
よび揺ルバーkを介し送り杆0に設けた送りコマlに連
結しである。
そして、リードフレームmを搬送するにあたっては、送
りモータdを回転させることによシ、ク モ−/dの1回転で送り杆0が上下動して、送り爪す、
bによりてリードフレームmを係止するとともに、この
係止と同時に摺動レバーにの揺動によって送り杆ot−
移動し、フレームmの1ピツチづつの搬送、いわゆる間
欠搬送が行なわれるようになっている。
りモータdを回転させることによシ、ク モ−/dの1回転で送り杆0が上下動して、送り爪す、
bによりてリードフレームmを係止するとともに、この
係止と同時に摺動レバーにの揺動によって送り杆ot−
移動し、フレームmの1ピツチづつの搬送、いわゆる間
欠搬送が行なわれるようになっている。
なお、p、qは復帰用のばね部材でるる。
しかしながら、このような間欠搬送動作を1つの駆動機
構で行なう構造は、1個所に送゛シ杆0をWhvc的に
係止する動作機器と、送り杆Oを案内路aに沿って動作
させる機器とが集中して設けられ、1つの機構で全ての
動作を行なうので、その構造が複雑にな夛、また送りピ
ッチの変更に際してはカムを交換する必要があるなどの
問題がある。
構で行なう構造は、1個所に送゛シ杆0をWhvc的に
係止する動作機器と、送り杆Oを案内路aに沿って動作
させる機器とが集中して設けられ、1つの機構で全ての
動作を行なうので、その構造が複雑にな夛、また送りピ
ッチの変更に際してはカムを交換する必要があるなどの
問題がある。
この発明は上記事情に着目してなされたもので、その目
的とするところは、駆動機構を動作別に、第1の駆動機
構、第2の駆動機構に分ける構造にして、機構の簡素化
を図るとともに送りピッチの変更に容易に対応すること
ができる搬送装置を提供しようとするものである・以下
、この発明を図面に示す一笑施例にもとづいて説明する
。第4図ないし第6図は搬送装置のそれぞれ異なる方向
から見た図でアシ、図中1は、被搬送物を案内する案内
路で、この案内路1の側方には、案内路1に沿って送り
杆2が配設されている。そして、送シ杆2には、たとえ
ば所定の間隔でアーム3が複数、たとえば2個突設され
ている。そして、これらアーム3゜3の先端には、案内
路1を上部よp臨むように、これらアーム3.3の先端
下面に、送シ爪3a+3aが設けられている。これは、
被搬送物を案内路1上で係止する係止部4,4である。
的とするところは、駆動機構を動作別に、第1の駆動機
構、第2の駆動機構に分ける構造にして、機構の簡素化
を図るとともに送りピッチの変更に容易に対応すること
ができる搬送装置を提供しようとするものである・以下
、この発明を図面に示す一笑施例にもとづいて説明する
。第4図ないし第6図は搬送装置のそれぞれ異なる方向
から見た図でアシ、図中1は、被搬送物を案内する案内
路で、この案内路1の側方には、案内路1に沿って送り
杆2が配設されている。そして、送シ杆2には、たとえ
ば所定の間隔でアーム3が複数、たとえば2個突設され
ている。そして、これらアーム3゜3の先端には、案内
路1を上部よp臨むように、これらアーム3.3の先端
下面に、送シ爪3a+3aが設けられている。これは、
被搬送物を案内路1上で係止する係止部4,4である。
上記被搬送物に、たとえば半導体ペレット5を多数所載
したリードフレーム6でhvて、このリードフレーム6
の画情には所定の間隔で送り孔6aが多畝儂えら−れて
いる。
したリードフレーム6でhvて、このリードフレーム6
の画情には所定の間隔で送り孔6aが多畝儂えら−れて
いる。
f?c、上記送り杆2の下段には第1の駆動機構1が設
けられ、同じく送り杆2の側方には第2の駆動機構8が
設けられている。上記第1の駆動機myに、送〕杆2の
真下に配設された。たとえば矩形筒状に形成され餞持体
9に支持されている。すなわち、この支持体9には、上
部壁を貫通して作動杆10が上下動自在に配設されその
上端部は、連結部11aおよびコ字状の連結杆11bを
介して送り杆2の下部局面に連結されている。また、作
動杆10の下端部は、支持体9F3に設けた設置台11
に設置されたコイル12で囲繞されており、作動杆+l
Dとコイル12とでルノイド13を構成している。しか
して、コイル12に[k、t−流すことにより、送り杆
2を下方へ押し下げ、また上記電流を切ることにより連
結部111と支持体9の上面との関に位置して作動杆1
0に巻装された圧縮コイルはね140弾性力によって送
9杆2を上方に押し上げることができるようになってい
る。これによシ係止部4,4は、案内路1から接離する
方向へ駆動され、間欠搬送の1つの動作である案内路1
上の被搬送物を断続的に係止する動作を行なう。
けられ、同じく送り杆2の側方には第2の駆動機構8が
設けられている。上記第1の駆動機myに、送〕杆2の
真下に配設された。たとえば矩形筒状に形成され餞持体
9に支持されている。すなわち、この支持体9には、上
