JPS5886622A - 計算機 - Google Patents

計算機

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Publication number
JPS5886622A
JPS5886622A JP56185053A JP18505381A JPS5886622A JP S5886622 A JPS5886622 A JP S5886622A JP 56185053 A JP56185053 A JP 56185053A JP 18505381 A JP18505381 A JP 18505381A JP S5886622 A JPS5886622 A JP S5886622A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
printed circuit
heat
circuit board
power supply
air
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP56185053A
Other languages
English (en)
Inventor
Kenichi Nishi
健一 西
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Mitsubishi Electric Corp
Original Assignee
Mitsubishi Electric Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Mitsubishi Electric Corp filed Critical Mitsubishi Electric Corp
Priority to JP56185053A priority Critical patent/JPS5886622A/ja
Publication of JPS5886622A publication Critical patent/JPS5886622A/ja
Pending legal-status Critical Current

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Classifications

    • GPHYSICS
    • G06COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06FELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
    • G06F1/00Details not covered by groups G06F3/00 - G06F13/00 and G06F21/00
    • G06F1/16Constructional details or arrangements
    • G06F1/20Cooling means
    • GPHYSICS
    • G06COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06FELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
    • G06F2200/00Indexing scheme relating to G06F1/04 - G06F1/32
    • G06F2200/20Indexing scheme relating to G06F1/20
    • G06F2200/201Cooling arrangements using cooling fluid

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  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Theoretical Computer Science (AREA)
  • Human Computer Interaction (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • General Engineering & Computer Science (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Direct Current Feeding And Distribution (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 この発明は筺体内か階層状に分けらn、各階層にH’[
子部品が収付けらnているプリント基板が複数枚実装さ
jしている計S−憬の改良に関するO 計算機a周知のとおり、筐体内はPlt層状に分けらf
ており、8階層に0電子部品が取付けら扛たプリント基
板が複数枚実装さ扛ている。
そしてこnらプリント基板Kに1個または複数の電源か
ら電力が供給さrしている。
、ところで、近年計:JI機においては電源を複数に分
け、心安とする機能(ロ)路に個別に電力を供給するの
が一般的で、一つの電源から艮い電源プスで供給するこ
と−はしないLうKなりつつある。
したがって、噌盾林に配置さfした各階層の情能I!!
回路には出来る限り、短い距離でwh、源を供給するこ
とが望ましく、その方が電源プスに↓る電圧下口ツノも
さけることができる。
ところが、電源を機能回路と隣接させておくことは電源
から生ずる多くの熱の処tIIL1r十分に考慮する心
安がある。
この発明はこの工うな観点に立ってなさ扛たもので、以
下図に、示す実6111i例に工ってこの発明會説明す
る。
図において、 IIIH計smの一体+Ft”FaH階
増階層分けらnた各階層であって、各)’1層にtX 
パッケージシェルフが取付けらfしており、そのシェル
フ[r[プリントカードPWBがそ扛そn実装さnてい
る。121は上記PWB実装部(3:と、電源爽装部(
4)と金分ける仕切板である。上記電源実装$141に
に各階層に分けらfしたプリント基板実装部の各階層に
対応する工うに図示していない商用電源ラインまたは主
電源につながる′電源P、 % P、が同じく階層状に
収付けらfしており、電源P1の出力は階層Flのプリ
ント着板へ供給さ扛、電源P冨の出力は1ift層F2
 のプリント基板へ供給さjLる。
B1−86は電源出力を対応する噌!−の電子部品へ供
給するための電線プス又はケーブルであり、仕切板を責
通している。
’ri % ’rs汀′直列につながrt、;第1の熱
交換器であって、電源pt〜P6そnぞ扛に取付けらr
し谷亀隙から生じる熱を抽出するもので、7レオン等の
冷媒が循環する循環流路(51の途中に設けらnている
。;6)に空気または水が#、rする流路。
+7)に5g2の熱交換器であって、循環流路(51と
流路(6)との闇で熱交換が行わnる。
なお、I42の熱交換器(7:及び流路(6)は電源p
t〜P6からartたところに位置し1例えば筺体…の
背rjnvc設けらnている。
また、 181r[プリント基板実装部を冷却するため
の外気をとり込む吸気ブアンユニッ)、191t’!排
気フアンユニツトである。
この発INに以上の1うになっているから第lの熱交換
′@T1〜T6の中のめ媒は′電源P!〜P6そrtぞ
jLから生ずる熱に工って加熱さfL、膨張し^圧とな
って矢印点線で示す工うに流路(51を通って第2の熱
交換器(7)に遅し、ここで冷媒が壱する熱1kfL路
;6:の空気またに水に与え、自らは縦幅して圧力を下
け、書び第lや熱8侠器1゛鳳〜1゛6にもどる。
なお、流路+61 tl−流fLる空気また框水汀世l
えば空−装置の耐却器から供給さtしるものであっても
Lい。
一万、プリント基板実装部(3)は吸気ファンユニット
(8)によって収り込まrt + 排気ファンユニット
191 [工って排出さ扛る空気に工って冷却さnる。
この発明は以上の1うになっているので、井装置の大き
い[#Pt〜P6μプリント、4板とa別の方法で効果
的に耐飾は扛、プリント着板には電練力為ら生する熱の
影響を与えない。−万。
プリント基板は通常の9酊に工って牟却さ’fLる。し
かも階層ごとに電隙惧紺が短い距離でなさ詐るため、電
源供#時の電圧ドロップや、長い電源ラインに起りがち
な外部ノイズを拾うことによる機能回路の誤動作を防ぐ
ことができる。
【図面の簡単な説明】
図はこの発明vcLる計鼻機の一笑/li!i例を示す
flll成図であり、(1)に筐体、121は仕切板、
(31はプリント基板実装部 (4)は篭源夷袈部、F
l〜F6rz+w層、PWBHプリント基板、  Pt
 〜P、 H’[源+  Bl ” B6は電源ブス又
はケーブル+ ll+、〜T6は粛lの熱交換器、(5
Iに循環流路、(61区流路。 +71に第2の熱交換器、(8)に吸気ファンユニット
+ 19+t!フアンユニツトでアル。 代理人  葛 野 僅 −

