JPS5873994A - エレクトロルミネツセンス装置及びその製造方法 - Google Patents
エレクトロルミネツセンス装置及びその製造方法Info
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- JPS5873994A JPS5873994A JP56170734A JP17073481A JPS5873994A JP S5873994 A JPS5873994 A JP S5873994A JP 56170734 A JP56170734 A JP 56170734A JP 17073481 A JP17073481 A JP 17073481A JP S5873994 A JPS5873994 A JP S5873994A
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
本発明はエレクトロルミネツセンス装置(以下「EL装
置」という。)及びその製造方法に関するものである。
置」という。)及びその製造方法に関するものである。
一般にWLMWは、交流電圧又は論流霞圧によ〕駆動さ
れて発光する、微量のマンガンを含有するセレン化亜鉛
、硫化亜鉛等よ)成るエレク)pルミネッセンス層C以
下「鵞り層」という@)と1その両側に#tljた電極
層とを有して[L有望な平@慶示装置の構成要素として
期待されている。
れて発光する、微量のマンガンを含有するセレン化亜鉛
、硫化亜鉛等よ)成るエレク)pルミネッセンス層C以
下「鵞り層」という@)と1その両側に#tljた電極
層とを有して[L有望な平@慶示装置の構成要素として
期待されている。
而してこ01L装置にお−ては、駆動電圧が低−eとが
重要でToJ、このため鳶り層の両側に絶Il′層を必
要とし1に一璽流電圧駆動EL装置が提案されて―るが
、この*流電正駆動KL装雪Kkgては、過大電圧が印
加されたとIIK局部的に過大電11が流れる仁とを防
止すると共に、絶縁破壊が容易′に生ずるとLを防止す
るために、ML層と積層して高抵抗□亭一体層を設ける
ことが必!であシ、1来例□えtfM[を楚ね□るガリ
ウム、ヒ素、唆φはセレシ”化亜鉛等を結着装置IIK
分散せしめて成るも0Kij、Cの高抵抗半導体層が構
成−されているー□ −゛ 一方EL層の特長を利用したIL装習として光増幅器が
知られておシ、これFi前述の如き高抵抗半導体層を兼
ねることもある光導電性の半導体層をKL層に積層して
構成され、当該光導電性半導体層は、例え#iIl量の
錆を含有する硫化カドミゆム等を結1劃樹脂に分散せし
めて成るものによルwI成されている・ このように実際のEL装置1にお−ては、―々0目的で
、そのNLIKm層して半導層が設けられることが要請
される。
重要でToJ、このため鳶り層の両側に絶Il′層を必
要とし1に一璽流電圧駆動EL装置が提案されて―るが
、この*流電正駆動KL装雪Kkgては、過大電圧が印
加されたとIIK局部的に過大電11が流れる仁とを防
止すると共に、絶縁破壊が容易′に生ずるとLを防止す
るために、ML層と積層して高抵抗□亭一体層を設ける
ことが必!であシ、1来例□えtfM[を楚ね□るガリ
ウム、ヒ素、唆φはセレシ”化亜鉛等を結着装置IIK
分散せしめて成るも0Kij、Cの高抵抗半導体層が構
成−されているー□ −゛ 一方EL層の特長を利用したIL装習として光増幅器が
知られておシ、これFi前述の如き高抵抗半導体層を兼
ねることもある光導電性の半導体層をKL層に積層して
構成され、当該光導電性半導体層は、例え#iIl量の
錆を含有する硫化カドミゆム等を結1劃樹脂に分散せし
めて成るものによルwI成されている・ このように実際のEL装置1にお−ては、―々0目的で
、そのNLIKm層して半導層が設けられることが要請
される。
然るに斯かる半導体層を有する従来01L装置にお−て
は、一般に使用寿命が短くて解像力が低い欠点がある。
は、一般に使用寿命が短くて解像力が低い欠点がある。
これは、半導体層の防濠効果が小さいため、鵞LjlK
水分が侵入するようKlkり、従って駆動時に生ずる電
流発熱の作用によって当#EL層を構成する物質に変質
が生ずるようKlkル、この結果膜剥■が生じやすくな
るからであ夛、又半導体層O比抵抗が濃度によ〕低下す
ることによって鳶り層における注入ll流密度t)羨化
が両方向でシャープKeら1に−からである。
水分が侵入するようKlkり、従って駆動時に生ずる電
流発熱の作用によって当#EL層を構成する物質に変質