部壁を貫通して作動杆10が上下動自在に配設されその
上端部は、連結部11aおよびコ字状の連結杆11bを
介して送り杆2の下部局面に連結されている。また、作
動杆10の下端部は、支持体9F3に設けた設置台11
に設置されたコイル12で囲繞されており、作動杆+l
Dとコイル12とでルノイド13を構成している。しか
して、コイル12に[k、t−流すことにより、送り杆
2を下方へ押し下げ、また上記電流を切ることにより連
結部111と支持体9の上面との関に位置して作動杆1
0に巻装された圧縮コイルはね140弾性力によって送
9杆2を上方に押し上げることができるようになってい
る。これによシ係止部4,4は、案内路1から接離する
方向へ駆動され、間欠搬送の1つの動作である案内路1
上の被搬送物を断続的に係止する動作を行なう。
なお、15は送り杆2の下方に設けられた支持フレーム
、16.16trLその支持)V−Al1に設けられ、
送り杆2を上下方向および案内路lに沿う方向に移動自
在に支持する軸受体でめる。また、11は作動杆10の
上1方向の移動量を規制するための係止部18でh−z
て、その移動量はス) y t4 79と設置台11と
で制御される。
、16.16trLその支持)V−Al1に設けられ、
送り杆2を上下方向および案内路lに沿う方向に移動自
在に支持する軸受体でめる。また、11は作動杆10の
上1方向の移動量を規制するための係止部18でh−z
て、その移動量はス) y t4 79と設置台11と
で制御される。
一方、第2の駆動機構8は、ワイヤがンデイング装置に
用いられるX−Yテーブル20を用いている。すなわち
s X ’ Yテーブル20は、上面にリードフレーム
6および半導体ペレット5の被メンド部にがンディング
するがンディングヘ、ド2ノを搭載しており、エンコー
ダ22を備えたX@駆動モータ23およびエンコーダ2
4を備えたY軸駆動モータ26で、案内路1に沿ったX
方向の移動、案内路1から接離するY方向へ移動できる
ようになっている。その移sar*精度は高精度でろっ
て±2μ程度の精度でめる。なお、26はX−Yテーブ
ル20の移動kを制御するための制御装置である。
用いられるX−Yテーブル20を用いている。すなわち
s X ’ Yテーブル20は、上面にリードフレーム
6および半導体ペレット5の被メンド部にがンディング
するがンディングヘ、ド2ノを搭載しており、エンコー
ダ22を備えたX@駆動モータ23およびエンコーダ2
4を備えたY軸駆動モータ26で、案内路1に沿ったX
方向の移動、案内路1から接離するY方向へ移動できる
ようになっている。その移sar*精度は高精度でろっ
て±2μ程度の精度でめる。なお、26はX−Yテーブ
ル20の移動kを制御するための制御装置である。
そして、かかるX−Yテーブル20の上記送り杆2餞と
対向する側部に、L字状の躯動側りラッチ禅27が送り
杆2ilへ向って突設され、このクラッチ悸27に対応
して送9杆2に、従動側クラッチ伸28が設けられてい
る。これらクラッチ機構29を構成する駆動側、従動側
クラッチ捧27,211u、上記送り杆2が下降移動し
たときに、駆動側クラ、チ俸22が案内路1の来円方同
後段に、また従動側クラ、チ棒28がそのクラッチ棒2
7の前段に位置して、両者が電なり合うよ゛うになって
いて、この状態、つまり、係止部4,4で被搬送物を係
止した状態で、X−Yテーブル20を案内路1に沿って
走電的に移動させることによシ、被搬送物を送ることが
できるよう罠なっている。しかして、X・Yテーブル2
0、クラ、チ機構29により、間欠搬送の1つの動作で
ある送りが行なわれる構造となっている。なお、30は
、支持フレーム15に設けた上記送り杆2の位置決めを
行なうシヨ、クアプノーパ(図示しない)を重装したス
ト、パ一部材31および引張ばね部材32から構成され
る送シ杆復帰機構である。
対向する側部に、L字状の躯動側りラッチ禅27が送り
杆2ilへ向って突設され、このクラッチ悸27に対応
して送9杆2に、従動側クラッチ伸28が設けられてい
る。これらクラッチ機構29を構成する駆動側、従動側
クラッチ捧27,211u、上記送り杆2が下降移動し
たときに、駆動側クラ、チ俸22が案内路1の来円方同
後段に、また従動側クラ、チ棒28がそのクラッチ棒2
7の前段に位置して、両者が電なり合うよ゛うになって
いて、この状態、つまり、係止部4,4で被搬送物を係
止した状態で、X−Yテーブル20を案内路1に沿って
走電的に移動させることによシ、被搬送物を送ることが
できるよう罠なっている。しかして、X・Yテーブル2
0、クラ、チ機構29により、間欠搬送の1つの動作で
ある送りが行なわれる構造となっている。なお、30は
、支持フレーム15に設けた上記送り杆2の位置決めを
行なうシヨ、クアプノーパ(図示しない)を重装したス
ト、パ一部材31および引張ばね部材32から構成され
る送シ杆復帰機構である。