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. 筐体内が階層状に分けらn、谷噌層そrしぞfLにa、
    電子部品が奴付けらytだプリント4板がa数枚実装さ
    ftている計算機において、各階層に対応いかつプリン
    ト基板実装部と同じく階層状に配置さnyci数の電源
    と、各′m源にそrtぞ′rL取付けらn、谷°電源か
    ら生ずる熱1に収り出て第1のi1!%交換器と、上記
    第1の熱交侠器を介して形成さn、かつ7レオン等の乍
    媒が流rしる循!l流路と、空気または水がrifLる
    直路と、上記循環流路と空気または水が随jLる上i1
    α流路との間で熱421#を行わせる第2の熱父侠器と
    、上記プリント4板が実装さ扛ている部分と一:源が取
    付けら扛ている部分とを分ける仕切仮と、各哨l曽ごと
    に′電源とプリント4&側とt帖ひ、かつ上記仕切&を
    員遡する眠源ブス、またはケーブルと、プリント基板実
    装部の上部と下部に収付けらrした空?′4r川7アン
    ユニソトとから構成さ扛、プリント基板実装部と、電源
    取付側はそfLぞn別の方法で冷却丁ゐ工うに構成した
    ことを特徴とする計J1機。
JP56185053A 1981-11-18 1981-11-18 計算機 Pending JPS5886622A (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP56185053A JPS5886622A (ja) 1981-11-18 1981-11-18 計算機

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP56185053A JPS5886622A (ja) 1981-11-18 1981-11-18 計算機

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JPS5886622A true JPS5886622A (ja) 1983-05-24

Family

ID=16163971

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP56185053A Pending JPS5886622A (ja) 1981-11-18 1981-11-18 計算機

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JPS5886622A (ja)

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH0611284A (ja) * 1990-03-12 1994-01-21 Babcock & Wilcox Co:The 可変伝導ヒートパイプ強化
WO1999047994A1 (en) * 1998-03-16 1999-09-23 Lee Mok Hyoung System for cooling device in computer

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH0611284A (ja) * 1990-03-12 1994-01-21 Babcock & Wilcox Co:The 可変伝導ヒートパイプ強化
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