が生ずるようKlkル、この結果膜剥■が生じやすくな
るからであ夛、又半導体層O比抵抗が濃度によ〕低下す
ることによって鳶り層における注入ll流密度t)羨化
が両方向でシャープKeら1に−からである。
特に光増輻用IL騎雪にお−てけ、以上のほか、資応答
−閤が長くて例えば硫化カド電つムよJ)ffCる光導
電性半導体層を有するものKお−ては、数十I◆以上で
あシ、この結果例えば移動する光―を検出することがi
*mである欠点J漬1性半導体to光導電特性が入射光
量に応じて忠実に変化しe−えめ入射光強度と放出光強
度と01’lK1目的比例関係−得られず、入射光量に
対応した放出光量が得られ1に一欠点、及び酸化カドミ
ウムよル成る光導電性半導体層にお−てけ、銅をドープ
する等の方法によって長波長側感度を増大させる層線が
必要である欠点がある。
−閤が長くて例えば硫化カド電つムよJ)ffCる光導
電性半導体層を有するものKお−ては、数十I◆以上で
あシ、この結果例えば移動する光―を検出することがi
*mである欠点J漬1性半導体to光導電特性が入射光
量に応じて忠実に変化しe−えめ入射光強度と放出光強
度と01’lK1目的比例関係−得られず、入射光量に
対応した放出光量が得られ1に一欠点、及び酸化カドミ
ウムよル成る光導電性半導体層にお−てけ、銅をドープ
する等の方法によって長波長側感度を増大させる層線が
必要である欠点がある。
本発明は以上の如き事情Kl−てなされたものであって
、長−使用寿命が得られて高−解像力を有する璽り装置
を提供することを目的とする。
、長−使用寿命が得られて高−解像力を有する璽り装置
を提供することを目的とする。
本発明O他の目的は、更に光応答時間が短くてその応答
性が入□・、:射光に忠実であル、その上増重の′ □
゛′: 必WILE良好−゛一度を有する光増幅用冨り装置を提
供するKある。
性が入□・、:射光に忠実であル、その上増重の′ □
゛′: 必WILE良好−゛一度を有する光増幅用冨り装置を提
供するKある。
本発明0更KmO目的は、以上の如自鳶Lli7!置を
、極めて有利に製造することのできる方決を提供するに
ある。
、極めて有利に製造することのできる方決を提供するに
ある。
以下図1tKよって本発明や一実施例を、光増幅用EL
装置の場合につ−て説明する。 。
装置の場合につ−て説明する。 。
本発明にお−てけ、第111に示すように、ガラス基1
j’311K例えば酸化インジウム、酸化−等の透明導
電体よ)#る下評電極11132を介して例えば02〜
2重量%のマンガンを含有する硫化夏。
j’311K例えば酸化インジウム、酸化−等の透明導
電体よ)#る下評電極11132を介して例えば02〜
2重量%のマンガンを含有する硫化夏。
鉛酸−は同程度のマンガンを含有するセレン化夏鉛より
成る厚さ2000〜4060ムの鵞り層33を彫威し、
アモルファスシリコンC以下「a−INJトIEす。)
、アモルファスゲルマニウムc以下「a−G・」と記す
・)及びアモルファスシリコ−噴上、。
成る厚さ2000〜4060ムの鵞り層33を彫威し、
アモルファスシリコンC以下「a−INJトIEす。)
、アモルファスゲルマニウムc以下「a−G・」と記す
・)及びアモルファスシリコ−噴上、。
ンーゲルマニウムC以下ra−810G・」と記す・)
の三者のうちから運んだ一種又は二種以上の単層体若し
くは多層積層体よ〕成る光導電性半導体層34を前記I
LI33上に般社、こO光導電性半導体層34上K例え
#flI化インジウム或%pは酸化錫略の透明導電体よ
)威る上部電極層35をWi戚し、この上部電極層35
と前記下部電極層32と0閤に、直流電11B6によ少
、例えば10〜100Vの1流電圧を印加するようKす
る。
の三者のうちから運んだ一種又は二種以上の単層体若し
くは多層積層体よ〕成る光導電性半導体層34を前記I
LI33上に般社、こO光導電性半導体層34上K例え
#flI化インジウム或%pは酸化錫略の透明導電体よ
)威る上部電極層35をWi戚し、この上部電極層35
と前記下部電極層32と0閤に、直流電11B6によ少
、例えば10〜100Vの1流電圧を印加するようKす
る。
図示O例における曽記光導電性半導体層34F1、鳶り
層33傭から、厚さ50〜soo孟の一■層34ム、厚
さ0.5〜1IAO11[層34m111[X厚さso
〜z@oMa′−nlIlll;114Cとが積層され
た構成を有し、印加電圧に対して層、方向バリアーを影
威するものである・ 以上のように構成された鵞り装置においては、−流電H