また、上記ソレノイド13はソレノイド駆動制御装置3
3を介して上記X−Yテーブル20側の制御装置26に
接続されていて、送り杆2の断続的な係止動作と送り杆
2の送り動作との協動により、被搬送物のピッチ搬送、
いわゆる間欠搬送を行えるようになっている。
3を介して上記X−Yテーブル20側の制御装置26に
接続されていて、送り杆2の断続的な係止動作と送り杆
2の送り動作との協動により、被搬送物のピッチ搬送、
いわゆる間欠搬送を行えるようになっている。
次にこのように構成された搬送装置の動作について説明
する。案内路1上にリードフレーム6がセットされ、か
つ送夛杆2がスト、ノ譬一部材31で位置犬めされた初
期の状態において、まず初めにソレノイド13に電流が
供給され、ソレノイド13を励磁する。これに伴い、送
り杆2および従!IJmクラ、チ28は一定量下降し、
各送り爪JanJaがリードフレーム6の送υ孔6a・
・・と係付しリードフレーム6を係止する。
する。案内路1上にリードフレーム6がセットされ、か
つ送夛杆2がスト、ノ譬一部材31で位置犬めされた初
期の状態において、まず初めにソレノイド13に電流が
供給され、ソレノイド13を励磁する。これに伴い、送
り杆2および従!IJmクラ、チ28は一定量下降し、
各送り爪JanJaがリードフレーム6の送υ孔6a・
・・と係付しリードフレーム6を係止する。
またこめとき、従動側クラッチ棒28は、駆動側クラ、
チ偉27と接触しないだけの微少クリアランス、tt(
50μ程度)を存して駆動側クラ、チ428と重合的に
配置される。
チ偉27と接触しないだけの微少クリアランス、tt(
50μ程度)を存して駆動側クラ、チ428と重合的に
配置される。
ついで、制御装置26からの4令に基づいてX11!1
11駆鯛モータ23で、X−Yテーブル20は案(ハ)
w6Jに旧ったX方向へ一定量、つまりリードフレーム
60所要送りピッチ、すなわちフレームピッチPに、微
少クリアランスitを加えた直送る。このX−Yテーブ
ル20の移動によって送り杆22よびリードフレーム6
は、案内路1にtdってフレームピッチP分送られる。
11駆鯛モータ23で、X−Yテーブル20は案(ハ)
w6Jに旧ったX方向へ一定量、つまりリードフレーム
60所要送りピッチ、すなわちフレームピッチPに、微
少クリアランスitを加えた直送る。このX−Yテーブ
ル20の移動によって送り杆22よびリードフレーム6
は、案内路1にtdってフレームピッチP分送られる。
そして、リードフレーム6の送9が終了すると、制m茨
fiLX6からの指令に基づいてソレノイド20は消磁
され、送り杆2は圧縮コイルばね14の弾性力によって
上昇し、送り爪3m、3mは送り孔6a・・・から抜け
、リードフレーム6との係止が解除される。同時に従動
側クラ、チ棒28が駆動側クラ、チ棒21から外れ、送
シ杆2は引張ばね部材32の弾性力でスト、・臂一部材
31側へ戻され、元の状態に復帰する。このような動作
を繰り返し行なうことによシ、リードフレーム6は1ピ
、チづつ間欠搬送されることになる。
fiLX6からの指令に基づいてソレノイド20は消磁
され、送り杆2は圧縮コイルばね14の弾性力によって
上昇し、送り爪3m、3mは送り孔6a・・・から抜け
、リードフレーム6との係止が解除される。同時に従動
側クラ、チ棒28が駆動側クラ、チ棒21から外れ、送
シ杆2は引張ばね部材32の弾性力でスト、・臂一部材
31側へ戻され、元の状態に復帰する。このような動作
を繰り返し行なうことによシ、リードフレーム6は1ピ
、チづつ間欠搬送されることになる。
上述のようにこの駆動機構は間欠搬送にかかわる二つの
動作を第1の駆動機構7、第2の駆動機構8に独立させ
たことにより、それぞれの動作を簡易な直線運動に必要
な最低減の構造とすることができ、駆動機構全体の構造
を簡素化することができた。また間欠搬送の送りピッチ
の変更がめりても、直線運動量を調節するだけで変更す
ることができ、容易にピッチ童の調節を行なうことがで
きる。
動作を第1の駆動機構7、第2の駆動機構8に独立させ
たことにより、それぞれの動作を簡易な直線運動に必要
な最低減の構造とすることができ、駆動機構全体の構造
を簡素化することができた。また間欠搬送の送りピッチ
の変更がめりても、直線運動量を調節するだけで変更す
ることができ、容易にピッチ童の調節を行なうことがで
きる。
しかも、追従性能の臭いソレノイド13、および込り鞘
度に搬れるX−Yテーブル20の両省の動作によって間
欠搬送を達成するようにしたから、梢展を必要とする被
搬送物の間欠送りを萬梢度におこなうことができる。ま
た従来のカム式の構造では、15−のピッチ送りに際し
、1ピツチめたり約0.7秒の時間を菅したが、これを
約0.3秒mMでき、高速化にも寄与している。
度に搬れるX−Yテーブル20の両省の動作によって間
欠搬送を達成するようにしたから、梢展を必要とする被
