JPS587350U - リ−ドタイプ半導体素子の冷却構造 - Google Patents

リ−ドタイプ半導体素子の冷却構造

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JPS587350U
JPS587350U JP10062881U JP10062881U JPS587350U JP S587350 U JPS587350 U JP S587350U JP 10062881 U JP10062881 U JP 10062881U JP 10062881 U JP10062881 U JP 10062881U JP S587350 U JPS587350 U JP S587350U
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JP
Japan
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type semiconductor
cooling structure
semiconductor devices
lead type
lead
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Pending
Application number
JP10062881U
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English (en)
Inventor
梅沢 勝
酒井 隆一郎
Original Assignee
株式会社日立製作所
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Publication date
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Publication of JPS587350U publication Critical patent/JPS587350U/ja
Pending legal-status Critical Current

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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【図面の簡単な説明】
第1図は従来の冷却構造の系統図、第2図は従来の冷却
構造の断面図、第3〜第5図は本考案の冷却構造の断面
図である。 1・・・・・・リードタイプ素子、2・・・・・・リー
ドタイプリード線、3・・・・・・金属放熱体、4・・
・・・・プリント基   。 板。

Claims (1)

    【実用新案登録請求の範囲】
  1. リードタイプ半導体素子のリード線部分に、冷却片を設
    けたことを特徴とするリードタイプ半導体素子の冷却構
    造。
JP10062881U 1981-07-08 1981-07-08 リ−ドタイプ半導体素子の冷却構造 Pending JPS587350U (ja)

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JP10062881U JPS587350U (ja) 1981-07-08 1981-07-08 リ−ドタイプ半導体素子の冷却構造

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JP10062881U JPS587350U (ja) 1981-07-08 1981-07-08 リ−ドタイプ半導体素子の冷却構造

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JPS587350U true JPS587350U (ja) 1983-01-18

Family

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