JPS5871396A - 横型電気メツキ装置における陽極−通電体構造 - Google Patents
横型電気メツキ装置における陽極−通電体構造Info
- Publication number
- JPS5871396A JPS5871396A JP16884381A JP16884381A JPS5871396A JP S5871396 A JPS5871396 A JP S5871396A JP 16884381 A JP16884381 A JP 16884381A JP 16884381 A JP16884381 A JP 16884381A JP S5871396 A JPS5871396 A JP S5871396A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- anode
- electroplating apparatus
- guides
- horizontal electroplating
- carrying body
- Prior art date
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- Pending
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- Electroplating Methods And Accessories (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
この発明Fi横型電気メッキ装置くおける陽極−通電体
構造に関し、4IKスライド式陽極−通電体構造に関す
る。
構造に関し、4IKスライド式陽極−通電体構造に関す
る。
構製電気メッキ装置において自溶性の陽極を用いる場合
は通常定置方式で操業されるが、ハロゲンタイプのスズ
メツキライン等においては陽極をスライドさせて操業が
行われる。
は通常定置方式で操業されるが、ハロゲンタイプのスズ
メツキライン等においては陽極をスライドさせて操業が
行われる。
このようなスライド方式の陽極を用いる場合、陽極をス
ライド中に陽極と通電体とが1ikML不良を起し、こ
れらの間で・スパークが発生する問題があった・また陽
極を平行にスライドさせることが難しく、ジグザグ状に
なる欠点があった。
ライド中に陽極と通電体とが1ikML不良を起し、こ
れらの間で・スパークが発生する問題があった・また陽
極を平行にスライドさせることが難しく、ジグザグ状に
なる欠点があった。
本発明はこれらの欠点を改善するためになされたもので
、陽極のスライドガイド機*ft設けることKよル陽v
iihO接触不良を防止すると共に陽極の平行なスライ
ドを可能にしたものである。
、陽極のスライドガイド機*ft設けることKよル陽v
iihO接触不良を防止すると共に陽極の平行なスライ
ドを可能にしたものである。
以下本発明の実施例を図面に基づいて説明する。
3111図におI/−m−C(7)はメッキ槽、αpは
シールロール、(4)は被メツキ鋼板であ1(1)は陽
極、(2)線通電体である。この実施例においては・陽
1i (1)の前後に顕画カギ蓋のガイド(3バ3)が
設けられている・このガイド(3) (3)はメッキ槽
韓の幅方向に伸びてお)、陽極(1)はこのガイド(3
バ3JK沿ってスライドする・ このような構成によれば、陽極(l]はガイド(3バ3
)に導かれて平行にかつ規則的に移動するから陽極(1
)、と通電体(2)との関に接触不良等が生ずることな
く、スパークも生じない。また陽極(1)の配列がジグ
ザグになることもない。
シールロール、(4)は被メツキ鋼板であ1(1)は陽
極、(2)線通電体である。この実施例においては・陽
1i (1)の前後に顕画カギ蓋のガイド(3バ3)が
設けられている・このガイド(3) (3)はメッキ槽
韓の幅方向に伸びてお)、陽極(1)はこのガイド(3
バ3JK沿ってスライドする・ このような構成によれば、陽極(l]はガイド(3バ3
)に導かれて平行にかつ規則的に移動するから陽極(1
)、と通電体(2)との関に接触不良等が生ずることな
く、スパークも生じない。また陽極(1)の配列がジグ
ザグになることもない。
第2図は本発明の他の実施例を示すもので、この実施例
では陽極(1)に断面長方形の溝(4)をメッキ槽幅方
向に形成し、と?−に円形状の通電体(25を嵌合し次
構成としている。該溝(4)によQ1陽極(1)は通電
体(2)K沿ってスライドする。従ってこの実施例では
該溝(4)と通電体(2)とがガイド機構を兼ねている
。
では陽極(1)に断面長方形の溝(4)をメッキ槽幅方