搬送物の間欠送りを萬梢度におこなうことができる。ま
た従来のカム式の構造では、15−のピッチ送りに際し
、1ピツチめたり約0.7秒の時間を菅したが、これを
約0.3秒mMでき、高速化にも寄与している。
さらに、仮搬込物の送りFix−Yテーブル20のJe
動菫をクラ、チ棒27,2Bからなるクラッチ機構29
を介して伝達する構造でめるが、d鈑送物は間欠搬送で
あり、デンディング時にはクラッチ機構29と係合して
いないのでボンディング時のX−Yテーブル20の高精
度移動には側らの思影譬を与えない、また、たとえX・
Yテーブル20が暴走したとしても、クラ、チ慎9Ij
I29の断絖鯛作によって送り杆2側には何らの支陣を
与えることはなく、保全、管理・の面においても優れる
ものである。
動菫をクラ、チ棒27,2Bからなるクラッチ機構29
を介して伝達する構造でめるが、d鈑送物は間欠搬送で
あり、デンディング時にはクラッチ機構29と係合して
いないのでボンディング時のX−Yテーブル20の高精
度移動には側らの思影譬を与えない、また、たとえX・
Yテーブル20が暴走したとしても、クラ、チ慎9Ij
I29の断絖鯛作によって送り杆2側には何らの支陣を
与えることはなく、保全、管理・の面においても優れる
ものである。
なお、この発明は上述した笑施例に限定されるものでは
ない。すなわち、上述した実施例でに被搬送物に半導体
のリードフレームを用いたが、リードフレーム以外の被
搬送物でも間欠搬送を行なうことができる。ま九係止部
の構造に送り爪を採用したが、この固定部の構造はマグ
ネット、あるいは被搬送物をはさんで係止するフラング
機構など他の構造でもよい。さらにまた、第1の駆動機
構にソレノイドを用い、また第2の駆動機構にX−Yテ
ーブルを利用して、間欠搬送動作を行なうようにしたも
のを示したが、これらには限定されるものではなく、た
とえばソレノイドによって各第1.第2の駆動機構を構
成するようにしてもよいものでめる。
ない。すなわち、上述した実施例でに被搬送物に半導体
のリードフレームを用いたが、リードフレーム以外の被
搬送物でも間欠搬送を行なうことができる。ま九係止部
の構造に送り爪を採用したが、この固定部の構造はマグ
ネット、あるいは被搬送物をはさんで係止するフラング
機構など他の構造でもよい。さらにまた、第1の駆動機
構にソレノイドを用い、また第2の駆動機構にX−Yテ
ーブルを利用して、間欠搬送動作を行なうようにしたも
のを示したが、これらには限定されるものではなく、た
とえばソレノイドによって各第1.第2の駆動機構を構
成するようにしてもよいものでめる。
以上説明したようにこの発明によれば、動作別に分けた
第1の駆動機構と第2の駆動機構とで、送り杆を介し被
搬送物を案内路に沿って間欠搬送する構造としたから、
第10駆動機構、第2の駆動機構は直線運動だけの簡易
な構造となり得、従来の1個の駆動機構で間欠搬送にか
かる全ての動作を行なうものと比べ、その構造を部系化
にすることができる。また、直線運動の運動挺をかえる
。たけて、間欠搬送のピッチ童を調節することができる
ので、ピッチ量の調節を容易に竹なうことができるとい
った効果を奏する。さらにここで使用している第2の駆
動機構はボンディングヘッドを搭載しているX−Yテー
ブルをそのまま代用することもできるので機体的に著し
く簡単化される。
第1の駆動機構と第2の駆動機構とで、送り杆を介し被
搬送物を案内路に沿って間欠搬送する構造としたから、
第10駆動機構、第2の駆動機構は直線運動だけの簡易
な構造となり得、従来の1個の駆動機構で間欠搬送にか
かる全ての動作を行なうものと比べ、その構造を部系化
にすることができる。また、直線運動の運動挺をかえる
。たけて、間欠搬送のピッチ童を調節することができる
ので、ピッチ量の調節を容易に竹なうことができるとい
った効果を奏する。さらにここで使用している第2の駆
動機構はボンディングヘッドを搭載しているX−Yテー
ブルをそのまま代用することもできるので機体的に著し
く簡単化される。
第1図、第2図および第3図は従来のワイヤボンディン
グに用いられる搬送装置を示す平面図、止囲凶および第
2図to−at線に沿う断面図、第4区、5g5図およ
び第6図はこの発明の一実施例の搬込装置を示す正面図
、第4図■−■線に沿うF!1TIJl]J図および平
面図である。 1・・・案内路、2・・・送り杆、6・・・リードフレ
ーム(板飯込吻)、7・・・第1の駆動機構、8・・・
第2の駆動愼憾、13・・・ソレノイド、20・・・X
・Yテーブル。 會IWA flIp2図 畔■
グに用いられる搬送装置を示す平面図、止囲凶および第
2図to−at線に沿う断面図、第4区、5g5図およ
び第6図はこの発明の一実施例の搬込装置を示す正面図
、第4図■−■線に沿うF!1TIJl]J図および平
面図である。 1・・・案内路、2・・・送り杆、6・・・リードフレ