36により電圧を印加した状態にお−て、上部電極層3
s傭よ〕光L1が入射されると、光導電性半導体層34
における光の照射を受けた部分O電気抵抗が低下するた
め、当゛該部分に接するML層330部分の両側に11
FEが印加されることとなって当該部分が発光し、この
光が下部電極層3.2及びガラス基板31を弁して光L
2として外部に放出される@ tkk、IIL層3層上
3導電性半導体層34と011には漏光を防止する遮光
mt影形成るのが好まし―・叉請記党導電性亭導体層は
、p重層、111層、1lIII層のうちの一層又は二
層により構成せしめることが可能であるO 而して本発明にお≠ては、前記光導電性半導体層34が
、a−81%a−G*及びa−81@Q*から選ばれ九
もOKよ)構成されて−るために、次01a−Go又t
ja−8111G@は、CVD決、スパッタ法、真空蒸
着法、Mll法等Oデボジシ璽ン法によって形成される
ものであって七の*組織が緻密であるため、水分がII
、層33に侵入することを防止する防湿効果が大きく、
従って!L層33が劣化し1kscsで長□−使用寿命
が得られると共に、当1光導電性半導体層34それ自体
にお−ても濃度により比−抗が低下す−ことがないので
光の照射を受けた部分と受妙1に一部分との境界におけ
る、抵抗値差が一纏であって注入電流密度の変化がシャ
ープであ多、例えげl■輻真夛2ラインペア(lim@
pair )、、、以上と高−解像力が常に得られる・
□”″″□”□′又光導電性亭導体層34
にお−て生じ大キャリアの易動度が高−ためその光応答
が迅速であって光Llの入射から光も2の放出に要する
応答時間を119秒以下とすることが可能である上、先
導11 ?’1lll性が良好であってその光を受けた
ときの抵抗値変化がその光量に対応するため、結果とし
て入射光量に対する放出光量の比例関係の直線性が向上
すゐ・こO効JRは時に入射光量のエネルギーか80■
W/−以下の範■で明瞭である・更K a −11のs
s値被盛のピークは6501111%m−0@は110
011171、a−111−Geけこれらの関にあるの
で光導電性半導体層34における増−は全く不要である
。
層33傭から、厚さ50〜soo孟の一■層34ム、厚
さ0.5〜1IAO11[層34m111[X厚さso
〜z@oMa′−nlIlll;114Cとが積層され
た構成を有し、印加電圧に対して層、方向バリアーを影
威するものである・ 以上のように構成された鵞り装置においては、−流電H
36により電圧を印加した状態にお−て、上部電極層3
s傭よ〕光L1が入射されると、光導電性半導体層34
における光の照射を受けた部分O電気抵抗が低下するた
め、当゛該部分に接するML層330部分の両側に11
FEが印加されることとなって当該部分が発光し、この
光が下部電極層3.2及びガラス基板31を弁して光L
2として外部に放出される@ tkk、IIL層3層上
3導電性半導体層34と011には漏光を防止する遮光
mt影形成るのが好まし―・叉請記党導電性亭導体層は
、p重層、111層、1lIII層のうちの一層又は二
層により構成せしめることが可能であるO 而して本発明にお≠ては、前記光導電性半導体層34が
、a−81%a−G*及びa−81@Q*から選ばれ九
もOKよ)構成されて−るために、次01a−Go又t
ja−8111G@は、CVD決、スパッタ法、真空蒸
着法、Mll法等Oデボジシ璽ン法によって形成される
ものであって七の*組織が緻密であるため、水分がII
、層33に侵入することを防止する防湿効果が大きく、
従って!L層33が劣化し1kscsで長□−使用寿命
が得られると共に、当1光導電性半導体層34それ自体
にお−ても濃度により比−抗が低下す−ことがないので
光の照射を受けた部分と受妙1に一部分との境界におけ
る、抵抗値差が一纏であって注入電流密度の変化がシャ
ープであ多、例えげl■輻真夛2ラインペア(lim@
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□”″″□”□′又光導電性亭導体層34
にお−て生じ大キャリアの易動度が高−ためその光応答
が迅速であって光Llの入射から光も2の放出に要する
応答時間を119秒以下とすることが可能である上、先
導11 ?’1lll性が良好であってその光を受けた
ときの抵抗値変化がその光量に対応するため、結果とし
て入射光量に対する放出光量の比例関係の直線性が向上
すゐ・こO効JRは時に入射光量のエネルギーか80■