向に形成し、と?−に円形状の通電体(25を嵌合し次
構成としている。該溝(4)によQ1陽極(1)は通電
体(2)K沿ってスライドする。従ってこの実施例では
該溝(4)と通電体(2)とがガイド機構を兼ねている
。
第3図に示す実施例では第18に示す実施例と同様に陽
極(1)の前後に断面カギ屋のガイド(3)を設けてお
り、更にとのガイド(3)K通電体の機能を持たせ通電
体とガイドとを兼用する構成としている◎ 尚、上記した各実施例のスライドガイドを用いても陽極
のスライドピッチが2時間以上になると陽極と通電体と
の間で溶着等の現象が発生し、とれKよシスライド中に
スパークが発生する。この溶着現象と操業時間との関係
を第4図に示す。このグラフはZnSO4: 50Gf
/L t PH=4 e電流密度60 A/dm” O
メッキ条件で得たものである・ との溶着現象は通電面積の減少や接触圧の低下によシ引
起されるもので、またこの通電面積の減少は陽極と通電
体との接触部の間隙部への酸化膜の生処、或−はアニオ
ンの錯体を形成するような合金メッキ浴については復極
現象による金属酸化物の析出に起因している。
極(1)の前後に断面カギ屋のガイド(3)を設けてお
り、更にとのガイド(3)K通電体の機能を持たせ通電
体とガイドとを兼用する構成としている◎ 尚、上記した各実施例のスライドガイドを用いても陽極
のスライドピッチが2時間以上になると陽極と通電体と
の間で溶着等の現象が発生し、とれKよシスライド中に
スパークが発生する。この溶着現象と操業時間との関係
を第4図に示す。このグラフはZnSO4: 50Gf
/L t PH=4 e電流密度60 A/dm” O
メッキ条件で得たものである・ との溶着現象は通電面積の減少や接触圧の低下によシ引
起されるもので、またこの通電面積の減少は陽極と通電
体との接触部の間隙部への酸化膜の生処、或−はアニオ
ンの錯体を形成するような合金メッキ浴については復極
現象による金属酸化物の析出に起因している。
とのようなスライドピッチ−fi2時間を超える場合に
スパーク0IjA因となる陽極と通電体O溶着を防止す
る危めKは、ガイド機構の構造を陽極と通電体とが高接
触圧、高接触面で接触し得る構造とすることが必要であ
る◎@@図はこのような溶着防止を目的とした実施例を
示すもので、陽極(1)に断面3角形状の溝(4)をメ
ッキ槽幅方向に形成し・この溝(4ンに通電体(4t−
嵌合させた構成としている・通電体4も断面3角形状の
突部■を有し、この央部410を陳溝(45K嵌合させ
ている。このような構成によれば突部(イ)の頂点と、
壽(4)とが高圧力で接触し、しかも接触面積も大きく
なるため、その接触面の間隙部の酸化膜の生成や7ニオ
ンの錯体を形成するような合金メッキ浴においては復極
現象による金属酸化物の析出を防止できる。そのため、
とれらのぶ因によって生じるスパークも抑制することが
可能となる。この実施例では更に陽極(1)の通電体(
2ンの接触部近傍にノズル(5)を設け、このノズル(
5ンから該接触部にメッキ液噴流を与え、これにより前
記した復極現象を更に防止し得るようKしている。
スパーク0IjA因となる陽極と通電体O溶着を防止す
る危めKは、ガイド機構の構造を陽極と通電体とが高接
触圧、高接触面で接触し得る構造とすることが必要であ
る◎@@図はこのような溶着防止を目的とした実施例を
示すもので、陽極(1)に断面3角形状の溝(4)をメ
ッキ槽幅方向に形成し・この溝(4ンに通電体(4t−
嵌合させた構成としている・通電体4も断面3角形状の
突部■を有し、この央部410を陳溝(45K嵌合させ
ている。このような構成によれば突部(イ)の頂点と、
壽(4)とが高圧力で接触し、しかも接触面積も大きく
なるため、その接触面の間隙部の酸化膜の生成や7ニオ
ンの錯体を形成するような合金メッキ浴においては復極
現象による金属酸化物の析出を防止できる。そのため、
とれらのぶ因によって生じるスパークも抑制することが
可能となる。この実施例では更に陽極(1)の通電体(
2ンの接触部近傍にノズル(5)を設け、このノズル(
5ンから該接触部にメッキ液噴流を与え、これにより前
記した復極現象を更に防止し得るようKしている。
以上述べたように1本発VSO陽極−通電体構造では陽
極をスライドさせる際に陽極をガイドする機構を設けて
いるため、陽極のスライドが円滑にかつ平行に行われる
。そのため陽極と通電体との藺の接触手鼻−を防止し、
これらの間に生ずるスパークを防止することができる・
を次スライドが平行に行われるから陽極の配列が乱れる
ことがなi等の効果がある。
極をスライドさせる際に陽極をガイドする機構を設けて
いるため、陽極のスライドが円滑にかつ平行に行われる