ーム(板飯込吻)、7・・・第1の駆動機構、8・・・
第2の駆動愼憾、13・・・ソレノイド、20・・・X
・Yテーブル。 會IWA flIp2図 畔■
Claims (3)
- (1) M搬込物を案内する案内路と、この案内路に
旧って配設され上記案内路上の被搬送物を搬送するため
の送り杆と、この送り杆を上記案内路から接岨する方向
へ駆動する第1の駆動機構と、上記送り杆を上記案内路
に沿って駆動し被搬送物を上記案内路に沿って間欠搬送
させる第2の躯1IJJ愼構を具備したことを特徴とす
る搬送装置・ - (2)第1の駆動機構は、ンレノイドから構成されてい
ることを特徴とする特許請求の範囲第1項に記載の搬送
装置。 - (3)第2の駆#*1ltl、X ” Y−7f ルi
)h ラ構成されていること金特徴とする特許請求の範
囲第1項に1載の搬送装置。
Priority Applications (4)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP56188839A JPS5890732A (ja) | 1981-11-25 | 1981-11-25 | 搬送装置 |
US06/426,754 US4516673A (en) | 1981-11-25 | 1982-09-29 | Apparatus for conveying a lead frame mounting semiconductor pellets |
GB08228642A GB2111453B (en) | 1981-11-25 | 1982-10-07 | Apparatus for conveying a lead frame mounting semiconductor pellets |
DE19823237617 DE3237617A1 (de) | 1981-11-25 | 1982-10-11 | Vorrichtung zur foerderung einer eine anzahl von halbleiterpellets tragenden leiterplatte |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP56188839A JPS5890732A (ja) | 1981-11-25 | 1981-11-25 | 搬送装置 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPS5890732A true JPS5890732A (ja) | 1983-05-30 |
JPH0132654B2 JPH0132654B2 (ja) | 1989-07-10 |
Family
ID=16230737
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP56188839A Granted JPS5890732A (ja) | 1981-11-25 | 1981-11-25 | 搬送装置 |
Country Status (4)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US4516673A (ja) |
JP (1) | JPS5890732A (ja) |
DE (1) | DE3237617A1 (ja) |
GB (1) | GB2111453B (ja) |
Families Citing this family (16)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US4624358A (en) * | 1983-03-07 | 1986-11-25 | Tokyo Shibaura Denki Kabushiki Kaisha | Device for transferring lead frame |
US4747479A (en) * | 1985-07-19 | 1988-05-31 | Jakob Herrman | Device for the testing and/or processing of small component parts |
DE3703920A1 (de) * | 1987-02-09 | 1988-09-01 | Krupp Gmbh | Transfersystem |
IT1204967B (it) * | 1987-03-30 | 1989-03-10 | Mario Scavino | Dispositivo ad assi ortogonali,con motori lineari per il posizionamento e lavorazione di pezzi,in particolare per la microsaldatura di fili su composnenti elettronici |