W/−以下の範■で明瞭である・更K a −11のs
s値被盛のピークは6501111%m−0@は110
011171、a−111−Geけこれらの関にあるの
で光導電性半導体層34における増−は全く不要である
。
以上のはか、KL層330影威にセレン化亜鉛を用−大
場合にお−では、格子定数、電子親和力等0点にお−て
a 二Ij s a −Ge、& −111−Geとの
マツチングがi−ため、特に鵞り層33と光導電性半導
体層34とが互に直接接触して積層される一戚Kk%/
Ihて−〜駆動電圧を低下せしめる効1 ・・。
場合にお−では、格子定数、電子親和力等0点にお−て
a 二Ij s a −Ge、& −111−Geとの
マツチングがi−ため、特に鵞り層33と光導電性半導
体層34とが互に直接接触して積層される一戚Kk%/
Ihて−〜駆動電圧を低下せしめる効1 ・・。
来が得られる。
本発明にお−て、飾記光導電性半導体層340具体的構
成は種々設定することができる。又112′図に示すよ
うに1ガラス基4f31上に下部電極層32を介して光
!m+11性半導体層34を形威し、その上にEL層3
31設置、この鵞り層33上に上部電極層35を形成し
た構成としてもよ一0以上にお≠て、下部電極層32を
不透明なものとすること等によって単なる発光用!!L
装置として用≠るようKすれば、光導電性半導体層34
は単に高抵抗半導体層としてOm!能−を果すことと′
なシ、既述の作用効果のうち光導電特性に関連する作用
効果は得ることはでき1に−が、長−使用寿命が得られ
る効果及び高−解像力が得られる効果はそのまま得られ
る。
成は種々設定することができる。又112′図に示すよ
うに1ガラス基4f31上に下部電極層32を介して光
!m+11性半導体層34を形威し、その上にEL層3
31設置、この鵞り層33上に上部電極層35を形成し
た構成としてもよ一0以上にお≠て、下部電極層32を
不透明なものとすること等によって単なる発光用!!L
装置として用≠るようKすれば、光導電性半導体層34
は単に高抵抗半導体層としてOm!能−を果すことと′
なシ、既述の作用効果のうち光導電特性に関連する作用
効果は得ることはでき1に−が、長−使用寿命が得られ
る効果及び高−解像力が得られる効果はそのまま得られ
る。
本実明鳶り装置における光導電性半導体934は、WI
K知られて−る方法によって形成することもできるが、
次のような方法によれば極めて好適に形成することがで
きる。
K知られて−る方法によって形成することもできるが、
次のような方法によれば極めて好適に形成することがで
きる。
即ち、第3図に示すように、真空槽をII威するペルジ
ャーIKバタフライバルブ2を有する排気路3を介して
真空lンプ(図示せず)を接続し1これにより当該ペル
ジャー1内を例えば10”I〜1G−マチ・rr O高
真空状曹とし、11!I験ペルジヤ一1内Kt1m着基
板4を配置してこれをと一ター5に′よ多温度160
N800℃好ましくtj250〜450℃に加熱すると
共に、直流電116により蒸着基板40′背後Kmけた
背後電極!1Ko 〜−10kV好まし11−1〜−6
kVOm流負電圧を印加し、その出口が基@4と対向す
るようペルジャーIK当該出口を1’#して設けたガス
放電管7にお―て水素ガスを放電せしめて得られた活性
水素及び水素イオンをベルジャー1内Kl1人しながら
、蒸着基板4と対内するようIn2たシリコン蒸発源8
を加熱してセリコンを蒸発せしめて゛水素が導入された
1−11を蒸着基#i4上に被着堆積せしめて光導電性
半導体□゛醗を形成する・ しζK・前゛記蒸着基板4とし−ては、第1図に示しえ
!LSI置を得る場合IIcFi、ガラス基板31上に
下1電′極層32を介して鵞り層33を設けたものが用
−もれ、第2WIIK示したILII響を得る場合には
、ガラス基板31上に下部電極層32を設けたもOが用
−られゐ。
ャーIKバタフライバルブ2を有する排気路3を介して
真空lンプ(図示せず)を接続し1これにより当該ペル
ジャー1内を例えば10”I〜1G−マチ・rr O高
真空状曹とし、11!I験ペルジヤ一1内Kt1m着基
板4を配置してこれをと一ター5に′よ多温度160
N800℃好ましくtj250〜450℃に加熱すると
共に、直流電116により蒸着基板40′背後Kmけた
背後電極!1Ko 〜−10kV好まし11−1〜−6
kVOm流負電圧を印加し、その出口が基@4と対向す
るようペルジャーIK当該出口を1’#して設けたガス