。そのため陽極と通電体との藺の接触手鼻−を防止し、
これらの間に生ずるスパークを防止することができる・
を次スライドが平行に行われるから陽極の配列が乱れる
ことがなi等の効果がある。
第1図は本発明の陽極−通電体構造の一実施例を示す正
断面図、llX2mは他の実施例を示す正断面図、第3
図は更に他の実施例を示す正断面図、第4図は操業時間
と溶着発生との関係を示すグ27、第5図は更に他の実
施例を示す正断面図である。 (1)・・・陽極、(2)<2J<I>・・・通電体、
(3バか・・ガイド% (4)(4)・・・溝、(5)
・・・ノズル、■・・・突部。 特許出願人 日本鋼管株式会社
断面図、llX2mは他の実施例を示す正断面図、第3
図は更に他の実施例を示す正断面図、第4図は操業時間
と溶着発生との関係を示すグ27、第5図は更に他の実
施例を示す正断面図である。 (1)・・・陽極、(2)<2J<I>・・・通電体、
(3バか・・ガイド% (4)(4)・・・溝、(5)
・・・ノズル、■・・・突部。 特許出願人 日本鋼管株式会社
Claims (1)
- 陽極をスライドさせる際に咳陽極t2/イドするガイド
機構を有すること1−特徴とする横溢電気メッキ装置に
おける陽極−通電体゛構造。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP16884381A JPS5871396A (ja) | 1981-10-23 | 1981-10-23 | 横型電気メツキ装置における陽極−通電体構造 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP16884381A JPS5871396A (ja) | 1981-10-23 | 1981-10-23 | 横型電気メツキ装置における陽極−通電体構造 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPS5871396A true JPS5871396A (ja) | 1983-04-28 |
Family
ID=15875555
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP16884381A Pending JPS5871396A (ja) | 1981-10-23 | 1981-10-23 | 横型電気メツキ装置における陽極−通電体構造 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPS5871396A (ja) |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US6174417B1 (en) | 1998-05-20 | 2001-01-16 | Process Automation International Ltd. | Electroplating machine |
US6261425B1 (en) | 1998-08-28 | 2001-07-17 | Process Automation International, Ltd. | Electroplating machine |
-
1981
- 1981-10-23 JP JP16884381A patent/JPS5871396A/ja active Pending
Cited By (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US6174417B1 (en) | 1998-05-20 | 2001-01-16 | Process Automation International Ltd. | Electroplating machine |
US6241860B1 (en) | 1998-05-20 | 2001-06-05 | Process Automation International, Ltd. | Electroplating machine |
US6251234B1 (en) | 1998-05-20 | 2001-06-26 | Process Automation International, Ltd. | Electroplating machine |
US6261425B1 (en) | 1998-08-28 | 2001-07-17 | Process Automation International, Ltd. | Electroplating machine |
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