JPH0646645B2 (ja) * | 1988-08-25 | 1994-06-15 | 株式会社東芝 | リードフレーム搬送装置 |
US5264002A (en) * | 1990-04-23 | 1993-11-23 | Mitsubishi Danki Kabushiki Kaisha | Method for conveying semiconductor lead frame strip with an apparatus having vertically movable guide rails |
JPH0770550B2 (ja) * | 1990-04-23 | 1995-07-31 | 三菱電機株式会社 | 半導体フレームの搬送装置および搬送方法 |
US5113565A (en) * | 1990-07-06 | 1992-05-19 | International Business Machines Corp. | Apparatus and method for inspection and alignment of semiconductor chips and conductive lead frames |
NL9001999A (nl) * | 1990-09-11 | 1992-04-01 | Asm Fico Tooling | Stelsel van bewerkingsinrichtingen. |
US5538125A (en) * | 1990-11-05 | 1996-07-23 | Mcneil-Ppc, Inc. | Indexing and feeding systems for apparatus for gelatin coating tablets |
US5173338A (en) * | 1991-04-04 | 1992-12-22 | Ak Technology, Inc. | Lead frame workholder and transport apparatus and method |
US5339939A (en) * | 1992-08-31 | 1994-08-23 | Cna Manufacturing Systems, Inc. | Pocket tape feeder system |
US5813590A (en) | 1995-12-18 | 1998-09-29 | Micron Technology, Inc. | Extended travel wire bonding machine |
US6405430B1 (en) * | 1996-02-07 | 2002-06-18 | Micron Technology, Inc. | Workpiece moving methods |
NL1003997C2 (nl) * | 1996-09-10 | 1998-03-16 | Ps Systems B V | Pers voor het bewerken van voorwerpen van micro-elektronica. |
JP4046391B2 (ja) * | 1997-11-28 | 2008-02-13 | 松下電器産業株式会社 | プリント基板の搬送装置および搬送方法 |
Family Cites Families (9)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US2001520A (en) * | 1932-12-01 | 1935-05-14 | Lucy F Pratt | Printing machine |
US2817515A (en) * | 1956-01-20 | 1957-12-24 | Teletype Corp | Tape feeder |
US3466514A (en) * | 1967-06-26 | 1969-09-09 | Ibm | Method and apparatus for positioning objects in preselected orientations |
US3581375A (en) * | 1969-03-07 | 1971-06-01 | Ibm | Method and apparatus for manufacturing integrated circuits |
US3961413A (en) * | 1973-01-02 | 1976-06-08 | Texas Instruments Incorporated | Method and apparatus for the assembly of semiconductor devices |
US3958682A (en) * | 1973-11-05 | 1976-05-25 | Martin Paul S | Coordination of robot and conveyor |