放電管7にお―て水素ガスを放電せしめて得られた活性
水素及び水素イオンをベルジャー1内Kl1人しながら
、蒸着基板4と対内するようIn2たシリコン蒸発源8
を加熱してセリコンを蒸発せしめて゛水素が導入された
1−11を蒸着基#i4上に被着堆積せしめて光導電性
半導体□゛醗を形成する・ しζK・前゛記蒸着基板4とし−ては、第1図に示しえ
!LSI置を得る場合IIcFi、ガラス基板31上に
下1電′極層32を介して鵞り層33を設けたものが用
−もれ、第2WIIK示したILII響を得る場合には
、ガラス基板31上に下部電極層32を設けたもOが用
−られゐ。
又前記シリコン蒸発lI8の代)Kゲルマニウム蒸発源
10を設けて蒸着基板4上にゲルマニウムを蒸着せしめ
るようにすれば、水lIが導入さ11*a−G・よシ威
る光導電性半導体層が彫威され、シリコン蒸発j18と
ゲルマニウム蒸発*1Gとの両方を用いて蒸着を行なえ
ば、同様に水素−IIXll1人されたa、7g1・G
・よシ威る光′導電性半1体層が形成される・ 以上Kk≠て、シリコン蒸発*S及びゲルマニウム蒸発
源lOの加熱のためKti、抵抗加熱、電子銃加熱、誘
導加熱等の任意9加熱手段を利用することができる0そ
して蒸発−にお−て突沸によ)蒸発源物質の粗大粒塊が
飛翔して基板4上に付着することを避ける必要かあ〕、
そのためKは、屈曲し九蒸気路を形成する粗大粒塊飛散
防止部材を利用することができる。S、Sはシャッター
であ、。 ゛ 又前記ガス鼓電管70−例にお−ては、11411に示
すように、ガス入口21を有する筒状の一方の電極部材
22と、この一方の電極部材22を一端に#Fjたi放
電空間23を囲繞する例えば筒状ガラス製の放電空調部
材24と、この放電空間部材240他端に11iけた、
出口25を有するリング。
10を設けて蒸着基板4上にゲルマニウムを蒸着せしめ
るようにすれば、水lIが導入さ11*a−G・よシ威
る光導電性半導体層が彫威され、シリコン蒸発j18と
ゲルマニウム蒸発*1Gとの両方を用いて蒸着を行なえ
ば、同様に水素−IIXll1人されたa、7g1・G
・よシ威る光′導電性半1体層が形成される・ 以上Kk≠て、シリコン蒸発*S及びゲルマニウム蒸発
源lOの加熱のためKti、抵抗加熱、電子銃加熱、誘
導加熱等の任意9加熱手段を利用することができる0そ
して蒸発−にお−て突沸によ)蒸発源物質の粗大粒塊が
飛翔して基板4上に付着することを避ける必要かあ〕、
そのためKは、屈曲し九蒸気路を形成する粗大粒塊飛散
防止部材を利用することができる。S、Sはシャッター
であ、。 ゛ 又前記ガス鼓電管70−例にお−ては、11411に示
すように、ガス入口21を有する筒状の一方の電極部材
22と、この一方の電極部材22を一端に#Fjたi放
電空間23を囲繞する例えば筒状ガラス製の放電空調部
材24と、この放電空間部材240他端に11iけた、
出口25を有するリング。
状の他方の電極部材26とよ〕戚〕、前記一方の電極部
材22と他方の電極部材26との関に1流又は交流の電
圧が印加されることKより、ガス人口21を介して供給
された水素ガスが放電空間23に、お―てグ田−放亀を
生じ、これKよルミ子エネルギー的に賦活された水素原
子若しくは分子よ〕成る活性水素及びイオン化された木
葉イオンが出口25よ〕排出される。この図示の例の放
電空間部材24社二重管allてあって冷却水を流過せ
しめ得る構成を有し% 27.28が冷却水入口及び出
口を示す、29は一方anti部材220冷却用フィン
でやる。
材22と他方の電極部材26との関に1流又は交流の電
圧が印加されることKより、ガス人口21を介して供給
された水素ガスが放電空間23に、お―てグ田−放亀を
生じ、これKよルミ子エネルギー的に賦活された水素原
子若しくは分子よ〕成る活性水素及びイオン化された木
葉イオンが出口25よ〕排出される。この図示の例の放
電空間部材24社二重管allてあって冷却水を流過せ
しめ得る構成を有し% 27.28が冷却水入口及び出
口を示す、29は一方anti部材220冷却用フィン
でやる。
上記のガス披、II管7にお轄る電極間距離は10〜1
saIであ〕、印加電圧asoo 〜5oov、放電空
閤23の圧力は16−tテ・rr程度とされる。
saIであ〕、印加電圧asoo 〜5oov、放電空
閤23の圧力は16−tテ・rr程度とされる。
本発明は以上のような方決であるから、シリコン蒸発I
I8よ)のシリコン蒸気及び/又はゲルマニウム蒸発f
IJ10よシのゲルマニウム蒸気がペルジャーl内を飛