US4103718A (en) * | 1977-10-06 | 1978-08-01 | Honeywell Information Systems Inc. | Apparatus for cutting and forming flexible beam leads of an integrated circuit chip |
JPS5588351A (en) * | 1978-12-27 | 1980-07-04 | Hitachi Ltd | Conveying method and device for lead frame |
JPS55154740A (en) * | 1979-05-23 | 1980-12-02 | Hitachi Ltd | Wire bonding device |
-
1981
- 1981-11-25 JP JP56188839A patent/JPS5890732A/ja active Granted
-
1982
- 1982-09-29 US US06/426,754 patent/US4516673A/en not_active Expired - Fee Related
- 1982-10-07 GB GB08228642A patent/GB2111453B/en not_active Expired
- 1982-10-11 DE DE19823237617 patent/DE3237617A1/de not_active Ceased
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JPH0132654B2 (ja) | 1989-07-10 |
DE3237617A1 (de) | 1983-06-01 |
GB2111453A (en) | 1983-07-06 |
US4516673A (en) | 1985-05-14 |
GB2111453B (en) | 1985-08-21 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JPS5890732A (ja) | 搬送装置 | |
US8528720B2 (en) | Shuttle conveyor, circuit-substrate working machine, and circuit-substrate working system | |
US6216336B1 (en) | Electronic component mounting device | |
US5342474A (en) | Parts feeder | |
JP2009044084A (ja) | 表面実装装置 | |
US6152283A (en) | Circuit-component supplying method and circuit-component feeder | |
JP2007021517A (ja) | 搬送装置、搬送方法及びプレス成形装置 | |
JP4425039B2 (ja) | テ−ピング部品供給装置及び部品実装装置 | |
JP2007180280A (ja) | ラジアル部品搬送方法及び部品フィーダ機構、並びに部品実装方法及び部品実装装置 | |
EP3125662B1 (en) | Component mounting device | |
US2778232A (en) | Precision carriage displacement device | |
US3492713A (en) | Apparatus and method for forming and positioning | |
US4732254A (en) | Electronic component feeder | |
JP5203122B2 (ja) | 基板搬送装置 | |
JP2008308779A (ja) | 精紡機におけるボビン搬送装置 | |
US5951283A (en) | Substrate transporting device | |
JPH033727A (ja) | フープフレームの搬送および位置決め機構 | |
JPH04188895A (ja) | 部品供給装置 | |
KR0180050B1 (ko) | 부품 이스케이프 장치 | |
KR200171664Y1 (ko) | 튜브캐리어 | |
SU1436138A1 (ru) | Способ намотки активного элемента на каркас и устройство дл его осуществлени | |
JP5142899B2 (ja) | 電子部品供給装置 | |
KR200267288Y1 (ko) | 반도체 몰딩성형장치 | |
JP2001085890A (ja) | 部品供給装置の制御方法 | |
JPH0314246A (ja) | ワイヤボンディング位置決め機構 |