翔して蒸着基板4に被着するが、ペルジャー1内に社活
性水素及び水素イオンが存在するため、これらが相互に
反応して基板4上にけ水素が導入された、即ちそOダン
グリンダポンゝドが水素原子によ〕封鎖された@−81
%a −G@%又けa−81−G・の薄層が形成される
。
I8よ)のシリコン蒸気及び/又はゲルマニウム蒸発f
IJ10よシのゲルマニウム蒸気がペルジャーl内を飛
翔して蒸着基板4に被着するが、ペルジャー1内に社活
性水素及び水素イオンが存在するため、これらが相互に
反応して基板4上にけ水素が導入された、即ちそOダン
グリンダポンゝドが水素原子によ〕封鎖された@−81
%a −G@%又けa−81−G・の薄層が形成される
。
斯かる方法にお−ては、光導電性半導体層を、水素ガス
の放電によって得ら4る活性水素及び水素イオンの存在
下におけるシリコン及び/叉はゲルマニウムの蒸着によ
りて廖或するので、蒸着基板4の加熱温度及び印加電圧
の制御及びシリコンの蒸発速度の制御、並びにガス放電
管7における供給水素ガス量及び放電電圧の制御による
、ペルジャー1内に導入される活性水素の活性の程度と
量及び水素イオンの量の制御を、各々・独立に行なうL
とができ、従って水素の導入割合を大きな自由度で制御
することができると共に、a=lトG・を形成する場合
にはシリコンとゲルマニウムの割合をも大きな自由度で
制御すると2ができ1従7て良好なアモルファス状態を
有し所望の組成調合で所望の良好な特性を有する光導電
性半導体層を形成することができる。
の放電によって得ら4る活性水素及び水素イオンの存在
下におけるシリコン及び/叉はゲルマニウムの蒸着によ
りて廖或するので、蒸着基板4の加熱温度及び印加電圧
の制御及びシリコンの蒸発速度の制御、並びにガス放電
管7における供給水素ガス量及び放電電圧の制御による
、ペルジャー1内に導入される活性水素の活性の程度と
量及び水素イオンの量の制御を、各々・独立に行なうL
とができ、従って水素の導入割合を大きな自由度で制御
することができると共に、a=lトG・を形成する場合
にはシリコンとゲルマニウムの割合をも大きな自由度で
制御すると2ができ1従7て良好なアモルファス状態を
有し所望の組成調合で所望の良好な特性を有する光導電
性半導体層を形成することができる。
又この方法にお−では、シリコン及び/又はゲルマニウ
ムを蒸着せしめるため、それらシリコン蒸発I[8及び
/又はゲルマニウム蒸発源10の加熱温度・を高くする
こと等によシ大きな製al!度を得ることが可能であ)
、従って所要の厚さの光導電性半導体層を短時間のうち
に形成することができる上、均質で厚さの均一な大面積
のものを形成することが容易であ夛、連続製膜も容易で
あるので、1穿的規模の実施を極めて有利に行オうこと
ができる。
ムを蒸着せしめるため、それらシリコン蒸発I[8及び
/又はゲルマニウム蒸発源10の加熱温度・を高くする
こと等によシ大きな製al!度を得ることが可能であ)
、従って所要の厚さの光導電性半導体層を短時間のうち
に形成することができる上、均質で厚さの均一な大面積
のものを形成することが容易であ夛、連続製膜も容易で
あるので、1穿的規模の実施を極めて有利に行オうこと
ができる。
更にこの方法にお−てはドーピングをも容易に行なうこ
とができる。そのためKti、例えば#l3Ii!に示
しえように、アル1−ラム、インジ、ウム、ガリウム等
の周期律**i族元素又はアンチモン、リン、ヒ素等の
第■族元票を蒸発源物質とするドープ剤蒸発1[12を
前記ペルジャー1内KWjけてこれをシリコン等と共K
11発せしめる方決、ジlラン、ホスフィン、アルシン
等の第i 11 L < it第V族元素O水素化物ガ
スを前記ペルジャーl内に導入せしめる方法等を利用す
ることがで自る。
とができる。そのためKti、例えば#l3Ii!に示
しえように、アル1−ラム、インジ、ウム、ガリウム等
の周期律**i族元素又はアンチモン、リン、ヒ素等の
第■族元票を蒸発源物質とするドープ剤蒸発1[12を
前記ペルジャー1内KWjけてこれをシリコン等と共K
11発せしめる方決、ジlラン、ホスフィン、アルシン
等の第i 11 L < it第V族元素O水素化物ガ
スを前記ペルジャーl内に導入せしめる方法等を利用す
ることがで自る。
しかしドープ剤蒸発源12を用−る方法によればその蒸
発速度の制御が容易であるので、所IIe)lII電慶
と導電度を有するものを容易に形成することができる。
発速度の制御が容易であるので、所IIe)lII電慶
と導電度を有するものを容易に形成することができる。
例えば第1WJK示したような構成の光導電性半導体層
34をa−81で形威する場合には、第3図の装置にお
−て、シリコン蒸発源8と第1族ドープ剤蒸発源及び第
■族ドープ剤蒸発瀞を設け1既述のように活性木葉及び
水素イオンを導入しながら、先ずシリコン蒸発源8と第
1族ドープ剤蒸発源とを加熱してpWI層34ムを形威
し、次にシリコン蒸発1i8による蒸着のみを継続して
i原着3411を形威し、その後シリコンの蒸着をm貌
しながら第■族ドープ剤蒸発源1加熱することによって
論型層34CI−影威すればよ一0以上Oように本発明
によれば、長≠使用寿命−を有すると共に高−解像力を
有する鵞り装置[91すを光応答性に優れて−て増感の
必要もな一光増幅用EL装置、並びにそれを極めて有利
に製造することのできる方法を提供することができる。
34をa−81で形威する場合には、第3図の装置にお
−て、シリコン蒸発源8と第1族ドープ剤蒸発源及び第
■族ドープ剤蒸発瀞を設け1既述のように活性木葉及び
水素イオンを導入しながら、先ずシリコン蒸発源8と第
1族ドープ剤蒸発源とを加熱してpWI層34ムを形威
し、次にシリコン蒸発1i8による蒸着のみを継続して
i原着3411を形威し、その後シリコンの蒸着をm貌
しながら第■族ドープ剤蒸発源1加熱することによって
論型層34CI−影威すればよ一0以上Oように本発明
によれば、長≠使用寿命−を有すると共に高−解像力を
有する鵞り装置[91すを光応答性に優れて−て増感の
必要もな一光増幅用EL装置、並びにそれを極めて有利
に製造することのできる方法を提供することができる。
第1図は本発明の一実施例に係る光増幅用エレクトロル
ミネツセンス装置の構成を示す説明図、第2図は本発明
の他の実施例011明図、ll31IIは本発明方法の
実施に用いるlI造装置の構成を示す説明用断面図、第
4図はガス放電管〇−例の説明用断面図である。 l・・・ペルジャー 2・・、バタフライバルブ
3・・・排気路 4−・蒸着基板7・・・ガ
ス紋電管 8−・シリコン蒸発源9−・背後電極
10・・・ゲルマニウム蒸発源12−
・・ドープ剤蒸発源 21−・・ガス入口22.26−
・・電極□部材 23・・・放電空間、1:。 31・・・ガラス基板、、 32−・下部電極層33
・・−IL着 34・・・光導電性半導体層3
5・・・上部電極層 第1図 第2図 第3図 第4図
ミネツセンス装置の構成を示す説明図、第2図は本発明
の他の実施例011明図、ll31IIは本発明方法の
実施に用いるlI造装置の構成を示す説明用断面図、第
4図はガス放電管〇−例の説明用断面図である。 l・・・ペルジャー 2・・、バタフライバルブ
3・・・排気路 4−・蒸着基板7・・・ガ
ス紋電管 8−・シリコン蒸発源9−・背後電極
10・・・ゲルマニウム蒸発源12−
・・ドープ剤蒸発源 21−・・ガス入口22.26−
・・電極□部材 23・・・放電空間、1:。 31・・・ガラス基板、、 32−・下部電極層33
・・−IL着 34・・・光導電性半導体層3
5・・・上部電極層 第1図 第2図 第3図 第4図
Claims (1)
- 1)半導体層とエレクトロルミネツセンズス層との積層
体を有してll夛、前記半導体層が、アモ#□7了スシ
リコン、アモルファスゲルマニウム及ヒフモル7アスシ
リコンーゲルマニウムのうち□から運んだものの暦によ
シ形威されて−ることを1黴とするニレ゛′クトロル宅
ネツセンス装曹′噌2)半導体層とエレク゛)ロルミネ
ツ□センス層との積層体を有して成るエレクトシル主ネ
ツセンス装置め製造方tjcKお―て、前記半導体層を
・真空槽内k”お―て活性水素瀝び水素イオンの存在下
においてシリコン及びゲル誓ニウムの少くとも一方を蒸
着せしめことにより形成することを特徴とするエレクト
ロルミネツセンス装置の製造方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP56170734A JPS5873994A (ja) | 1981-10-27 | 1981-10-27 | エレクトロルミネツセンス装置及びその製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP56170734A JPS5873994A (ja) | 1981-10-27 | 1981-10-27 | エレクトロルミネツセンス装置及びその製造方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPS5873994A true JPS5873994A (ja) | 1983-05-04 |
JPS6334598B2 JPS6334598B2 (ja) | 1988-07-11 |
Family
ID=15910394
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP56170734A Granted JPS5873994A (ja) | 1981-10-27 | 1981-10-27 | エレクトロルミネツセンス装置及びその製造方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPS5873994A (ja) |
Cited By (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS6388872A (ja) * | 1986-10-01 | 1988-04-19 | Komatsu Ltd | 光メモリ |
WO2000010366A1 (fr) * | 1998-08-13 | 2000-02-24 | Tdk Corporation | Dispositif electroluminescent |
WO2000056123A1 (fr) * | 1999-03-17 | 2000-09-21 | Tdk Corporation | Dispositif el organique |
WO2000074443A1 (en) * | 1999-05-27 | 2000-12-07 | Tdk Corporation | Light-emitting diode |
US6180963B1 (en) | 1999-05-27 | 2001-01-30 | Tdk Corporation | Light emitting diode |
US6369507B1 (en) | 1999-06-07 | 2002-04-09 | Tdk Corporation | Organic EL display apparatus with a switching device |
-
1981
- 1981-10-27 JP JP56170734A patent/JPS5873994A/ja active Granted
Cited By (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS6388872A (ja) * | 1986-10-01 | 1988-04-19 | Komatsu Ltd | 光メモリ |
WO2000010366A1 (fr) * | 1998-08-13 | 2000-02-24 | Tdk Corporation | Dispositif electroluminescent |
WO2000056123A1 (fr) * | 1999-03-17 | 2000-09-21 | Tdk Corporation | Dispositif el organique |
US6249085B1 (en) | 1999-03-17 | 2001-06-19 | Tdk Corporation | Organic electroluminescent device with a high-resistance inorganic hole injecting and transporting layer |
WO2000074443A1 (en) * | 1999-05-27 | 2000-12-07 | Tdk Corporation | Light-emitting diode |
US6180963B1 (en) | 1999-05-27 | 2001-01-30 | Tdk Corporation | Light emitting diode |
US6369507B1 (en) | 1999-06-07 | 2002-04-09 | Tdk Corporation | Organic EL display apparatus with a switching device |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JPS6334598B2 (ja) | 1988-07-11 |
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